logo
produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zu Hause > Produits >
RF-60A PCB 2-Schicht 25 Mil Dicke Schwarze Seidenwand Immersionsgold

RF-60A PCB 2-Schicht 25 Mil Dicke Schwarze Seidenwand Immersionsgold

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB-Material:
RF-60A- 0,635 mm (25 Mil)
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
0.7 mm
PCB-Größe:
65 mm x 14 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Hervorheben:

2 Schicht PWB

,

25 Millimeter dickes PCB

,

RF-60A PCB

Produktbeschreibung

Diese Hochleistungs-Leiterplatte wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen einer Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen zu erfüllen und Zuverlässigkeit und Präzision zu gewährleisten.

 

Verständnis des RF-60A-Materials

Das RF-60A ist Teil der angesehenen ORCER-Familie von Taconic, die für ihre außergewöhnliche organisch-keramische Laminatkonstruktion bekannt ist. Dieses Material wird mit gewebter Glasverstärkung hergestellt, was die Dimensionsstabilität und Biegefestigkeit erhöht und es ideal für anspruchsvolle elektronische Anwendungen macht. Die innovative Formulierung von RF-60A führt zu geringer Feuchtigkeitsaufnahme und gleichmäßigen elektrischen Eigenschaften und setzt einen Maßstab für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.

 

Wichtige Eigenschaften von RF-60A

Die robusten Eigenschaften von RF-60A machen es zu einem bevorzugten Material für Hochfrequenzanwendungen:

- Dielektrizitätskonstante (Dk): 6,15 bei 10 GHz. Diese niedrige Dk ermöglicht minimale Signalverluste und verbesserte Leistung in HF-Anwendungen.
- Verlustfaktor: 0,0038 bei 10 GHz/23 °C. Dieser niedrige Verlustfaktor gewährleistet eine effiziente Signalübertragung mit reduzierter Wärmeentwicklung.
- Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02 %. Die geringe Feuchtigkeitsaufnahmerate trägt zu einer erhöhten Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen bei.
- Wärmeleitfähigkeit: 0,4 W/MK. Diese Eigenschaft unterstützt eine effektive Wärmeableitung, die für Hochleistungsanwendungen entscheidend ist.

 

- CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient):
- X-Achse: 9 ppm/°C
- Y-Achse: 8 ppm/°C
- Z-Achse: 69 ppm/°C

 

- Ausgasungseigenschaften: 0,02 % TML, 0,01 % WVR. Diese Eigenschaften machen RF-60A für raumbegrenzte Anwendungen geeignet.

 

Diese Eigenschaften stellen sicher, dass die RF-60A-Leiterplatte ihre Leistungsintegrität auch unter extremen Bedingungen beibehält, was für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Medizintechnik unerlässlich ist.

 

RF-60A Typische Werte
Eigenschaft Testmethode Einheit Wert Einheit Wert
Dk @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.6   6.15   6.15
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0038   0.0038
Feuchtigkeitsaufnahme IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Dielektrischer Durchschlag IPC-650 2.5.6 kV 53 kV 53
Dielektrische Festigkeit ASTM D 149 V/mil 880 kV/mm 35
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (Nach Feuchtigkeit) Mohm/cm 9,0 x 108 Mohm/cm 9,0 x 108
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (Nach Feuchtigkeit) Mohm 2,28 x 108 Mohm 2,28 x 108
Lichtbogenfestigkeit IPC-650 2.5.1 Sekunden 193 Sekunden 193
Biegefestigkeit (MD) ASTM D 790 psi 18.300 N/mm2 126.2
Biegefestigkeit (CD) ASTM D 790 psi 14.600 N/mm2 100.7
Zugfestigkeit (MD) ASTM D 3039 psi 19.500 N/mm2 134.4
Zugfestigkeit (CD) ASTM D 3039 psi 16.300 N/mm2 112.4
Elastizitätsmodul ASTM D 3039 kpsi 1.590 N/mm2 11.000
Poissonzahl ASTM D 3039   0.068 N/mm2 0.068
Druckmodul ASTM D 695 (23 °C) kpsi 338   2.330
Schälfestigkeit (1 oz. ED) IPC-650 2.4.8 Abschn. 5.2.2 (Thermische Belastung) lbs/in 8 N/mm 1.4
Dimensionsstabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Abschn. 5.4 (Nach dem Backen) mils/in 0.68 mm/M 0.68
Dimensionsstabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Abschn. 5.4 (Nach dem Backen) mils/in 1.05 mm/M 1.05
Dichte (spezifisches Gewicht) ASTM D 792 g/cm3 2.79 g/cm3 2.79
Wärmeleitfähigkeit ASTM F 433 W/M*K 0.4 W/M*K 0.4
CTE (X-Achse) ASTM D 3386 (-30 °C - 125 °C) ppm/°C 9 ppm/°C 9
CTE (Y-Achse) ASTM D 3386 (-30 °C - 125 °C) ppm/°C 8 ppm/°C 8
CTE (Z-Achse) ASTM D 3386 (-30 °C - 125 °C) ppm/°C 69 ppm/°C 69
Ausgasung (% TML) ASTM E 595* % 0.02 % 0.02
Ausgasung (% CVCM) ASTM E 595* % 0.00 % 0.00
Ausgasung (% WVR) ASTM E 595* % 0.01 % 0.01
Entflammbarkeitsklasse UL 94   V-0   V-0

