| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
Diese kundenspezifische 2-lagige Starrleiterplatte verwendet F4BTM300-Substrat, das für RF-, Mikrowellen-, Radar- und Luft- und Raumfahrtanwendungen entwickelt wurde. Die fertige Platine misst 105,4 mm x 76 mm mit einer Toleranz von ±0,15 mm und einer Gesamtdicke von 0,6 mm. Hergestellt mit 1 oz Kupferaußengewicht, 20 μm Via-Beschichtung und Immersion-Gold-Oberflächenveredelung, verfügt sie über eine schwarze Lötstoppmaske oben und eine weiße Siebdruckbeschriftung oben, ohne Lötstoppmaske oder Siebdruckbeschriftung auf der Unterseite. Die Platine verwendet nur Durchgangs-Vias ohne Sacklöcher, unterstützt eine minimale Leiterbahn-/Abstandsbreite von 5/8 Mil und eine minimale Lochgröße von 0,35 mm. Jede Einheit wird vor dem Versand zu 100 % elektrisch getestet und nach IPC-Klasse-2-Standard gefertigt, weltweit lieferbar.
Leiterplattenspezifikationen
| Spezifikationspunkt | Detaillierter Parameter |
| Basismaterial | F4BTM300 Hochfrequenzlaminat |
| Schichtkonfiguration | 2-lagige Starrleiterplatte |
| Platinenabmessungen | 105,4 mm x 76 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück) |
| Minimale Leiterbahn / Abstand | 5/8 Mil |
| Minimale Lochgröße | 0,35 mm |
| Via-Typ | Nur Durchgangs-Vias, keine Sacklöcher |
| Fertige Plattendicke | 0,6 mm |
| Kupfergewicht der äußeren Schicht | 1 oz (1,4 Mil) fertiges Kupfer |
| Via-Beschichtungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold |
| Siebdruck | Oben: Weiß; Unten: Keine |
| Lötstoppmaske | Oben: Schwarz; Unten: Keine |
| Pre-Shipment Test | 100% vollständige elektrische Prüfung |
2-Schicht-Leiterplatten-Stack-Aufbau
| Schichtaufbau | Material & Dicke |
| Obere Kupferschicht | 35 μm leitfähige Kupferfolie |
| Dielektrischer Kernsubstrat | F4BTM300 Kern, 0,508 mm (20 Mil) |
| Untere Kupferschicht | 35 μm leitfähige Kupferfolie |
Leiterplattenstatistik
Dieses Leiterplattendesign wird als Gerber RS-274-X Produktions-Artwork exportiert. Die Statistiken des Platinendesigns sind unten aufgeführt:
| Statistischer Punkt | Menge / Format |
| Gesamtkomponenten | 13 |
| Gesamt-Pads | 94 |
| Durchgangsloch-Pads | 51 |
| Obere SMT-Pads | 43 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Vias | 36 |
| Netze | 2 |
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F4BTM300 Materialeinführung
Die Laminate der F4BTM-Serie werden durch einen sorgfältigen Prozess hergestellt, der die wissenschaftliche Formulierung von Glasfasergewebe, Nanokeramikfüllstoffen und Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz umfasst. Diese Substrate basieren auf derF4BMDielektrikumsschicht und enthalten Nanokeramiken mit hoher Dielektrizitätskonstante und geringen Verlusten. Diese Integration führt zu einer verbesserten Dielektrizitätskonstante, einer überlegenen Hitzebeständigkeit, einem reduzierten Wärmeausdehnungskoeffizienten, einer erhöhten Isolationsbeständigkeit und einer verbesserten Wärmeleitfähigkeit, während gleichzeitig geringe Verlustcharakteristiken beibehalten werden. Darüber hinaus werden F4BTM-Laminate speziell mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, was eine außergewöhnliche Leistung in Bezug auf PIM, präzise Linienkontrolle und minimierte Leiterverluste bietet.
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KernMaterialVorteile
Diese 2-lagige Leiterplatte, die auf F4BTM300-Laminat basiert, bietet die wichtigsten Materialvorteile für Hochfrequenzdesigns:
Stabile Dk von 3 ±0,06 bei 10 GHz mit niedrigem Verlustfaktor über Mikrowellenfrequenzen.
Niedriger thermischer Koeffizient der Dk, der ein konsistentes dielektrisches Verhalten unter Temperaturschwankungen aufrechterhält.
