MOQ: | 1 PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese hochwertige 2-Lagen-Leiterplatte (PCB) besteht aus RF-35, einem fortschrittlichen organisch-keramischen Laminat, das sich ideal für kommerzielle Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen eignet.
Layer-Konfiguration
Diese Leiterplatte verfügt über einen 2-Lagen-Aufbau, bestehend aus:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- RF-35-Kern: 20 mil (0,508 mm)
- Kupferschicht 2: 35 μm
Die zweilagige Konstruktion erleichtert die effiziente Signalübertragung und minimiert Übersprechen, was für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
Abmessungen und Spezifikationen
- Platinenabmessungen: 239,5 mm x 130 mm (± 0,15 mm)
- Fertige Dicke: 0,6 mm
- Minimale Leiterbahn/Abstand: 5/7 mil
- Minimale Lochgröße: 0,3 mm
- Fertiges Kupfergewicht: 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen
- Oberflächenbeschaffenheit: Chemisch Nickel-Immersionsgold, bietet ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Qualitätskontrolle
Unsere Leiterplatten werden vor dem Versand strengen 100 % elektrischen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass jede Einheit die höchsten Zuverlässigkeitsstandards erfüllt. Diese Platinen werden gemäß den Spezifikationen der IPC-Klasse 2 hergestellt und sind für eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt.
RF-35 Typische Werte | |||||
Eigenschaft | Testmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
Dielektrizitätskonstante bei 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3,5 | 3,5 | ||
Verlustfaktor bei 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0,0018 | 0,0018 | ||
Feuchtigkeitsaufnahme (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
Schälfestigkeit (1/2 oz. Kupfer) | IPC-TM 650 2.4.8 | lbs./linear inch | >8,0 | N/mm | >1,5 |
Schälfestigkeit (1 oz. Kupfer) | IPC-TM 650 2.4.8 | lbs./linear inch | >10,0 | N/mm | >1,8 |
Dielektrischer Durchschlag | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | 41 | kV | 41 |
Volumenwiderstand | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1,26 x 109 | Mohm/cm | 1,26 x 109 |
Oberflächenwiderstand | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm | 1,46 x 108 | Mohm | 1,46 x 108 |
Lichtbogenfestigkeit | IPC TM 650 2.5.1 | Sekunden | >180 | Sekunden | >180 |
Biegefestigkeit längs | ASTM D 790 | psi | >22.000 | N/mm2 | >152 |
Biegefestigkeit quer | ASTM D 790 | psi | >18.000 | N/mm2 | >124 |
Wärmeleitfähigkeit | ASTM F 433 | W/m/K | 0,24 | W/m/K | 0,24 |
Zugfestigkeit längs | ASTM D 638 | psi | 27.000 | N/mm2 | 187 |
Zugfestigkeit quer | ASTM D 638 | psi | 21.000 | N/mm2 | 145 |
Dimensionsstabilität längs | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | 0,00004 | mm/mm | 0,00004 |
Dimensionsstabilität quer | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | -0,0001 | mm/mm | -0,0001 |
x-y CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19-24 | ppm/°C | 19-24 |
z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Entflammbarkeit | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Härte | Rockwell M Skala | 34 | 34 |
Leistungsmerkmale
Elektrische Eigenschaften
Die RF-35-Leiterplatte weist eine Dielektrizitätskonstante von 3,5 bei 1,9 GHz auf, wodurch minimale Signalverluste für Hochfrequenzanwendungen gewährleistet werden. Ihr niedriger Verlustfaktor von 0,0018 erhöht die Betriebseffizienz, während die Feuchtigkeitsaufnahme nur 0,02 % beträgt, wodurch die Stabilität in verschiedenen Umgebungen erhalten bleibt. Darüber hinaus bietet eine Durchschlagsspannung von 41 kV eine robuste elektrische Zuverlässigkeit.
Mechanische Eigenschaften
Diese Leiterplatte weist eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit auf, mit Schälfestigkeitswerten von über 8,0 lbs/in (1,5 N/mm) für 1/2 oz. Kupfer und über 10,0 lbs/in (1,8 N/mm) für 1 oz. Kupfer. Die Biegefestigkeit misst mehr als 22.000 psi (152 N/mm2) in Längsrichtung und über 18.000 psi (124 N/mm2) in Querrichtung. Die Zugfestigkeit ist ebenfalls hoch, bei 27.000 psi (187 N/mm2) in Längsrichtung und 21.000 psi (145 N/mm2) in Querrichtung, was die Haltbarkeit während der gesamten Herstellungsprozesse gewährleistet.
Thermische Eigenschaften
Die Leiterplatte bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 0,24 W/m/K und leitet Wärme effektiv ab. Ihr Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) liegt im Bereich von 19-24 ppm/°C in X-Y-Richtung und 64 ppm/°C in Z-Richtung, was auf Stabilität unter Temperaturänderungen hindeutet. Diese thermische Belastbarkeit ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der strukturellen Integrität unter verschiedenen Betriebsbedingungen.
