| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
Es handelt sich um eine spezielle 2-schichtige starre Leiterplatte auf F4BTMS220 Hochfrequenz-Substrat, speziell für Mikrowellen-, HF-, Luft- und Raumfahrt-Anwendungen und Radar-Schaltkreise hergestellt.mit einer Dicke von 0,01 mm oder weniger.3mm, dieses Board nimmt eine spezielle nackte Kupfer-Design ohne Lötmaske und Seidenschirm auf beiden Seiten, so dass zusätzliche Beschichtung Störungen während der Hochfrequenz-Signalübertragung zu beseitigen.Die Tafelgröße ist 36.4 mm × 88,76 mm mit einer Abmessungstoleranz von ±0,15 mm. Hergestellt streng nach den Anforderungen der IPC-Klasse 2 und vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet,Diese PCB liefert eine gleichbleibende und wiederholbare Leistung für die Entwicklung von High-End-Wireless- und Mikrowellensystemen weltweit.
PCB-Spezifikationen
Dieses Prototyp-PCB verwendet ein reines Durchlöcherkonzept ohne blinde Durchgänge, vereinfacht Signalwege und gewährleistet eine stabile Hochfrequenzübertragung.4 mm Mindestlochgröße, die den Standardpräzisionsanforderungen für das RF-Schaltkreislauf-Layout entsprechen.
| Artikel | Parameter |
| Ausgangsmaterial | F4BTMS220 Hochfrequenz-PTFE-Keramiklaminat |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten starre |
| Größe der Platte | 360,4 mm × 88,76 mm (± 0,15 mm) |
| Min Trace / Raum | 6/7 ml |
| Min-Lochgröße | 0.4 mm |
| Durch Typ | Nur durchlöchrig |
| Tiefstand der Platte | 0.3 mm |
| Kupfergewicht | 1 Unze Kupfer in der Außenschicht |
| Durch Plattieren | 20 μm |
| Oberflächenbehandlung | Bares Kupfer (keine Lötmaske, keine Seidenmaske, beide Seiten) |
| Prüfungen | 100%ige elektrische Prüfung vor der Lieferung |
PCB-Stapel-Up-Struktur
Diese 2-Schicht-Stapelung besteht aus doppelten 35μm Kupferschichten und einem 0,254mm (10mil) F4BTMS220 Kerndielektrikum.Diese symmetrische Struktur sorgt für ein gleichmäßiges mechanisches Gleichgewicht und eine konstante dielektrische Leistung für Hochfrequenzkreise.
| Schicht | Beschreibung |
| Top Kupfer | 35 μm Kupferschicht |
| Dielektrischer Kern | F4BTMS220, 0,254 mm (10 Mil) |
| Bodenkupfer | 35 μm Kupferschicht |
PCB-Statistik
Die Konstruktionsdatei ist in dem Standardformat Gerber RS-274-X bereitgestellt, das vollständig mit professionellen PCB-Prototypen- und Massenproduktionsprozessen kompatibel ist.
| Artikel | Wert |
| Komponenten | 14 |
| Gesamtsumme der Pads | 32 |
| Durchlöcher | 19 |
| Spitzen-SMT-Pads | 13 |
| Unterste SMT-Pads | 0 |
| Durchgängen | 11 |
| Netze | 2 |
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Über das Material F4BTMS220
F4BTMS220 ist eine verbesserte Version des herkömmlichenF4BTMDie Formel besteht aus einem ultrafeinen Glasfaserstoff und einer großen Menge gleichmäßig verteilter nano-keramischer Füllstoffe mit PTFE-Harz.Dieses Material reduziert den negativen Einfluss von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung erheblich, wodurch der dielektrische Verlust und die Materialanisotropie effektiv verringert und gleichzeitig die Dimensionsstabilität und die Wärmeleitfähigkeit verbessert werden.
Im Vergleich zu gewöhnlichen Hochfrequenzsubstraten weist das F4BTMS220 eine stabilere dielektrische Temperaturleistung und einen niedrigeren thermischen Expansionskoeffizienten auf.Das Material ist standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit ausgestattet, was dazu beiträgt, den Leiterverlust zu reduzieren und die Stabilität der Schalenfestigkeit zu erhalten.Es unterstützt sowohl Kupfer- als auch Aluminium-Basisbindungen und ist weithin als zuverlässige Alternative zu importierten Hochfrequenzmaterialien für die Luftfahrt anerkannt.
