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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | F4BM233 PTFE-Glasfaser-Kupfer-kaschiertes Laminat | Anzahl der Ebenen: | 2 Schichten |
|---|---|---|---|
| PCB-Dicke: | 4mm | PCB-Größe: | 65 mm × 72 mm (1 Stück) |
| Lötmaske: | Grün | Siebdruck: | NEIN |
| Kupfergewicht: | 1 Unze | Oberflächenbeschaffenheit: | Immersionsgold |
| Hervorheben: | Doppeltes versah flexibles PWB mit Seiten,Edelstahlschirm Flexible PCB |
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Dieses kundenspezifische zwei-schichtige starre PCB nutzt ein hochwertiges Kupfer-bekleidetes Laminat aus F4BM233 PTFE-Glasfaser, gebaut auf einem 4mm-Substrat, gepaart mit 1oz fertigem Kupfer.65 mm × 72 mm als einzelnes Prototypenstück, die Platte verwendet eine asymmetrische Beschichtung: Grüne Lötmaske auf der oberen Seite ohne Seidenfilterdruck, während die untere Seite nackt bleibt, frei von Lötmaske und Seidenfilter.Eine goldene Oberflächenveredelung sorgt für einen zuverlässigen elektrischen Kontakt und eine reibungslose ZusammenstellungDiese F4BM233 PCB ist für Mikrowellen- und Radiofrequenzarbeiten ausgelegt und bietet einen geringen Dielektrverlust und eine gleichbleibende elektrische Leistung.als kostengünstiger Ersatz für Hochfrequenzsubstrate im AuslandJede Platte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um die kommerzielle Batchproduktion zu unterstützen.
PCB-Spezifikationen
Dieses 2-schichtige PCB, das auf der bewährten F4BM233-Substrattechnologie basiert, sorgt für eine ausgewogene dielektrische Leistung und mechanische Stabilität.Seine maßgeschneiderte Oberflächenbehandlung und Kupferkonstruktion reduzieren unerwünschte Signalstörungen, um eine gleichbleibende Hochfrequenzsignalübertragung zu gewährleisten.
| Spezifikationen | Details der Parameter |
| Ausgangsmaterial | F4BM233 Kupferplattiertes Laminat aus PTFE-Glasfasern |
| Layer-Konfiguration | 2-schichtige starre PCB |
| Substratdicke | 4 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 Unze Außenschicht |
| Abmessungen des Boards | 65 mm × 72 mm (1PCS) |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Top-Soldermaske und Seidenschirm | Grüne Lötmaske, keine Seidenwand |
| Maske und Seidenschirm | Keine Lötmaske, keine Seidenwand. |
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F4BM233 Materialübersicht
F4BM233 ist ein hochwertiges PTFE-Glasfaser-Kupfer-bekleidetes Laminat. Es wird durch sorgfältiges Mischen von Glasfaserkleidung, PTFE-Harz und PTFE-Film unter strengen Pressenverfahren hergestellt.Im Vergleich zu Standard-F4B-Substraten, verfügt es über eine erweiterte Palette von einstellbaren dielektrischen Konstanten, geringere dielektrische Verluste, höhere Isolationsfestigkeit und zuverlässigeres elektrisches Verhalten,so dass es einen tragfähigen Ersatz für gleichwertige importierte Hochfrequenz-Substratmaterialien darstellt.
Als Mitglied der Materialfamilie F4BM und F4BME enthält F4BM233 ED-Kupferfolie und eignet sich für Anwendungen, die keine strengen PIM-Metriken erfordern.F4BME verwendet umgekehrte RTF-Kupferfolie, um eine hervorragende PIM-Leistung zu erzielenDie Hersteller präzisieren das Verhältnis zwischen PTFE-Harz und Glasfaserkleidung, um die dielektrische Konstante genau anzupassen.Ein höherer Glasfaseranteil führt zu einer besseren Dimensionsstabilität, einen niedrigeren thermischen Expansionskoeffizienten und eine verbesserte Temperaturverschiebungsbeständigkeit bei gleichzeitiger Bewahrung starker Eigenschaften mit geringem Verlust bei Hochfrequenzbetrieb.
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Wesentliche Merkmale des Materials
F4BM233 kombiniert ein anpassbares dielektrisches Verhalten, eine solide mechanische Stabilität und kommerzielle Kostenvorteile, um eine Vielzahl von Anforderungen an die Konstruktion von Hochfrequenzkreisen zu erfüllen:
Typische Anwendungen
Dank seiner geringverlustreichen Dielektrik und seiner robusten Stabilität in der Umwelt findet das 2-schichtige PCB F4BM233 in der HF- und Mikrowellenindustrie einen breiten Einsatz:
Schlussfolgerung
Dieses kundenspezifische F4BM233-Zwei-Schicht-PCB verfügt über eine Oberflächenbehandlung mit Eintauchen-Gold, ein 4mm-Substrat und 1oz Kupfer.Das asymmetrische Lötmaskendesign bietet flexible Montageoptionen für HochfrequenzprojekteMit einem verbesserten PTFE-Glasfaser-Verbundwerkstoff übertrifft es herkömmliche F4B-Substrate in elektrischer Stabilität und geringer Verlustleistung.solide Dimensionsstabilität und kostengünstige MassenproduktionDiese Platte dient als praktische inländische Alternative zu importierten Hochfrequenz-PCBs und eignet sich hervorragend für Radar-, Satellitenkommunikations-, Antennen- und andere Mikrowellensystemprojekte.
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Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848