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1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB

1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB

MOQ: 1PCS
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-470.V1.0
Grundmaterial:
FR-4
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
1.0mm ±0.1
PCB-Größe:
120 x 79 mm = 4 Stück
Lötmaske:
Grün
Siebdruck:
Weiß
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Silber
Hervorheben:

1.0mm 2 Schicht-Leiterplatte

,

ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte

,

Immersion ITEQ FR4 silbernes PWB

Produktbeschreibung
 
Immersion Silber PCB auf 1,0 mm Epoxiglas ITEQ FR-4 2 Schicht Schaltplatte für USB-Ladegerät
 
1.1 Allgemeine Beschreibung
Dies ist eine Art 2-Schicht-Druckschirmplatte, die auf FR-4-Substrat mit Tg 170 °C für die Anwendung von USB-Ladegeräten gebaut wurde.0 mm dick mit weißer Seidenmaske (Taiyo) auf grüner Lötmaske (Nanya) und Eintaußel-Silber auf PadsDas Basismaterial stammt aus Taiwan ITEQ liefern 4 bis PCB pro Panel. Sie werden nach IPC 6012 Klasse 2 hergestellt, wobei die bereitgestellten Gerber-Daten verwendet werden. Jedes 30 Panels sind für den Versand verpackt.
 
1.2 Merkmale und Vorteile
Ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und geeignet für bleifreie Verfahren
Kann horizontal betrieben werden und hat hohe Effizienz
AOI-Inspektion
Erfüllung Ihrer PCB-Anforderungen vom Prototyp bis zur Massenproduktion.
12 Stunden Angebot
Kapazität für PCB-Prototypen
 
1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB 0
 
1.3 Anwendung
Router drahtlos
Bluetooth-Adapter für den PC
Motorsteuerung
GSM-Verfolgung
Modem HSDPA
 
1.4 Parameter und Datenblatt
PCB-Größe 120 x 79 mm = 4 PCS
TYPE des Boards Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten 2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten - Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten - Ja, das ist es.
Layer Stackup Kupfer ------- 17,8um ((0,5 oz) + PLAT
FR-4 0,8 mm
Kupfer ------- 17,8um ((0,5 oz) + PLAT
Technik  
Mindestspuren und Raum: 4 ml/4 ml
Mindest- und Höchstlöcher: 0.5/3.8 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher: 4
Anzahl der Bohrlöcher: 135
Anzahl der geschliffenen Schlitze: 1
Anzahl der inneren Ausschnitte: 0
Impedanzkontrolle Nein
BORT-Material  
Epoxiglas: FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Endfolie äußerlich: 1 Unze
Endfolie im Inneren 0 Unzen
Endhöhe der PCB: 1.0 mm ± 0.1
Beschichtung und Beschichtung  
Oberflächenbearbeitung Untertauchsilber, Ag> 0,15 μm
Lötmaske gilt für: Ober und Unter, 12 Mikonen Minimum.
Farbe der Lötmaske: Grün, LP-4G G-05, Nanya geliefert
Typ der Lötmaske: LPSM
Kontur/Schnitt Routing
Markierung  
Seite der Komponentenlegende Top
Farbe der Komponentenlegende Weiß, S-380W, Taiyo geliefert.
Herstellername oder -logo: Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert
Durch Durchlöchert (PTH), überzeltet.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz  
Ausmaß des Umrisses: 0.0059" (0,15mm)
Plattierung: 0.0030" (0,076mm)
Toleranz für Bohrungen: 0.002" (0,05 mm)
TEST 100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich Weltweit, weltweit.
 
