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Markieren: | 2Schicht-Immersion Gold PCB,20mil RO3003 Eintauchgold-PCB,RO3003 Laminate PCB-Leiterplatten |
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Wir präsentieren Ihnen unsere neu gelieferten PCBs auf Basis von 20mil RO3003-Materialien, eine hochwertige Lösung, die speziell für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen entwickelt wurde.Diese fortschrittliche Leiterplatte bietet eine außergewöhnliche Stabilität der dielektrischen Konstante (Dk) über einen breiten Temperatur- und Frequenzbereich, so dass es ideal für verschiedene Spitzentechnologien wie Automobilradar, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und die drahtlose 5G-Infrastruktur geeignet ist.
Hauptmerkmale:
1. Rogers RO3003 Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe: Diese Leiterplatte verwendet hochwertige RO3003-Laminate, die für ihre hervorragende Stabilität und ihren geringen dielektrischen Verlust bekannt sind.Diese keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoffe bieten eine zuverlässige Leistung von bis zu 77 GHz, so dass sie für Hochfrequenzanwendungen geeignet sind.
2. Beeindruckende elektrische Eigenschaften: Das RO3003-Material verfügt über eine Dielektrikkonstante von 3+/- 0,04 bei 10 GHz/23°C, was eine zuverlässige Signalübertragung gewährleistet..001 bei 10 GHz/23°C, wodurch der Signalverlust minimiert wird.
3. Wärmestabilität und mechanische Zuverlässigkeit: Mit einer thermischen Zersetzungstemperatur (Td) von mehr als 500°C kann das Substrat hochtemperaturen standhalten.Der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) im Bereich von -55 bis 288°C (X-Achse): 17 ppm/°C, Y-Achse: 16 ppm/°C, Z-Achse: 25 ppm/°C) sorgt für eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit.Ideal für mehrschichtige Platten mit unterschiedlichen Anforderungen.
Eigentum | RO3003 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
Dielektrische Konstante | 3 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionelle Stabilität | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Zugmodul | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Spezifische Wärme | 0.9 | j/g/k | Berechnet | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Stärke der Kupferschalen | 12.7 | Ich bin hier. | 1 Unze, EDC nach dem Schwimmen | IPC-TM 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
4. PCB-Konstruktionsdetails: Dieses 2-schichtige starre PCB verfügt über einen Stapel mit zwei Kupferschichten, jede 35 μm dick.eine solide Grundlage für die Schaltkreise. Die Fertigplatte ist 0,6 mm dick, mit einem fertigen Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil) an den Außenschichten.Die Oberfläche ist immersion gold, die eine ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bieten.
5. PCB-Statistiken: Dieses PCB umfasst 27 Komponenten und insgesamt 61 Pads, darunter 40 durchlöchende Pads und 21 Top-Surface-Mount-Technologie (SMT-Pads).eine effiziente elektrische Anbindung ermöglichtDie Abmessungen der Platten sind 85,7 mm x 73,2 mm, was einen kompakten und effizienten Formfaktor bietet.
6. Herstellungsstandards und Verfügbarkeit: Das PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard und gewährleistet eine hochwertige Herstellung und Zuverlässigkeit.so dass Ingenieure und Designer aus verschiedenen Regionen Zugang zu diesem fortschrittlichen Produkt haben.
7. Typische Anwendungen: Dieses auf RO3003-Materialien basierende PCB eignet sich für eine Reihe von Anwendungen, die eine hohe Frequenzleistung, thermische Stabilität und mechanische Zuverlässigkeit erfordern.Zu den typischen Anwendungen gehören Automobilradarsysteme, Satellitenantennen zur globalen Positionierung, Mobilfunktelekommunikationssysteme (Leistungsverstärker und Antennen), drahtlose Kommunikationspatch-Antennen, Direktübertragungssatelliten,Datenverbindung auf Kabelsystemen, Fernzählerleser, und Power-Backplanes.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass unser neu ausgeliefertes PCB auf Basis von 20mil RO3003-Materialien außergewöhnliche Leistung, Stabilität und Zuverlässigkeit für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen bietet.,Diese PCB ist eine ausgezeichnete Wahl für anspruchsvolle elektronische Systeme.oder drahtlose Technologien, diese Leiterplatte bietet die hohe Leistung Fähigkeiten, die Sie brauchen.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
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