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RF-35 PCB doppelseitig 20mil ENIG-Finish

RF-35 PCB doppelseitig 20mil ENIG-Finish

MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB-Material:
RF-35 Kern - 20 mil (0,508 mm)
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
0.6 mm
PCB-Größe:
239.5 mm x 130 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Elektroless Nickel Immersionsgold
Hervorheben:

Doppelseitige RF-35 PCB

,

20mil RF-35 PCB

,

Einzigartiges Endplatten-PCB

Produktbeschreibung

Diese hochwertige 2-Lagen-Leiterplatte (PCB) besteht aus RF-35, einem fortschrittlichen organisch-keramischen Laminat, das sich ideal für kommerzielle Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen eignet.

 

Layer-Konfiguration
Diese Leiterplatte verfügt über einen 2-Lagen-Aufbau, bestehend aus:

 

- Kupferschicht 1: 35 μm
- RF-35-Kern: 20 mil (0,508 mm)
- Kupferschicht 2: 35 μm

 

Die zweilagige Konstruktion erleichtert die effiziente Signalübertragung und minimiert Übersprechen, was für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.

 

Abmessungen und Spezifikationen
- Platinenabmessungen: 239,5 mm x 130 mm (± 0,15 mm)
- Fertige Dicke: 0,6 mm
- Minimale Leiterbahn/Abstand: 5/7 mil
- Minimale Lochgröße: 0,3 mm
- Fertiges Kupfergewicht: 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen
- Oberflächenbeschaffenheit: Chemisch Nickel-Immersionsgold, bietet ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit.

 

Qualitätskontrolle
Unsere Leiterplatten werden vor dem Versand strengen 100 % elektrischen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass jede Einheit die höchsten Zuverlässigkeitsstandards erfüllt. Diese Platinen werden gemäß den Spezifikationen der IPC-Klasse 2 hergestellt und sind für eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt.

 

RF-35 Typische Werte
Eigenschaft Testmethode Einheit Wert Einheit Wert
Dielektrizitätskonstante bei 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   3,5   3,5
Verlustfaktor bei 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   0,0018   0,0018
Feuchtigkeitsaufnahme (.060") IPC-TM 650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Schälfestigkeit (1/2 oz. Kupfer) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./linear inch >8,0 N/mm >1,5
Schälfestigkeit (1 oz. Kupfer) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./linear inch >10,0 N/mm >1,8
Dielektrischer Durchschlag IPC-TM 650 2.5.6 kV 41 kV 41
Volumenwiderstand IPC-TM 650 2.5.17.1 Mohm/cm 1,26 x 109 Mohm/cm 1,26 x 109
Oberflächenwiderstand IPC-TM 650 2.5.17.1 Mohm 1,46 x 108 Mohm 1,46 x 108
Lichtbogenfestigkeit IPC TM 650 2.5.1 Sekunden >180 Sekunden >180
Biegefestigkeit längs ASTM D 790 psi >22.000 N/mm2 >152
Biegefestigkeit quer ASTM D 790 psi >18.000 N/mm2 >124
Wärmeleitfähigkeit ASTM F 433 W/m/K 0,24 W/m/K 0,24
Zugfestigkeit längs ASTM D 638 psi 27.000 N/mm2 187
Zugfestigkeit quer ASTM D 638 psi 21.000 N/mm2 145
Dimensionsstabilität längs IPC-TM 650 2.4.39 in/in 0,00004 mm/mm 0,00004
Dimensionsstabilität quer IPC-TM 650 2.4.39 in/in -0,0001 mm/mm -0,0001
x-y CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 19-24 ppm/°C 19-24
z CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 64 ppm/°C 64
Entflammbarkeit UL-94   V-0   V-0
Härte Rockwell M Skala   34   34

 

Leistungsmerkmale

 

Elektrische Eigenschaften
Die RF-35-Leiterplatte weist eine Dielektrizitätskonstante von 3,5 bei 1,9 GHz auf, wodurch minimale Signalverluste für Hochfrequenzanwendungen gewährleistet werden. Ihr niedriger Verlustfaktor von 0,0018 erhöht die Betriebseffizienz, während die Feuchtigkeitsaufnahme nur 0,02 % beträgt, wodurch die Stabilität in verschiedenen Umgebungen erhalten bleibt. Darüber hinaus bietet eine Durchschlagsspannung von 41 kV eine robuste elektrische Zuverlässigkeit.