Vorteile
Kosteneffizienz
Die RF-35-Leiterplatte bietet eine kostengünstige Lösung, ohne Kompromisse bei Qualität oder Leistung einzugehen. Ihr Design ist für die Großserienproduktion optimiert, was sie zu einer wirtschaftlichen Wahl für Hersteller macht.
Verbesserte Nachbearbeitungsmöglichkeit
Die ausgezeichnete Schälfestigkeit von RF-35 ermöglicht eine einfache Nachbearbeitung von Komponenten. Dies ist besonders vorteilhaft in der Elektronikfertigung, wo Modifikationen und Reparaturen oft erforderlich sind.
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
Mit einer extrem niedrigen Feuchtigkeitsaufnahmerate minimiert RF-35 das Risiko einer Delamination und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit, insbesondere in feuchten Umgebungen.
Glatte Oberflächenbeschaffenheit
Die chemisch Nickel-Immersionsgold-Oberfläche bietet eine glatte Oberfläche, verbessert die Lötbarkeit und reduziert die Wahrscheinlichkeit von Defekten während der Montage.
Anwendungen
Die Vielseitigkeit der RF-35-Leiterplatte macht sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Leistungsverstärker: Unverzichtbar zur Erhöhung der Signalstärke in der HF-Kommunikation.
- Filter und Koppler: Werden in verschiedenen HF-Schaltungen verwendet, um den Signalfluss zu verwalten und Störungen zu reduzieren.
- Passive Komponenten: Ideal für Anwendungen, die geringe Verluste und hohe Zuverlässigkeit erfordern.
Schlussfolgerung
Diese RF-35-Leiterplatte ist ein Beweis für fortschrittliche Engineering- und Herstellungsprozesse. Mit ihren überlegenen Materialeigenschaften, der strengen Qualitätskontrolle und den vielseitigen Anwendungen ist sie eine ideale Lösung für Unternehmen, die ihr elektronisches Produktangebot erweitern möchten. Mit der Wahl unserer RF-35-Leiterplatte investieren Sie in Zuverlässigkeit, Leistung und Kosteneffizienz und stellen sicher, dass Ihre Produkte den Anforderungen der heutigen Hochfrequenz-Elektroniklandschaft gerecht werden.
Für weitere Informationen oder zur Bestellung wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam. Wir sind hier, um Ihnen die beste Leiterplattenlösung für Ihre Anforderungen anzubieten.
MOQ: | 1 PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese hochwertige 2-Lagen-Leiterplatte (PCB) besteht aus RF-35, einem fortschrittlichen organisch-keramischen Laminat, das sich ideal für kommerzielle Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen eignet.
Layer-Konfiguration
Diese Leiterplatte verfügt über einen 2-Lagen-Aufbau, bestehend aus:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- RF-35-Kern: 20 mil (0,508 mm)
- Kupferschicht 2: 35 μm
Die zweilagige Konstruktion erleichtert die effiziente Signalübertragung und minimiert Übersprechen, was für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
Abmessungen und Spezifikationen
- Platinenabmessungen: 239,5 mm x 130 mm (± 0,15 mm)
- Fertige Dicke: 0,6 mm
- Minimale Leiterbahn/Abstand: 5/7 mil
- Minimale Lochgröße: 0,3 mm
- Fertiges Kupfergewicht: 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen
- Oberflächenbeschaffenheit: Chemisch Nickel-Immersionsgold, bietet ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Qualitätskontrolle
Unsere Leiterplatten werden vor dem Versand strengen 100 % elektrischen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass jede Einheit die höchsten Zuverlässigkeitsstandards erfüllt. Diese Platinen werden gemäß den Spezifikationen der IPC-Klasse 2 hergestellt und sind für eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt.
