Diese 2-lagige starre TFA300-Leiterplatte ist eine hochwertige Hochfrequenz-Leiterplatte, die speziell für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Mikrowellenkommunikation und Radarsystemen entwickelt wurde. Diese hochzuverlässige Leiterplatte verfügt über eine fertige Platinendicke von 0,2 mm, eine erstklassige Immersionsgoldoberfläche und ein Kupfergewicht der Außenschicht von 1 Unze, gepaart mit einem präzisen 2-lagigen, starren Aufbau auf der Grundlage eines Hochleistungs-TFA300-PTFE-Keramikverbundsubstrats. Es wird nach strengen IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards hergestellt und vor dem Versand durch 100 % elektrische Tests vollständig überprüft. Es bietet hervorragende Frequenzstabilität, extrem niedrige dielektrische Verluste und zuverlässige thermisch-mechanische Leistung. Mit einer einzigartigen glasfaserfreien Formel, die herkömmliche elektromagnetische Glasfaserstörungen eliminiert, fungiert diese Leiterplatte als kostengünstige, hochwertige Alternative zu importierten Hochfrequenz-Leiterplattensubstraten und unterstützt weltweite Lieferung und professionelle technische Dienstleistungen.
Was ist TFA300-Substrat?
Bei der TFA-Serie handelt es sich um ein hochmodernes dielektrisches Keramik-Verbundsubstrat aus Polytetrafluorethylen (PTFE), das sich durch einen einzigartigen Produktionsprozess auszeichnet, der sich grundlegend von der herkömmlichen Herstellung von Glasfasergewebe-Prepregs unterscheidet. Anstelle von harzimprägniertem Glasfasergewebe wird eine einheitliche Mischtechnologie aus Nanokeramik und Harzverbundwerkstoffen verwendet, gepaart mit professionellen, maßgeschneiderten Laminierpressverfahren, um leistungsstarke PCB-Kernmaterialien herzustellen.
Durch die Eliminierung des Glasfasereffekts bei der Übertragung elektromagnetischer Wellen vermeidet die TFA-Serie effektiv Signalverzerrungen und Frequenzabweichungen und erreicht so eine hervorragende elektromagnetische Stabilität. Es zeichnet sich durch eine minimierte Anisotropie der Die TFA-Substratfamilie bietet vier anpassbare Optionen für die Dielektrizitätskonstante: 2,94 (TFA294), 3,0 (TFA300), 6,15 (TFA615) und 10.2 (TFA1020) und decken verschiedene Designanforderungen für Hochfrequenzschaltungen ab.
Warum sollten Sie sich für die TFA300-Leiterplatte entscheiden? Kernfunktionen der Hochfrequenzleistung
Das TFA300-Substrat ist der gängige Hochfrequenztyp der TFA-Serie mit stabilen und überlegenen elektrischen, thermischen und physikalischen Eigenschaften und erfüllt vollständig die Standards für hochzuverlässige Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt:
Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,0 ± 0,04 bei 10 GHz, sorgt für eine konsistente Hochfrequenzsignalübertragung
Extrem niedriger Verlustfaktor (Df): 0,001 bei 10 GHz und 20 GHz, 0,0012 bei 40 GHz, wodurch die Hochfrequenzsignaldämpfung effektiv reduziert wird
Hervorragende Temperaturstabilität: Niedriger TCDK von -8 ppm/°C innerhalb von -55 °C bis 150 °C, wodurch eine stabile dielektrische Leistung bei Temperaturschwankungen erhalten bleibt
Ausgewogener Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 18 ppm/°C (X-Achse), 18 ppm/°C (Y-Achse), 30 ppm/°C (Z-Achse) bei -55 °C bis 288 °C, passt perfekt zur Kupferfolienausdehnung und -kontraktion, um Platinenrisse und Schaltkreisausfälle zu verhindern
Überlegene Wärmeleitfähigkeit: 0,6 W/mk, beschleunigt die Wärmeableitung und verbessert die Betriebsstabilität des Schaltkreises
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,04 % Feuchtigkeitsaufnahme, wodurch Leistungseinbußen durch feuchte Umgebungen vermieden werden
Flammschutzklasse: UL 94-V0-Klasse, erfüllt globale Sicherheits- und Feuerbeständigkeitsstandards für elektronische Geräte
Wichtige PCB-Spezifikation
| Parameterelement |
Spezifische Spezifikation |
| Grundmaterial |
TFA300 Hochfrequenz-Keramik-PTFE-Verbundsubstrat |
| Anzahl der Ebenen |
2 Schichten (starre Struktur) |
| Brettabmessungen |
87 mm × 54 mm (±0,15 mm Toleranz pro Stück) |
| Minimale Spur/Platz |
