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12-Schicht-M6 PCB-Impedanzsteuerung ENIG-Mehrschicht-Leiterplatte

Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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12-Schicht-M6 PCB-Impedanzsteuerung ENIG-Mehrschicht-Leiterplatte

12-Schicht-M6 PCB-Impedanzsteuerung ENIG-Mehrschicht-Leiterplatte
12-Schicht-M6 PCB-Impedanzsteuerung ENIG-Mehrschicht-Leiterplatte

Großes Bild :  12-Schicht-M6 PCB-Impedanzsteuerung ENIG-Mehrschicht-Leiterplatte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-332.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Prozent pro Monat

12-Schicht-M6 PCB-Impedanzsteuerung ENIG-Mehrschicht-Leiterplatte

Beschreibung
Grundmaterial: Megtron6 ​​(M6) R-5775G(HVLP) + Prepreg R-5670(G) Schichtzahl: 12 Schichten
Dicke der Leiterplatte: 2.12mm PCB-Größe: 220 mm x 60 mm pro Einheit (Toleranz: ±0,15 mm)
Seidenbildschirm: Weiß Lötmaske: Blau
Kupfergewicht: Äußere Schichten (L1, L12): 1 oz (1,4 mil / 35 μm) Innere Schichten: 0,5 oz (0,7 mil / 17 μm) oder 1 Oberflächenbeschaffenheit: Elektrololes Nickel -Eintauchgold (Enig)
Hervorheben:

12-Schicht-M6-PCB mit ENIG

,

Mehrschicht-Schaltplatte zur Impedanzkontrolle

,

Hochgeschwindigkeits-PCB mit Garantie

12-Schicht-M6 PCB-Impedanzsteuerung ENIG-Mehrschicht-Leiterplatte

Diese 12-schichtige starre Leiterplatte wurde mit Panasonic Megtron6 (M6) R-5775 entwickelt.Kupferplattiert-Laminat (CCL) mit geringem Verlust (low-loss) - um eine außergewöhnliche Signalintegrität und -zuverlässigkeit für anspruchsvolle Hochfrequenzanwendungen zu bieten.

Einzelheiten zu PCB
Parameter Spezifikation
Anzahl der Schichten 12-schichtige starre PCB
Ausgangsmaterial Megtron6 (M6) R-5775G (HVLP) + Prepreg R-5670 (G)
Abmessungen des Boards 220 mm x 60 mm pro Einheit (Toleranz: ±0,15 mm)
Endplattendicke 2.12 mm
Kupfergewicht Außenschichten (L1, L12): 1 oz (1,4 mils / 35μm)
Innenlagen: 0,5 oz (0,7 mils / 17 μm) oder 1 oz (35 μm) (pro Stapel)
Durch Plattierungstärke 25 μm
Mindestspuren-/Raumbereich 3 ml / 3 ml
Mindestgröße des Lochs 0.2 mm
Durchgängen 459 insgesamt (ohne blinde Durchläufe); mit Harz gefüllte Durchläufe von 0,2 mm und 0,4 mm + Verkleidung
Oberflächenbearbeitung Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Seidenfilter Oben (L1): Weiß; unten (L12): Weiß
Lötmaske oben (L1): Blau; unten (L12): Blau
Qualitätssicherung 100% Elektroprüfung vor der Verbringung
Artwork Format Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse 3
PCB-Präzisionsstapeln
Typ der Schicht Spezifikation Stärke
Kupferschicht (Außenoberfläche - L1) Kupfer_Schicht_1 35 μm (1 oz)
Vorbereitung R-5670(G) 1080 (68%) × 1 810,4 μm
Kupferschicht (innere - L2) Kupfer_Schicht_2 35 μm (1 oz)
Megtron6 Kern M6 Kern R5775G (HVLP) 75 μm
Kupferschicht (innere - L3) Kupfer_Schicht_3 17 μm (0,5 oz)
Vorbereitung R-5670(G) 3313 (59%) × 2 2190,9 μm
Kupferschicht (innere - L4) Kupfer_Schicht_4 17 μm (0,5 oz)
Megtron6 Kern M6 Kern R5775G (HVLP) 75 μm
Kupferschicht (innere - L5) Kupfer_Schicht_5 17 μm (0,5 oz)
Vorbereitung R-5670(G) 3313 (59%) × 2 216.5 μm
Kupferschicht (innere - L6) Kupfer_Schicht_6 35 μm (1 oz)
Megtron6 Kern M6 Kern R5775G (HVLP) 400 μm (Dicke Kern für Stabilität)
Kupferschicht (innere - L7) Kupfer_Schicht_7 35 μm (1 oz)
Vorbereitung R-5670(G) 3313 (59%) × 2 2150,6 μm
Kupferschicht (innere - L8) Kupfer_Schicht_8 17 μm (0,5 oz)
Megtron6 Kern M6 Kern R5775G (HVLP) 75 μm
Kupferschicht (innere - L9) Kupfer_Schicht_9 17 μm (0,5 oz)
Vorbereitung R-5670(G) 3313 (59%) × 2 2190,8 μm
Kupferschicht (innere - L10) Kupfer_Schicht_10 17 μm (0,5 oz)
Megtron6 Kern M6 Kern R5775G (HVLP) 75 μm
Kupferschicht (innere - L11) Verbrennungs- und Verbrennungsmittel 35 μm (1 oz)
Vorbereitung R-5670(G) 1080 (68%) × 1 810,4 μm
Kupferschicht (Außenboden - L12) Kupfer_Schicht_12 35 μm (1 oz)
Kritische Impedanzregelung (50-Ohm-Einzelpunkt)
Impedanz-ID Ausstattung Schicht Spurenbreite Referenzschichten Zielimpedanz
Impedanz-1 Einziges Ziel L1 (Oberster Bereich) 5.71 Millimeter Nach unten: L2 50 Ohm
Impedanz-2 Einziges Ziel L3 (innere) 4.31 Millimeter Oberste: L2; Unterste: L4 50 Ohm
Impedanz-3 Einziges Ziel L5 (innere) 4.71 Millimeter Oberseite: L4; Unterseite: L7 50 Ohm
Impedanz-4 Einziges Ziel L8 (innere) 4.51 Millimeter Oberseite: L7; Unterseite: L9 50 Ohm
Impedanz-5 Einziges Ziel L10 (innere) 4.31 Millimeter Oberseite: L9; Unterseite: L11 50 Ohm
12-layer M6 PCB board close-up showing blue solder mask and gold-plated contacts
Die Prüfungen werden in der folgenden Tabelle durchgeführt:

Das Panasonic Megtron6 (M6) R-5775 ist ein hochwertiges mehrschichtiges Kupferlaminat (CCL), das für Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und zuverlässige elektronische Systeme entwickelt wurde.Konzipiert für die hohen Anforderungen von 5G, Millimeterwellen- und Hochleistungsrechneranwendungen (HPC) kombiniert er einen geringen Dielektrverlust (Df), eine stabile Dielektrkonstante (Dk),und außergewöhnliche thermische Zuverlässigkeit - ermöglicht eine nahtlose Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen mit minimaler Dämpfung.

Als halogenfreies, RoHS-konformes Material entspricht Megtron6 den grünen Fertigungsstandards und unterstützt gleichzeitig 4-30-Schicht-PCB-Designs, was es für komplexe Schaltkreisarchitekturen vielseitig macht.Durch die Kompatibilität mit der traditionellen Verarbeitungstechnologie FR-4 ist keine spezielle Ausrüstung erforderlich., wodurch die Produktionskosten ohne Beeinträchtigung der Leistung gesenkt werden.

Hauptmerkmale von Megtron6 (M6) R-5775
Eigentum Spezifikation
Dielektrische Konstante (Dk) 3.4 (1GHz/23°C); 3,34 (13GHz)
Dissipationsfaktor (Df) 0.002 (1GHz/23°C); 0,0037 (13GHz)
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) X-Achse: 16 ppm/°C; Y-Achse: 16 ppm/°C; Z-Achse: 45 ppm/°C
Glasübergangstemperatur (Tg) > 185°C (DSC-Methode); 210°C (DMA-Methode)
Temperatur der thermischen Zersetzung (Td) 410°C (TGA-Methode)
Schichtunterstützung 4-30 Schicht-Mehrschicht-PCB-Designs
Umweltkonformität RoHS-konform; halogenfrei
Herstellungsverträglichkeit Traditionelle Verarbeitung von FR-4 (keine spezielle Ausrüstung erforderlich)
Flammbarkeit UL 94 V-0
Typische Anwendungen

Diese 12-Schicht-Megtron6-PCB ist für leistungsstarke Hochfrequenzsysteme in verschiedenen Branchen entwickelt:

  • 5G-Kommunikation: Millimeterwellen-Antennen, AAU (Active Antenna Unit) RF-Frontends und 5G-Basisstationshardware.
  • Automobilelektronik: 77 GHz Millimeterwellenradar, ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems) und autonome Fahrsensoren.
  • Datenzentren: Hochgeschwindigkeits-Server-Motherboards, 400G/800G-Optikmodul-PCBs und Bandbreitenverbindungen.
  • Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Satellitenkommunikationssysteme, Hochfrequenz-Radarkreisläufe und Avionik.
  • Verbraucherelektronik: Wi-Fi 6E/7-Router, AR/VR-Geräte und Hochleistungscomputerperipheriegeräte.
12-layer M6 PCB in application showing mounted components and connections

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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