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Produktmerkmale
Dieses PCB, das mit einem modernisierten F4BTMS220-Substrat gebaut wurde, bietet aufgrund seiner inhärenten Materialeigenschaften echte Hochfrequenzvorteile:
Extrem geringer dielektrischer Verlust mit einem Df von 0,0009 bei 10 GHz, der eine hocheffiziente Mikrowellensignalübertragung ermöglicht.
Eine feste dielektrische Konstante Dk 2.2 gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung in allen üblichen HF-Frequenzbändern.
Eine geringe Feuchtigkeitsabsorption von 0,02% verbessert die Anpassungsfähigkeit für Außen- und Luftfahrtanwendungen.
RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit minimiert Leiterverluste und sorgt für eine stabile Leitfähigkeit des Stromkreises.
Die Flammschutzbewertung UL94-V0 entspricht den Sicherheitsnormen für Luft- und Raumfahrt- und militärische Ausrüstung.
Das Design aus nacktem Kupfer entfernt Lötmaskeninterferenzen und bewahrt die ursprüngliche Hochfrequenzleistung des Substrats.
Anwendungen
Diese F4BTMS220 ultradünne Leiterplatte wird häufig in hochzuverlässigen Mikrowellen- und Radiofrequenzsystemen eingesetzt, die einen geringen Verlust und ein stabiles dielektrisches Verhalten erfordern:
Schlussfolgerung
Diese maßgeschneiderte 2-Schicht-F4BTMS220 ultradünne Leiterplatte bietet eine stabile Leistung mit geringen Verlusten für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Satellitenkommunikationsprojekte.Annahme eines aufgerüsteten nano-keramischen gefüllten PTFE-Materials und RTF-Kupfer mit geringer RauheitAlle Einheiten bestehen vollständige elektrische Tests und entsprechen den IPC-Klasse-2-Normen.Wir unterstützen den weltweiten Versand und begrüßen Gerber-basierte Anpassung für Prototypen und kleine Chargenproduktion.
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| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
Es handelt sich um eine spezielle 2-schichtige starre Leiterplatte auf F4BTMS220 Hochfrequenz-Substrat, speziell für Mikrowellen-, HF-, Luft- und Raumfahrt-Anwendungen und Radar-Schaltkreise hergestellt.mit einer Dicke von 0,01 mm oder weniger.3mm, dieses Board nimmt eine spezielle nackte Kupfer-Design ohne Lötmaske und Seidenschirm auf beiden Seiten, so dass zusätzliche Beschichtung Störungen während der Hochfrequenz-Signalübertragung zu beseitigen.Die Tafelgröße ist 36.4 mm × 88,76 mm mit einer Abmessungstoleranz von ±0,15 mm. Hergestellt streng nach den Anforderungen der IPC-Klasse 2 und vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet,Diese PCB liefert eine gleichbleibende und wiederholbare Leistung für die Entwicklung von High-End-Wireless- und Mikrowellensystemen weltweit.
PCB-Spezifikationen
Dieses Prototyp-PCB verwendet ein reines Durchlöcherkonzept ohne blinde Durchgänge, vereinfacht Signalwege und gewährleistet eine stabile Hochfrequenzübertragung.4 mm Mindestlochgröße, die den Standardpräzisionsanforderungen für das RF-Schaltkreislauf-Layout entsprechen.
| Artikel | Parameter |
| Ausgangsmaterial | F4BTMS220 Hochfrequenz-PTFE-Keramiklaminat |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten starre |
| Größe der Platte | 360,4 mm × 88,76 mm (± 0,15 mm) |
| Min Trace / Raum | 6/7 ml |
| Min-Lochgröße | 0.4 mm |
| Durch Typ | Nur durchlöchrig |
| Tiefstand der Platte | 0.3 mm |
| Kupfergewicht | 1 Unze Kupfer in der Außenschicht |
| Durch Plattieren | 20 μm |
| Oberflächenbehandlung | Bares Kupfer (keine Lötmaske, keine Seidenmaske, beide Seiten) |
| Prüfungen | 100%ige elektrische Prüfung vor der Lieferung |
PCB-Stapel-Up-Struktur
Diese 2-Schicht-Stapelung besteht aus doppelten 35μm Kupferschichten und einem 0,254mm (10mil) F4BTMS220 Kerndielektrikum.Diese symmetrische Struktur sorgt für ein gleichmäßiges mechanisches Gleichgewicht und eine konstante dielektrische Leistung für Hochfrequenzkreise.
