logo
Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zu Hause > Produkte >
0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit

0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-308.V1.0
Grundmaterial:
F4BME245 Hochfrequenz-PTFE-Laminat
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0,2 mm
PCB-Größe:
85,6 mm × 47 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Hervorheben:

2 Schichten flexibler Leiterplatten

,

Polyimidflexible Leiterplatten

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte liefert ultradünne Mikrowellenleistung für RF- und Radarhardware, die als benutzerdefinierte doppelseitige starre Schaltung auf Basis von Wangling F4BME245 PTFE-Verbundlaminat gebaut wurde.6 mm × 47 mm und festgehalten ±0.15mm Dimensionstoleranz, dieses fertige Brett ist nur 0,2mm dick. Es übernimmt ein Eintauchen Gold Oberflächenveredelung; es gibt keine Lötmaske oder Seidenschirm auf beiden Seiten angewendet,die Kupferstrukturen für eine optimierte Hochfrequenzsignalübertragung vollständig freigelegt lassenDie Fähigkeit zur Feinleitung erreicht 4/7 Millimeter Mindestspur und Raum, gepaart mit einer Mindestlochgröße von 0,5 mm, um gemischte SMT-Komponenten mit Durchlöcher und Oberseite aufzunehmen.Jede Einheit wird vor dem Versand vollständig elektrisch getestet., entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards und für Prototypen- und kundenspezifische Chargenbestellungen weltweit lieferbar.

 

PCB-Spezifikationen

Alle Fertigungsparameter werden präzise gesteuert, um eine stabile Mikrowellensignalintegrität zu gewährleisten.

Spezifikationen Details der Parameter
Ausgangsmaterial F4BME245 Hochfrequenz-PTFE-Laminat
Layer-Konfiguration 2-schichtige starre PCB
Abmessungen des Boards 85.6 mm × 47 mm (Toleranz von ± 0,15 mm, 1 PCS)
Mindeste Spuren / Platz 4/7 ml
Mindestgröße des Lochs 0.5 mm
Endplattendicke 0.2 mm
Außengewicht von Kupfer 1 Unze (1,4 ml)
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung Eingetauchte Gold
Seidenfilter Oben: Nein; unten: Nein
Lötmaske Oben: Nein; unten: Nein
Prüfung vor dem Versand 100% Elektroprüfung vor der Verbringung

 

PCB-Stapel-Up-Struktur

Dieses zweischichtige Stack-up verwendet einen schlanken F4BME245 dielektrischen Kern, mit Kupferfolie auf beiden Seiten des Substrats laminiert, um eine gleichbleibende elektrische Reaktion über Mikrowellenbänder zu erhalten.Siehe folgende Tabelle für eine vollständige Ebenenaufschlüsselung.

Schicht Material / Kupfer Stärke
Kupfer_Schicht_1 Kupfer 35 μm
Kern Kern von F4BME245 0.102 mm (4mil)
Kupfer_Schicht_2 Kupfer 35 μm

 

0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit

 

PCB-Statistik

Dieses Layout kombiniert durchlöchrige Pads und oben montierte SMT-Pads. Alle Entwurfsdateien können im Standard-Gerber RS-274-X-Format geliefert werden, kompatibel mit den gängigen PCB-Fertigungs- und Inspektionssystemen.Die nachstehende Tabelle enthält Layoutstatistiken für dieses Design.

Statistikposten Anzahl
Komponenten 50
Gesamtsumme der Pads 39
Durchlöcher 21
Spitzen-SMT-Pads 18
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 34
Netze 9

 

Einführung von F4BME245

Wanglings F4BME245 ist ein leistungsstarkes PTFE-Verbundlaminat, das für anspruchsvolle RF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.Es liefert überlegene, gleichbleibende elektrische Eigenschaften.

 

Dieses Material der nächsten Generation übertrifft deutlich seinen Vorgänger, F4B245, mit geringeren dielektrischen Verlusten, höherer Isolationsbeständigkeit und verbesserter Stabilität.hocheffizienter inländischer Ersatz für vergleichbare eingeführte Laminate.

 

F4BME245: Verkleidet mit RTF-Kupfer. Diese Konfiguration bietet eine überlegene Leistung bei niedrigem PIM, ermöglicht eine präzisere Ätzung für feine Schaltkreise und reduziert den Leiterverlust,Sie ist ideal für hochpräzise Konstruktionen geeignet..