 

Mechanische Eigenschaften
Diese Leiterplatte weist eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit auf, mit Schälfestigkeitswerten von über 8,0 lbs/in (1,5 N/mm) für 1/2 oz. Kupfer und über 10,0 lbs/in (1,8 N/mm) für 1 oz. Kupfer. Die Biegefestigkeit misst mehr als 22.000 psi (152 N/mm2) in Längsrichtung und über 18.000 psi (124 N/mm2) in Querrichtung. Die Zugfestigkeit ist ebenfalls hoch, bei 27.000 psi (187 N/mm2) in Längsrichtung und 21.000 psi (145 N/mm2) in Querrichtung, was die Haltbarkeit während der gesamten Herstellungsprozesse gewährleistet.

 

Thermische Eigenschaften
Die Leiterplatte bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 0,24 W/m/K und leitet Wärme effektiv ab. Ihr Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) liegt im Bereich von 19-24 ppm/°C in X-Y-Richtung und 64 ppm/°C in Z-Richtung, was auf Stabilität unter Temperaturänderungen hindeutet. Diese thermische Belastbarkeit ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der strukturellen Integrität unter verschiedenen Betriebsbedingungen.

 

Vorteile 

 

Kosteneffizienz
Die RF-35-Leiterplatte bietet eine kostengünstige Lösung, ohne Kompromisse bei Qualität oder Leistung einzugehen. Ihr Design ist für die Großserienproduktion optimiert, was sie zu einer wirtschaftlichen Wahl für Hersteller macht.

 

Verbesserte Nachbearbeitungsmöglichkeit
Die ausgezeichnete Schälfestigkeit von RF-35 ermöglicht eine einfache Nachbearbeitung von Komponenten. Dies ist besonders vorteilhaft in der Elektronikfertigung, wo Modifikationen und Reparaturen oft erforderlich sind.

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
Mit einer extrem niedrigen Feuchtigkeitsaufnahmerate minimiert RF-35 das Risiko einer Delamination und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit, insbesondere in feuchten Umgebungen.

 

Glatte Oberflächenbeschaffenheit
Die chemisch Nickel-Immersionsgold-Oberfläche bietet eine glatte Oberfläche, verbessert die Lötbarkeit und reduziert die Wahrscheinlichkeit von Defekten während der Montage.

 

RF-35 PCB doppelseitig 20mil ENIG-Finish 0

 

Anwendungen

Die Vielseitigkeit der RF-35-Leiterplatte macht sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

 

- Leistungsverstärker: Unverzichtbar zur Erhöhung der Signalstärke in der HF-Kommunikation.
 

- Filter und Koppler: Werden in verschiedenen HF-Schaltungen verwendet, um den Signalfluss zu verwalten und Störungen zu reduzieren.
 

- Passive Komponenten: Ideal für Anwendungen, die geringe Verluste und hohe Zuverlässigkeit erfordern.

 

Schlussfolgerung

Diese RF-35-Leiterplatte ist ein Beweis für fortschrittliche Engineering- und Herstellungsprozesse. Mit ihren überlegenen Materialeigenschaften, der strengen Qualitätskontrolle und den vielseitigen Anwendungen ist sie eine ideale Lösung für Unternehmen, die ihr elektronisches Produktangebot erweitern möchten. Mit der Wahl unserer RF-35-Leiterplatte investieren Sie in Zuverlässigkeit, Leistung und Kosteneffizienz und stellen sicher, dass Ihre Produkte den Anforderungen der heutigen Hochfrequenz-Elektroniklandschaft gerecht werden.

 

Für weitere Informationen oder zur Bestellung wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam. Wir sind hier, um Ihnen die beste Leiterplattenlösung für Ihre Anforderungen anzubieten.

