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F4BTMS220 PCB 2-lagig 0,3mm ultradünne blanke Kupferleiterplatte

F4BTMS220 PCB 2-lagig 0,3mm ultradünne blanke Kupferleiterplatte

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-339.V1.0
Grundmaterial:
F4BTMS220
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0,3 mm
PCB-Größe:
36,4 mm × 88,76 mm (±0,15 mm)
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Bloßes Kupfer
Hervorheben:

Gelbe Beschichtung FPC

Produktbeschreibung

Es handelt sich um eine spezielle 2-schichtige starre Leiterplatte auf F4BTMS220 Hochfrequenz-Substrat, speziell für Mikrowellen-, HF-, Luft- und Raumfahrt-Anwendungen und Radar-Schaltkreise hergestellt.mit einer Dicke von 0,01 mm oder weniger.3mm, dieses Board nimmt eine spezielle nackte Kupfer-Design ohne Lötmaske und Seidenschirm auf beiden Seiten, so dass zusätzliche Beschichtung Störungen während der Hochfrequenz-Signalübertragung zu beseitigen.Die Tafelgröße ist 36.4 mm × 88,76 mm mit einer Abmessungstoleranz von ±0,15 mm. Hergestellt streng nach den Anforderungen der IPC-Klasse 2 und vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet,Diese PCB liefert eine gleichbleibende und wiederholbare Leistung für die Entwicklung von High-End-Wireless- und Mikrowellensystemen weltweit.

 

PCB-Spezifikationen

Dieses Prototyp-PCB verwendet ein reines Durchlöcherkonzept ohne blinde Durchgänge, vereinfacht Signalwege und gewährleistet eine stabile Hochfrequenzübertragung.4 mm Mindestlochgröße, die den Standardpräzisionsanforderungen für das RF-Schaltkreislauf-Layout entsprechen.

Artikel Parameter
Ausgangsmaterial F4BTMS220 Hochfrequenz-PTFE-Keramiklaminat
Anzahl der Schichten 2 Schichten starre
Größe der Platte 360,4 mm × 88,76 mm (± 0,15 mm)
Min Trace / Raum 6/7 ml
Min-Lochgröße 0.4 mm
Durch Typ Nur durchlöchrig
Tiefstand der Platte 0.3 mm
Kupfergewicht 1 Unze Kupfer in der Außenschicht
Durch Plattieren 20 μm
Oberflächenbehandlung Bares Kupfer (keine Lötmaske, keine Seidenmaske, beide Seiten)
Prüfungen 100%ige elektrische Prüfung vor der Lieferung

 

PCB-Stapel-Up-Struktur

Diese 2-Schicht-Stapelung besteht aus doppelten 35μm Kupferschichten und einem 0,254mm (10mil) F4BTMS220 Kerndielektrikum.Diese symmetrische Struktur sorgt für ein gleichmäßiges mechanisches Gleichgewicht und eine konstante dielektrische Leistung für Hochfrequenzkreise.

Schicht Beschreibung
Top Kupfer 35 μm Kupferschicht
Dielektrischer Kern F4BTMS220, 0,254 mm (10 Mil)
Bodenkupfer 35 μm Kupferschicht

 

PCB-Statistik

Die Konstruktionsdatei ist in dem Standardformat Gerber RS-274-X bereitgestellt, das vollständig mit professionellen PCB-Prototypen- und Massenproduktionsprozessen kompatibel ist.

Artikel Wert
Komponenten 14
Gesamtsumme der Pads 32
Durchlöcher 19
Spitzen-SMT-Pads 13
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 11
Netze 2

 

F4BTMS220 PCB 2-lagig 0,3mm ultradünne blanke Kupferleiterplatte

 

Über das Material F4BTMS220

F4BTMS220 ist eine verbesserte Version des herkömmlichenF4BTMDie Formel besteht aus einem ultrafeinen Glasfaserstoff und einer großen Menge gleichmäßig verteilter nano-keramischer Füllstoffe mit PTFE-Harz.Dieses Material reduziert den negativen Einfluss von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung erheblich, wodurch der dielektrische Verlust und die Materialanisotropie effektiv verringert und gleichzeitig die Dimensionsstabilität und die Wärmeleitfähigkeit verbessert werden.

 

Im Vergleich zu gewöhnlichen Hochfrequenzsubstraten weist das F4BTMS220 eine stabilere dielektrische Temperaturleistung und einen niedrigeren thermischen Expansionskoeffizienten auf.Das Material ist standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit ausgestattet, was dazu beiträgt, den Leiterverlust zu reduzieren und die Stabilität der Schalenfestigkeit zu erhalten.Es unterstützt sowohl Kupfer- als auch Aluminium-Basisbindungen und ist weithin als zuverlässige Alternative zu importierten Hochfrequenzmaterialien für die Luftfahrt anerkannt.

