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1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB

1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB

MOQ: 1PCS
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-470.V1.0
Grundmaterial:
FR-4
Schichtzählung:
2 Schichten
PWB-Stärke:
1.0mm ±0.1
PWB-Größe:
120 x 79mm=4PCS
Lötmittelmaske:
GRÜN
Silkscreen:
Weiß
Kupfernes Gewicht:
1oz
Oberflächenende:
Immersions-Silber
Hervorheben:

1.0mm 2 Schicht-Leiterplatte

,

ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte

,

Immersion ITEQ FR4 silbernes PWB

Produktbeschreibung
 
Immersion silbernes PWB auf 1.0mm Epoxidglas ITEQ FR-4 2 Schicht-Leiterplatte für USB-Ladegerät
 
1,1 allgemeine Beschreibung
Dieses ist eine Art Leiterplatte mit 2 Schichten, die auf Substrat FR-4 mit Tg 170°C für die Anwendung von USB-Ladegerät errichtet wird. Es ist 1,0 Millimeter mit weißem Silkscreen (Taiyo) auf grüner Lötmittelmaske (Nanya) und Immersionssilber auf Auflagen stark. Das Grundmaterial ist von Taiwan ITEQ, das 4 herauf PWB pro Gremium liefert. Sie werden pro Klasse 2 IPC 6012 unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten fabriziert. Je werden 30 Gremien für Versand verpackt.
 
1,2 Eigenschaften und Nutzen
Hervorragender thermischer Widerstand und passend für bleifreien Prozess
Sein kann horizontale Operation und hat hohe Leistungsfähigkeit
AOI-Inspektion
Das Treffen Ihres PWBs braucht vom Prototyp zur Massenproduktion.
12 Stunden Zitat
Prototyp PWB-Fähigkeit
 
1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB 0
 
1,3 Anwendung
Router-Radioapparat
Bluetooth-Adapter für PC
Bewegungsprüfer
G/M Spurhaltung
Modem HSDPA
 
1,4 Parameter- und Leistungsblatt
PWB-GRÖSSE 120 x 79mm=4PCS
BRETT-ART Doppeltes versah PWB mit Seiten
Zahl von Schichten 2 layes
Oberflächenberg-Komponenten JA
Durch Loch-Komponenten JA
SCHICHT STACKUP Kupfer ------- 17.8um (0.5oz) +PLATE
FR-4 0.8mm
Kupfer ------- 17.8um (0.5oz) +PLATE
TECHNOLOGIE  
Minimale Spur und Raum: 4mil/4mil
Minimale/maximale Löcher: 0.5/3.8mm
Zahl von verschiedenen Löchern: 4
Zahl von Bohrlöchern: 135
Zahl von Ausfräsungen: 1
Zahl von internen Ausschnitten: 0
Widerstand-Steuerung nein
BRETT-MATERIAL  
Glasepoxid: FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Abschließende Folie extern: 1oz
Abschließende Folie intern: 0oz
Abschließende Höhe von PWB: 1.0mm ±0.1
ÜBERZIEHEN UND BESCHICHTEN  
Oberflächenende Immersions-Silber, Ag>0.15µm
Löten Sie Maske, auf zuzutreffen: Spitzen- und unter, Minimum 12micon.
Lötmittel-Masken-Farbe: Grün, LP-4G G-05, Nanya lieferte
Lötmittel-Masken-Art: LPSM
CONTOUR/CUTTING Wegewahl
MARKIERUNG  
Seite der Teillegende SPITZE
Farbe der Teillegende Weiß, S-380W, Taiyo Supplied.
Hersteller Name oder Logo: Markiert auf dem Brett in einem Leiter und in einem leged FREIEN BEREICH
ÜBER Überzogen durch Loch (PTH), über tented.
FLAMIBILITY-BEWERTUNG Zustimmung Min. ULs 94-V0.
MASS-TOLERANZ  
Entwurfsmaß: 0,0059" (0.15mm)
Brettüberzug: 0,0030" (0.076mm)
Bohrgerättoleranz: 0,002" (0.05mm)
TEST 100% früherer Versand elektrischen Tests
ART DER GELIEFERT ZU WERDEN GRAFIK E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
VERSORGUNGSBEREICH Weltweit global.
 
