logo
Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zu Hause > Produkte >
0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung

0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-312.V1.0
Grundmaterial:
Wangling TP2500
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0.9 mm
PCB-Größe:
78 mm x 43,05 mm, +/- 0,15 mm
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Reine Vergoldung (Nickelfrei)
Hervorheben:

Flexible Druckschaltung mit zwei Schichten

,

Flexible Druckschaltung mit mehreren Kopplungen

Produktbeschreibung

Diese kundenspezifische 2-lagige TP2500-Leiterplatte verwendet Wanglings glasfaserfreies thermoplastisches Hochfrequenzsubstrat, das aus Keramikfüllstoffen und PPO-Harz gemischt ist, um eine zuverlässige HF-Leistung für kompakte, hochzuverlässige elektronische Baugruppen zu liefern. Die Platine misst 78 mm x 43,05 mm, hält eine strenge Maßtoleranz von ±0,15 mm ein und verwendet eine nickelfreie reine Goldbeschichtung für die Oberflächenmetallisierung. Auf keiner Seite des Laminats sind Lötstopplack oder Siebdruckmarkierungen angebracht. Das Layout basiert ausschließlich auf Durchsteckbauweise ohne Sacklöcher, unterstützt eine minimale Leiterbahnbreite und einen minimalen Leiterbahnabstand von 6/8 mil sowie eine minimale Lochgröße von 0,25 mm. Die äußeren Kupferschichten sind mit 1 oz Kupfergewicht ausgeführt, und eine 20 µm Lochbeschichtung sorgt für eine stabile elektrische Verbindung. Sie trägt 26 Bauteil-Footprints, 49 Gesamtpads und 36 Vias, die nur einem elektrischen Netz zugeordnet sind. Jede fertige Leiterplatte durchläuft vor dem Versand eine umfassende elektrische Prüfung und erfüllt die Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber RS-274-X Designdateien werden für die Fertigung akzeptiert, und weltweite Versandoptionen sind für Kunden verfügbar.

 

Leiterplatte Spezifikation

Thermoplastische Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern eine enge Maßkontrolle, um eine konsistente Signalintegrität über Mikrowellenbänder hinweg zu erhalten. Die folgende Tabelle fasst alle physikalischen Spezifikationen, Fertigungsbeschränkungen und Oberflächenbehandlungsdetails für diese TP2500-Schaltung zu Ihrer Überprüfung zusammen.

Artikel Details
Basismaterial Wangling TP2500
Lagenanzahl 2 Lagen
Platinenabmessungen 78 mm x 43,05 mm, +/-0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 6/8 mils
Minimale Lochgröße 0,25 mm
Sacklöcher Keine
Fertige Platinendicke 0,9 mm
Fertiges Kupfergewicht 1 oz (1,4 mils) äußere Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenveredelung Reine Goldbeschichtung (nickelfrei)
Oberer Siebdruck Nein
Unterer Siebdruck Nein
Oberer Lötstopplack Nein
Unterer Lötstopplack Nein
Vorversandprüfung 100% elektrische Prüfung

 

Leiterplatten-Stackup-hoch

Das Stackup einer Platine definiert direkt das Impedanzverhalten von HF-Schaltungen. Die folgende Tabelle zeigt die Schichtkonfiguration dieser zweilagigen starren Leiterplatte und listet Kupferfolie und Kernsubstrat von oben nach unten auf.

Schicht Material / Kupfer Dicke
Kupferschicht_1 Kupfer 35 μm
Kern TP2500 Kern 0,8 mm
Kupferschicht_2 Kupfer 35 μm

 

0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung

 

Leiterplatten-Statistiken

Layout-Statistiken veranschaulichen die Komplexität der Schaltung und die Verteilung von Pads/Vias, die direkt aus der eingereichten Design-Artwork extrahiert wurden. Diese Tabelle fasst kritische Layout-Metriken zusammen, die aus der Leiterplattendesign-Datei exportiert wurden.

