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| Markieren: | Immersion Gold RT Duroid 6010.2LM PCB,2 Schichten RT Duroid 6010.2LM PCB,25 ml RT Duroid 6010.2LM PCB |
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Wir präsentieren eine HF-PCB, die mit dem fortschrittlichen RT-Duroid 6010.2LM-Material hergestellt wurde.Speziell konstruiert, um hohe Anforderungen an dielektrische Konstante zu erfüllen, bietet es eine Reihe beeindruckender Funktionen und Vorteile, die es von der Konkurrenz unterscheiden.
Die RT/Duroid 6010.2LM-Laminate bieten hohe dielektrische Konstanten (Dk), um eine Schaltkreisgrößenreduzierung zu ermöglichen.Dieses PCB ermöglicht kompaktere Designs, ohne die Leistung zu beeinträchtigenDer geringe Ablösungsfaktor von 0,0023 bei 10 GHz sorgt für einen minimalen Signalverlust, was ihn ideal für den Betrieb im X-Band oder darunter macht.
Darüber hinaus weist das RT-Duroid 6010.2LM-Material eine bemerkenswerte thermische Stabilität mit einer Zersetzungstemperatur (Td) von 500 °C TGA auf.Dies gewährleistet eine zuverlässige Leistung auch bei hohen TemperaturenMit einer niedrigen Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,01%, minimiert er die Auswirkungen von Feuchtigkeit auf elektrische Verluste und gewährleistet einen konstanten und zuverlässigen Betrieb.
Die strenge Kontrolle der Dielektrikkonstante (Dk) und der Dicke im RT-Duroid 6010.2LM-Material sorgt für eine wiederholbare Leistung des Schaltkreises.für präzise SchaltkreisentwürfeAußerdem gewährleistet die geringe Z-Achsen-Erweiterung des PCB eine zuverlässige Plattierung durch Löcher in mehrschichtigen Platten für eine verbesserte Gesamtzuverlässigkeit.
| NT1 Verbrennungsmittel | |||||
| Eigentum | NT1 Schlauch | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess | 10.2 ± 0.25 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
| Dielektrische Konstante | 10.7 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
| Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient ε | -425 | Z | ppm/°C | -50°C bis 170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 5 x 105 | - Ich weiß nicht. | Eine | IPC 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 5 x 106 | - Was ist los? | Eine | IPC 2.5.17.1 | |
| Zugfähigkeit | ASTM D638 (0,1/min. Dehnungsrate) | ||||
| Young's Modulus | 931 ((135) 559 ((81) | X und Y | MPa (kpsi) | Eine | |
| Der höchste Stress | 17(2.4) 13(1.9) | X und Y | MPa (kpsi) | Eine | |
| Die ultimative Belastung | 9 bis 15 7 bis 14 | X und Y | % | Eine | |
| Kompressionsfähigkeit | ASTM D695 (0,05/min. Dehnungsrate) | ||||
| Young's Modulus | 2144 (311) | Z | MPa (kpsi) | Eine | |
| Der höchste Stress | 47(6.9) | Z | MPa (kpsi) | Eine | |
| Die ultimative Belastung | 25 | Z | % | ||
| Flexuralmodul | 4364 (633) 3751 (544) | X | MPa (kpsi) | Eine | ASTM D790 |
| Der höchste Stress | 36 (5.2) 32 (4.4) | X und Y | MPa (kpsi) | Eine | |
| Verformung unter Last | 0.26 1.3 | Z Z | % | 24h/50°C/7MPa 24h/150°C/7MPa | ASTM D261 |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.01 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) dick | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.86 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 24 24 47 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Dichte | 3.1 | G/cm3 | ASTM D792 | ||
| Spezifische Wärme | 1.00(0.239) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Berechnet | ||
| Kupferschalen | 12.3 (2.1) | Plie (N/mm) | nach dem Schwimmen des Löters | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | ||||
Die Konstruktionsdetails dieser HF-PCB umfassen ein 2-schichtiges starres Design mit Kupferschichten von je 35 μm. Das Rogers RT duroid 6010.2LM Material bildet den Kern mit einer Dicke von 0,635 mm (25 mil).Die Dicke der fertigen Platte beträgt 0Mit einer Oberfläche aus Eintauchgold bietet es eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Diese RF-PCB entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards und garantiert eine zuverlässige Leistung.Gewährleistung eines bequemen Zugangs für verschiedene Projekte und Anwendungen.
| PCB-Material: | Keramik-PTFE-Verbundwerkstoff |
| Bezeichner: | NT1 Schleimhaut |
| Dielektrische Konstante: | 10.2 ± 0,25 (Verfahren); 10.7 (Konstruktion) |
| Anzahl der Schichten: | 1 Schicht, 2 Schichten |
| Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Dielektrische Dicke: | 10mil (0,254mm), 25mil (0,635mm), 50mil (1,27mm), 75mil (1,90mm) |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionszinn, Immersions Silber, OSP. |
Das auf RT duroid 6010.2LM basierende HF-PCB findet typische Anwendungen in Patch-Antennen, Satellitenkommunikationssystemen, Leistungsverstärkern, Kollisionsvermeidungssystemen von Flugzeugen,und BodenradarwarnsystemeSeine hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften machen ihn zu einer bevorzugten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen, bei denen hohe Leistung und Zuverlässigkeit unerlässlich sind.
Verbessern Sie Ihre elektronischen und Mikrowellenkreisläufe mit diesem leistungsstarken HF-PCB aus RT-Duroid 6010.2LM.und zuverlässige LeistungMit seinen außergewöhnlichen Materialeigenschaften, seiner präzisen Konstruktion und seinen vielseitigen Anwendungen ist dieses RF-PCB die perfekte Lösung für anspruchsvolle Projekte.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
