In der sich schnell entwickelnden Welt der Elektronik erfordert die Suche nach Leistung oft innovative Materialien und Technologien.2LM-PCB zeichnet sich als erstklassige Lösung für Ingenieure und Designer aus, die in elektronischen und Mikrowellen-Schaltkreisen arbeiten. .
Verständnis RT/Duroid 6010.2LM Laminate
RT/duroid 6010.2LM ist ein keramisch-PTFE-Verbundwerkstoff, bekannt für seine hohen dielektrischen Konstanten und seine geringen Verlusteigenschaften.Dieses Laminat ist ideal für Schaltkreise, die bei X-Band-Frequenzen und darunter arbeitenSeine einzigartigen Eigenschaften ermöglichen es den Konstrukteuren, Schaltkreisgrößen zu reduzieren, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen.
Hauptmerkmale und Spezifikationen
1. Hohe Dielektrikkonstante (Dk):
Der RT/Duroid 6010.2LM verfügt über eine Dielektrikkonstante von 10,2 ± 0,25 bei 10 GHz.der besonders in kompakten elektronischen Geräten nützlich ist, bei denen Platz sehr teuer ist.
2. Niedriger Dissipationsfaktor:
Mit einem Abfallfaktor von nur 0,0023 bei 10 GHz minimiert diese Leiterplatte den Signalverlust und sorgt dafür, dass Hochfrequenzsignale ihre Integrität auch über längere Distanzen bewahren.Diese Eigenschaft ist für Anwendungen wie Satellitenkommunikations- und Radarsysteme von entscheidender Bedeutung..
3. Wärmestabilität:
Das PCB weist eine Zersetzungstemperatur (Td) von 500°C auf, wodurch es extremen Betriebsbedingungen standhält.Diese thermische Widerstandsfähigkeit ist für Anwendungen in Umgebungen, in denen Temperaturschwankungen üblich sind, unerlässlich.
4. Feuchtigkeitsbeständigkeit:
Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,01%, reduziert der RT/duroid 6010.2LM das Risiko eines elektrischen Verlustes durch Feuchtigkeit erheblich.Dieses Merkmal ist besonders wichtig in Außenräumen oder mit hoher Luftfeuchtigkeit, wo Feuchtigkeit die Leistung der Schaltung beeinträchtigen kann.
5. Kontrollierte thermische Ausdehnung:
Das PCB weist niedrige Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 24 ppm/°C in den Richtungen X und Y und 47 ppm/°C in der Richtung Z auf.Diese Eigenschaft sorgt für zuverlässige Plattierung durch Löcher und minimiert das Risiko von Delamination in mehrschichtigen Platten.
| NT1 Verbrennungsmittel |
| Eigentum |
NT1 Schlauch |
Ausrichtung |
Einheiten |
Die Situation |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess |
10.2 ± 0.25 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
| Dielektrische Konstante |
10.7 |
Z |
|
8 GHz bis 40 GHz |
Differentielle Phasenlänge Methode |
| Verwüstungsfaktor,tanδ |
0.0023 |
Z |
|
10 GHz/A |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient ε |
-425 |
Z |
ppm/°C |
-50°C bis 170°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
5 x 105 |
|
- Ich weiß nicht. |
Eine |
IPC 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand |
5 x 106 |
|
- Was ist los? |
Eine |
IPC 2.5.17.1 |
| Zugfähigkeit |
ASTM D638 (0,1/min. Dehnungsrate) |
| Young's Modulus |
931 ((135) 559 ((81) |
X und Y |
MPa (kpsi) |
Eine |
| Der höchste Stress |
17(2.4) 13(1.9) |
X und Y |
MPa (kpsi) |
Eine |
| Die ultimative Belastung |
9 bis 15 7 bis 14 |
X und Y |
% |
Eine |
| Kompressionsfähigkeit |
|
ASTM D695 (0,05/min. Dehnungsrate) |
| Young's Modulus |
2144 (311) |
Z |
MPa (kpsi) |
Eine |
| Der höchste Stress |
47(6.9) |
Z |
MPa (kpsi) |
Eine |
| Die ultimative Belastung |
25 |
Z |
% |
|
| Flexuralmodul |
4364 (633) 3751 (544) |
X |
MPa (kpsi) |
Eine |
ASTM D790 |
| Der höchste Stress |
36 (5.2) 32 (4.4) |
X und Y |
MPa (kpsi) |
Eine |
| Verformung unter Last |
0.26 1.3 |
Z Z |
% |
24h/50°C/7MPa 24h/150°C/7MPa |
ASTM D261 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
0.01 |
|
% |
D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) dick |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.86 |
|
W/m/k |
80°C |
ASTM C518 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
24
24
47 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% Höchstemperatur |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ASTM D3850 |
| Dichte |
3.1 |
|
G/cm3 |
|
ASTM D792 |
| Spezifische Wärme |
1.00(0.239) |
|
j/g/k
(BTU/ib/OF) |
|
Berechnet |
| Kupferschalen |
12.3 (2.1) |
|
Plie (N/mm) |
nach dem Schwimmen des Löters |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel |
- Ja, das ist es. |
|
|
|
|
Details zum Bau
Die RT/Duroid 6010.2LM-PCB ist sorgfältig nach folgenden Spezifikationen konstruiert:
- Stack-up: 2-Schicht starres PCB
- Kupferschichten: Jede Kupferschicht ist 35 μm dick und bietet eine robuste Leitfähigkeit.
