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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Grundmaterial: | Zusammensetzungen keramischen gefüllten PTFE und des gesponnenen Fiberglases | Schichtzählung: | Doppeltes mit Seiten versehenes PWB, mehrschichtiges PWB, hybrides PWB |
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| PWB-Stärke: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 60mil (1.524mm), 125mil (3.175mm) | PWB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
| Lötmittel-Maske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. | Kupfernes Gewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Oberflächenende: | Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP ETC…. | ||
| Markieren: | Hochfrequenz-PWB 60mil,Takonisches Hochfrequenz-PWB,400mmX500mm Hochfrequenz-PWB |
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RF-10Leiterplatte 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 Hochfrequenz-PCBVerlustarme HF-Leiterplatte mit hoher DK
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Allgemeine Beschreibung
Die RF-10-Laminate von Taconic sind Verbundwerkstoffe aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Glasfasergewebe, die den Vorteil einer hohen Dielektrizitätskonstante (10,2 x 10 GHz) und eines niedrigen Verlustfaktors (0,0025 x 10 GHz) haben.Durch die Verwendung einer dünn gewebten Glasfaserverstärkung wird sowohl ein geringer dielektrischer Verlust als auch eine verbesserte Steifigkeit für eine einfachere Handhabung und eine verbesserte Dimensionsstabilität für mehrschichtige Schaltkreise erreicht.
RF-10-Hochfrequenzmaterialien wurden entwickelt, um kostengünstige Substrate bereitzustellen und dem Bedarf bei HF-Anwendungen nach Größenreduzierung gerecht zu werden.Es haftet auch gut auf glattem Kupfer mit niedrigem Profil.Die geringe Verlustleistung in Kombination mit der Verwendung von sehr glattem Kupfer führt zu optimalen Einfügedämpfungen bei höheren Frequenzen, wo Skineffektverluste eine wesentliche Rolle spielen.
Die Vorteile von RF-10-Laminaten.Es hat zHervorragende Haftung auf glattem Kupfer, hHohe Wärmeleitfähigkeit für verbessertes Wärmemanagement, High DK zur Reduzierung der HF-Schaltkreisgröße undlow 0,0025 Verlustfaktor bei 10 GHz usw.
Der RF-10 hat ein breites Anwendungsspektrum.Darunter einKollisionsvermeidungssysteme für Flugzeuge,GPS-Antennen, mIcrostrip-Patchantennen, SAssive Komponenten (Filter, Koppler, Leistungsteiler)usw.
Unsere PCB-Fähigkeit (RF-10)
| PCB-Material: | Verbundwerkstoffe aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Fiberglas |
| Bezeichnung: | RF-10 |
| Dielektrizitätskonstante: | 10.2 |
| Verlustfaktor | 0,0025 10 GHz |
| Anzahl der Ebenen: | Doppelseitige Leiterplatte, mehrschichtige Leiterplatte, Hybrid-Leiterplatte |
| Kupfergewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Leiterplattendicke: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
| PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenfinish: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP usw. |
RF-10 Typische Werte
| Eigentum | Testmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
| Dk bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2±0,3 | 10.2±0,3 | ||
| Df bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0,0025 | 0,0025 | ||
| TcK†(-55 bis 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,08 | % | 0,08 |
| Schälfestigkeit(1 Unze RT-Kupfer) | IPC-650 2.4.8 (Löten) | Pfund/Zoll | 10 | N/mm | 1.7 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6,0 x 107 | Mohm/cm | 6,0 x 107 |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm | 1,0 x 108 | Mohm | 1,0 x 108 |
| Biegefestigkeit(MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14.000 | N/mm2 | 96,53 |
| Biegefestigkeit(CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10.000 | N/mm2 | 68,95 |
| Zugfestigkeit(MD) | IPC – 650 – 2.4.19 | psi | 8.900 | N/mm2 | 62,57 |
| Zugfestigkeit(CD) | IPC – 650 – 2.4.19 | psi | 5.300 | N/mm2 | 37.26 |
| Dimensionsstabilität | IPC-650 2.4.39(Nach Etch) | % (25 Mio. MD) | -0,0032 | % (25 Mio. CD) | -0,0239 |
| Dimensionsstabilität | IPC-650 2.4.39(Nach dem Backen) | % (25 Mio. MD) | -0,0215 | % (25 Mio. CD) | -0,0529 |
| Dimensionsstabilität | IPC-650 2.4.39(Nach Stress) | % (25 Mio. MD) | -0,0301 | % (25 Mio. CD) | -0,0653 |
| Dimensionsstabilität | IPC-650 2.4.39(Nach Etch) | % (60 mil-MD) | -0,0027 | % (60 Mio. CD) | -0,0142 |
| Dimensionsstabilität | IPC-650 2.4.39(Nach dem Backen) | % (60 mil-MD) | -0,1500 | % (60 Mio. CD) | -0,0326 |
| Dimensionsstabilität | IPC-650 2.4.39(Nach Stress) | % (60 mil-MD) | -0,0167 | % (60 Mio. CD) | -0,0377 |
| Dichte(Spezifisches Gewicht) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2,77 | g/cm3 | 2,77 |
| Spezifische Wärme | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0,9 | J/g°C | 0,9 |
| Wärmeleitfähigkeit(Unbekleidet) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0,85 | W/M*K | 0,85 |
| CTE (X-Y-Achse)(50 bis 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16-20 | ppm/°C | 16-20 |
| CTE (Z-Achse)(50 bis 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
| Brennbarkeitsbewertung | Intern | V-0 | V-0 |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