 

F4BTMS220 PCB 2-lagig 0,3mm ultradünne blanke Kupferleiterplatte

 

Produktmerkmale

Dieses PCB, das mit einem modernisierten F4BTMS220-Substrat gebaut wurde, bietet aufgrund seiner inhärenten Materialeigenschaften echte Hochfrequenzvorteile:

 

Extrem geringer dielektrischer Verlust mit einem Df von 0,0009 bei 10 GHz, der eine hocheffiziente Mikrowellensignalübertragung ermöglicht.

 

Eine feste dielektrische Konstante Dk 2.2 gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung in allen üblichen HF-Frequenzbändern.

 

Eine geringe Feuchtigkeitsabsorption von 0,02% verbessert die Anpassungsfähigkeit für Außen- und Luftfahrtanwendungen.

 

RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit minimiert Leiterverluste und sorgt für eine stabile Leitfähigkeit des Stromkreises.

 

Die Flammschutzbewertung UL94-V0 entspricht den Sicherheitsnormen für Luft- und Raumfahrt- und militärische Ausrüstung.

 

Das Design aus nacktem Kupfer entfernt Lötmaskeninterferenzen und bewahrt die ursprüngliche Hochfrequenzleistung des Substrats.

 

Anwendungen

Diese F4BTMS220 ultradünne Leiterplatte wird häufig in hochzuverlässigen Mikrowellen- und Radiofrequenzsystemen eingesetzt, die einen geringen Verlust und ein stabiles dielektrisches Verhalten erfordern:

 

  • Luft- und Raumfahrtausrüstung
  • Mikrowellen- und HF-Schaltkreismodule
  • Militärische Radarsysteme
  • Antennenzufuhrnetze
  • Antennen mit Phasenempfindlichkeit und Antennen mit Phasenansatz
  • Satellitenkommunikationsgeräte

 

Schlussfolgerung

Diese maßgeschneiderte 2-Schicht-F4BTMS220 ultradünne Leiterplatte bietet eine stabile Leistung mit geringen Verlusten für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Satellitenkommunikationsprojekte.Annahme eines aufgerüsteten nano-keramischen gefüllten PTFE-Materials und RTF-Kupfer mit geringer RauheitAlle Einheiten bestehen vollständige elektrische Tests und entsprechen den IPC-Klasse-2-Normen.Wir unterstützen den weltweiten Versand und begrüßen Gerber-basierte Anpassung für Prototypen und kleine Chargenproduktion.

 

F4BTMS220 PCB 2-lagig 0,3mm ultradünne blanke Kupferleiterplatte

Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BTMS220 PCB 2-lagig 0,3mm ultradünne blanke Kupferleiterplatte
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-339.V1.0
Grundmaterial:
F4BTMS220
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0,3 mm
PCB-Größe:
36,4 mm × 88,76 mm (±0,15 mm)
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Bloßes Kupfer
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

Gelbe Beschichtung FPC

Produktbeschreibung

Es handelt sich um eine spezielle 2-schichtige starre Leiterplatte auf F4BTMS220 Hochfrequenz-Substrat, speziell für Mikrowellen-, HF-, Luft- und Raumfahrt-Anwendungen und Radar-Schaltkreise hergestellt.mit einer Dicke von 0,01 mm oder weniger.3mm, dieses Board nimmt eine spezielle nackte Kupfer-Design ohne Lötmaske und Seidenschirm auf beiden Seiten, so dass zusätzliche Beschichtung Störungen während der Hochfrequenz-Signalübertragung zu beseitigen.Die Tafelgröße ist 36.4 mm × 88,76 mm mit einer Abmessungstoleranz von ±0,15 mm. Hergestellt streng nach den Anforderungen der IPC-Klasse 2 und vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet,Diese PCB liefert eine gleichbleibende und wiederholbare Leistung für die Entwicklung von High-End-Wireless- und Mikrowellensystemen weltweit.

 

PCB-Spezifikationen

Dieses Prototyp-PCB verwendet ein reines Durchlöcherkonzept ohne blinde Durchgänge, vereinfacht Signalwege und gewährleistet eine stabile Hochfrequenzübertragung.4 mm Mindestlochgröße, die den Standardpräzisionsanforderungen für das RF-Schaltkreislauf-Layout entsprechen.

Artikel Parameter
Ausgangsmaterial F4BTMS220 Hochfrequenz-PTFE-Keramiklaminat
Anzahl der Schichten 2 Schichten starre
Größe der Platte 360,4 mm × 88,76 mm (± 0,15 mm)
Min Trace / Raum 6/7 ml
Min-Lochgröße 0.4 mm
Durch Typ Nur durchlöchrig
Tiefstand der Platte 0.3 mm
Kupfergewicht 1 Unze Kupfer in der Außenschicht
Durch Plattieren 20 μm
Oberflächenbehandlung Bares Kupfer (keine Lötmaske, keine Seidenmaske, beide Seiten)
Prüfungen 100%ige elektrische Prüfung vor der Lieferung

 

PCB-Stapel-Up-Struktur

Diese 2-Schicht-Stapelung besteht aus doppelten 35μm Kupferschichten und einem 0,254mm (10mil) F4BTMS220 Kerndielektrikum.Diese symmetrische Struktur sorgt für ein gleichmäßiges mechanisches Gleichgewicht und eine konstante dielektrische Leistung für Hochfrequenzkreise.

