Diese leistungsstarke Leiterplatte ist so konzipiert, dass sie den strengen Anforderungen einer Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen entspricht und damit Zuverlässigkeit und Präzision gewährleistet.
Verständnis für das RF-60A-Material
Die RF-60A ist Teil der geschätzten ORCER-Familie von Taconic, bekannt für ihre außergewöhnliche organisch-keramische Laminatkonstruktion.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Die innovative Formulierung von RF-60A führt zu einer geringen Feuchtigkeitsabsorption und gleichmäßigen elektrischen Eigenschaften.Festlegung eines Benchmarks für die Zuverlässigkeit in schwierigen Umgebungen.
Hauptmerkmale von RF-60A
Die robusten Eigenschaften von RF-60A machen es zu einem bevorzugten Material für Hochfrequenzanwendungen:
- Dielektrische Konstante (Dk): 6,15 bei 10 GHz. Dieses niedrige Dk ermöglicht einen minimalen Signalverlust und eine verbesserte Leistung bei HF-Anwendungen.
- Dissipationsfaktor: 0,0038 bei 10 GHz/23°C. Dieser niedrige Dissipationsfaktor sorgt für eine effiziente Signalübertragung bei geringerer Wärmeerzeugung.
- Feuchtigkeitsabsorption: 0,02%. Die geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate trägt zu einer verbesserten Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen bei.
- Wärmeleitfähigkeit: 0,4 W/MK. Diese Eigenschaft trägt zur effektiven Wärmeableitung bei, die für Hochleistungsanwendungen entscheidend ist.
- CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung):
- X-Achse: 9 ppm/°C
- Y-Achse: 8 ppm/°C
- Z-Achse: 69 ppm/°C
- Ausgasungseigenschaften: 0,02% TML, 0,01% WVR. Diese Eigenschaften machen RF-60A für Raumbeschränkte Anwendungen geeignet.
Diese Eigenschaften sorgen dafür, dass das RF-60A-PCB auch unter extremen Bedingungen die Leistungsintegrität beibehält, was für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und medizinischen Geräten unerlässlich ist.
| RF-60A Typische Werte |
| Eigentum |
Prüfmethode |
Einheit |
Wert |
Einheit |
Wert |
| Dk @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.6 |
|
6.15 |
|
6.15 |
| Df @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0038 |
|
0.0038 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.02 |
% |
0.02 |
| Dielektrische Auflösung |
IPC-650 2.5.6 |
KV |
53 |
KV |
53 |
| Dielektrische Festigkeit |
ASTM D 149 |
V/mil |
880 |
KV/mm |
35 |
| Volumenwiderstand |
IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) |
Mohm/cm |
9.0 x 108 |
Mohm/cm |
9.0 x 108 |
| Oberflächenwiderstand |
IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) |
- Was ist los? |
2.28 x 108 |
- Was ist los? |
2.28 x 108 |
| Bogenwiderstand |
IPC-650 2.5.1 |
Sekunden |
193 |
Sekunden |
193 |
| Flexuralstärke (MD) |
ASTM D 790 |
PSI |
18,300 |
N/mm2 |
126.2 |
| Flexuralstärke (CD) |
ASTM D 790 |
PSI |
14,600 |
N/mm2 |
100.7 |
| Zugfestigkeit (MD) |
ASTM D 3039 |
PSI |
19,500 |
N/mm2 |
134.4 |
| Zugfestigkeit (CD) |
ASTM D 3039 |
PSI |
16,300 |
N/mm2 |
112.4 |
| Young's Modulus |
ASTM D 3039 |
KPSI |
1,590 |
N/mm2 |
11,000 |
| Poisson's Verhältnis |
ASTM D 3039 |
|
0.068 |
N/mm2 |
0.068 |
| Kompressionsmodul |
ASTM D 695 (23°C) |
KPSI |
338 |
|
2,330 |
| Schälfestigkeit (1 Unze ED) |
IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2 (Wärmebelastung) |
Gewicht in kg |
8 |
N/mm |
1.4 |
| Dimensionsstabilität (MD) |
IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) |
Mil/in |
0.68 |
mm/M |
0.68 |
| Dimensionalstabilität (CD) |
IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) |
Mil/in |
1.05 |
mm/M |
1.05 |
| Dichte (spezifische Schwerkraft) |
ASTM D 792 |
G/cm3 |
2.79 |
G/cm3 |
2.79 |
| Wärmeleitfähigkeit |
ASTM F 433 |
W/M*K |
0.4 |
W/M*K |
0.4 |
| CTE (X-Achse) |
ASTM D 3386 (-30°C - 125°C) |
ppm/°C |
9 |
ppm/°C |
9 |
| CTE (Y-Achse) |
ASTM D 3386 (-30°C - 125°C) |
ppm/°C |
8 |
ppm/°C |
8 |
| CTE (Z-Achse) |
ASTM D 3386 (-30°C - 125°C) |
ppm/°C |
69 |
ppm/°C |
69 |
| Ausgasung (% TML) |
ASTM E 595* |
% |
0.02 |
% |
0.02 |
| Ausgasung (% CVCM) |
ASTM E 595* |
% |
0.00 |
% |
0.00 |
| Ausgasung (% WVR) |
ASTM E 595* |
% |
0.01 |
% |
0.01 |
| Flammbarkeit |
UL 94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Detaillierte PCB-Spezifikationen
Diese Leiterplatte verfügt über eine ausgeklügelte 2-schichtige starre Konstruktion, die die Leistung für Hochfrequenzanwendungen optimiert.