Artikel Menge
Komponenten 26
Gesamt-Pads 49
Durchsteck-Pads 27
Obere SMT-Pads 22
Untere SMT-Pads 0
Vias 36
Netze 1

 

Einführung von Wangling TP-Material

Wangling TP2500 gehört zu einer speziellen Serie von thermoplastischen Hochfrequenzsubstraten. Seine dielektrische Matrix kombiniert Keramikpulver und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz ohne Glasgewebeverstärkung. Designer können dielektrische Konstante durch Anpassung des Verhältnisses von Keramikfüllstoffen und PPO-Harz feinabstimmen. Hergestellt durch ein proprietäres Verfahren, liefert das Material eine konsistente dielektrische Leistung und Langzeitzuverlässigkeit. Die TP-Familie folgt einfachen Namensregeln: TP bezieht sich auf ein blankes, unkaschiertes Substrat, TP-1 ist ein einseitig kupferkaschiertes Laminat und TP-2 verfügt über beidseitig kaschierte Kupferfolie.

 

0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung

 

Merkmale

Dielektrische Konstante kann zwischen 3 und 25 angepasst werden, um den Anforderungen der Schaltung zu entsprechen, und bleibt stabil. Gängige Dk-Werte sind 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 und 20. Es weist einen geringen dielektrischen Verlust auf; der Verlust steigt mit der Frequenz allmählich an, aber die Schwankung bleibt unter 10 GHz begrenzt.

 

Kontinuierlicher Betrieb wird von -100°C bis +150°C mit hervorragender Tieftemperaturtoleranz unterstützt. Temperaturen über 180°C können zu Substratverformungen, Ablösung der Kupferfolie und spürbaren Veränderungen der elektrischen Leistung führen.

 

Mehrere Dickenoptionen sind verfügbar, beginnend mit einem Minimum von 0,5 mm, und kundenspezifische Dickenangaben werden unterstützt.

Strahlungsbeständige und geringe Ausgasungseigenschaften.

 

Ideale Materialwahl für Beidou-Navigation, militärische Bordausrüstung, Zündsysteme und miniaturisierte Antennendesigns.

 

Die Kupferfolie haftet wesentlich robuster am dielektrischen Kern als bei vakuummetallisierten Keramiksubstraten. Das Material unterstützt problemlos mechanische Bearbeitungen wie Bohren, Drehen, Schleifen, Scheren und Ätzen, Fähigkeiten, die Keramiksubstrate nur schwer erreichen.

 

Die Leiterplattenfertigung verwendet Standard-Thermoplast-Verarbeitungsabläufe, was zu höheren Produktionsausbeuten und deutlich geringeren Herstellungskosten als bei Keramikalternativen führt. Mehrlagenaufbauten werden im Allgemeinen nicht empfohlen. Wenn ein Mehrlagenaufbau erforderlich ist, muss ein Niedertemperatur-Prepreg ausgewählt und eine vollständige Machbarkeitsprüfung durchgeführt werden.

 

Nicht für 260°C thermische Schocktests ausgelegt und nicht mit Wellenlöten kompatibel. Manuelles Löten mit einem Konstanttemperatur-Eisen wird empfohlen. Reflow-Löten wird nicht bevorzugt; wenn Reflow-Verarbeitung erforderlich ist, sollte die Spitzentemperatur 200°C nicht überschreiten, mit vollständiger Validierung der Stabilität.

 

Typische Anwendungen

  • Beidou-Navigationssysteme
  • Militärische Bordausrüstung
  • Zünder
  • Miniaturisierte Antennen

 

Qualitäts- und Produktionsinformationen

Gerber RS-274-X Artwork-Dateien werden für die Fertigung akzeptiert. Die Fertigung folgt den IPC-Klasse-2-Standards, und weltweite Lieferoptionen sind verfügbar.

 

Schlussfolgerung

Diese 2-lagige Wangling TP2500 Hochfrequenz-Leiterplatte verwendet eine nickelfreie reine Goldbeschichtung, die sich perfekt für Systeme eignet, die einen stabilen Kontaktwiderstand ohne Nickel-Diffusionsrisiken erfordern. Basierend auf einem glasfaserfreien PPO-Keramik-Thermoplast-Substrat bietet sie abstimmbare dielektrische Leistung, Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasung und erfüllt die strengen Anforderungen von Beidou-Navigation, militärischen Plattformen und kompakten Antennen. Jede Leiterplatte durchläuft vor dem Versand eine obligatorische elektrische Inspektion, um eine zuverlässige Qualität zu gewährleisten. Im Vergleich zu Keramiksubstraten bietet TP2500 eine überlegene Bearbeitbarkeit und reduzierte Produktionskosten, was es zu einer praktischen kundenspezifischen Leiterplattenlösung für hochzuverlässige HF-Prototypen und Kleinserienfertigung weltweit macht.