Schicht Beschreibung
Top Kupfer 35 μm Kupferschicht
Dielektrischer Kern F4BTMS220, 0,254 mm (10 Mil)
Bodenkupfer 35 μm Kupferschicht

 

PCB-Statistik

Die Konstruktionsdatei ist in dem Standardformat Gerber RS-274-X bereitgestellt, das vollständig mit professionellen PCB-Prototypen- und Massenproduktionsprozessen kompatibel ist.

Artikel Wert
Komponenten 14
Gesamtsumme der Pads 32
Durchlöcher 19
Spitzen-SMT-Pads 13
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 11
Netze 2

 

F4BTMS220 PCB 2-lagig 0,3mm ultradünne blanke Kupferleiterplatte

 

Über das Material F4BTMS220

F4BTMS220 ist eine verbesserte Version des herkömmlichenF4BTMDie Formel besteht aus einem ultrafeinen Glasfaserstoff und einer großen Menge gleichmäßig verteilter nano-keramischer Füllstoffe mit PTFE-Harz.Dieses Material reduziert den negativen Einfluss von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung erheblich, wodurch der dielektrische Verlust und die Materialanisotropie effektiv verringert und gleichzeitig die Dimensionsstabilität und die Wärmeleitfähigkeit verbessert werden.

 

Im Vergleich zu gewöhnlichen Hochfrequenzsubstraten weist das F4BTMS220 eine stabilere dielektrische Temperaturleistung und einen niedrigeren thermischen Expansionskoeffizienten auf.Das Material ist standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit ausgestattet, was dazu beiträgt, den Leiterverlust zu reduzieren und die Stabilität der Schalenfestigkeit zu erhalten.Es unterstützt sowohl Kupfer- als auch Aluminium-Basisbindungen und ist weithin als zuverlässige Alternative zu importierten Hochfrequenzmaterialien für die Luftfahrt anerkannt.

 

F4BTMS220 PCB 2-lagig 0,3mm ultradünne blanke Kupferleiterplatte

 

Produktmerkmale

Dieses PCB, das mit einem modernisierten F4BTMS220-Substrat gebaut wurde, bietet aufgrund seiner inhärenten Materialeigenschaften echte Hochfrequenzvorteile:

 

Extrem geringer dielektrischer Verlust mit einem Df von 0,0009 bei 10 GHz, der eine hocheffiziente Mikrowellensignalübertragung ermöglicht.

 

Eine feste dielektrische Konstante Dk 2.2 gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung in allen üblichen HF-Frequenzbändern.

 

Eine geringe Feuchtigkeitsabsorption von 0,02% verbessert die Anpassungsfähigkeit für Außen- und Luftfahrtanwendungen.

 

RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit minimiert Leiterverluste und sorgt für eine stabile Leitfähigkeit des Stromkreises.

 

Die Flammschutzbewertung UL94-V0 entspricht den Sicherheitsnormen für Luft- und Raumfahrt- und militärische Ausrüstung.

 

Das Design aus nacktem Kupfer entfernt Lötmaskeninterferenzen und bewahrt die ursprüngliche Hochfrequenzleistung des Substrats.

 

Anwendungen

Diese F4BTMS220 ultradünne Leiterplatte wird häufig in hochzuverlässigen Mikrowellen- und Radiofrequenzsystemen eingesetzt, die einen geringen Verlust und ein stabiles dielektrisches Verhalten erfordern:

 

  • Luft- und Raumfahrtausrüstung
  • Mikrowellen- und HF-Schaltkreismodule
  • Militärische Radarsysteme
  • Antennenzufuhrnetze
  • Antennen mit Phasenempfindlichkeit und Antennen mit Phasenansatz
  • Satellitenkommunikationsgeräte

 

Schlussfolgerung

Diese maßgeschneiderte 2-Schicht-F4BTMS220 ultradünne Leiterplatte bietet eine stabile Leistung mit geringen Verlusten für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Satellitenkommunikationsprojekte.Annahme eines aufgerüsteten nano-keramischen gefüllten PTFE-Materials und RTF-Kupfer mit geringer RauheitAlle Einheiten bestehen vollständige elektrische Tests und entsprechen den IPC-Klasse-2-Normen.Wir unterstützen den weltweiten Versand und begrüßen Gerber-basierte Anpassung für Prototypen und kleine Chargenproduktion.

 

F4BTMS220 PCB 2-lagig 0,3mm ultradünne blanke Kupferleiterplatte