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2-lagiges F4BTMS265 PCB 30mil Hochfrequenzsubstrat

2-lagiges F4BTMS265 PCB 30mil Hochfrequenzsubstrat

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-268.V1.0
Grundmaterial:
F4BTMS265
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0.85 mm
PCB-Größe:
97 mm × 76 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ± 0,15 mm
Lötmaske:
Schwarz
Siebdruck:
Weiß
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) äußere Kupferschicht
Oberflächenbeschaffenheit:
ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold)
Hervorheben:

Polyimide-Versteifung 4 Schicht-Flex-PWB

,

2 Unze-Kupfer 4 Schicht-Flex-PWB

,

Polyimide-Versteifung 2 Unze-Kupfer PWB

Produktbeschreibung

Diese 2-schichtige starre Hochfrequenz-PCB verfügt über ein keramisches F4BTMS265-dilektrisches Substrat in Luft- und Raumfahrtqualität mit geringem elektromagnetischen Verlust und minimaler Anisotropie.Schwarze Top-Lötmaske und weiße Top-SeidenflächeAlle Einheiten bestehen vor der Auslieferung 100% elektrische Prüfung, um eine stabile dielektrische Leistung zu gewährleisten,geringe Signaldämpfung und zuverlässige Struktur für die Luftfahrt, militärische und HF/Mikrowellenanwendungen.

 

PCB-Spezifikationen

Parameterpunkt Spezifikation
Ausgangsmaterial F4BTMS265 hochfrequentes Substrat mit hochwertiger Keramik
Layer-Konfiguration Zwei-Schicht starre PCB-Struktur
Größe der Platte 97 mm × 76 mm (1 Stück), Abmessungstoleranz: ±0,15 mm
Mindeste Spuren / Platz 14 ml / 14 ml
Mindestdurchmesser des mechanischen Lochs 0.25mm
Durch Typ Reine Durchlöcher, keine blinden Durchlöser
Endplattendicke 0.85 mm
Außengewicht von Kupfer 1 oz (1,4 ml) Außenkupferschicht
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung ENIG (elektroless Nickel Immersion Gold)
Spitze der Seidenwand Weiße Seidenwand
Unterseidenseide mit einem Gehalt an Zellstoff von mehr als 10 GHT
Top-Lötmaske Schwarze Lötmaske
Maske für die Unterspülung ohne Lötmaske
Qualitätsprüfung 100% vollständige elektrische Prüfung vor der Lieferung

 

Struktur der PCB-Schicht

Definition der Schicht Technische Spezifikation
Oberste Kupferschicht 35 μm fertige Kupferdicke
Dielektrische Kernsubstrate F4BTMS265-Kern mit einer Dicke von 0,762 mm (30 mil)
Unterste Kupferschicht 35 μm fertige Kupferdicke

 

2-lagiges F4BTMS265 PCB 30mil Hochfrequenzsubstrat

 

Kunstwerke und Qualitätssicherung

Produktionsdatei-Standard: Basierend auf Industriestandards Gerber RS-274-X-Dateien hergestellt.Unterstützung von hochpräzisen Schaltkreismustern und vollständige Kompatibilität mit herkömmlichen industriellen Fertigungsprozessen.

 

Qualitätsstandard: Alle Herstellungs- und Prüfverfahren entsprechen streng den IPC-Klasse-2-Spezifikationen und gewährleisten eine stabile elektrische Leistung und langfristige strukturelle Zuverlässigkeit.

 

Weltweite Verfügbarkeit: Weltweite Liefer- und Logistikdienste stehen zur Verfügung, um globale Luft- und Raumfahrtprojekte und Hochfrequenzelektronikprojekte zu unterstützen.

 

F4BTMS265 Materialprofil

F4BTMS265 ist ein hochzuverlässiges, von der Norm optimiertes, keramisch verstärktes PTFE-DielelektrikumF4BTMEs ist mit gleichmäßig verteilten nano-keramischen Partikeln und ultrafeinen Glasfasern gefüllt und reduziert die durch Glasfasern verursachten elektromagnetischen Störungen, dielektrischen Verluste und strukturelle Anisotropie.Annahme von RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit als Standard, bietet einen geringen Leiterverlust und eine stabile Schälfestigkeit und unterstützt eine Kupfer/Aluminium-Lamination.Dieses Luft- und Raumfahrtmaterial dient als hochleistungsfähiger Ersatz für importierte Hochfrequenzsubstrate für militärische und Luft- und Raumfahrtanwendungen.

 

2-lagiges F4BTMS265 PCB 30mil Hochfrequenzsubstrat

 

Typische Anwendungsbereiche

Die PCBs auf Basis von F4BTMS265 bieten einen sehr geringen dielektrischen Verlust, eine minimale strukturelle Anisotropie, eine überlegene thermische Stabilität und eine hohe Zuverlässigkeit für die Luftfahrt.phasenempfindliche Hochfrequenz-elektronische Systeme:

 

  • Luft- und Raumfahrtgeräte, Raumfahrtausrüstung und elektronische Kabinensysteme
  • Hochfrequente HF- und Mikrowellenkreisläufe
  • Hochpräzisions-Militärradargeräte
  • Komponenten des Antennennetzes
  • Antennen mit Phasenempfindlichkeit und Antennensysteme mit Phasenansatz
  • Satellitenkommunikationssysteme

