14-Schicht-Megtron 6 Hochgeschwindigkeits-PCB mit 1,64 mm Ultra-Niedrigverlust

Die 14-lagige Megtron 6 High-Speed-Leiterplatte ist eine äußerst verlustarme, hochzuverlässige mehrschichtige Leiterplatte, die sich ideal für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, mobile Kommunikation und HDI-Elektroniksysteme mit hoher Dichte eignet. Diese 14-lagige Leiterplatte basiert auf dem Premium-Substrat Panasonic Megtron 6 mit extrem geringem Verlust und bietet hervorragende dielektrische Stabilität, überlegene thermische Beständigkeit und präzise Impedanzkontrollleistung. Es entspricht vollständig den strengen IPC-3-Industriestandards und unterstützt Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung mit minimaler Latenz und Signaldämpfung.

Diese kundenspezifische Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte verfügt über eine Konfiguration mit differenzierter Kupferdicke: 1 Unzen äußere Kupferschichten für stabile Hochstromleitung und zuverlässige Lötleistung sowie 0,5 Unzen innere Kupferschichten für feine Linienführung und ein Layout mit hoher Dichte. Die Dicke der fertigen Platte beträgt 1,64 mm, bei einer Einzelgröße von 178,8 x 169 mm. Das Produkt wird in einer 2×2-Panel-Kombination (insgesamt 4 Stück) geliefert, wobei an allen vier Seiten 5 mm breite Prozesskanten reserviert sind. Ausgestattet mit einer grünen Lötmaske und weißem Siebdruck sowie einer hochwertigen Nickel-Palladium-Gold-Oberflächenveredelung gewährleistet die Platine eine hervorragende Oxidationsbeständigkeit und stabile Lötbarkeit. Es nutzt die IPC-4761 TYP VII-Standard-Harzstecktechnologie und die professionelle Mikrostreifen-/Streifenleitungs-Impedanzanpassung und erfüllt so die Anforderungen der Hochgeschwindigkeits-PCB-Serienproduktion mit hohem Standard und der langfristigen Anforderungen an einen zuverlässigen Betrieb.

Präzise Impedanzkontrollparameter

Diese 14-lagige Megtron 6-Leiterplatte implementiert eine strenge Mikrostreifen- und Streifenleitungsimpedanzkontrolle für Single-Ended- und Differenzsignale und eliminiert Hochgeschwindigkeitssignalreflexion, Übersprechen und Wellenformverzerrung, um eine vollständige Signalintegrität sicherzustellen:

14-lagige Megtron 6-PCB-Spezifikationen

Was ist Megtron 6? Extrem verlustarmes Hochgeschwindigkeits-PCB-Material

Megtron 6 ist ein hochwertiges, extrem verlustarmes Hochgeschwindigkeits-Leiterplattensubstrat, das als Industriestandardmaterial für Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-Digital- und HDI-Anwendungen dientMehrschichtschaltungEntwürfe. Ausgestattet mit Glasgewebe mit niedrigem Dk-Wert (R-5775) und passendem Prepreg (R-5670) bietet Megtron 6 eine äußerst stabile dielektrische Leistung über Breitbandfrequenzbänder hinweg und ist perfekt auf die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung für Netzwerke, mobile Kommunikation und drahtlose Geräte abgestimmt.

Mit der extrem niedrigen Dielektrizitätskonstante und dem Verlustfaktor reduziert Megtron 6 effektiv den Signalverlust und die Übertragungslatenz bei hoher Geschwindigkeit. Es bietet eine hervorragende thermische Stabilität, einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit und behält stabile physikalische und elektrische Eigenschaften bei Hochtemperaturlöten und langfristigem Hochlastbetrieb bei. Megtron 6 unterstützt HDI-Verbindungsdesign mit hoher Dichte und standardmäßige industrielle Verarbeitungsabläufe und ist das bevorzugte Substrat für High-End-Hochgeschwindigkeits-Multilayer-PCB-Anwendungen.

Megtron 6 Verarbeitungs- und Lagerungsrichtlinien

Megtron 6-Laminate und Prepregs erfordern standardisierte Lagerungs- und Verarbeitungsverfahren, um eine optimale extrem verlustarme Leistung und strukturelle Stabilität zu gewährleisten. Eine flache Lagerung in einer kühlen und trockenen Umgebung ist unbedingt erforderlich, um ein Verbiegen und Kratzer auf der Oberfläche zu vermeiden. Prepreg benötigt Lagerbedingungen unter 23 °C und 50 % relative Luftfeuchtigkeit, mit Langzeitlagerung bei einer niedrigen Temperatur von 5 °C. Die kumulative Freiluftzeit des freiliegenden Prepregs darf 8 Stunden nicht überschreiten, um Feuchtigkeitsaufnahme und Leistungseinbußen zu verhindern.

Die inneren Schichten werden professionell chemisch gereinigt und mit Oxid behandelt. Eine organische Beschichtungsbehandlung mit Peroxid/Schwefelsäure wird bevorzugt, um eine stabile Bindungsfestigkeit zwischen den Schichten sicherzustellen. Eine vollständige Trocknungsbehandlung zur Feuchtigkeitsentfernung bei 105 °C für 20–30 Minuten entfernt effektiv Oberflächen- und Innenfeuchtigkeit und gewährleistet so eine hohe Laminierungsqualität und langfristige Zuverlässigkeit der Leiterplatte.

Megtron 6 PCB-Anwendungsfelder

Hochgeschwindigkeits-Netzwerkausrüstung:Core-Router-Boards, Netzwerk-Switch-Mainboards und Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsmodule

Mobile und drahtlose Kommunikation:5G/6G-Wireless-Endgeräte, Hochfrequenz-Signalverarbeitungsplatinen

HDI-Geräte mit hoher Dichte:Mehrschichtige HDI-Leiterplatten, die eine Miniaturisierung und eine hohe Zuverlässigkeit erfordern

Hochleistungsrechnen:Server-Hochgeschwindigkeits-Backplanes, Datenspeicher- und Hochgeschwindigkeits-Computing-Module

Abschluss

Diese 14-lagige Megtron 6-Hochgeschwindigkeitsplatine ist eine High-End-Mehrschichtschaltungslösung mit extrem geringem Verlust für Hochgeschwindigkeits-Digital- und Kommunikationssysteme. Ausgestattet mit einer präzisen Mikrostreifen- und Streifenleitungsimpedanzsteuerung, einem Design mit doppelter Kupferdicke und einer zuverlässigen Nickel-Palladium-Gold-Oberflächenveredelung bietet diese 1,64 mm dicke Leiterplatte eine äußerst stabile Hochgeschwindigkeitssignalintegrität und langfristige Betriebszuverlässigkeit. Es ist die ideale Wahl für High-End-Netzwerke, drahtlose Kommunikation und High-Performance-Computing-Hochgeschwindigkeits-PCB-Anpassungsprojekte.