 

RF-35 PCB doppelseitig 20mil ENIG-Finish 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RF-35 PCB doppelseitig 20mil ENIG-Finish
MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB-Material:
RF-35 Kern - 20 mil (0,508 mm)
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
0.6 mm
PCB-Größe:
239.5 mm x 130 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Elektroless Nickel Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1 PCS
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Doppelseitige RF-35 PCB

,

20mil RF-35 PCB

,

Einzigartiges Endplatten-PCB

Produktbeschreibung

Diese hochwertige 2-Lagen-Leiterplatte (PCB) besteht aus RF-35, einem fortschrittlichen organisch-keramischen Laminat, das sich ideal für kommerzielle Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen eignet.

 

Layer-Konfiguration
Diese Leiterplatte verfügt über einen 2-Lagen-Aufbau, bestehend aus:

 

- Kupferschicht 1: 35 μm
- RF-35-Kern: 20 mil (0,508 mm)
- Kupferschicht 2: 35 μm

 

Die zweilagige Konstruktion erleichtert die effiziente Signalübertragung und minimiert Übersprechen, was für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.

 

Abmessungen und Spezifikationen
- Platinenabmessungen: 239,5 mm x 130 mm (± 0,15 mm)
- Fertige Dicke: 0,6 mm
- Minimale Leiterbahn/Abstand: 5/7 mil
- Minimale Lochgröße: 0,3 mm
- Fertiges Kupfergewicht: 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen
- Oberflächenbeschaffenheit: Chemisch Nickel-Immersionsgold, bietet ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit.

 

Qualitätskontrolle
Unsere Leiterplatten werden vor dem Versand strengen 100 % elektrischen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass jede Einheit die höchsten Zuverlässigkeitsstandards erfüllt. Diese Platinen werden gemäß den Spezifikationen der IPC-Klasse 2 hergestellt und sind für eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt.

 

RF-35 Typische Werte
Eigenschaft Testmethode Einheit Wert Einheit Wert
Dielektrizitätskonstante bei 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   3,5   3,5
Verlustfaktor bei 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   0,0018   0,0018
Feuchtigkeitsaufnahme (.060") IPC-TM 650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Schälfestigkeit (1/2 oz. Kupfer) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./linear inch >8,0 N/mm >1,5
Schälfestigkeit (1 oz. Kupfer) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./linear inch >10,0 N/mm >1,8
Dielektrischer Durchschlag IPC-TM 650 2.5.6 kV 41 kV 41
Volumenwiderstand IPC-TM 650 2.5.17.1 Mohm/cm 1,26 x 109 Mohm/cm 1,26 x 109
Oberflächenwiderstand IPC-TM 650 2.5.17.1 Mohm 1,46 x 108 Mohm 1,46 x 108
Lichtbogenfestigkeit IPC TM 650 2.5.1 Sekunden >180 Sekunden >180
Biegefestigkeit längs ASTM D 790 psi >22.000 N/mm2 >152
Biegefestigkeit quer ASTM D 790 psi >18.000 N/mm2 >124
Wärmeleitfähigkeit ASTM F 433 W/m/K 0,24 W/m/K 0,24
Zugfestigkeit längs ASTM D 638 psi 27.000 N/mm2 187
Zugfestigkeit quer ASTM D 638 psi 21.000 N/mm2 145
Dimensionsstabilität längs IPC-TM 650 2.4.39 in/in 0,00004 mm/mm 0,00004
Dimensionsstabilität quer IPC-TM 650 2.4.39 in/in -0,0001 mm/mm -0,0001
x-y CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 19-24 ppm/°C 19-24
z CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 64 ppm/°C 64
Entflammbarkeit UL-94   V-0   V-0
Härte Rockwell M Skala   34   34

 

Leistungsmerkmale

 

Elektrische Eigenschaften
Die RF-35-Leiterplatte weist eine Dielektrizitätskonstante von 3,5 bei 1,9 GHz auf, wodurch minimale Signalverluste für Hochfrequenzanwendungen gewährleistet werden. Ihr niedriger Verlustfaktor von 0,0018 erhöht die Betriebseffizienz, während die Feuchtigkeitsaufnahme nur 0,02 % beträgt, wodurch die Stabilität in verschiedenen Umgebungen erhalten bleibt. Darüber hinaus bietet eine Durchschlagsspannung von 41 kV eine robuste elektrische Zuverlässigkeit.