1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB 1
 
1.5 ITEQ Laminat/Vorbereitung: IT-180ATC / IT-180ABS
Eigentum Dicke < 0,50 mm Stärke: 0,50 mm Einheiten Prüfmethode
[0.0197 Zoll] [0.0197 Zoll]
Typischer Wert Spezifikationen Typischer Wert Spezifikationen Metrische IPC-TM-650
(englisch) (oder wie angegeben)
Schälfestigkeit, minimale         N/mm 2.4.8
A. Kupferfolie mit niedrigem Profil und Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil - alle Kupfermassen > 17 mm         (lb/Zoll) 2.4.8.2
B. Kupferfolie mit Standardprofil 0.88 (5.0) 0.70 (4.00) 0.88 (5.0) 0.70 (4.00)   2.4.8.3
1Nach thermischem Stress            
2. bei 125°C            
3. Nachprozesslösungen 1.23 (7.0) 0.80 (4.57) 1.40 (8.0) 1.05 (6.00)    
  1.05 (6.0) 0.70 (4.00) 1.23 (7.0) 0.70 (4.00)    
  1.05 (6.0) 0.55 (3.14) 1.23 (7.0) 0.80 (4.57)    
Volumenwiderstand, mindestens         MW-cm 2.5.17.1
A. C-96/35/90 3.0x1010 106 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht.
B. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 3.0x1010 104
C. bei erhöhter Temperatur E-24/125 5.0x1010 103 1.0x1010 103
Oberflächenwiderstand, mindestens         MW 2.5.17.1
A. C-96/35/90 3.0x1010 104 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht.
B. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 3.0x1010 104
C. bei erhöhter Temperatur E-24/125 4.0x1010 103 4.0x1010 103
Feuchtigkeitsabsorption, maximal - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 0.12 0.8 % 2.6.2.1
Dielektrische Auflösung, mindestens - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 60 40 KV 2.5.6
Durchlässigkeit (Dk, 50% Harzgehalt)   5.4   5.4 - Ich weiß nicht.  
(Laminat und Laminatprepreg)      
A. 1MHz 4.4 4.4 2.5.5.9
B. 1 GHz 4.4 4.4  
C. 2 GHz 4.2 4.3 2.5.5.13
D. 5 GHz 4.1 4.1  
E. 10 GHz 4 4.1  
Verlusttangent (Df, 50% Harzgehalt)   0.035   0.035 - Ich weiß nicht.  
(Laminat und Laminatprepreg)      
A. 1MHz 0.015 0.014 2.5.5.9
B. 1 GHz 0.015 0.015  
C. 2 GHz 0.015 0.015 2.5.5.13
D. 5 GHz 0.016 0.016  
E. 10 GHz 0.017 0.016  
Beugfestigkeit, mindestens         N/mm2 2.4.4
A. Längenrichtung - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 500 bis 530 415 (lb/in)2)
  - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. (72.500-76.850) - 60 Jahre.190  
B. Querschnitt - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 410 bis 440 345  
  - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. (59 450-63 800) - 50 und 50.140  
Bogenwiderstand, mindestens 125 60 125 60 s 2.5.1
Wärmebelastung 10 s bei 288°C [550,4F],mindestens         Ratings 2.4.13.1
A. nicht gehauen Pass Pass visuell Pass Pass visuell
B. geätzt Pass Pass visuell Pass Pass visuell
Elektrische Stärke, minimale 45 30 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. KV/mm 2.5.6.2
(Laminat und Laminatprepreg)
Entflammbarkeit V-0 V-0 V-0 V-0 Ratings UL94
(Laminat und Laminatprepreg)
Glasübergangstemperatur (DSC) 175 170 mindestens 175 170 mindestens ̊C 2.4.25
Zersetzungstemperatur - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 345 340 mindestens ̊C 2.4.24.6
(5% Gewichtsverlust)
X/Y-Achse CTE (40°C bis 125°C) - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 10 bis 13 - Ich weiß nicht. PPM/ ̊C 2.4.24
Z-Achse CTE           2.4.24
A. Alpha 1 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 45 Maximal 60 PPM/ ̊C
B. Alpha 2 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 210 Höchstens 300 PPM/ ̊C
C. 50 bis 260 Grad C - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 2.7 3.0 höchstens %
Wärmewiderstand           2.4.24.1
A. T260 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. > 60 Mindestens 30 Das Wort hat der Präsident.
B. T288 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. > 30 Mindestens 15 Das Wort hat der Präsident.
CAF-Widerstand - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. Pass AABUS Erfolgreich/nicht erfolgreich 2.6.25

