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2-lagiges TF300 PCB 25mil Hochfrequenzsubstrat mit Immersionsgold

2-lagiges TF300 PCB 25mil Hochfrequenzsubstrat mit Immersionsgold

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-274.V1.0
Grundmaterial:
Hochfrequenz-Dielektrikum TF300
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0,7 mm
PCB-Größe:
70 mm × 49 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ± 0,15 mm
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Hervorheben:

Kein Versteifung flexibles PWB-Brett

,

RFID-Sensor flexibles PWB-Brett

,

Kein Versteifung Polyimide-Flex-PWB

Produktbeschreibung

Hierbei handelt es sich um einen maßgeschneiderten 2-lagigen starren StoffHochfrequenz-LeiterplatteHergestellt mit dem dielektrischen Hochleistungssubstrat Wangling TF300, entwickelt für hochstabile Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen und Miniaturantennensysteme. Die Platine ist mit Immersionsgold veredelt, ohne dass auf der Ober- oder Unterseite eine Lötmaske oder ein Siebdruck aufgetragen wird.

 

PCB-Spezifikation

Parameterelement Spezifikation
Grundmaterial Hochfrequenz-Dielektrikum TF300
Anzahl der Ebenen 2 Schichten starre Leiterplatte
Brettabmessungen 70 mm × 49 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ± 0,15 mm
Minimale Spur/Leerzeichen 5 Mil / 5 Mil
Minimale mechanische Lochgröße 0,3 mm
Über Typ Keine blinden Durchkontaktierungen; Es werden ausschließlich Durchgangslöcher verwendet
Dicke der fertigen Platte 0,7 mm
Außenschicht fertiges Kupfergewicht 1 Unze (1,4 Mil)
Durchkontaktierungsdicke 20μm
Oberflächenbeschaffenheit Immersionsgold
Siebdruckschicht Kein Siebdruck oben und unten
Lötmaskenschicht Keine Lötmaske oben und unten
Qualitätstest 100 % elektrischer Test vor dem Versand

 

PCB-Lagenstapelstruktur

Layername Spezifikation
Kupferschicht 1 (obere Schicht) 35 μm Endkupferdicke
Dielektrischer Kern Wangling TF300 Hochfrequenzmaterial, 0,635 mm (25 mil) Dicke
Kupferschicht 2 (untere Schicht) 35 μm Endkupferdicke

 

2-lagiges TF300 PCB 25mil Hochfrequenzsubstrat mit Immersionsgold

 

Kunstwerke und Qualitätsstandards

Grafikformat: Hergestellt auf der Grundlage von Standard-Gerber-RS-274-X-Dateien, dem branchenüblichen Format, das hochpräzise Musterung und vollständige Produktionskompatibilität gewährleistet.

 

Qualitätsstandard: Hergestellt und geprüft gemäß den Zuverlässigkeitsspezifikationen der IPC-Klasse 2 und erfüllt allgemeine Leistungsanforderungen für kommerzielle und industrielle Zwecke.

 

Lieferabdeckung: Verfügbar für den weltweiten Versand mit standardisierter Produktion und vollständiger Qualitätskontrolle, was eine stabile globale Lieferung unterstützt.

 

Materialübersicht der Wangling TF-Serie

Bei den Substraten der TF-Serie von Wangling handelt es sich um hochleistungsfähige dielektrische Hochfrequenzmaterialien, die aus PTFE-Harz und Keramikfüllstoff bestehen und eine glasfaserfreie Struktur aufweisen. Die Dielektrizitätskonstante kann durch Anpassen des Keramik-zu-PTFE-Verhältnisses präzise eingestellt werden. Die Materialien der TF-Serie werden nach proprietären Verfahren hergestellt und bieten eine hervorragende Mikrowellenleistung, hervorragende thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit, was sie ideal für hochpräzise Hochfrequenz-PCB-Designs macht.

 

2-lagiges TF300 PCB 25mil Hochfrequenzsubstrat mit Immersionsgold

 

Leistungsmerkmale des Kernmaterials

Abstimmbare und stabile dielektrische Leistung

TF300 verfügt über einen stabilen, abstimmbaren DK-Wert von 3,0–16 mit mehreren Standardoptionen und extrem niedrigem dielektrischen Verlust und erfüllt damit perfekt die Anforderungen bei der Herstellung von Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen.