 

Mechanische Eigenschaften
Diese Leiterplatte weist eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit auf, mit Schälfestigkeitswerten von über 8,0 lbs/in (1,5 N/mm) für 1/2 oz. Kupfer und über 10,0 lbs/in (1,8 N/mm) für 1 oz. Kupfer. Die Biegefestigkeit misst mehr als 22.000 psi (152 N/mm2) in Längsrichtung und über 18.000 psi (124 N/mm2) in Querrichtung. Die Zugfestigkeit ist ebenfalls hoch, bei 27.000 psi (187 N/mm2) in Längsrichtung und 21.000 psi (145 N/mm2) in Querrichtung, was die Haltbarkeit während der gesamten Herstellungsprozesse gewährleistet.

 

Thermische Eigenschaften
Die Leiterplatte bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 0,24 W/m/K und leitet Wärme effektiv ab. Ihr Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) liegt im Bereich von 19-24 ppm/°C in X-Y-Richtung und 64 ppm/°C in Z-Richtung, was auf Stabilität unter Temperaturänderungen hindeutet. Diese thermische Belastbarkeit ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der strukturellen Integrität unter verschiedenen Betriebsbedingungen.

 

Vorteile 

 

Kosteneffizienz
Die RF-35-Leiterplatte bietet eine kostengünstige Lösung, ohne Kompromisse bei Qualität oder Leistung einzugehen. Ihr Design ist für die Großserienproduktion optimiert, was sie zu einer wirtschaftlichen Wahl für Hersteller macht.

 

Verbesserte Nachbearbeitungsmöglichkeit
Die ausgezeichnete Schälfestigkeit von RF-35 ermöglicht eine einfache Nachbearbeitung von Komponenten. Dies ist besonders vorteilhaft in der Elektronikfertigung, wo Modifikationen und Reparaturen oft erforderlich sind.

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
Mit einer extrem niedrigen Feuchtigkeitsaufnahmerate minimiert RF-35 das Risiko einer Delamination und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit, insbesondere in feuchten Umgebungen.

 

Glatte Oberflächenbeschaffenheit
Die chemisch Nickel-Immersionsgold-Oberfläche bietet eine glatte Oberfläche, verbessert die Lötbarkeit und reduziert die Wahrscheinlichkeit von Defekten während der Montage.

 

RF-35 PCB doppelseitig 20mil ENIG-Finish 0

 

Anwendungen

Die Vielseitigkeit der RF-35-Leiterplatte macht sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

 

- Leistungsverstärker: Unverzichtbar zur Erhöhung der Signalstärke in der HF-Kommunikation.
 

- Filter und Koppler: Werden in verschiedenen HF-Schaltungen verwendet, um den Signalfluss zu verwalten und Störungen zu reduzieren.
 

- Passive Komponenten: Ideal für Anwendungen, die geringe Verluste und hohe Zuverlässigkeit erfordern.

 

Schlussfolgerung

Diese RF-35-Leiterplatte ist ein Beweis für fortschrittliche Engineering- und Herstellungsprozesse. Mit ihren überlegenen Materialeigenschaften, der strengen Qualitätskontrolle und den vielseitigen Anwendungen ist sie eine ideale Lösung für Unternehmen, die ihr elektronisches Produktangebot erweitern möchten. Mit der Wahl unserer RF-35-Leiterplatte investieren Sie in Zuverlässigkeit, Leistung und Kosteneffizienz und stellen sicher, dass Ihre Produkte den Anforderungen der heutigen Hochfrequenz-Elektroniklandschaft gerecht werden.

 

Für weitere Informationen oder zur Bestellung wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam. Wir sind hier, um Ihnen die beste Leiterplattenlösung für Ihre Anforderungen anzubieten.

 

RF-35 PCB doppelseitig 20mil ENIG-Finish 1

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