 

0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung

Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-312.V1.0
Grundmaterial:
Wangling TP2500
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0.9 mm
PCB-Größe:
78 mm x 43,05 mm, +/- 0,15 mm
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Reine Vergoldung (Nickelfrei)
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

Flexible Druckschaltung mit zwei Schichten

,

Flexible Druckschaltung mit mehreren Kopplungen

Produktbeschreibung

Diese kundenspezifische 2-lagige TP2500-Leiterplatte verwendet Wanglings glasfaserfreies thermoplastisches Hochfrequenzsubstrat, das aus Keramikfüllstoffen und PPO-Harz gemischt ist, um eine zuverlässige HF-Leistung für kompakte, hochzuverlässige elektronische Baugruppen zu liefern. Die Platine misst 78 mm x 43,05 mm, hält eine strenge Maßtoleranz von ±0,15 mm ein und verwendet eine nickelfreie reine Goldbeschichtung für die Oberflächenmetallisierung. Auf keiner Seite des Laminats sind Lötstopplack oder Siebdruckmarkierungen angebracht. Das Layout basiert ausschließlich auf Durchsteckbauweise ohne Sacklöcher, unterstützt eine minimale Leiterbahnbreite und einen minimalen Leiterbahnabstand von 6/8 mil sowie eine minimale Lochgröße von 0,25 mm. Die äußeren Kupferschichten sind mit 1 oz Kupfergewicht ausgeführt, und eine 20 µm Lochbeschichtung sorgt für eine stabile elektrische Verbindung. Sie trägt 26 Bauteil-Footprints, 49 Gesamtpads und 36 Vias, die nur einem elektrischen Netz zugeordnet sind. Jede fertige Leiterplatte durchläuft vor dem Versand eine umfassende elektrische Prüfung und erfüllt die Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber RS-274-X Designdateien werden für die Fertigung akzeptiert, und weltweite Versandoptionen sind für Kunden verfügbar.

 

Leiterplatte Spezifikation

Thermoplastische Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern eine enge Maßkontrolle, um eine konsistente Signalintegrität über Mikrowellenbänder hinweg zu erhalten. Die folgende Tabelle fasst alle physikalischen Spezifikationen, Fertigungsbeschränkungen und Oberflächenbehandlungsdetails für diese TP2500-Schaltung zu Ihrer Überprüfung zusammen.

Artikel Details
Basismaterial Wangling TP2500
Lagenanzahl 2 Lagen
Platinenabmessungen 78 mm x 43,05 mm, +/-0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 6/8 mils
Minimale Lochgröße 0,25 mm
Sacklöcher Keine
Fertige Platinendicke 0,9 mm
Fertiges Kupfergewicht 1 oz (1,4 mils) äußere Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenveredelung Reine Goldbeschichtung (nickelfrei)
Oberer Siebdruck Nein
Unterer Siebdruck Nein
Oberer Lötstopplack Nein
Unterer Lötstopplack Nein
Vorversandprüfung 100% elektrische Prüfung

 

Leiterplatten-Stackup-hoch

Das Stackup einer Platine definiert direkt das Impedanzverhalten von HF-Schaltungen. Die folgende Tabelle zeigt die Schichtkonfiguration dieser zweilagigen starren Leiterplatte und listet Kupferfolie und Kernsubstrat von oben nach unten auf.

Schicht Material / Kupfer Dicke
Kupferschicht_1 Kupfer 35 μm
Kern TP2500 Kern 0,8 mm
Kupferschicht_2 Kupfer 35 μm

 

0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung

 

Leiterplatten-Statistiken

Layout-Statistiken veranschaulichen die Komplexität der Schaltung und die Verteilung von Pads/Vias, die direkt aus der eingereichten Design-Artwork extrahiert wurden. Diese Tabelle fasst kritische Layout-Metriken zusammen, die aus der Leiterplattendesign-Datei exportiert wurden.

Artikel Menge
Komponenten 26
Gesamt-Pads 49
Durchsteck-Pads 27
Obere SMT-Pads 22
Untere SMT-Pads 0
Vias 36
Netze 1

 

Einführung von Wangling TP-Material

Wangling TP2500 gehört zu einer speziellen Serie von thermoplastischen Hochfrequenzsubstraten. Seine dielektrische Matrix kombiniert Keramikpulver und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz ohne Glasgewebeverstärkung. Designer können dielektrische Konstante durch Anpassung des Verhältnisses von Keramikfüllstoffen und PPO-Harz feinabstimmen. Hergestellt durch ein proprietäres Verfahren, liefert das Material eine konsistente dielektrische Leistung und Langzeitzuverlässigkeit. Die TP-Familie folgt einfachen Namensregeln: TP bezieht sich auf ein blankes, unkaschiertes Substrat, TP-1 ist ein einseitig kupferkaschiertes Laminat und TP-2 verfügt über beidseitig kaschierte Kupferfolie.

