Sind Sie auf der Suche nach einem hoch zuverlässigen 2-Schicht starren RF-PCB entwickelt, um die strengen Anforderungen der Luft- und Raumfahrt, Militär und Hochfrequenz-Anwendungen zu erfüllen?F4BTMS1000Diese PCB entspricht den IPC-Qualitätsnormen der Klasse 2 und gewährleistet eine gleichbleibende und zuverlässige Leistung für kritische Anwendungen wie Luftfahrtausrüstung, militärische Radarsysteme,SatellitenkommunikationMit einem starken Schwerpunkt auf hoher Zuverlässigkeit, geringerem Dielektrverlust und Anpassungsfähigkeit an breite FrequenzenEs zeichnet sich als die ideale Wahl für Ingenieure und Beschaffungsteams aus, die eine inländisch hergestellte, ein ausländisch ersetzbares Substrat für hochpräzise Luft- und Raumfahrtprojekte und HF-Projekte.
PCBSpezifikations
| Bauteil |
Einzelheiten |
| Ausgangsmaterial |
F4BTMS1000 |
| Anzahl der Schichten |
2 Schichten 2 Schichten |
| Abmessungen des Boards |
79.6 mm x 45 mm (1 PCS), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm, um eine präzise Anpassung in verschiedene Montagekonfigurationen zu gewährleisten |
| Spuren und Raum |
Mindestens 5/6 mils, so dass kompakte, feine Schaltkreise ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität konzipiert werden können |
| Mindestgröße des Lochs |
0.2mm, kompatibel mit den Anforderungen an die hochpräzise Montage von Komponenten in der Luft- und Raumfahrt sowie bei HF-Anwendungen |
| Durchgängen |
Keine blinden Durchgänge, die den Herstellungsprozess optimieren und gleichzeitig sichere Zwischenschichtverbindungen für die Hochfrequenzsignalübertragung gewährleisten |
| Endplattendicke |
0.4 mm, bietet leichte mechanische Robustheit und erfüllt gleichzeitig die Dickenanforderungen von Luft- und Raumfahrt- und kompakten HF-Ausrüstungen |
| Kupfergewicht |
1 oz (1,4 mils) an den äußeren Schichten (35 μm), was eine ausgezeichnete Leitfähigkeit für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellensignale bietet |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm, die den IPC-Klasse-2-Normen entsprechen, um zuverlässige elektrische Verbindungen und mechanische Haltbarkeit in rauen Betriebsumgebungen zu gewährleisten |
| Oberflächenbearbeitung |
OSP (Organic Soldability Preservative), die eine überlegene Schweißfähigkeit und langfristige Zuverlässigkeit für hochpräzise Baugruppen gewährleistet |
| Seidenmaske und Lötmaske |
Kein Ober- oder Unterseidenschirm; keine Ober- oder Unterlödermaske, so dass ein sauberes Design für die Leistung des Hochfrequenz-HF-Signals optimiert ist |
| Qualitätsprüfung |
Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt, um die Funktionalität zu gewährleisten und fehlerhafte Einheiten für einen zuverlässigen Einsatz zu beseitigen |
PCB-Stack-Aufstellung
| Komponente für das Stack-up |
Spezifikationen und Beschreibung |
| Kupferschicht 1 |
35 μm |
| F4BTMS1000 Kern |
0.254mm (10mil) dient als Grundlage für die überlegene Leistung der PCB, speziell für zuverlässige Luft- und Raumfahrtprojekte entwickelt |
| Kupferschicht 2 |
35 μm Vermittelt eine gleichbleibende Leitfähigkeit und Symmetrie, um einen ausgewogenen Signalfluss in Hochfrequenz-HF-Schaltungen zu gewährleisten |
Artwork Format und Verfügbarkeit
Artwork Format: Von Gerber RS-274-X geliefert
Verfügbarkeit: Weltweit Wir bieten weltweiten Versand an, um den Bedürfnissen von Ingenieuren und Herstellern auf der ganzen Welt gerecht zu werden, mit Lieferzeiten, die den Industriestandards entsprechen.
Substrat F4BTMS1000: Der Schlüssel zu zuverlässiger Leistung
Als Teil der erweiterten F4BTMS-Serie bildet das F4BTMS1000-Substrat das Rückgrat unserer PCBs für außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung, entwickelt, um die strengen Anforderungen der Luft- und Raumfahrt, Militär,und Hochfrequenzanwendungen:
Die F4BTMS-Serie stellt eine verbesserte Version der F4BTM-Serie dar und erzielt technologische Durchbrüche sowohl in der Materialformulierung als auch in den Herstellungsprozessen.mit einem Gehalt an Keramik anreichert und mit ultradünnen Werkstoffen verstärktDas Material, das aus ultrafeinem Glasfasergewebe besteht, bietet erhebliche Verbesserungen der Gesamtleistung und eine größere Bandbreite an dielektrischen Konstanten.Es ist ein hoch zuverlässiges Material, das speziell für Luft- und Raumfahrtanwendungen geeignet ist und als Ersatz für ähnliche ausländische Produkte dienen kann..
Durch die Integration einer kleinen Menge an ultrafeinem, ultrafeinem Glasfaser und einem großen Volumen gleichmäßig verteilter spezieller Nanokeramik, gemischt mit Polytetrafluorethylenharz,das Material minimiert die negative Auswirkung von Glasfasern auf die elektromagnetische WellenverbreitungDieses Design verringert die dielektrischen Verluste, erhöht die Dimensionsstabilität und verringert die X/Y/Z-Anisotropie des Materials. Es erweitert auch den verwendbaren Frequenzbereich, verbessert die elektrische Festigkeit,und erhöht die WärmeleitfähigkeitAußerdem weist das Material einen ausgezeichneten niedrigen thermischen Expansionskoeffizienten und stabile dielektrische Temperaturmerkmale auf.
Die F4BTMS-Serie ist standardmäßig mit RTF (Reverse-Treated Foil) -Kupferfolie mit geringer Rauheit ausgestattet, die den Leiterverlust reduziert und eine ausgezeichnete Schälfestigkeit bietet.Es ist sowohl mit Kupfer als auch mit Aluminium kompatibel, was seine Vielseitigkeit für eine Vielzahl von Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit weiter verbessert.
Hauptmerkmale von F4BTMS1000 PCB
F4BTMS1000 verfügt über hervorragende elektrische und mechanische Eigenschaften, die speziell für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit und hoher Frequenz entwickelt wurden, darunter:
Dielektrische Konstante (Dk): 10,2 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor: 0,0020 bei 10GHz und 0,0023 bei 20GHz
CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse 16 ppm/°C, Y-Achse 18 ppm/°C, Z-Achse 32 ppm/°C (Bereich: -55°C bis 288°C)Sie ist ideal für Luft- und Raumfahrt eingesetzt.
Niedriger thermischer Koeffizient von Dk: -320 ppm/°C (Bereich: -55°C bis 150°C)
Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,81 W/mk ¢ Ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung und schützt Komponenten in Hochleistungs- und rauen Umgebungen
Niedrige Feuchtigkeitsdämpfung: 0,03%
Anwendungen
F4BTMS1000 2-Schicht-RF-PCB ist speziell für Hochsicherheits- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt, einschließlich:
- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrtausrüstung und Kabinausrüstung
- Mikrowellen- und RF-Systeme
- Radarsysteme, insbesondere militärische Radarsysteme
- Feed-Netzwerke
- Antennen mit Phasenempfindlichkeit und Antennen mit Phasenansatz
- Satellitenkommunikation und mehr
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