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB
MOQ: 1PCS
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-470.V1.0
Grundmaterial:
FR-4
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
1.0mm ±0.1
PCB-Größe:
120 x 79 mm = 4 Stück
Lötmaske:
Grün
Siebdruck:
Weiß
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Silber
Min Bestellmenge:
1PCS
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

1.0mm 2 Schicht-Leiterplatte

,

ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte

,

Immersion ITEQ FR4 silbernes PWB

Produktbeschreibung
 
Immersion Silber PCB auf 1,0 mm Epoxiglas ITEQ FR-4 2 Schicht Schaltplatte für USB-Ladegerät
 
1.1 Allgemeine Beschreibung
Dies ist eine Art 2-Schicht-Druckschirmplatte, die auf FR-4-Substrat mit Tg 170 °C für die Anwendung von USB-Ladegeräten gebaut wurde.0 mm dick mit weißer Seidenmaske (Taiyo) auf grüner Lötmaske (Nanya) und Eintaußel-Silber auf PadsDas Basismaterial stammt aus Taiwan ITEQ liefern 4 bis PCB pro Panel. Sie werden nach IPC 6012 Klasse 2 hergestellt, wobei die bereitgestellten Gerber-Daten verwendet werden. Jedes 30 Panels sind für den Versand verpackt.
 
1.2 Merkmale und Vorteile
Ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und geeignet für bleifreie Verfahren
Kann horizontal betrieben werden und hat hohe Effizienz
AOI-Inspektion
Erfüllung Ihrer PCB-Anforderungen vom Prototyp bis zur Massenproduktion.
12 Stunden Angebot
Kapazität für PCB-Prototypen
 
1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB 0
 
1.3 Anwendung
Router drahtlos
Bluetooth-Adapter für den PC
Motorsteuerung
GSM-Verfolgung
Modem HSDPA
 
1.4 Parameter und Datenblatt
PCB-Größe 120 x 79 mm = 4 PCS
TYPE des Boards Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten 2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten - Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten - Ja, das ist es.
Layer Stackup Kupfer ------- 17,8um ((0,5 oz) + PLAT
FR-4 0,8 mm
Kupfer ------- 17,8um ((0,5 oz) + PLAT
Technik  
Mindestspuren und Raum: 4 ml/4 ml
Mindest- und Höchstlöcher: 0.5/3.8 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher: 4
Anzahl der Bohrlöcher: 135
Anzahl der geschliffenen Schlitze: 1
Anzahl der inneren Ausschnitte: 0
Impedanzkontrolle Nein
BORT-Material  
Epoxiglas: FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Endfolie äußerlich: 1 Unze
Endfolie im Inneren 0 Unzen
Endhöhe der PCB: 1.0 mm ± 0.1
Beschichtung und Beschichtung  
Oberflächenbearbeitung Untertauchsilber, Ag> 0,15 μm
Lötmaske gilt für: Ober und Unter, 12 Mikonen Minimum.
Farbe der Lötmaske: Grün, LP-4G G-05, Nanya geliefert
Typ der Lötmaske: LPSM
Kontur/Schnitt Routing
Markierung  
Seite der Komponentenlegende Top
Farbe der Komponentenlegende Weiß, S-380W, Taiyo geliefert.
Herstellername oder -logo: Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert
Durch Durchlöchert (PTH), überzeltet.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz  
Ausmaß des Umrisses: 0.0059" (0,15mm)
Plattierung: 0.0030" (0,076mm)
Toleranz für Bohrungen: 0.002" (0,05 mm)
TEST 100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich Weltweit, weltweit.
 