 

0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung

 

Merkmale

Dielektrische Konstante kann zwischen 3 und 25 angepasst werden, um den Anforderungen der Schaltung zu entsprechen, und bleibt stabil. Gängige Dk-Werte sind 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 und 20. Es weist einen geringen dielektrischen Verlust auf; der Verlust steigt mit der Frequenz allmählich an, aber die Schwankung bleibt unter 10 GHz begrenzt.

 

Kontinuierlicher Betrieb wird von -100°C bis +150°C mit hervorragender Tieftemperaturtoleranz unterstützt. Temperaturen über 180°C können zu Substratverformungen, Ablösung der Kupferfolie und spürbaren Veränderungen der elektrischen Leistung führen.

 

Mehrere Dickenoptionen sind verfügbar, beginnend mit einem Minimum von 0,5 mm, und kundenspezifische Dickenangaben werden unterstützt.

Strahlungsbeständige und geringe Ausgasungseigenschaften.

 

Ideale Materialwahl für Beidou-Navigation, militärische Bordausrüstung, Zündsysteme und miniaturisierte Antennendesigns.

 

Die Kupferfolie haftet wesentlich robuster am dielektrischen Kern als bei vakuummetallisierten Keramiksubstraten. Das Material unterstützt problemlos mechanische Bearbeitungen wie Bohren, Drehen, Schleifen, Scheren und Ätzen, Fähigkeiten, die Keramiksubstrate nur schwer erreichen.

 

Die Leiterplattenfertigung verwendet Standard-Thermoplast-Verarbeitungsabläufe, was zu höheren Produktionsausbeuten und deutlich geringeren Herstellungskosten als bei Keramikalternativen führt. Mehrlagenaufbauten werden im Allgemeinen nicht empfohlen. Wenn ein Mehrlagenaufbau erforderlich ist, muss ein Niedertemperatur-Prepreg ausgewählt und eine vollständige Machbarkeitsprüfung durchgeführt werden.

 

Nicht für 260°C thermische Schocktests ausgelegt und nicht mit Wellenlöten kompatibel. Manuelles Löten mit einem Konstanttemperatur-Eisen wird empfohlen. Reflow-Löten wird nicht bevorzugt; wenn Reflow-Verarbeitung erforderlich ist, sollte die Spitzentemperatur 200°C nicht überschreiten, mit vollständiger Validierung der Stabilität.

 

Typische Anwendungen

  • Beidou-Navigationssysteme
  • Militärische Bordausrüstung
  • Zünder
  • Miniaturisierte Antennen

 

Qualitäts- und Produktionsinformationen

Gerber RS-274-X Artwork-Dateien werden für die Fertigung akzeptiert. Die Fertigung folgt den IPC-Klasse-2-Standards, und weltweite Lieferoptionen sind verfügbar.

 

Schlussfolgerung

Diese 2-lagige Wangling TP2500 Hochfrequenz-Leiterplatte verwendet eine nickelfreie reine Goldbeschichtung, die sich perfekt für Systeme eignet, die einen stabilen Kontaktwiderstand ohne Nickel-Diffusionsrisiken erfordern. Basierend auf einem glasfaserfreien PPO-Keramik-Thermoplast-Substrat bietet sie abstimmbare dielektrische Leistung, Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasung und erfüllt die strengen Anforderungen von Beidou-Navigation, militärischen Plattformen und kompakten Antennen. Jede Leiterplatte durchläuft vor dem Versand eine obligatorische elektrische Inspektion, um eine zuverlässige Qualität zu gewährleisten. Im Vergleich zu Keramiksubstraten bietet TP2500 eine überlegene Bearbeitbarkeit und reduzierte Produktionskosten, was es zu einer praktischen kundenspezifischen Leiterplattenlösung für hochzuverlässige HF-Prototypen und Kleinserienfertigung weltweit macht.

 

0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung0,8mm TP2500 Substrat 2-lagiges RF-Leiterplattensubstrat mit reiner Vergoldung