RF-35 Typische Werte | |||||
Eigenschaft | Testmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
Dielektrizitätskonstante bei 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3,5 | 3,5 | ||
Verlustfaktor bei 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0,0018 | 0,0018 | ||
Feuchtigkeitsaufnahme (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
Schälfestigkeit (1/2 oz. Kupfer) | IPC-TM 650 2.4.8 | lbs./linear inch | >8,0 | N/mm | >1,5 |
Schälfestigkeit (1 oz. Kupfer) | IPC-TM 650 2.4.8 | lbs./linear inch | >10,0 | N/mm | >1,8 |
Dielektrischer Durchschlag | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | 41 | kV | 41 |
Volumenwiderstand | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1,26 x 109 | Mohm/cm | 1,26 x 109 |
Oberflächenwiderstand | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm | 1,46 x 108 | Mohm | 1,46 x 108 |
Lichtbogenfestigkeit | IPC TM 650 2.5.1 | Sekunden | >180 | Sekunden | >180 |
Biegefestigkeit längs | ASTM D 790 | psi | >22.000 | N/mm2 | >152 |
Biegefestigkeit quer | ASTM D 790 | psi | >18.000 | N/mm2 | >124 |
Wärmeleitfähigkeit | ASTM F 433 | W/m/K | 0,24 | W/m/K | 0,24 |
Zugfestigkeit längs | ASTM D 638 | psi | 27.000 | N/mm2 | 187 |
Zugfestigkeit quer | ASTM D 638 | psi | 21.000 | N/mm2 | 145 |
Dimensionsstabilität längs | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | 0,00004 | mm/mm | 0,00004 |
Dimensionsstabilität quer | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | -0,0001 | mm/mm | -0,0001 |
x-y CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19-24 | ppm/°C | 19-24 |
z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Entflammbarkeit | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Härte | Rockwell M Skala | 34 | 34 |
Leistungsmerkmale
Elektrische Eigenschaften
Die RF-35-Leiterplatte weist eine Dielektrizitätskonstante von 3,5 bei 1,9 GHz auf, wodurch minimale Signalverluste für Hochfrequenzanwendungen gewährleistet werden. Ihr niedriger Verlustfaktor von 0,0018 erhöht die Betriebseffizienz, während die Feuchtigkeitsaufnahme nur 0,02 % beträgt, wodurch die Stabilität in verschiedenen Umgebungen erhalten bleibt. Darüber hinaus bietet eine Durchschlagsspannung von 41 kV eine robuste elektrische Zuverlässigkeit.
Mechanische Eigenschaften
Diese Leiterplatte weist eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit auf, mit Schälfestigkeitswerten von über 8,0 lbs/in (1,5 N/mm) für 1/2 oz. Kupfer und über 10,0 lbs/in (1,8 N/mm) für 1 oz. Kupfer. Die Biegefestigkeit misst mehr als 22.000 psi (152 N/mm2) in Längsrichtung und über 18.000 psi (124 N/mm2) in Querrichtung. Die Zugfestigkeit ist ebenfalls hoch, bei 27.000 psi (187 N/mm2) in Längsrichtung und 21.000 psi (145 N/mm2) in Querrichtung, was die Haltbarkeit während der gesamten Herstellungsprozesse gewährleistet.
Thermische Eigenschaften
Die Leiterplatte bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 0,24 W/m/K und leitet Wärme effektiv ab. Ihr Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) liegt im Bereich von 19-24 ppm/°C in X-Y-Richtung und 64 ppm/°C in Z-Richtung, was auf Stabilität unter Temperaturänderungen hindeutet. Diese thermische Belastbarkeit ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der strukturellen Integrität unter verschiedenen Betriebsbedingungen.
Vorteile
Kosteneffizienz
Die RF-35-Leiterplatte bietet eine kostengünstige Lösung, ohne Kompromisse bei Qualität oder Leistung einzugehen. Ihr Design ist für die Großserienproduktion optimiert, was sie zu einer wirtschaftlichen Wahl für Hersteller macht.
Verbesserte Nachbearbeitungsmöglichkeit
Die ausgezeichnete Schälfestigkeit von RF-35 ermöglicht eine einfache Nachbearbeitung von Komponenten. Dies ist besonders vorteilhaft in der Elektronikfertigung, wo Modifikationen und Reparaturen oft erforderlich sind.
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
Mit einer extrem niedrigen Feuchtigkeitsaufnahmerate minimiert RF-35 das Risiko einer Delamination und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit, insbesondere in feuchten Umgebungen.
Glatte Oberflächenbeschaffenheit
Die chemisch Nickel-Immersionsgold-Oberfläche bietet eine glatte Oberfläche, verbessert die Lötbarkeit und reduziert die Wahrscheinlichkeit von Defekten während der Montage.
Anwendungen
Die Vielseitigkeit der RF-35-Leiterplatte macht sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Leistungsverstärker: Unverzichtbar zur Erhöhung der Signalstärke in der HF-Kommunikation.
- Filter und Koppler: Werden in verschiedenen HF-Schaltungen verwendet, um den Signalfluss zu verwalten und Störungen zu reduzieren.
- Passive Komponenten: Ideal für Anwendungen, die geringe Verluste und hohe Zuverlässigkeit erfordern.
Schlussfolgerung
Diese RF-35-Leiterplatte ist ein Beweis für fortschrittliche Engineering- und Herstellungsprozesse. Mit ihren überlegenen Materialeigenschaften, der strengen Qualitätskontrolle und den vielseitigen Anwendungen ist sie eine ideale Lösung für Unternehmen, die ihr elektronisches Produktangebot erweitern möchten. Mit der Wahl unserer RF-35-Leiterplatte investieren Sie in Zuverlässigkeit, Leistung und Kosteneffizienz und stellen sicher, dass Ihre Produkte den Anforderungen der heutigen Hochfrequenz-Elektroniklandschaft gerecht werden.
Für weitere Informationen oder zur Bestellung wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam. Wir sind hier, um Ihnen die beste Leiterplattenlösung für Ihre Anforderungen anzubieten.