 

Detaillierte Leiterplattenspezifikationen

Diese Leiterplatte verfügt über eine ausgeklügelte 2-Lagen-Struktur, die die Leistung für Hochfrequenzanwendungen optimiert. Im Folgenden sind die genauen Spezifikationen aufgeführt, die ihre Fähigkeiten definieren:

 

Technische Daten

- Basismaterial: RF-60A
- Lagenanzahl: 2 Lagen, die ein Gleichgewicht zwischen Komplexität und Effizienz bieten.
- Platinenabmessungen: 65 mm x 14 mm (±0,15 mm), was kompakte Designs ermöglicht, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.
- Minimale Leiterbahn/Abstand: 4/6 mils, was aufwendige Schaltungsdesigns ermöglicht.
- Minimale Lochgröße: 0,3 mm, für verschiedene elektronische Bauteile.
- Fertige Platinendicke: 0,7 mm, was Haltbarkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet.
- Fertiges Kupfergewicht: 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen, was robuste elektrische Verbindungen bietet.
- Durchkontaktierungsbeschichtungsdicke: 20 µm, was die Haltbarkeit der Verbindungen zwischen den Lagen erhöht.
- Oberflächenausführung: Immersion Gold, das eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.
- Oberer Siebdruck: Schwarz, der eine klare Identifizierung der Komponenten ermöglicht.
- Obere Lötmaske: Blau, die zum ästhetischen und funktionalen Design beiträgt.
- Elektrische Prüfung: 100 % vor dem Versand geprüft, um die Qualitätssicherung zu gewährleisten.
- Globale Verfügbarkeit: Ja, wodurch es für Hersteller weltweit zugänglich ist.

 

Leiterplatten-Stackup-Struktur

Der Stackup der RF-60A-Leiterplatte besteht aus:

 

- Kupferschicht 1: 35 µm, die eine effektive Signalübertragung gewährleistet.
- RF-60A Dielektrikum: 0,635 mm (25 mils), das eine wesentliche Isolierung und Stabilität bietet.
- Kupferschicht 2: 35 µm, die komplexe Schaltungskonfigurationen ermöglicht.

 

Diese sorgfältig entwickelte Konfiguration gewährleistet eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit, insbesondere in Hochfrequenzanwendungen.

 

RF-60A PCB 2-Schicht 25 Mil Dicke Schwarze Seidenwand Immersionsgold 0

 

Anwendungen in der Industrie

Die RF-60A-Leiterplatte eignet sich gut für verschiedene Hochfrequenzanwendungen, darunter:


Leistungsverstärker: Wird in Kommunikationssystemen verwendet, in denen die Signalstärke entscheidend ist.


Filter und Koppler: Unverzichtbar für die Signalverarbeitung und -führung in HF-Schaltungen.


Miniaturisierte Antennen: Ideal für kompakte Designs in modernen Kommunikationsgeräten.


Passive Komponenten: Wie Kondensatoren und Widerstände, bei denen Stabilität und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.

 

Konformität und Nachhaltigkeit

Die RF-60A-Leiterplatte entspricht den IPC-Class-2-Standards und stellt sicher, dass sie hohe Qualitätsstandards erfüllt. Darüber hinaus ist sie RoHS- und WEEE-konform, was ein Bekenntnis zur ökologischen Nachhaltigkeit und verantwortungsvollen Herstellungspraktiken widerspiegelt. Diese Konformität gewährleistet nicht nur die Sicherheit für Endbenutzer, sondern steht auch im Einklang mit den globalen Bemühungen zur Minimierung von Elektroschrott.

 

Fazit
Mit ihrem fortschrittlichen RF-60A-Material, hoher Präzision und robustem Design ist die 2-Lagen-Leiterplatte die perfekte Lösung für Ihr nächstes elektronisches Projekt. Überlegene Qualität und Zuverlässigkeit werden angeboten, zugeschnitten auf Hochfrequenzanwendungen!

 

Für weitere Anfragen oder zur Auftragserteilung wenden Sie sich bitte an unser engagiertes Verkaufsteam.

