Flachstecker-Leiterplatte-hartes Goldkontakt-Finger PWB Goldfinger PWBs vergoldetes

Gold Finger LeiterplatteVergoldetEdge Connector Leiterplatte HartgoldkontaktFingerLeiterplatte

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art von 8-Lagen-Leiterplatte, die auf FR-4-Substrat mit Tg 170°C für die Anwendung von Mobile Broadband aufgebaut ist. Sie ist 1,6 mm dick mit weißem Siebdruck (Taiyo) auf grüner Lötmaske (Taiyo) und Immersion Gold auf Pads. 80 Streifen Goldfinger sind am Rand für den Einsatz beim Einstecken vorgesehen. Das Basismaterial stammt von Taiwan ITEQ, das 1 Leiterplatte pro Panel liefert. Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der gelieferten Gerber-Daten hergestellt. Je 25 Platinen werden für den Versand verpackt.

1.2 Merkmale und Vorteileepasst

1. Hoch-Tg-Material zeigt ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit und CAF-Beständigkeit und bietet langfristige Zuverlässigkeit für Industrie- und Automobilanwendungen;

2. Goldfinger reduzieren den Kontaktwiderstand;

3. 16000㎡ Werkstatt;

4. Erfüllung Ihrer Leiterplattenanforderungen vom Prototyp bis zur Massenproduktion.

5. Strenge WIP-Inspektion und -Überwachung sowie Arbeitsanweisungen;

6. IPC Klasse 2 / IPC Klasse 3;

7. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL-zertifizierte Fertigungsstätte;

8. Diversifizierte Versandmethode: FedEx, DHL, TNT, EMS;

9. Kein MOQ, niedrige Kosten für Prototypen und Kleinserien.

1.3 Leiterplatten-Spezifikationen

1.4Anwendungen

Bluetooth-Sender

CCTV-Systeme

Rauscharmes Verstärker

5G Mobile Hotspot

Entwicklung eingebetteter Systeme

1.5 Goldfinger-Leiterplatte

Der Zweck ist es, eine elektrische Verbindung zur Platine herzustellen, ohne ein zweiteiliges Steckverbindersystem zu verwenden. Die Beschichtung mit Nickel und Gold erfolgt im Wesentlichen auf die gleiche Weise wie die Beschichtung mit Kupfer und Zinn/Blei, d. h. durch elektrolytische Abscheidung. Die Beschichtung kann entweder manuell oder automatisch erfolgen. Im manuellen Verfahren sind die Platinen mehr oder weniger stationär im Goldbad, was zu einer variierenden Goldabscheidung entlang der Reihe der Kontaktfinger führt. Das Ergebnis ist häufig eine Dickenverteilung, bei der die äußersten Kontaktfinger möglicherweise doppelt so viel Gold abgelagert haben wie die mittleren Kontaktfinger. Im automatischen Verfahren erfolgt die Vergoldung, während die Platinen durch die Beschichtungszelle gleiten. Das Verfahren bietet eine Golddickenvariation, die innerhalb von ± 5 % oder besser kontrolliert werden kann. Dies liegt daran, dass alle Kontaktfinger genau gleich behandelt werden, wenn sich die Platine durch die Prozesszelle bewegt.

Edge-Connectoren sind häufig mit einem Schlitz versehen, der dazu dient, die Platine in Bezug auf die Buchse zu führen (Ortungsschlitz) und/oder ein falsches Einsetzen der Platine zu verhindern (Polarisationsschlitz). Normalerweise zieht es der Leiterplattenhersteller vor, den Schlitz gleichzeitig mit der Konturierung der Platine zu fräsen. Dies erfordert natürlich, dass der Schlitz etwas breiter ist als der verwendete Fräser.

Um das Einsetzen der Platine in die Buchse zu erleichtern, sollte die Kante entlang des Steckverbinders abgeschrägt werden. Die Abschrägung hat auch den Vorteil, das Abkratzen der Kontakte der Buchse zu reduzieren, wenn die Platine in die Buchse eingesetzt wird.