1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB 1
 
1.5 ITEQ Laminat/Vorbereitung: IT-180ATC / IT-180ABS
Eigentum Dicke < 0,50 mm Stärke: 0,50 mm Einheiten Prüfmethode
[0.0197 Zoll] [0.0197 Zoll]
Typischer Wert Spezifikationen Typischer Wert Spezifikationen Metrische IPC-TM-650
(englisch) (oder wie angegeben)
Schälfestigkeit, minimale         N/mm 2.4.8
A. Kupferfolie mit niedrigem Profil und Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil - alle Kupfermassen > 17 mm         (lb/Zoll) 2.4.8.2
B. Kupferfolie mit Standardprofil 0.88 (5.0) 0.70 (4.00) 0.88 (5.0) 0.70 (4.00)   2.4.8.3
1Nach thermischem Stress            
2. bei 125°C            
3. Nachprozesslösungen 1.23 (7.0) 0.80 (4.57) 1.40 (8.0) 1.05 (6.00)    
  1.05 (6.0) 0.70 (4.00) 1.23 (7.0) 0.70 (4.00)    
  1.05 (6.0) 0.55 (3.14) 1.23 (7.0) 0.80 (4.57)    
Volumenwiderstand, mindestens         MW-cm 2.5.17.1
A. C-96/35/90 3.0x1010 106 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht.
B. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 3.0x1010 104
C. bei erhöhter Temperatur E-24/125 5.0x1010 103 1.0x1010 103
Oberflächenwiderstand, mindestens         MW 2.5.17.1
A. C-96/35/90 3.0x1010 104 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht.
B. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 3.0x1010 104
C. bei erhöhter Temperatur E-24/125 4.0x1010 103 4.0x1010 103
Feuchtigkeitsabsorption, maximal - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 0.12 0.8 % 2.6.2.1
Dielektrische Auflösung, mindestens - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 60 40 KV 2.5.6
Durchlässigkeit (Dk, 50% Harzgehalt)   5.4   5.4 - Ich weiß nicht.  
(Laminat und Laminatprepreg)      
A. 1MHz 4.4 4.4 2.5.5.9
B. 1 GHz 4.4 4.4  
C. 2 GHz 4.2 4.3 2.5.5.13
D. 5 GHz 4.1 4.1  
E. 10 GHz 4 4.1  
Verlusttangent (Df, 50% Harzgehalt)   0.035   0.035 - Ich weiß nicht.  
(Laminat und Laminatprepreg)      
A. 1MHz 0.015 0.014 2.5.5.9
B. 1 GHz 0.015 0.015  
C. 2 GHz 0.015 0.015 2.5.5.13
D. 5 GHz 0.016 0.016  
E. 10 GHz 0.017 0.016  
Beugfestigkeit, mindestens         N/mm2 2.4.4
A. Längenrichtung - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 500 bis 530 415 (lb/in)2)
  - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. (72.500-76.850) - 60 Jahre.190  
B. Querschnitt - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 410 bis 440 345  
  - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. (59 450-63 800) - 50 und 50.140  
Bogenwiderstand, mindestens 125 60 125 60 s 2.5.1
Wärmebelastung 10 s bei 288°C [550,4F],mindestens         Ratings 2.4.13.1
A. nicht gehauen Pass Pass visuell Pass Pass visuell
B. geätzt Pass Pass visuell Pass Pass visuell
Elektrische Stärke, minimale 45 30 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. KV/mm 2.5.6.2
(Laminat und Laminatprepreg)
Entflammbarkeit V-0 V-0 V-0 V-0 Ratings UL94
(Laminat und Laminatprepreg)
Glasübergangstemperatur (DSC) 175 170 mindestens 175 170 mindestens ̊C 2.4.25
Zersetzungstemperatur - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 345 340 mindestens ̊C 2.4.24.6
(5% Gewichtsverlust)
X/Y-Achse CTE (40°C bis 125°C) - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 10 bis 13 - Ich weiß nicht. PPM/ ̊C 2.4.24
Z-Achse CTE           2.4.24
A. Alpha 1 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 45 Maximal 60 PPM/ ̊C
B. Alpha 2 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 210 Höchstens 300 PPM/ ̊C
C. 50 bis 260 Grad C - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. 2.7 3.0 höchstens %
Wärmewiderstand           2.4.24.1
A. T260 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. > 60 Mindestens 30 Das Wort hat der Präsident.
B. T288 - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. > 30 Mindestens 15 Das Wort hat der Präsident.
CAF-Widerstand - Ich weiß nicht. - Ich weiß nicht. Pass AABUS Erfolgreich/nicht erfolgreich 2.6.25

 

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