 

RF-60A PCB 2-Schicht 25 Mil Dicke Schwarze Seidenwand Immersionsgold 1

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RF-60A PCB 2-Schicht 25 Mil Dicke Schwarze Seidenwand Immersionsgold
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB-Material:
RF-60A- 0,635 mm (25 Mil)
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
0.7 mm
PCB-Größe:
65 mm x 14 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

2 Schicht PWB

,

25 Millimeter dickes PCB

,

RF-60A PCB

Produktbeschreibung

Diese Hochleistungs-Leiterplatte wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen einer Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen zu erfüllen und Zuverlässigkeit und Präzision zu gewährleisten.

 

Verständnis des RF-60A-Materials

Das RF-60A ist Teil der angesehenen ORCER-Familie von Taconic, die für ihre außergewöhnliche organisch-keramische Laminatkonstruktion bekannt ist. Dieses Material wird mit gewebter Glasverstärkung hergestellt, was die Dimensionsstabilität und Biegefestigkeit erhöht und es ideal für anspruchsvolle elektronische Anwendungen macht. Die innovative Formulierung von RF-60A führt zu geringer Feuchtigkeitsaufnahme und gleichmäßigen elektrischen Eigenschaften und setzt einen Maßstab für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.

 

Wichtige Eigenschaften von RF-60A

Die robusten Eigenschaften von RF-60A machen es zu einem bevorzugten Material für Hochfrequenzanwendungen:

- Dielektrizitätskonstante (Dk): 6,15 bei 10 GHz. Diese niedrige Dk ermöglicht minimale Signalverluste und verbesserte Leistung in HF-Anwendungen.
- Verlustfaktor: 0,0038 bei 10 GHz/23 °C. Dieser niedrige Verlustfaktor gewährleistet eine effiziente Signalübertragung mit reduzierter Wärmeentwicklung.
- Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02 %. Die geringe Feuchtigkeitsaufnahmerate trägt zu einer erhöhten Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen bei.
- Wärmeleitfähigkeit: 0,4 W/MK. Diese Eigenschaft unterstützt eine effektive Wärmeableitung, die für Hochleistungsanwendungen entscheidend ist.

 

- CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient):
- X-Achse: 9 ppm/°C
- Y-Achse: 8 ppm/°C
- Z-Achse: 69 ppm/°C

 

- Ausgasungseigenschaften: 0,02 % TML, 0,01 % WVR. Diese Eigenschaften machen RF-60A für raumbegrenzte Anwendungen geeignet.

 

Diese Eigenschaften stellen sicher, dass die RF-60A-Leiterplatte ihre Leistungsintegrität auch unter extremen Bedingungen beibehält, was für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Medizintechnik unerlässlich ist.

 

RF-60A Typische Werte
Eigenschaft Testmethode Einheit Wert Einheit Wert
Dk @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.6   6.15   6.15
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0038   0.0038
Feuchtigkeitsaufnahme IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Dielektrischer Durchschlag IPC-650 2.5.6 kV 53 kV 53
Dielektrische Festigkeit ASTM D 149 V/mil 880 kV/mm 35
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (Nach Feuchtigkeit) Mohm/cm 9,0 x 108 Mohm/cm 9,0 x 108
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (Nach Feuchtigkeit) Mohm 2,28 x 108 Mohm 2,28 x 108
Lichtbogenfestigkeit IPC-650 2.5.1 Sekunden 193 Sekunden 193
Biegefestigkeit (MD) ASTM D 790 psi 18.300 N/mm2 126.2
Biegefestigkeit (CD) ASTM D 790 psi 14.600 N/mm2 100.7
Zugfestigkeit (MD) ASTM D 3039 psi 19.500 N/mm2 134.4
Zugfestigkeit (CD) ASTM D 3039 psi 16.300 N/mm2 112.4
Elastizitätsmodul ASTM D 3039 kpsi 1.590 N/mm2 11.000
Poissonzahl ASTM D 3039   0.068 N/mm2 0.068
Druckmodul ASTM D 695 (23 °C) kpsi 338   2.330
Schälfestigkeit (1 oz. ED) IPC-650 2.4.8 Abschn. 5.2.2 (Thermische Belastung) lbs/in 8 N/mm 1.4
Dimensionsstabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Abschn. 5.4 (Nach dem Backen) mils/in 0.68 mm/M 0.68
Dimensionsstabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Abschn. 5.4 (Nach dem Backen) mils/in 1.05 mm/M 1.05
Dichte (spezifisches Gewicht) ASTM D 792 g/cm3 2.79 g/cm3 2.79
Wärmeleitfähigkeit ASTM F 433 W/M*K 0.4 W/M*K 0.4
CTE (X-Achse) ASTM D 3386 (-30 °C - 125 °C) ppm/°C 9 ppm/°C 9
CTE (Y-Achse) ASTM D 3386 (-30 °C - 125 °C) ppm/°C 8 ppm/°C 8
CTE (Z-Achse) ASTM D 3386 (-30 °C - 125 °C) ppm/°C 69 ppm/°C 69
Ausgasung (% TML) ASTM E 595* % 0.02 % 0.02
Ausgasung (% CVCM) ASTM E 595* % 0.00 % 0.00
Ausgasung (% WVR) ASTM E 595* % 0.01 % 0.01
Entflammbarkeitsklasse UL 94   V-0   V-0