 

Breite Temperaturstabilität

Es ermöglicht einen kontinuierlich stabilen Betrieb bei -80℃ bis +200℃ und bietet eine hervorragende thermische Anpassungsfähigkeit für raue Luft- und Raumfahrt- und Industrieumgebungen.

 

Anpassbare Dicke und hohe Verarbeitbarkeit

Dieses Material unterstützt kundenspezifische Dicken im Bereich von 0,635 mm bis 2,5 mm und ist vollständig kompatibel mit standardmäßigen thermoplastischen Leiterplattenherstellungsprozessen für eine hohe Produktionsausbeute.

 

Zuverlässige Anpassungsfähigkeit an die Umwelt

Mit ausgezeichneter Strahlungsbeständigkeit und äußerst geringen Ausgasungseigenschaften sorgt es für eine stabile elektrische und mechanische Leistung in extrem zuverlässigen Arbeitsszenarien.

 

Typische Materialeigenschaften von TF300

Dielektrizitätskonstante (DK) 3,0 ± 0,06 bei 10 GHz
Verlustfaktor (DF) 0,001 bei 10 GHz
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante (TCDK) -60 ppm/℃ (-55℃~150℃)
Schälfestigkeit (1 Unze Kupfer) >0,6 N/mm
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) X/Y-Achse: 60 ppm/℃; Z-Achse: 80 ppm/℃
Wasseraufnahme ≤0,05 % (20 ± 2 ℃, 24 h)
Dichte 2,41 g/cm3
Wärmeleitfähigkeit 0,3 W/m·K
Anwendbare Kupferfolie Standard-Elektrolytkupferfolie: 0,5 Unzen, 1 Unze

 

Typische Anwendungsszenarien

Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrtsysteme, Flugzeuge und elektronische Geräte in der Kabine

 

Mikrowellenschaltungen, Hochfrequenzantennen und phasenempfindliche Antennengeräte

 

Frühwarnradare, Flugradare und Radarsignalverarbeitungsmodule

 

Phased-Array-Antennen und Beamforming-Netzwerksysteme

 

Satellitenkommunikations- und Navigationsgeräte

 

Hochfrequenz-Leistungsverstärkermodule

 

2-lagiges TF300 PCB 25mil Hochfrequenzsubstrat mit Immersionsgold

Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
2-lagiges TF300 PCB 25mil Hochfrequenzsubstrat mit Immersionsgold
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-274.V1.0
Grundmaterial:
Hochfrequenz-Dielektrikum TF300
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0,7 mm
PCB-Größe:
70 mm × 49 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ± 0,15 mm
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

Kein Versteifung flexibles PWB-Brett

,

RFID-Sensor flexibles PWB-Brett

,

Kein Versteifung Polyimide-Flex-PWB

Produktbeschreibung

Hierbei handelt es sich um einen maßgeschneiderten 2-lagigen starren StoffHochfrequenz-LeiterplatteHergestellt mit dem dielektrischen Hochleistungssubstrat Wangling TF300, entwickelt für hochstabile Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen und Miniaturantennensysteme. Die Platine ist mit Immersionsgold veredelt, ohne dass auf der Ober- oder Unterseite eine Lötmaske oder ein Siebdruck aufgetragen wird.

 

PCB-Spezifikation

Parameterelement Spezifikation
Grundmaterial Hochfrequenz-Dielektrikum TF300
Anzahl der Ebenen 2 Schichten starre Leiterplatte
Brettabmessungen 70 mm × 49 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ± 0,15 mm
Minimale Spur/Leerzeichen 5 Mil / 5 Mil
Minimale mechanische Lochgröße 0,3 mm
Über Typ Keine blinden Durchkontaktierungen; Es werden ausschließlich Durchgangslöcher verwendet
Dicke der fertigen Platte 0,7 mm
Außenschicht fertiges Kupfergewicht 1 Unze (1,4 Mil)
Durchkontaktierungsdicke 20μm
Oberflächenbeschaffenheit Immersionsgold
Siebdruckschicht Kein Siebdruck oben und unten
Lötmaskenschicht Keine Lötmaske oben und unten
Qualitätstest 100 % elektrischer Test vor dem Versand

 

PCB-Lagenstapelstruktur

Layername Spezifikation
Kupferschicht 1 (obere Schicht) 35 μm Endkupferdicke
Dielektrischer Kern Wangling TF300 Hochfrequenzmaterial, 0,635 mm (25 mil) Dicke
Kupferschicht 2 (untere Schicht) 35 μm Endkupferdicke

 

2-lagiges TF300 PCB 25mil Hochfrequenzsubstrat mit Immersionsgold

 

Kunstwerke und Qualitätsstandards

Grafikformat: Hergestellt auf der Grundlage von Standard-Gerber-RS-274-X-Dateien, dem branchenüblichen Format, das hochpräzise Musterung und vollständige Produktionskompatibilität gewährleistet.