 

0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit

 

Merkmale und Vorteile:

  • Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften von F4BME245 können durch die Änderung des Anteils von PTFE und Gewebe aus Glasfaser in der Verbundkonstruktion genau eingestellt werden.Dies unterstützt kundenspezifische dielektrische Konstanten bei gleichzeitiger Beibehaltung der Leistung mit geringem Verlust und verbesserter Dimensionsstabilität.
  • Durch die Erhöhung der Glasfaserbelastung wird eine höhere Dielektrikkonstante erzielt, wodurch eine bessere Dimensionsstabilität, ein geringerer Wärmeausdehnungskoeffizient und eine geringere Temperaturverschiebung erzielt werden.
  • Die Materialformulation ist mit einem ausgewogenen Kompromiss verbunden: Ein höherer Glasfaseranteil kann zu einem leichten Anstieg des Dielektrverlustes führen.
  • Eine solche flexible Materialkonstruktion ermöglicht es den HF-Ingenieuren, die am besten geeignete Qualität auszuwählen und so eine ideale Balance zwischen elektrischer Leistung, mechanischer Festigkeit und Fertigbarkeit zu finden.

 

Einige typische Anwendungen:

  • Mikrowellen, HF- und Radar
  • Phasenwandler, passive Komponenten
  • Kraftteilungen, Kupplungen, Kombinatoren
  • Zuführnetze, Antennen mit Phasen-Array
  • Satellitenkommunikation, Antennen für Basisstationen

 

Zusammenfassung

Dieses ultradünne 2-Schicht-PCB F4BME245, das für hochpräzise Mikrowellen- und HF-Schaltungen entwickelt wurde, verfügt über eine Eintauchergoldbeschichtung und entspricht vollständig den Anforderungen der IPC-Klasse 2.Jede Fertigplatte wird vor dem Versand vollständig elektrisch geprüft.Die Konstruktion ohne Lötmaske oder Seidenwand minimiert die Signalstörungen, während das Substrat mit geringem Verlust F4BME245 eine stabile HF-Leistung gewährleistet.Es funktioniert gut für passive Mikrowellenkomponenten., phasige Antennen und Satellitenkommunikations-Hardware, mit globalem Versand unterstützt.

 

0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit

Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-308.V1.0
Grundmaterial:
F4BME245 Hochfrequenz-PTFE-Laminat
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0,2 mm
PCB-Größe:
85,6 mm × 47 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

2 Schichten flexibler Leiterplatten

,

Polyimidflexible Leiterplatten

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte liefert ultradünne Mikrowellenleistung für RF- und Radarhardware, die als benutzerdefinierte doppelseitige starre Schaltung auf Basis von Wangling F4BME245 PTFE-Verbundlaminat gebaut wurde.6 mm × 47 mm und festgehalten ±0.15mm Dimensionstoleranz, dieses fertige Brett ist nur 0,2mm dick. Es übernimmt ein Eintauchen Gold Oberflächenveredelung; es gibt keine Lötmaske oder Seidenschirm auf beiden Seiten angewendet,die Kupferstrukturen für eine optimierte Hochfrequenzsignalübertragung vollständig freigelegt lassenDie Fähigkeit zur Feinleitung erreicht 4/7 Millimeter Mindestspur und Raum, gepaart mit einer Mindestlochgröße von 0,5 mm, um gemischte SMT-Komponenten mit Durchlöcher und Oberseite aufzunehmen.Jede Einheit wird vor dem Versand vollständig elektrisch getestet., entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards und für Prototypen- und kundenspezifische Chargenbestellungen weltweit lieferbar.

 

PCB-Spezifikationen

Alle Fertigungsparameter werden präzise gesteuert, um eine stabile Mikrowellensignalintegrität zu gewährleisten.

Spezifikationen Details der Parameter
Ausgangsmaterial F4BME245 Hochfrequenz-PTFE-Laminat
Layer-Konfiguration 2-schichtige starre PCB
Abmessungen des Boards 85.6 mm × 47 mm (Toleranz von ± 0,15 mm, 1 PCS)
Mindeste Spuren / Platz 4/7 ml
Mindestgröße des Lochs 0.5 mm
Endplattendicke 0.2 mm
Außengewicht von Kupfer 1 Unze (1,4 ml)
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung Eingetauchte Gold
Seidenfilter Oben: Nein; unten: Nein
Lötmaske Oben: Nein; unten: Nein
Prüfung vor dem Versand 100% Elektroprüfung vor der Verbringung

 

PCB-Stapel-Up-Struktur

Dieses zweischichtige Stack-up verwendet einen schlanken F4BME245 dielektrischen Kern, mit Kupferfolie auf beiden Seiten des Substrats laminiert, um eine gleichbleibende elektrische Reaktion über Mikrowellenbänder zu erhalten.Siehe folgende Tabelle für eine vollständige Ebenenaufschlüsselung.