| Schicht | Beschreibung |
| Top Kupfer | 35 μm Kupferschicht |
| Dielektrischer Kern | F4BTMS220, 0,254 mm (10 Mil) |
| Bodenkupfer | 35 μm Kupferschicht |
PCB-Statistik
Die Konstruktionsdatei ist in dem Standardformat Gerber RS-274-X bereitgestellt, das vollständig mit professionellen PCB-Prototypen- und Massenproduktionsprozessen kompatibel ist.
| Artikel | Wert |
| Komponenten | 14 |
| Gesamtsumme der Pads | 32 |
| Durchlöcher | 19 |
| Spitzen-SMT-Pads | 13 |
| Unterste SMT-Pads | 0 |
| Durchgängen | 11 |
| Netze | 2 |
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Über das Material F4BTMS220
F4BTMS220 ist eine verbesserte Version des herkömmlichenF4BTMDie Formel besteht aus einem ultrafeinen Glasfaserstoff und einer großen Menge gleichmäßig verteilter nano-keramischer Füllstoffe mit PTFE-Harz.Dieses Material reduziert den negativen Einfluss von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung erheblich, wodurch der dielektrische Verlust und die Materialanisotropie effektiv verringert und gleichzeitig die Dimensionsstabilität und die Wärmeleitfähigkeit verbessert werden.
Im Vergleich zu gewöhnlichen Hochfrequenzsubstraten weist das F4BTMS220 eine stabilere dielektrische Temperaturleistung und einen niedrigeren thermischen Expansionskoeffizienten auf.Das Material ist standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit ausgestattet, was dazu beiträgt, den Leiterverlust zu reduzieren und die Stabilität der Schalenfestigkeit zu erhalten.Es unterstützt sowohl Kupfer- als auch Aluminium-Basisbindungen und ist weithin als zuverlässige Alternative zu importierten Hochfrequenzmaterialien für die Luftfahrt anerkannt.
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Produktmerkmale
Dieses PCB, das mit einem modernisierten F4BTMS220-Substrat gebaut wurde, bietet aufgrund seiner inhärenten Materialeigenschaften echte Hochfrequenzvorteile:
Extrem geringer dielektrischer Verlust mit einem Df von 0,0009 bei 10 GHz, der eine hocheffiziente Mikrowellensignalübertragung ermöglicht.
Eine feste dielektrische Konstante Dk 2.2 gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung in allen üblichen HF-Frequenzbändern.
Eine geringe Feuchtigkeitsabsorption von 0,02% verbessert die Anpassungsfähigkeit für Außen- und Luftfahrtanwendungen.
RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit minimiert Leiterverluste und sorgt für eine stabile Leitfähigkeit des Stromkreises.
Die Flammschutzbewertung UL94-V0 entspricht den Sicherheitsnormen für Luft- und Raumfahrt- und militärische Ausrüstung.
Das Design aus nacktem Kupfer entfernt Lötmaskeninterferenzen und bewahrt die ursprüngliche Hochfrequenzleistung des Substrats.
Anwendungen
Diese F4BTMS220 ultradünne Leiterplatte wird häufig in hochzuverlässigen Mikrowellen- und Radiofrequenzsystemen eingesetzt, die einen geringen Verlust und ein stabiles dielektrisches Verhalten erfordern:
Schlussfolgerung
Diese maßgeschneiderte 2-Schicht-F4BTMS220 ultradünne Leiterplatte bietet eine stabile Leistung mit geringen Verlusten für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Satellitenkommunikationsprojekte.Annahme eines aufgerüsteten nano-keramischen gefüllten PTFE-Materials und RTF-Kupfer mit geringer RauheitAlle Einheiten bestehen vollständige elektrische Tests und entsprechen den IPC-Klasse-2-Normen.Wir unterstützen den weltweiten Versand und begrüßen Gerber-basierte Anpassung für Prototypen und kleine Chargenproduktion.
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