Technische Spezifikation
- Ausgangsmaterial: RF-60A
- Schichtzahl: 2 Schichten, die Komplexität und Effizienz gleichberechtigen.
- Abmessungen der Platten: 65 mm x 14 mm (± 0,15 mm), so daß kompaktes Design möglich ist, ohne dabei die Funktionalität zu beeinträchtigen.
- Mindestspuren: 4/6 Millimeter, so dass komplizierte Schaltkreise gestaltet werden können.
- Mindestlochgröße: 0,3 mm, für verschiedene elektronische Komponenten.
- Endplattendicke: 0,7 mm, die Dauerhaftigkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet.
- Fertiges Kupfergewicht: 1 Unze (1,4 Millimeter) auf den Außenschichten, die robuste elektrische Verbindungen bieten.
- Durch Plattierungstärke: 20 μm, was die Haltbarkeit der Verbindungen zwischen den Schichten erhöht.
- Oberflächenveredelung: Immersion Gold, die eine hervorragende Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.
- Spitze Silkscreen: Schwarz, die klare Identifizierung der Komponenten.
- Top Solder Mask: Blau, trägt zum ästhetischen und funktionalen Design bei.
- Elektrische Prüfung: vor dem Versand zu 100% geprüft, um die Qualität zu gewährleisten.
- Weltweite Verfügbarkeit: Ja, so dass sie für Hersteller weltweit zugänglich ist.
PCB-Stapelstruktur
Die Stack-Up des RF-60A PCB besteht aus:
- Kupferschicht 1: 35 μm, die eine wirksame Signalübertragung gewährleistet.
- RF-60A Dielektrische: 0,635 mm (25 mils), die wesentliche Isolierung und Stabilität bietet.
- Kupferschicht 2: 35 μm, so daß komplexe Schaltkreiskonfigurationen möglich sind.
Diese sorgfältig gestaltete Konfiguration gewährleistet eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit, insbesondere bei Hochfrequenzanwendungen.
Anwendung in der Industrie
Die RF-60A-PCB ist für verschiedene Hochfrequenzanwendungen geeignet, darunter:
Leistungsverstärker: In Kommunikationssystemen verwendet, bei denen die Signalstärke kritisch ist.
Filter und Kopplungen: Für die Signalverarbeitung und -vermittlung in HF-Schaltkreisen unerlässlich.
Miniaturisierte Antennen: Ideal für kompaktes Design in modernen Kommunikationsgeräten.
Passive Komponenten: Wie Kondensatoren und Widerstände, bei denen Stabilität und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.
Konformität und Nachhaltigkeit
Die RF-60A-PCB entspricht den IPC-Klasse-2-Standards, um sicherzustellen, dass sie hochwertige Herstellungs-Benchmarks erfüllt.die ein Engagement für ökologische Nachhaltigkeit und verantwortungsbewusste Herstellungspraktiken widerspiegeltDiese Einhaltung gewährleistet nicht nur die Sicherheit der Endnutzer, sondern steht auch im Einklang mit den weltweiten Bemühungen, den elektronischen Abfall zu minimieren.
Schlussfolgerung
Mit seinem fortschrittlichen RF-60A-Material, hoher Präzision und robustem Design ist das 2-schichtige starre PCB die perfekte Lösung für Ihr nächstes elektronisches Projekt.Überlegene Qualität und Zuverlässigkeit, die für Hochfrequenzanwendungen geeignet sind!
Für weitere Anfragen oder Bestellungen wenden Sie sich bitte an unser eigenes Verkaufsteam.
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