| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
Diese Leiterplatte liefert ultradünne Mikrowellenleistung für RF- und Radarhardware, die als benutzerdefinierte doppelseitige starre Schaltung auf Basis von Wangling F4BME245 PTFE-Verbundlaminat gebaut wurde.6 mm × 47 mm und festgehalten ±0.15mm Dimensionstoleranz, dieses fertige Brett ist nur 0,2mm dick. Es übernimmt ein Eintauchen Gold Oberflächenveredelung; es gibt keine Lötmaske oder Seidenschirm auf beiden Seiten angewendet,die Kupferstrukturen für eine optimierte Hochfrequenzsignalübertragung vollständig freigelegt lassenDie Fähigkeit zur Feinleitung erreicht 4/7 Millimeter Mindestspur und Raum, gepaart mit einer Mindestlochgröße von 0,5 mm, um gemischte SMT-Komponenten mit Durchlöcher und Oberseite aufzunehmen.Jede Einheit wird vor dem Versand vollständig elektrisch getestet., entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards und für Prototypen- und kundenspezifische Chargenbestellungen weltweit lieferbar.
PCB-Spezifikationen
Alle Fertigungsparameter werden präzise gesteuert, um eine stabile Mikrowellensignalintegrität zu gewährleisten.
| Spezifikationen | Details der Parameter |
| Ausgangsmaterial | F4BME245 Hochfrequenz-PTFE-Laminat |
| Layer-Konfiguration | 2-schichtige starre PCB |
| Abmessungen des Boards | 85.6 mm × 47 mm (Toleranz von ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Mindeste Spuren / Platz | 4/7 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.5 mm |
| Endplattendicke | 0.2 mm |
| Außengewicht von Kupfer | 1 Unze (1,4 ml) |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Eingetauchte Gold |
| Seidenfilter | Oben: Nein; unten: Nein |
| Lötmaske | Oben: Nein; unten: Nein |
| Prüfung vor dem Versand | 100% Elektroprüfung vor der Verbringung |
PCB-Stapel-Up-Struktur
Dieses zweischichtige Stack-up verwendet einen schlanken F4BME245 dielektrischen Kern, mit Kupferfolie auf beiden Seiten des Substrats laminiert, um eine gleichbleibende elektrische Reaktion über Mikrowellenbänder zu erhalten.Siehe folgende Tabelle für eine vollständige Ebenenaufschlüsselung.
| Schicht | Material / Kupfer | Stärke |
| Kupfer_Schicht_1 | Kupfer | 35 μm |
| Kern | Kern von F4BME245 | 0.102 mm (4mil) |
| Kupfer_Schicht_2 | Kupfer | 35 μm |
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PCB-Statistik
Dieses Layout kombiniert durchlöchrige Pads und oben montierte SMT-Pads. Alle Entwurfsdateien können im Standard-Gerber RS-274-X-Format geliefert werden, kompatibel mit den gängigen PCB-Fertigungs- und Inspektionssystemen.Die nachstehende Tabelle enthält Layoutstatistiken für dieses Design.
| Statistikposten | Anzahl |
| Komponenten | 50 |
| Gesamtsumme der Pads | 39 |
| Durchlöcher | 21 |
| Spitzen-SMT-Pads | 18 |
| Unterste SMT-Pads | 0 |
| Durchgängen | 34 |
| Netze | 9 |
Einführung von F4BME245
Wanglings F4BME245 ist ein leistungsstarkes PTFE-Verbundlaminat, das für anspruchsvolle RF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.Es liefert überlegene, gleichbleibende elektrische Eigenschaften.
Dieses Material der nächsten Generation übertrifft deutlich seinen Vorgänger, F4B245, mit geringeren dielektrischen Verlusten, höherer Isolationsbeständigkeit und verbesserter Stabilität.hocheffizienter inländischer Ersatz für vergleichbare eingeführte Laminate.
F4BME245: Verkleidet mit RTF-Kupfer. Diese Konfiguration bietet eine überlegene Leistung bei niedrigem PIM, ermöglicht eine präzisere Ätzung für feine Schaltkreise und reduziert den Leiterverlust,Sie ist ideal für hochpräzise Konstruktionen geeignet..
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Merkmale und Vorteile:
Einige typische Anwendungen:
Zusammenfassung
Dieses ultradünne 2-Schicht-PCB F4BME245, das für hochpräzise Mikrowellen- und HF-Schaltungen entwickelt wurde, verfügt über eine Eintauchergoldbeschichtung und entspricht vollständig den Anforderungen der IPC-Klasse 2.Jede Fertigplatte wird vor dem Versand vollständig elektrisch geprüft.Die Konstruktion ohne Lötmaske oder Seidenwand minimiert die Signalstörungen, während das Substrat mit geringem Verlust F4BME245 eine stabile HF-Leistung gewährleistet.Es funktioniert gut für passive Mikrowellenkomponenten., phasige Antennen und Satellitenkommunikations-Hardware, mit globalem Versand unterstützt.
