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60mil AD255C RF-PCB-PTFE-basierte Verbundwerkstoffe mit Eintauchgold

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
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60mil AD255C RF-PCB-PTFE-basierte Verbundwerkstoffe mit Eintauchgold

60mil AD255C RF PCB PTFE Based Composites With Immersion Gold
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Großes Bild :  60mil AD255C RF-PCB-PTFE-basierte Verbundwerkstoffe mit Eintauchgold

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: USD 9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

HF-PCB mit Eintauchgold

,

60 ml HF-PCB

,

PCB-Platten aus PTFE-basierten Verbundwerkstoffen

Heute werden wir über Rogers AD255C Antennen-Laminat und die mit diesem Antennenmaterial gebauten Leiterplatten sprechen.

 

AD255C Kupferplattierte Laminate kombinieren ein Fluorpolymerharzsystem mit ausgewählten keramischen Materialien und Glasfaserverstärkung und bieten außergewöhnliche thermische Eigenschaften.niedrigere thermische AusdehnungDiese Laminate bieten Stabilität über einen breiten Frequenz- und Temperaturbereich.Sie sind ideal für verschiedene Mikrowellen- und Funkfrequenzanwendungen in der Telekommunikationsinfrastruktur geeignet..

 

Die Einbeziehung von Mikro-dispergierter Keramik verbessert die thermische Stabilität von AD255C, indem sie die CTE-Werte reduziert und die Phasenstabilität bei verschiedenen Temperaturen verbessert.

 

Jetzt tauchen wir in das Datenblatt ein, um die Eigenschaften von AD255C zu erforschen.

 

Eigenschaften AD255C Einheiten Prüfbedingungen Prüfmethode
Elektrische Eigenschaften
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Reflektierte 43 dBm gesäumte Töne bei 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interne 50 Ohm
Dielektrische Konstante (Verfahren) 2.55 - 23°C @ 50% Höchstemperatur 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.)5.5.3)
Dielektrische Konstante (Konstruktion) 2.60 - C-24/23/50 10 GHz Mikrostrip-Differenzphasenlänge
Dissipationsfaktor (Verfahren) 0.0013 - 23°C @ 50% Höchstemperatur 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Elektrische Festigkeit (dielektrische Festigkeit) 911 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante -110 ppm/oC 0°C bis 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 7.4 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 3.6 x 107 - Was ist los? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Dielektrische Auflösung > 40 KV D-48/50 X/Y-Richtung IPC TM-650 2.5.6
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (T)d) > 500 ̊C 2 Stunden @ 105 ̊C 5% Gewichtsverlust IPC TM-650 2.3.40
Wärmeleitfähigkeit 0.35 W/mK - Z-Richtung ASTM D5470
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x 34 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - y 26 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - z 196 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Zeit für die Delamination > 60 Minuten wie empfangen 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung 2.4
(13.6)
N/mm (Pfund/in) 10s @ 288 ̊C 35 μm Folien IPC TM-650 2.4.8
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25 °C ± 3 °C - ASTM D790
Zugfestigkeit (MD/CMD) 8.1/6.6 (55.8/45.5) MPa (ksi) 23°C/50% Höchstemperatur - Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte
Flex Modulus (MD/CMD) 930/818 (6.412/5.640) MPa (ksi) 25 °C ± 3 °C - IPC-TM-650 Prüfmethode 2.4.4
Dimensionalstabilität (MD/CMD) 0.03/0.07 Mil/Zoll nach Ätzen + Backen - IPC-TM-650 2.4.39a
Körperliche Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 - - - UL-94
Feuchtigkeitsabsorption 0.03 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte 2.28 G/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0.813 J/g°K 2 Stunden bei 105°C - ASTM E2716

 

AD255C Typische Eigenschaften

Eine der beeindruckendsten Eigenschaften von AD255C ist seine PIM-Rating von -159/-163 dBc.typische PIM-Werte sind -159 dBc bei einer Dicke von 30 mil und -163 dBc bei einer Dicke von 60 milDiese Werte wurden durch umfangreiche PIM-Prüfungen am Rogers ermittelt, die bei 1900 MHz unter Verwendung einer gewischten Ton-Reflexionsmethode auf einem 50Ω-Microband-Prüffahrzeug durchgeführt wurden.

 

AD255C hat eine Dielektrikkonstante von 2,55 (Prozess) und 2,60 (Design), was eine ausgezeichnete Signalübertragung bei hohen Frequenzen ermöglicht.

 

Das Material verfügt zudem über einen extrem niedrigen Ablösungsfaktor von 0,0013 und eine hohe elektrische Festigkeit von 911 V/ml, was zu seiner hervorragenden elektrischen Leistung beiträgt.

 

AD255C weist einen thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante von -110 ppm/oC bei einer Frequenz von 10 GHz im Temperaturbereich von 0 °C bis 100 °C auf, wie gemäß IPC TM-650 geprüft.Dieser negative Koeffizient zeigt an, dass die dielektrische Konstante mit steigender Temperatur abnimmt.

 

Volumenwiderstand und Oberflächenwiderstand bei C-96/35/90 sind 7,4 x 10^8 Mohm-cm bzw. 3,6 x 10^7 Mohm nach IPC TM-650 2.5.17.1.

 

Dielektrische Abfälle in beiden Richtungen X und Y übersteigen 40 kV, gemessen nach D-48/50, IPC TM-650 2.5.6.

 

In Bezug auf die thermische Leistung hat AD255C eine Zersetzungstemperatur von mehr als 500 ̊C und eine Wärmeleitfähigkeit von 0,35 W/mK in der Z-Richtung.

 

Das Material weist außerdem einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 34 ppm/ ̊C (X-Richtung), 26 ppm/ ̊C (Y-Richtung) und 196 ppm/ ̊C (Z-Richtung) im Temperaturbereich von -55 ̊C bis 288 ̊C auf.

 

AD255C hat eine Delaminationszeit von über 60 Minuten bei 288 ̊C, was es zu einem idealen Material für Anwendungen bei hohen Temperaturen macht.

 

60mil AD255C RF-PCB-PTFE-basierte Verbundwerkstoffe mit Eintauchgold 0

 

Was die mechanischen Eigenschaften betrifft, weist AD255C nach thermischer Belastung eine Kupferschalenfestigkeit von 2,4 N/mm auf, wodurch es schwierigen Umgebungen standhält.

 

Das Material weist auch eine ausgezeichnete Biegefestigkeit von 8,8/6,4 MPa in Maschinenrichtung und Querrichtung auf.

 

Die Zugfestigkeit in Maschinenrichtung beträgt 8,1 MPa, während sie in Maschinenrichtung bei 23 °C und 50% relativer Luftfeuchtigkeit 6,6 MPa beträgt, gemäß der Norm ASTM D3039/D3039-14.

 

Der Flexmodul in Maschinenrichtung beträgt 930 MPa und in Maschinenrichtung 818 MPa bei 25 °C gemäß der Prüfmethode 2 IPC-TM-650.4.4.

 

Die Dimensionsstabilität beträgt nach dem Ätzen bzw. Backen 0,03 bzw. 0,07 mils/Zoll in Querrichtung bzw. Maschinenrichtung.

 

Darüber hinaus weist AD255C eine Entflammbarkeit von V-Grad, eine geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,03%, eine Dichte von 2,28 g/cm3 und eine spezifische Wärmekapazität von 0,813 J/g°K auf.

 

PCB-Kapazität (AD255C)

Wir bieten eine breite Palette von PCB-Fertigungsmöglichkeiten an, um verschiedenen Projektspezifikationen gerecht zu werden.

 

Diese Optionen umfassen Schichtzahlvariationen wie doppelseitige PCBs, mehrschichtige PCBs und hybride Boards.

 

Kupfergewichtsoptionen können 1 oz (35μm) und 2 oz (70μm) sein, und die dielektrische Dicke umfasst 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 40mil (1,016mm), 60mil (1,524mm) und 125mil (3,175mm).

 

PCB-Material: Glasverstärkte Verbundstoffe auf PTFE-Basis
Bezeichnung: AD255C
Dielektrische Konstante: 2.55 (10 GHz)
Verlustfaktor 0.0013 (10 GHz)
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
Dielektrische Dicke: 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 40mil (1,016mm), 60mil (1,524mm), 125mil (3,175mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot, Lila usw.
Oberflächenbearbeitung: Immersionsgold, Heißluftsolderung (HASL), Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Goldplattiert, ENEPIG, Bares Kupfer usw.

 

Die maximale PCB-Größe beträgt 400 mm x 500 mm, und es kann sich um eine einzelne Platte dieser Größe oder mehrere Designs auf einem Panel handeln.

 

Wir bieten verschiedene Löschmaskenoptionen, darunter Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot, Lila und mehr.

 

Es gibt auch eine breite Palette von Oberflächenveredelungsmöglichkeiten, wie Immersion Gold, HASL, Immersion Silber, Immersion Zinn, OSP, ENEPIG, Bare Kupfer und Pure Gold plattiert, unter anderem.

 

AD255C-PCBs funktionieren außergewöhnlich gut in Antennen von Basisstationen für die Mobilfunkinfrastruktur, kommerziellen Satellitenfunkantennen und mehr.

 

Schlussfolgerung

AD255C-PCBs werden mit Standardgeräten und chemischen Verfahren zu Platten-, Bild- und Ätzerkreismustern verarbeitet.Es ist wichtig, sie sorgfältig zu behandeln, um die Laminatoberfläche nach dem Ätzen zu erhalten, da die verbleibende Topographie eine bessere Haftung an Lötmasken fördert.

 

Wir hoffen, daß Ihnen die hier vorgestellten Informationen wertvoll und informativ gefallen.

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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