 

Detaillierte Leiterplattenspezifikationen

Diese Leiterplatte verfügt über eine ausgeklügelte 2-Lagen-Struktur, die die Leistung für Hochfrequenzanwendungen optimiert. Im Folgenden sind die genauen Spezifikationen aufgeführt, die ihre Fähigkeiten definieren:

 

Technische Daten

- Basismaterial: RF-60A
- Lagenanzahl: 2 Lagen, die ein Gleichgewicht zwischen Komplexität und Effizienz bieten.
- Platinenabmessungen: 65 mm x 14 mm (±0,15 mm), was kompakte Designs ermöglicht, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.
- Minimale Leiterbahn/Abstand: 4/6 mils, was aufwendige Schaltungsdesigns ermöglicht.
- Minimale Lochgröße: 0,3 mm, für verschiedene elektronische Bauteile.
- Fertige Platinendicke: 0,7 mm, was Haltbarkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet.
- Fertiges Kupfergewicht: 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen, was robuste elektrische Verbindungen bietet.
- Durchkontaktierungsbeschichtungsdicke: 20 µm, was die Haltbarkeit der Verbindungen zwischen den Lagen erhöht.
- Oberflächenausführung: Immersion Gold, das eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.
- Oberer Siebdruck: Schwarz, der eine klare Identifizierung der Komponenten ermöglicht.
- Obere Lötmaske: Blau, die zum ästhetischen und funktionalen Design beiträgt.
- Elektrische Prüfung: 100 % vor dem Versand geprüft, um die Qualitätssicherung zu gewährleisten.
- Globale Verfügbarkeit: Ja, wodurch es für Hersteller weltweit zugänglich ist.

 

Leiterplatten-Stackup-Struktur

Der Stackup der RF-60A-Leiterplatte besteht aus:

 

- Kupferschicht 1: 35 µm, die eine effektive Signalübertragung gewährleistet.
- RF-60A Dielektrikum: 0,635 mm (25 mils), das eine wesentliche Isolierung und Stabilität bietet.
- Kupferschicht 2: 35 µm, die komplexe Schaltungskonfigurationen ermöglicht.

 

Diese sorgfältig entwickelte Konfiguration gewährleistet eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit, insbesondere in Hochfrequenzanwendungen.

 

RF-60A PCB 2-Schicht 25 Mil Dicke Schwarze Seidenwand Immersionsgold 0

 

Anwendungen in der Industrie

Die RF-60A-Leiterplatte eignet sich gut für verschiedene Hochfrequenzanwendungen, darunter:


Leistungsverstärker: Wird in Kommunikationssystemen verwendet, in denen die Signalstärke entscheidend ist.


Filter und Koppler: Unverzichtbar für die Signalverarbeitung und -führung in HF-Schaltungen.


Miniaturisierte Antennen: Ideal für kompakte Designs in modernen Kommunikationsgeräten.


Passive Komponenten: Wie Kondensatoren und Widerstände, bei denen Stabilität und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.

 

Konformität und Nachhaltigkeit

Die RF-60A-Leiterplatte entspricht den IPC-Class-2-Standards und stellt sicher, dass sie hohe Qualitätsstandards erfüllt. Darüber hinaus ist sie RoHS- und WEEE-konform, was ein Bekenntnis zur ökologischen Nachhaltigkeit und verantwortungsvollen Herstellungspraktiken widerspiegelt. Diese Konformität gewährleistet nicht nur die Sicherheit für Endbenutzer, sondern steht auch im Einklang mit den globalen Bemühungen zur Minimierung von Elektroschrott.

 

Fazit
Mit ihrem fortschrittlichen RF-60A-Material, hoher Präzision und robustem Design ist die 2-Lagen-Leiterplatte die perfekte Lösung für Ihr nächstes elektronisches Projekt. Überlegene Qualität und Zuverlässigkeit werden angeboten, zugeschnitten auf Hochfrequenzanwendungen!

 

Für weitere Anfragen oder zur Auftragserteilung wenden Sie sich bitte an unser engagiertes Verkaufsteam.

 

RF-60A PCB 2-Schicht 25 Mil Dicke Schwarze Seidenwand Immersionsgold 1

Sitemap |  Datenschutzrichtlinie | China gut Qualität Rf-PWB-Brett Lieferant. Urheberrecht © 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd - Alle. Alle Rechte vorbehalten.