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| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
Diese Leiterplatte liefert ultradünne Mikrowellenleistung für RF- und Radarhardware, die als benutzerdefinierte doppelseitige starre Schaltung auf Basis von Wangling F4BME245 PTFE-Verbundlaminat gebaut wurde.6 mm × 47 mm und festgehalten ±0.15mm Dimensionstoleranz, dieses fertige Brett ist nur 0,2mm dick. Es übernimmt ein Eintauchen Gold Oberflächenveredelung; es gibt keine Lötmaske oder Seidenschirm auf beiden Seiten angewendet,die Kupferstrukturen für eine optimierte Hochfrequenzsignalübertragung vollständig freigelegt lassenDie Fähigkeit zur Feinleitung erreicht 4/7 Millimeter Mindestspur und Raum, gepaart mit einer Mindestlochgröße von 0,5 mm, um gemischte SMT-Komponenten mit Durchlöcher und Oberseite aufzunehmen.Jede Einheit wird vor dem Versand vollständig elektrisch getestet., entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards und für Prototypen- und kundenspezifische Chargenbestellungen weltweit lieferbar.
PCB-Spezifikationen
Alle Fertigungsparameter werden präzise gesteuert, um eine stabile Mikrowellensignalintegrität zu gewährleisten.
| Spezifikationen | Details der Parameter |
| Ausgangsmaterial | F4BME245 Hochfrequenz-PTFE-Laminat |
| Layer-Konfiguration | 2-schichtige starre PCB |
| Abmessungen des Boards | 85.6 mm × 47 mm (Toleranz von ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Mindeste Spuren / Platz | 4/7 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.5 mm |
| Endplattendicke | 0.2 mm |
| Außengewicht von Kupfer | 1 Unze (1,4 ml) |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Eingetauchte Gold |
| Seidenfilter | Oben: Nein; unten: Nein |
| Lötmaske | Oben: Nein; unten: Nein |
| Prüfung vor dem Versand | 100% Elektroprüfung vor der Verbringung |
PCB-Stapel-Up-Struktur
Dieses zweischichtige Stack-up verwendet einen schlanken F4BME245 dielektrischen Kern, mit Kupferfolie auf beiden Seiten des Substrats laminiert, um eine gleichbleibende elektrische Reaktion über Mikrowellenbänder zu erhalten.Siehe folgende Tabelle für eine vollständige Ebenenaufschlüsselung.
| Schicht | Material / Kupfer | Stärke |
| Kupfer_Schicht_1 | Kupfer | 35 μm |
| Kern | Kern von F4BME245 | 0.102 mm (4mil) |
| Kupfer_Schicht_2 | Kupfer | 35 μm |
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PCB-Statistik
Dieses Layout kombiniert durchlöchrige Pads und oben montierte SMT-Pads. Alle Entwurfsdateien können im Standard-Gerber RS-274-X-Format geliefert werden, kompatibel mit den gängigen PCB-Fertigungs- und Inspektionssystemen.Die nachstehende Tabelle enthält Layoutstatistiken für dieses Design.
| Statistikposten | Anzahl |
| Komponenten | 50 |
| Gesamtsumme der Pads | 39 |
| Durchlöcher | 21 |
| Spitzen-SMT-Pads | 18 |
| Unterste SMT-Pads | 0 |
| Durchgängen | 34 |
| Netze | 9 |
Einführung von F4BME245
Wanglings F4BME245 ist ein leistungsstarkes PTFE-Verbundlaminat, das für anspruchsvolle RF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.Es liefert überlegene, gleichbleibende elektrische Eigenschaften.
Dieses Material der nächsten Generation übertrifft deutlich seinen Vorgänger, F4B245, mit geringeren dielektrischen Verlusten, höherer Isolationsbeständigkeit und verbesserter Stabilität.hocheffizienter inländischer Ersatz für vergleichbare eingeführte Laminate.
F4BME245: Verkleidet mit RTF-Kupfer. Diese Konfiguration bietet eine überlegene Leistung bei niedrigem PIM, ermöglicht eine präzisere Ätzung für feine Schaltkreise und reduziert den Leiterverlust,Sie ist ideal für hochpräzise Konstruktionen geeignet..
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Merkmale und Vorteile:
Einige typische Anwendungen:
Zusammenfassung
Dieses ultradünne 2-Schicht-PCB F4BME245, das für hochpräzise Mikrowellen- und HF-Schaltungen entwickelt wurde, verfügt über eine Eintauchergoldbeschichtung und entspricht vollständig den Anforderungen der IPC-Klasse 2.Jede Fertigplatte wird vor dem Versand vollständig elektrisch geprüft.Die Konstruktion ohne Lötmaske oder Seidenwand minimiert die Signalstörungen, während das Substrat mit geringem Verlust F4BME245 eine stabile HF-Leistung gewährleistet.Es funktioniert gut für passive Mikrowellenkomponenten., phasige Antennen und Satellitenkommunikations-Hardware, mit globalem Versand unterstützt.
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