Schicht Material / Kupfer Stärke
Kupfer_Schicht_1 Kupfer 35 μm
Kern Kern von F4BME245 0.102 mm (4mil)
Kupfer_Schicht_2 Kupfer 35 μm

 

0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit

 

PCB-Statistik

Dieses Layout kombiniert durchlöchrige Pads und oben montierte SMT-Pads. Alle Entwurfsdateien können im Standard-Gerber RS-274-X-Format geliefert werden, kompatibel mit den gängigen PCB-Fertigungs- und Inspektionssystemen.Die nachstehende Tabelle enthält Layoutstatistiken für dieses Design.

Statistikposten Anzahl
Komponenten 50
Gesamtsumme der Pads 39
Durchlöcher 21
Spitzen-SMT-Pads 18
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 34
Netze 9

 

Einführung von F4BME245

Wanglings F4BME245 ist ein leistungsstarkes PTFE-Verbundlaminat, das für anspruchsvolle RF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.Es liefert überlegene, gleichbleibende elektrische Eigenschaften.

 

Dieses Material der nächsten Generation übertrifft deutlich seinen Vorgänger, F4B245, mit geringeren dielektrischen Verlusten, höherer Isolationsbeständigkeit und verbesserter Stabilität.hocheffizienter inländischer Ersatz für vergleichbare eingeführte Laminate.

 

F4BME245: Verkleidet mit RTF-Kupfer. Diese Konfiguration bietet eine überlegene Leistung bei niedrigem PIM, ermöglicht eine präzisere Ätzung für feine Schaltkreise und reduziert den Leiterverlust,Sie ist ideal für hochpräzise Konstruktionen geeignet..

 

0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit

 

Merkmale und Vorteile:

  • Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften von F4BME245 können durch die Änderung des Anteils von PTFE und Gewebe aus Glasfaser in der Verbundkonstruktion genau eingestellt werden.Dies unterstützt kundenspezifische dielektrische Konstanten bei gleichzeitiger Beibehaltung der Leistung mit geringem Verlust und verbesserter Dimensionsstabilität.
  • Durch die Erhöhung der Glasfaserbelastung wird eine höhere Dielektrikkonstante erzielt, wodurch eine bessere Dimensionsstabilität, ein geringerer Wärmeausdehnungskoeffizient und eine geringere Temperaturverschiebung erzielt werden.
  • Die Materialformulation ist mit einem ausgewogenen Kompromiss verbunden: Ein höherer Glasfaseranteil kann zu einem leichten Anstieg des Dielektrverlustes führen.
  • Eine solche flexible Materialkonstruktion ermöglicht es den HF-Ingenieuren, die am besten geeignete Qualität auszuwählen und so eine ideale Balance zwischen elektrischer Leistung, mechanischer Festigkeit und Fertigbarkeit zu finden.

 

Einige typische Anwendungen:

  • Mikrowellen, HF- und Radar
  • Phasenwandler, passive Komponenten
  • Kraftteilungen, Kupplungen, Kombinatoren
  • Zuführnetze, Antennen mit Phasen-Array
  • Satellitenkommunikation, Antennen für Basisstationen

 

Zusammenfassung

Dieses ultradünne 2-Schicht-PCB F4BME245, das für hochpräzise Mikrowellen- und HF-Schaltungen entwickelt wurde, verfügt über eine Eintauchergoldbeschichtung und entspricht vollständig den Anforderungen der IPC-Klasse 2.Jede Fertigplatte wird vor dem Versand vollständig elektrisch geprüft.Die Konstruktion ohne Lötmaske oder Seidenwand minimiert die Signalstörungen, während das Substrat mit geringem Verlust F4BME245 eine stabile HF-Leistung gewährleistet.Es funktioniert gut für passive Mikrowellenkomponenten., phasige Antennen und Satellitenkommunikations-Hardware, mit globalem Versand unterstützt.

 

0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit0,2mm Ultra-Dünne 2-Schicht F4BME245 RF PCB Immersion Gold Bare Circuit