 

Qualitätsstandard: Hergestellt und geprüft gemäß den Zuverlässigkeitsspezifikationen der IPC-Klasse 2 und erfüllt allgemeine Leistungsanforderungen für kommerzielle und industrielle Zwecke.

 

Lieferabdeckung: Verfügbar für den weltweiten Versand mit standardisierter Produktion und vollständiger Qualitätskontrolle, was eine stabile globale Lieferung unterstützt.

 

Materialübersicht der Wangling TF-Serie

Bei den Substraten der TF-Serie von Wangling handelt es sich um hochleistungsfähige dielektrische Hochfrequenzmaterialien, die aus PTFE-Harz und Keramikfüllstoff bestehen und eine glasfaserfreie Struktur aufweisen. Die Dielektrizitätskonstante kann durch Anpassen des Keramik-zu-PTFE-Verhältnisses präzise eingestellt werden. Die Materialien der TF-Serie werden nach proprietären Verfahren hergestellt und bieten eine hervorragende Mikrowellenleistung, hervorragende thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit, was sie ideal für hochpräzise Hochfrequenz-PCB-Designs macht.

 

2-lagiges TF300 PCB 25mil Hochfrequenzsubstrat mit Immersionsgold

 

Leistungsmerkmale des Kernmaterials

Abstimmbare und stabile dielektrische Leistung

TF300 verfügt über einen stabilen, abstimmbaren DK-Wert von 3,0–16 mit mehreren Standardoptionen und extrem niedrigem dielektrischen Verlust und erfüllt damit perfekt die Anforderungen bei der Herstellung von Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen.

 

Breite Temperaturstabilität

Es ermöglicht einen kontinuierlich stabilen Betrieb bei -80℃ bis +200℃ und bietet eine hervorragende thermische Anpassungsfähigkeit für raue Luft- und Raumfahrt- und Industrieumgebungen.

 

Anpassbare Dicke und hohe Verarbeitbarkeit

Dieses Material unterstützt kundenspezifische Dicken im Bereich von 0,635 mm bis 2,5 mm und ist vollständig kompatibel mit standardmäßigen thermoplastischen Leiterplattenherstellungsprozessen für eine hohe Produktionsausbeute.

 

Zuverlässige Anpassungsfähigkeit an die Umwelt

Mit ausgezeichneter Strahlungsbeständigkeit und äußerst geringen Ausgasungseigenschaften sorgt es für eine stabile elektrische und mechanische Leistung in extrem zuverlässigen Arbeitsszenarien.

 

Typische Materialeigenschaften von TF300

Dielektrizitätskonstante (DK) 3,0 ± 0,06 bei 10 GHz
Verlustfaktor (DF) 0,001 bei 10 GHz
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante (TCDK) -60 ppm/℃ (-55℃~150℃)
Schälfestigkeit (1 Unze Kupfer) >0,6 N/mm
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) X/Y-Achse: 60 ppm/℃; Z-Achse: 80 ppm/℃
Wasseraufnahme ≤0,05 % (20 ± 2 ℃, 24 h)
Dichte 2,41 g/cm3
Wärmeleitfähigkeit 0,3 W/m·K
Anwendbare Kupferfolie Standard-Elektrolytkupferfolie: 0,5 Unzen, 1 Unze

 

Typische Anwendungsszenarien

Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrtsysteme, Flugzeuge und elektronische Geräte in der Kabine

 

Mikrowellenschaltungen, Hochfrequenzantennen und phasenempfindliche Antennengeräte

 

Frühwarnradare, Flugradare und Radarsignalverarbeitungsmodule

 

Phased-Array-Antennen und Beamforming-Netzwerksysteme

 

Satellitenkommunikations- und Navigationsgeräte

 

Hochfrequenz-Leistungsverstärkermodule

 

2-lagiges TF300 PCB 25mil Hochfrequenzsubstrat mit Immersionsgold