1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB 1
 
1,5 ITEQ-Laminat Prepreg: IT-180ATC/IT-180ABS
Eigentum Stärke<0> Thickness≧0.50 Millimeter Einheiten Prüfmethode
[0,0197 herein] [0,0197 herein]
Typischer Wert Spezifikt. Typischer Wert Spezifikt. Metrisch IPC-TM-650
(Englisch) (oder, wie gemerkt)
Schälfestigkeit, minimal         N/mm 2.4.8
A., flache kupferne Folie und sehr flache kupferne Folie - alle kupfernen Gewichte > 17mm [0,669 Mil]         (lb/inch) 2.4.8.2
Profil-Kupferfolie B. Standard 0,88 (5,0) 0,70 (4,00) 0,88 (5,0) 0,70 (4,00)   2.4.8.3
1. Nach Wärmebelastung            
2. An 125°C [257 F]            
3. Nach Prozesslösungen 1,23 (7,0) 0,80 (4,57) 1,40 (8,0) 1,05 (6,00)    
  1,05 (6,0) 0,70 (4,00) 1,23 (7,0) 0,70 (4,00)    
  1,05 (6,0) 0,55 (3,14) 1,23 (7,0) 0,80 (4,57)    
Spezifischer Durchgangswiderstand, minimal         MW-cm 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 106 -- --
B. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit -- -- 3.0x1010 104
C. Bei erhöhter Temperatur E-24/125 5.0x1010 103 1.0x1010 103
Oberflächenwiderstandskraft, minimal         MW 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 104 -- --
B. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit -- -- 3.0x1010 104
C. Bei erhöhter Temperatur E-24/125 4.0x1010 103 4.0x1010 103
Feuchtigkeitsaufnahme, maximal -- -- 0,12 0,8 % 2.6.2.1
Dielektrischer Durchschlag, Minimum -- -- 60 40 KV 2.5.6
Genehmigung (DK, 50% Harzgehalt)   5,4   5,4 --  
(Lamellenförmig angeordnetes u. lamelliertes Prepreg)      
A. 1MHz 4,4 4,4 2.5.5.9
B. 1GHz 4,4 4,4  
C. 2GHz 4,2 4,3 2.5.5.13
D. 5GHz 4,1 4,1  
E. 10GHz 4 4,1  
Verlust-Tangente (DF, 50% Harzgehalt)   0,035   0,035 --  
(Lamellenförmig angeordnetes u. lamelliertes Prepreg)      
A. 1MHz 0,015 0,014 2.5.5.9
B. 1GHz 0,015 0,015  
C. 2GHz 0,015 0,015 2.5.5.13
D. 5GHz 0,016 0,016  
E. 10GHz 0,017 0,016  
Biegefestigkeit, minimal         N/mm2 2.4.4
Richtung A. Length -- -- 500-530 415 (lb/in2)
  -- -- (72,500-76,850) -60.190  
B., Querrichtung -- -- 410-440 345  
  -- -- (59,450-63,800) -50.140  
Bogen-Widerstand, minimal 125 60 125 60 s 2.5.1
Wärmebelastung 10 s an 288°C [550.4F], Minimum         Bewertung 2.4.13.1
A. Unetched Durchlauf Durchlauf-Sichtbarmachung Durchlauf Durchlauf-Sichtbarmachung
B. Etched Durchlauf Durchlauf-Sichtbarmachung Durchlauf Durchlauf-Sichtbarmachung
Elektrische Stärke, minimal 45 30 -- -- kV/mm 2.5.6.2
(Lamellenförmig angeordnetes u. lamelliertes Prepreg)
Entflammbarkeit, V-0 V-0 V-0 V-0 Bewertung UL94
(Lamellenförmig angeordnetes u. lamelliertes Prepreg)
Glasübergangstemperatur (DSC) 175 170 Minimum 175 170 Minimum ˚C 2.4.25
Zersetzungstemperatur -- -- 345 340 Minimum ˚C 2.4.24.6
(5% Gewichtsverlust)
X-/Yachse CTE (40℃ zu 125℃) -- -- 10--13 -- PPM/˚C 2.4.24
Z-Achse CTE           2.4.24
A. Alpha 1 -- -- 45 Maximum 60 PPM/˚C
B. Alpha 2 -- -- 210 Maximum 300 PPM/˚C
C C.-50 bis 260 Grad -- -- 2,7 Maximum 3,0 %
Thermischer Widerstand           2.4.24.1
A. T260 -- -- >60 30 Minimum Minuten
B. T288 -- -- >30 15 Minimum Minuten
CAF-Widerstand -- -- Durchlauf AABUS Durchlauf/Ausfallung 2.6.25

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB
MOQ: 1PCS
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-470.V1.0
Grundmaterial:
FR-4
Schichtzählung:
2 Schichten
PWB-Stärke:
1.0mm ±0.1
PWB-Größe:
120 x 79mm=4PCS
Lötmittelmaske:
GRÜN
Silkscreen:
Weiß
Kupfernes Gewicht:
1oz
Oberflächenende:
Immersions-Silber
Min Bestellmenge:
1PCS
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

1.0mm 2 Schicht-Leiterplatte

,

ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte

,

Immersion ITEQ FR4 silbernes PWB

Produktbeschreibung
 
Immersion silbernes PWB auf 1.0mm Epoxidglas ITEQ FR-4 2 Schicht-Leiterplatte für USB-Ladegerät
 
1,1 allgemeine Beschreibung
Dieses ist eine Art Leiterplatte mit 2 Schichten, die auf Substrat FR-4 mit Tg 170°C für die Anwendung von USB-Ladegerät errichtet wird. Es ist 1,0 Millimeter mit weißem Silkscreen (Taiyo) auf grüner Lötmittelmaske (Nanya) und Immersionssilber auf Auflagen stark. Das Grundmaterial ist von Taiwan ITEQ, das 4 herauf PWB pro Gremium liefert. Sie werden pro Klasse 2 IPC 6012 unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten fabriziert. Je werden 30 Gremien für Versand verpackt.
 
1,2 Eigenschaften und Nutzen
Hervorragender thermischer Widerstand und passend für bleifreien Prozess
Sein kann horizontale Operation und hat hohe Leistungsfähigkeit
AOI-Inspektion
Das Treffen Ihres PWBs braucht vom Prototyp zur Massenproduktion.
12 Stunden Zitat
Prototyp PWB-Fähigkeit
 
1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB 0
 
1,3 Anwendung
Router-Radioapparat
Bluetooth-Adapter für PC
Bewegungsprüfer
G/M Spurhaltung
Modem HSDPA
 
1,4 Parameter- und Leistungsblatt
PWB-GRÖSSE 120 x 79mm=4PCS
BRETT-ART Doppeltes versah PWB mit Seiten
Zahl von Schichten 2 layes
Oberflächenberg-Komponenten JA
Durch Loch-Komponenten JA
SCHICHT STACKUP Kupfer ------- 17.8um (0.5oz) +PLATE
FR-4 0.8mm
Kupfer ------- 17.8um (0.5oz) +PLATE
TECHNOLOGIE  
Minimale Spur und Raum: 4mil/4mil
Minimale/maximale Löcher: 0.5/3.8mm
Zahl von verschiedenen Löchern: 4
Zahl von Bohrlöchern: 135
Zahl von Ausfräsungen: 1
Zahl von internen Ausschnitten: 0
Widerstand-Steuerung nein
BRETT-MATERIAL  
Glasepoxid: FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Abschließende Folie extern: 1oz
Abschließende Folie intern: 0oz
Abschließende Höhe von PWB: 1.0mm ±0.1
ÜBERZIEHEN UND BESCHICHTEN  
Oberflächenende Immersions-Silber, Ag>0.15µm
Löten Sie Maske, auf zuzutreffen: Spitzen- und unter, Minimum 12micon.
Lötmittel-Masken-Farbe: Grün, LP-4G G-05, Nanya lieferte
Lötmittel-Masken-Art: LPSM
CONTOUR/CUTTING Wegewahl
MARKIERUNG  
Seite der Teillegende SPITZE
Farbe der Teillegende Weiß, S-380W, Taiyo Supplied.
Hersteller Name oder Logo: Markiert auf dem Brett in einem Leiter und in einem leged FREIEN BEREICH
ÜBER Überzogen durch Loch (PTH), über tented.
FLAMIBILITY-BEWERTUNG Zustimmung Min. ULs 94-V0.
MASS-TOLERANZ  
Entwurfsmaß: 0,0059" (0.15mm)
Brettüberzug: 0,0030" (0.076mm)
Bohrgerättoleranz: 0,002" (0.05mm)
TEST 100% früherer Versand elektrischen Tests
ART DER GELIEFERT ZU WERDEN GRAFIK E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
VERSORGUNGSBEREICH Weltweit global.
 
1.0mm Epoxidglas ITEQ FR4 2 Schicht-Leiterplatte-Immersion silbernes PWB 1
 
1,5 ITEQ-Laminat Prepreg: IT-180ATC/IT-180ABS
Eigentum Stärke<0> Thickness≧0.50 Millimeter Einheiten Prüfmethode
[0,0197 herein] [0,0197 herein]
Typischer Wert Spezifikt. Typischer Wert Spezifikt. Metrisch IPC-TM-650
(Englisch) (oder, wie gemerkt)
Schälfestigkeit, minimal         N/mm 2.4.8
A., flache kupferne Folie und sehr flache kupferne Folie - alle kupfernen Gewichte > 17mm [0,669 Mil]         (lb/inch) 2.4.8.2
Profil-Kupferfolie B. Standard 0,88 (5,0) 0,70 (4,00) 0,88 (5,0) 0,70 (4,00)   2.4.8.3
1. Nach Wärmebelastung            
2. An 125°C [257 F]            
3. Nach Prozesslösungen 1,23 (7,0) 0,80 (4,57) 1,40 (8,0) 1,05 (6,00)    
  1,05 (6,0) 0,70 (4,00) 1,23 (7,0) 0,70 (4,00)    
  1,05 (6,0) 0,55 (3,14) 1,23 (7,0) 0,80 (4,57)    
Spezifischer Durchgangswiderstand, minimal         MW-cm 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 106 -- --
B. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit -- -- 3.0x1010 104
C. Bei erhöhter Temperatur E-24/125 5.0x1010 103 1.0x1010 103
Oberflächenwiderstandskraft, minimal         MW 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 104 -- --
B. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit -- -- 3.0x1010 104
C. Bei erhöhter Temperatur E-24/125 4.0x1010 103 4.0x1010 103
Feuchtigkeitsaufnahme, maximal -- -- 0,12 0,8 % 2.6.2.1
Dielektrischer Durchschlag, Minimum -- -- 60 40 KV 2.5.6
Genehmigung (DK, 50% Harzgehalt)   5,4   5,4 --  
(Lamellenförmig angeordnetes u. lamelliertes Prepreg)      
A. 1MHz 4,4 4,4 2.5.5.9
B. 1GHz 4,4 4,4  
C. 2GHz 4,2 4,3 2.5.5.13
D. 5GHz 4,1 4,1  
E. 10GHz 4 4,1  
Verlust-Tangente (DF, 50% Harzgehalt)   0,035   0,035 --  
(Lamellenförmig angeordnetes u. lamelliertes Prepreg)      
A. 1MHz 0,015 0,014 2.5.5.9
B. 1GHz 0,015 0,015  
C. 2GHz 0,015 0,015 2.5.5.13
D. 5GHz 0,016 0,016  
E. 10GHz 0,017 0,016  
Biegefestigkeit, minimal         N/mm2 2.4.4
Richtung A. Length -- -- 500-530 415 (lb/in2)
  -- -- (72,500-76,850) -60.190  
B., Querrichtung -- -- 410-440 345  
  -- -- (59,450-63,800) -50.140  
Bogen-Widerstand, minimal 125 60 125 60 s 2.5.1
Wärmebelastung 10 s an 288°C [550.4F], Minimum         Bewertung 2.4.13.1
A. Unetched Durchlauf Durchlauf-Sichtbarmachung Durchlauf Durchlauf-Sichtbarmachung
B. Etched Durchlauf Durchlauf-Sichtbarmachung Durchlauf Durchlauf-Sichtbarmachung
Elektrische Stärke, minimal 45 30 -- -- kV/mm 2.5.6.2
(Lamellenförmig angeordnetes u. lamelliertes Prepreg)
Entflammbarkeit, V-0 V-0 V-0 V-0 Bewertung UL94
(Lamellenförmig angeordnetes u. lamelliertes Prepreg)
Glasübergangstemperatur (DSC) 175 170 Minimum 175 170 Minimum ˚C 2.4.25
Zersetzungstemperatur -- -- 345 340 Minimum ˚C 2.4.24.6
(5% Gewichtsverlust)
X-/Yachse CTE (40℃ zu 125℃) -- -- 10--13 -- PPM/˚C 2.4.24
Z-Achse CTE           2.4.24
A. Alpha 1 -- -- 45 Maximum 60 PPM/˚C
B. Alpha 2 -- -- 210 Maximum 300 PPM/˚C
C C.-50 bis 260 Grad -- -- 2,7 Maximum 3,0 %
Thermischer Widerstand           2.4.24.1
A. T260 -- -- >60 30 Minimum Minuten
B. T288 -- -- >30 15 Minimum Minuten
CAF-Widerstand -- -- Durchlauf AABUS Durchlauf/Ausfallung 2.6.25

 

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