- Kernmaterial: Der 1,27 mm (50 mil) RT/duroid 6010.2LM-Kern bildet das Herz der PCB und liefert die wesentlichen dielektrischen Eigenschaften.
- Spezifikationen für Spuren und Löcher: Die Mindestspuren/Länge beträgt 5/6 Millimeter, und die Mindestlöchergröße beträgt 0,4 mm, so dass komplizierte Designs möglich sind.
- Oberflächenveredelung: Die Eintauchgoldveredelung verbessert die Schweißfähigkeit und bietet einen hervorragenden Schutz gegen Oxidation.
Qualitätssicherung
Die Qualität steht bei der PCB-Fertigung im Vordergrund, und die RT/duroid 6010.2LM-PCB entspricht den IPC-Klasse-2-Standards.Gewährleistung von Zuverlässigkeit und Leistung in kritischen Anwendungen.
Vorteile der Verwendung von RT/duroid 6010.2LM PCB
1.Schaltkreisgrößenreduzierung:Die hohe Dielektrikumkonstante ermöglicht es den Konstrukteuren, kleinere, effizientere Schaltungen zu schaffen, was in modernen kompakten Geräten besonders vorteilhaft ist.
2.Niedrige Verlustleistung:Der geringe Ablösungsfaktor sorgt dafür, dass Signale mit minimalem Verlust übertragen werden.entscheidend für die Aufrechterhaltung der Integrität von Hochfrequenzsignalen in Anwendungen wie Leistungsverstärkern und Satellitenkommunikation.
3.Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen:Mit geringer Feuchtigkeitsabsorption und hoher thermischer Stabilität kann dieses PCB in einer Vielzahl von herausfordernden Umgebungen zuverlässig arbeiten, was es für Anwendungen in der Luftfahrt, Telekommunikation,und Verteidigung.
4.Wiederholbare Leistung des Stromkreises:Eine strenge Kontrolle der dielektrischen Konstante und der Dicke führt zu gleichbleibender Leistung über mehrere Platten hinweg, was für die Massenproduktion ein wesentlicher Faktor ist.
| PCB-Material: |
Keramik-PTFE-Verbundwerkstoff |
| Bezeichner: |
NT1 Schleimhaut |
| Dielektrische Konstante: |
10.2 ± 0,25 (Verfahren); 10.7 (Konstruktion) |
| Anzahl der Schichten: |
1 Schicht, 2 Schichten |
| Kupfergewicht: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Dielektrische Dicke: |
10mil (0,254mm), 25mil (0,635mm), 50mil (1,27mm), 75mil (1,90mm) |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionszinn, Immersions Silber, OSP. |
Typische Anwendungen
Die Vielseitigkeit des RT/duroid 6010.2LM PCB macht es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Patch-Antennen: Ideal für drahtlose Kommunikationssysteme, bei denen Platz und Effizienz von entscheidender Bedeutung sind.
- Satellitenkommunikationssysteme: Durch ihre geringen Verlustmerkmale wird die Signalintegrität über große Entfernungen erhöht.
- Leistungsverstärker: Entwickelt, um Hochfrequenzsignale mit minimalem Verlust zu verarbeiten, so dass sie für HF-Anwendungen geeignet sind.
- Systeme zur Vermeidung von Kollisionen mit Flugzeugen: Zuverlässigkeit und Leistung sind in der Luft- und Raumfahrt von entscheidender Bedeutung, wo die Sicherheit von größter Bedeutung ist.
- Bodenradarwarnsysteme: Die hohe thermische Stabilität der PCB und ihre geringe Feuchtigkeitsabsorption tragen zu einer effektiven Leistung von Radarsystemen bei.
Schlussfolgerung
Die RT/duroid 6010.2LM-PCB stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar und bietet eine einzigartige Kombination aus hoher dielektrischer Konstante, geringem Verlust und robuster thermischer Stabilität.Mit seiner sorgfältigen Konstruktion und strengen QualitätssicherungDiese PCB ist bereit, den anspruchsvollen Bedürfnissen moderner elektronischer Anwendungen gerecht zu werden.2LM-PCB ist ein wesentlicher Bestandteil für eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit.
Entdecken Sie die Möglichkeiten mit RT/Duroid 6010.2LM und heben Sie Ihre Entwürfe auf neue Höhen!
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