TU-872 SLK Hochgeschwindigkeits-PCB-Hoch-Tg-Mehrschichtplatte

Die 12-lagige TU-872 SLK Hochgeschwindigkeits-Low-Loss-Leiterplatte ist eine hochzuverlässige mehrschichtige Leiterplatte, die auf dem modifizierten Premium-TG200 basiertFR-4 Substrat. Diese Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte eignet sich für Hochfrequenzschaltungsdesign, hochpräzise Impedanzanpassung und Signalübertragungsszenarien mit geringer Latenz für moderne elektronische Computer-, Netzwerk- und Telekommunikationssysteme. Mit der fortschrittlichen TU-872 SLK-Stapelstruktur aus niedrigdielektrischem Material bietet die Platine eine stabile elektrische Leistung, minimalen Signalverlust und eine hervorragende thermische und mechanische Haltbarkeit für Mehrschichtanwendungen mit hoher Schichtzahl.

Diese maßgeschneiderte 12-Lagen-Leiterplatte verfügt über eine professionelle Struktur mit doppelter Kupferdicke: 1 Unzen äußere Kupferschichten für stabile Hochstromleitung und robuste Signalübertragung sowie 0,5 Unzen innere Kupferschichten zur Unterstützung einer ultrafeinen Leitungsführung und eines Layouts mit hoher Dichte. Die Dicke der fertigen Platte beträgt 1,68 mm, mit einer Standardabmessung von 155 mm × 79,5 mm (1 Stück einschließlich Prozesskanten). Es verfügt über eine hochzuverlässige Immersionsgoldoberfläche, gepaart mit einer mattgrünen Lötmaske und einem klaren weißen Siebdruck, um Oxidationsbeständigkeit, stabile Lötbarkeit und präzise Komponentenmarkierung zu gewährleisten. Alle Durchgangslöcher verfügen über eine Vollharz-Verstopfungs- und Galvanik-Füllstruktur. Unterstützt durch eine strenge mehrschichtige Impedanzkontrolle über die Schichten TOP, L3, L5, L10 und L12 hinweg sorgt diese TU-872 SLK-Leiterplatte für eine hervorragende Signalintegrität mit extrem geringem Übertragungsverlust und konsistenter Impedanzgenauigkeit.

Präzise Spezifikationen für die mehrschichtige Impedanzsteuerung

Diese 12-lagige Hochgeschwindigkeitsplatine unterstützt eine strikte individuelle Impedanzanpassung für Single-Ended- und Differenzsignale auf wichtigen Signalschichten. Das genaue Design der Linienbreite und -abstände eliminiert Signalreflexion, Übersprechen und Wellenformverzerrung und erfüllt die Anforderungen an die Integrität von Hochgeschwindigkeitsschaltungen vollständig:

Oberschicht:90-Ω-Impedanzregelung; 100-Ω-Differenzial (4,9 mil/5,5 mil); 50 Ω Single-End (7 mil)

Schicht 3:90-Ω-Impedanzregelung; 100 Ω Differenzial (4,5 mil/4,7 mil); 50 Ω Single-End (6 mil)

Schicht 5:100-Ω-Differenzial (5 mil/6 mil); 50 Ω Single-End (9 mil)

Schicht 10:85-Ω-Impedanzsteuerung (8 mil Leitungsbreite)

Schicht 12:100-Ω-Differenzial (5 mil/5 mil); 50 Ω Single-End (7 mil)

Was ist TU-872 SLK? Hochgeschwindigkeits-modifiziertes FR-4-Material mit geringem Verlust

TU-872 SLK ist ein hochleistungsfähiges modifiziertes Epoxid-FR-4-Laminat mit gewebter E-Glasfaser, maßgeschneidert für Hochgeschwindigkeits-, verlustarme und hochfrequente Mehrschicht-PCB-Designs. Es bietet eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk ＜ 4,0) und einen extrem niedrigen Verlustfaktor (Df ＜ 0,010) und sorgt für eine stabile Dk/Df-Leistung über weite Frequenzbereiche, um Hochgeschwindigkeitssignaldämpfung, Verzögerung und Wellenformverzerrung zu minimieren.

Optimiert mit einzigartigen Allyl-Netzwerkverbindungen übertrifft TU-872 SLK herkömmliche FR-4-Materialien mit geringerer Wärmeausdehnung in der Z-Achse, ausgezeichneter Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemischer Stabilität und CAF-Beständigkeit. Vollständig kompatibel mit Standard-FR-4-Prozessen und bleifreiem Reflow, eignet es sich für die Leiterplattenproduktion mit hoher Schichtzahl mit hoher thermischer Stabilität und zuverlässiger Durchsteckleistung und fungiert als kostengünstiges, verlustarmes Substrat für kommerzielle Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Elektronikanwendungen.

12-lagige TU-872 SLK High-Speed-PCB-Spezifikationen

12-lagiges TU-872 SLKLeiterplattenaufbau

TU-872 SLK Typische Anwendungsfelder

Hochfrequenzsysteme:Hochfrequenzsignal-Transceiver- und Verarbeitungskarten für HF-Geräte mit geringer Latenz

Hochleistungsrechnen und -speicherung:Server-Mainboards, Linecards, Backpanels und Hochgeschwindigkeits-Speicherschaltungsmodule

Telekommunikations- und Basisstationshardware:Steuerplatinen für Kommunikationsbasisstationen, Signalverarbeitungs- und Übertragungseinheiten

Netzwerk-Routing-Geräte:Hochgeschwindigkeits-Industrie-Switches, Büro-Router und Breitband-Endgeräte

Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtelektronik:Leiterplatten mit hoher Schichtanzahl für Arbeitsumgebungen mit hoher Frequenz, hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit