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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Material: | F4BTMS350 | PCB-Größe: | 76 mm x 76 mm |
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Kupfergewicht: | 35um | Oberflächenveredelung: | Warmluftsoldierungsgrad (HASL) |
Markieren: | 1OZ 6,35mm F4BTMS350 HF-PCB,6.35mm F4BTMS350 HF-PCB |
Das neu ausgelieferte PCB, das aus F4BTMS350 hergestellt wurde und für Hochfrequenzanwendungen bestimmt war.Das Substrat F4BTMS350 verwendet eine einzigartige Mischung aus ultradünnen Glasfaser-Tüchern und speziell konstruierter Nano-Keramik, gemischt mit PolytetrafluorethylenharzDiese Kombination mildert die negativen Auswirkungen von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung, wodurch die dielektrischen Verluste reduziert, die Dimensionsstabilität verbessert und dieund minimierte X/Y/Z-AnisotropieDie fortschrittliche Materialzusammensetzung ermöglicht einen breiteren verwendbaren Frequenzbereich, eine verbesserte elektrische Festigkeit und eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit.Der F4BTMS350 weist einen ausgezeichneten niedrigen thermischen Expansionskoeffizienten und stabile dielektrische Temperaturmerkmale auf., um eine optimale Leistung unter verschiedenen Umweltbedingungen zu gewährleisten.
Hauptmerkmale des PCB F4BTMS350:
Entfalten Sie das Potenzial Ihrer elektronischen Entwürfe mit den bemerkenswerten Eigenschaften der F4BTMS350 PCB:
Dielektrische Konstante (Dk): Erleben Sie eine außergewöhnliche Signalintegrität und präzise Übertragungsfähigkeiten mit einem Dk von 3,5 bei 10 GHz.
Dissipationsfaktor: Minimieren Sie den Signalverlust und maximieren Sie die Leistung mit einem niedrigen Dissipationsfaktor von 0,0016 bei 10 GHz, 0,0019 bei 20 GHz und 0,0024 bei 20 GHz.
Thermische Stabilität: Die F4BTMS350 PCB bietet eine bemerkenswerte thermische Stabilität mit einer CTE von 10 ppm/°C (X-Achse), 12 ppm/°C (Y-Achse) und 20 ppm/°C (Z-Achse) über einen breiten Temperaturbereich von -55°C bis 288°C.
Niedriger thermischer Koeffizient: Vorteile einer hervorragenden thermischen Stabilität bei einem niedrigen thermischen Koeffizienten von Dk bei -39 ppm/°C zwischen -55°C und 150°C.
Hohe Wärmeleitfähigkeit: Erleichtert eine effiziente Wärmeableitung und hält mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 0,6 W/mk optimale Temperaturbedingungen bei.
Feuchtigkeitsabsorption: Gewährleistung langfristiger Zuverlässigkeit und Leistung mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,03%.
PCB-Stapelung und Bauteil:
Die F4BTMS350-PCB ist mit Präzision und Langlebigkeit konzipiert und bietet folgende Stapel- und Konstruktionsdetails:
Die PCB F4BTMS350 misst 76 mm x 76 mm und bietet mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm viel Platz für die Platzierung von Komponenten und das Schaltkreisdesign.
Mindestspuren-/Raum: Ermöglichen kompliziertes Design und präzise Routing mit einem Mindestspuren-/Raumbedarf von 6/7 mils.
Mindestlochgröße: Miniaturisierte Komponenten und eine schnelle Montage mit einer Mindestlochgröße von 1,5 mm.
Fertigplattendicke: Die F4BTMS350-PCB verfügt über eine fertige Plattendicke von 6,42 mm, die Robustheit und Zuverlässigkeit gewährleistet.
Oberflächenveredelung: Die Leiterplatte verfügt über eine zuverlässige und weit verbreitete Oberflächenveredelung mit Heißluftlösung (HASL), die eine hervorragende Schweißfähigkeit und einfache Montage gewährleistet.
Silkscreen und Lötmaske: Die F4BTMS350-PCB enthält keine oberen oder unteren Silkscreen- oder Lötmasken, die ein sauberes und minimalistisches Erscheinungsbild bieten.
Elektrische Prüfung: Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einem strengen 100%igen elektrischen Test unterzogen, um eine optimale Funktionalität und Leistung zu gewährleisten.
Typische Anwendungen:
Die F4BTMS350-PCB ist in einer Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen hervorragend, darunter:
Luft- und Raumfahrtausrüstung: Die hohen Anforderungen an Luft- und Raumfahrtausrüstung, einschließlich Raumfahrt- und Kabinenanwendungen, werden durch die hohe Zuverlässigkeit der F4BTMS350 erfüllt.
Mikrowellen- und HF-Anwendungen: Verbesserte Signalübertragung und Effizienz in Mikrowellen- und HF-Systemen, die eine überlegene Leistung ermöglichen.
Radarsysteme: Das F4BTMS350 PCB ist eine ausgezeichnete Wahl für militärische Radaranwendungen, da es geringe Störungen und eine zuverlässige Signalverbreitung bietet.
Antennensysteme: Vom Feed-Netzwerk bis hin zu phasenempfindlichen Antennen und phasengestützten Antennen bietet der F4BTMS350 optimale Leistung und Signalintegrität.
Satellitenkommunikation: Sicherstellung einer stabilen und zuverlässigen Kommunikation in Satellitensystemen, bei denen das F4BTMS350-PCB in anspruchsvollen Umgebungen hervorragend arbeitet.
Entdecken Sie unvergleichliche Leistung:
Mit seinen hochmodernen Funktionen, robuster Konstruktion und globaler Verfügbarkeit, stellt das F4BTMS350 PCB den Höhepunkt der elektronischen Fortschritte dar.Radarsysteme, oder Hochfrequenzanwendungen, können Sie sich auf den F4BTMS350 verlassen, um eine beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit zu bieten.Nutzen Sie die Zukunft der PCB-Technologie und entfalten Sie das wahre Potenzial Ihrer elektronischen Konstruktionen mit dem F4BTMS350.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848