2-lagiges F4BTMS265 PCB 30mil Hochfrequenzsubstrat

 

Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
2-lagiges F4BTMS265 PCB 30mil Hochfrequenzsubstrat
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-268.V1.0
Grundmaterial:
F4BTMS265
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0.85 mm
PCB-Größe:
97 mm × 76 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ± 0,15 mm
Lötmaske:
Schwarz
Siebdruck:
Weiß
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) äußere Kupferschicht
Oberflächenbeschaffenheit:
ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold)
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

Polyimide-Versteifung 4 Schicht-Flex-PWB

,

2 Unze-Kupfer 4 Schicht-Flex-PWB

,

Polyimide-Versteifung 2 Unze-Kupfer PWB

Produktbeschreibung

Diese 2-schichtige starre Hochfrequenz-PCB verfügt über ein keramisches F4BTMS265-dilektrisches Substrat in Luft- und Raumfahrtqualität mit geringem elektromagnetischen Verlust und minimaler Anisotropie.Schwarze Top-Lötmaske und weiße Top-SeidenflächeAlle Einheiten bestehen vor der Auslieferung 100% elektrische Prüfung, um eine stabile dielektrische Leistung zu gewährleisten,geringe Signaldämpfung und zuverlässige Struktur für die Luftfahrt, militärische und HF/Mikrowellenanwendungen.

 

PCB-Spezifikationen

Parameterpunkt Spezifikation
Ausgangsmaterial F4BTMS265 hochfrequentes Substrat mit hochwertiger Keramik
Layer-Konfiguration Zwei-Schicht starre PCB-Struktur
Größe der Platte 97 mm × 76 mm (1 Stück), Abmessungstoleranz: ±0,15 mm
Mindeste Spuren / Platz 14 ml / 14 ml
Mindestdurchmesser des mechanischen Lochs 0.25mm
Durch Typ Reine Durchlöcher, keine blinden Durchlöser
Endplattendicke 0.85 mm
Außengewicht von Kupfer 1 oz (1,4 ml) Außenkupferschicht
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung ENIG (elektroless Nickel Immersion Gold)
Spitze der Seidenwand Weiße Seidenwand
Unterseidenseide mit einem Gehalt an Zellstoff von mehr als 10 GHT
Top-Lötmaske Schwarze Lötmaske
Maske für die Unterspülung ohne Lötmaske
Qualitätsprüfung 100% vollständige elektrische Prüfung vor der Lieferung

 

Struktur der PCB-Schicht

Definition der Schicht Technische Spezifikation
Oberste Kupferschicht 35 μm fertige Kupferdicke
Dielektrische Kernsubstrate F4BTMS265-Kern mit einer Dicke von 0,762 mm (30 mil)
Unterste Kupferschicht 35 μm fertige Kupferdicke

 

2-lagiges F4BTMS265 PCB 30mil Hochfrequenzsubstrat

 

Kunstwerke und Qualitätssicherung

Produktionsdatei-Standard: Basierend auf Industriestandards Gerber RS-274-X-Dateien hergestellt.Unterstützung von hochpräzisen Schaltkreismustern und vollständige Kompatibilität mit herkömmlichen industriellen Fertigungsprozessen.

 

Qualitätsstandard: Alle Herstellungs- und Prüfverfahren entsprechen streng den IPC-Klasse-2-Spezifikationen und gewährleisten eine stabile elektrische Leistung und langfristige strukturelle Zuverlässigkeit.

 

Weltweite Verfügbarkeit: Weltweite Liefer- und Logistikdienste stehen zur Verfügung, um globale Luft- und Raumfahrtprojekte und Hochfrequenzelektronikprojekte zu unterstützen.

 

F4BTMS265 Materialprofil

F4BTMS265 ist ein hochzuverlässiges, von der Norm optimiertes, keramisch verstärktes PTFE-DielelektrikumF4BTMEs ist mit gleichmäßig verteilten nano-keramischen Partikeln und ultrafeinen Glasfasern gefüllt und reduziert die durch Glasfasern verursachten elektromagnetischen Störungen, dielektrischen Verluste und strukturelle Anisotropie.Annahme von RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit als Standard, bietet einen geringen Leiterverlust und eine stabile Schälfestigkeit und unterstützt eine Kupfer/Aluminium-Lamination.Dieses Luft- und Raumfahrtmaterial dient als hochleistungsfähiger Ersatz für importierte Hochfrequenzsubstrate für militärische und Luft- und Raumfahrtanwendungen.

 

2-lagiges F4BTMS265 PCB 30mil Hochfrequenzsubstrat

 

Typische Anwendungsbereiche

Die PCBs auf Basis von F4BTMS265 bieten einen sehr geringen dielektrischen Verlust, eine minimale strukturelle Anisotropie, eine überlegene thermische Stabilität und eine hohe Zuverlässigkeit für die Luftfahrt.phasenempfindliche Hochfrequenz-elektronische Systeme:

 

  • Luft- und Raumfahrtgeräte, Raumfahrtausrüstung und elektronische Kabinensysteme
  • Hochfrequente HF- und Mikrowellenkreisläufe
  • Hochpräzisions-Militärradargeräte
  • Komponenten des Antennennetzes
  • Antennen mit Phasenempfindlichkeit und Antennensysteme mit Phasenansatz
  • Satellitenkommunikationssysteme

2-lagiges F4BTMS265 PCB 30mil Hochfrequenzsubstrat