6/8 mil, unterstützt feines Schaltungsdesign |
| Mindestlochgröße |
0,4 mm |
| Über Design |
Keine Sacklöcher, nur Durchgangslöcher für verbesserte strukturelle Stabilität |
| Dicke der fertigen Platte |
0,2 mm, ultradünn und leicht für eine kompakte Geräteintegration |
| Fertiges Kupfergewicht |
1oz (1,4 mil) dicke äußere Kupferschichten sorgen für hervorragende Leitfähigkeit und Stromtragfähigkeit |
| Durchkontaktierungsdicke |
20 μm, was eine zuverlässige Durchgangsleitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit gewährleistet |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Immersionsgold zur Optimierung der Lötleistung und Bauteilhaftung |
| Siebdruck |
Kein Siebdruck oben und unten, wodurch die Anforderungen an die Reinheit der Hochfrequenzsignalübertragung erfüllt werden |
| Lötmaske |
Grüne Lötstoppmaske oben, keine Lötstoppmaske unten |
| Qualitätstest |
100 % vollständige elektrische Prüfung vor dem Versand, um Unterbrechungen/Kurzschlüsse im Stromkreis auszuschließen |
2-lagige hochfrequenzoptimierte Stapelstruktur
Der standardisierte Schichtaufbau sorgt für eine gleichmäßige Spannungsverteilung und eine stabile Hochfrequenzleistung:
| Ebenenfolge |
Materialspezifikation |
Dicke |
Kernfunktion |
| Äußere Schicht 1 (oben) |
Leitfähige Kupferfolie |
35μm |
Hochfrequenz-Signalübertragung, Bauteil-Lötpadträger |
| Kerndielektrische Schicht |
TFA300 Hochfrequenz-Keramik-PTFE-Verbundsubstrat |
0,127 mm (5 mil) |
Stabile dielektrische Unterstützung, verlustarme Hochfrequenzsignalisolierung |
| Äußere Schicht 2 (unten) |
Leitfähige Kupferfolie |
35μm |
Schaltungssignalübertragung, strukturelle Stützbalance |
PCB-Statistik
| Parameterelement |
Spezifischer Wert |
| Komponenten |
18 |
| Gesamtpolster |
36 |
| Durchgangsloch-Pads |
19 |
| Top SMT-Pads |
17 |
| Untere SMT-Pads |
0 |
| Durchkontaktierungen |
6 |
| Netze |
2 |
Akzeptiertes Grafikformat:Wir akzeptieren Standard-Gerber-RS-274-X-Dateien, die von globalen Kunden eingereicht werden. Dieses branchenübliche Dateiformat wird für eine genaue technische Bewertung, formelle Angebotsbestätigung und offizielle Massenproduktion verwendet und ermöglicht eine effiziente und fehlerfreie Projektkommunikation und Fertigungsanbindung weltweit.
Produktionsqualitätsstandard:Alle Leiterplatten werden streng nach den industriellen Zuverlässigkeitsstandards IPC-Klasse 2 hergestellt und geprüft. Diese standardisierte Qualitätskontrolle gewährleistet eine stabile, konsistente und zuverlässige Schaltungsleistung und erfüllt die Anforderungen kommerzieller, industrieller und luftfahrttechnischer Hochfrequenzanwendungsszenarien vollständig.
Globaler Lieferservice:Wir bieten globale maßgeschneiderte PCB-Angebotsdienste und weltweite Versandunterstützung. Kunden aus allen Regionen der Welt können Gerber-Dateien für ein individuelles PCB-Angebot einreichen, und wir bieten eine Komplettlösung aus einer Hand, einschließlich technischer Technologiebestätigung, Präzisionsproduktion, vollständiger Inspektion und internationaler Lieferung.
Typische Nutzungsszenarien
Diese TFA300-Leiterplatte profitiert von ihrer Hochfrequenzleistung in Luft- und Raumfahrtqualität, dem geringen Signalverlust und der extremen Anpassungsfähigkeit an die Umwelt und wird häufig in hochpräzisen drahtlosen Kommunikations- und Radarerkennungsbereichen eingesetzt:
Luft- und Raumfahrt:Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrtgeräte, elektronische Systeme für Flugzeugkabinen, luftgestützte Präzisionsmodule
Mikrowellen- und Antennensysteme:Mikrowellensignalübertragungsmodule, hochpräzise Antennen, phasenempfindliche Antennenausrüstung
Radarerkennung:Frühwarnradarsysteme, Bordradarmodule, Hochfrequenzradar-Detektionsgeräte
Phased-Array-Systeme:Phased-Array-Antennen, Beamforming-Netzwerkplatinen
Satellitenkommunikation und Navigation:Satellitenkommunikationsterminals, Module für Navigationspositionierungssysteme
Hochfrequenzgeräte:Hochfrequenz-Leistungsverstärker und HF-Signalverarbeitungsschaltungen
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