Geringe PIM-Leistung (< -160 dBc), geeignet für Antennen- und Radarsysteme
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, unterstützt zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen.
Umgekehrt behandelte RTF-Kupferfolie hilft, Leiterverluste zu reduzieren und ermöglicht eine präzise Geometriekontrolle der Leiterbahnen.
Typische Anwendungen
F4BTM300-Leiterplatten werden für hochzuverlässige RF- und Mikrowellensysteme ausgewählt:
Schlussfolgerung
Diese kundenspezifische F4BTM300-zwei-lagige Starrleiterplatte wird aus einem mit Nanokeramik gefüllten PTFE-Laminat für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenprojekte gefertigt. Sie entspricht den IPC-Klasse-2-Anforderungen und besteht vor dem Versand vollständige elektrische Tests. Wir akzeptieren Gerber RS-274-X-Dateien für Prototypen und Volumenbestellungen, mit weltweitem Versand für Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Radar und Satellitenkommunikation.
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| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
Diese kundenspezifische 2-lagige Starrleiterplatte verwendet F4BTM300-Substrat, das für RF-, Mikrowellen-, Radar- und Luft- und Raumfahrtanwendungen entwickelt wurde. Die fertige Platine misst 105,4 mm x 76 mm mit einer Toleranz von ±0,15 mm und einer Gesamtdicke von 0,6 mm. Hergestellt mit 1 oz Kupferaußengewicht, 20 μm Via-Beschichtung und Immersion-Gold-Oberflächenveredelung, verfügt sie über eine schwarze Lötstoppmaske oben und eine weiße Siebdruckbeschriftung oben, ohne Lötstoppmaske oder Siebdruckbeschriftung auf der Unterseite. Die Platine verwendet nur Durchgangs-Vias ohne Sacklöcher, unterstützt eine minimale Leiterbahn-/Abstandsbreite von 5/8 Mil und eine minimale Lochgröße von 0,35 mm. Jede Einheit wird vor dem Versand zu 100 % elektrisch getestet und nach IPC-Klasse-2-Standard gefertigt, weltweit lieferbar.
Leiterplattenspezifikationen
| Spezifikationspunkt | Detaillierter Parameter |
| Basismaterial | F4BTM300 Hochfrequenzlaminat |
| Schichtkonfiguration | 2-lagige Starrleiterplatte |
| Platinenabmessungen | 105,4 mm x 76 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück) |
| Minimale Leiterbahn / Abstand | 5/8 Mil |
| Minimale Lochgröße | 0,35 mm |
| Via-Typ | Nur Durchgangs-Vias, keine Sacklöcher |
| Fertige Plattendicke | 0,6 mm |
| Kupfergewicht der äußeren Schicht | 1 oz (1,4 Mil) fertiges Kupfer |
| Via-Beschichtungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold |
| Siebdruck | Oben: Weiß; Unten: Keine |
| Lötstoppmaske | Oben: Schwarz; Unten: Keine |
| Pre-Shipment Test | 100% vollständige elektrische Prüfung |
2-Schicht-Leiterplatten-Stack-Aufbau
| Schichtaufbau | Material & Dicke |
| Obere Kupferschicht | 35 μm leitfähige Kupferfolie |
| Dielektrischer Kernsubstrat | F4BTM300 Kern, 0,508 mm (20 Mil) |
| Untere Kupferschicht | 35 μm leitfähige Kupferfolie |
Leiterplattenstatistik
Dieses Leiterplattendesign wird als Gerber RS-274-X Produktions-Artwork exportiert. Die Statistiken des Platinendesigns sind unten aufgeführt:
| Statistischer Punkt | Menge / Format |
| Gesamtkomponenten | 13 |
| Gesamt-Pads | 94 |
| Durchgangsloch-Pads | 51 |
| Obere SMT-Pads | 43 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Vias | 36 |
| Netze | 2 |
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F4BTM300 Materialeinführung
Die Laminate der F4BTM-Serie werden durch einen sorgfältigen Prozess hergestellt, der die wissenschaftliche Formulierung von Glasfasergewebe, Nanokeramikfüllstoffen und Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz umfasst. Diese Substrate basieren auf derF4BMDielektrikumsschicht und enthalten Nanokeramiken mit hoher Dielektrizitätskonstante und geringen Verlusten. Diese Integration führt zu einer verbesserten Dielektrizitätskonstante, einer überlegenen Hitzebeständigkeit, einem reduzierten Wärmeausdehnungskoeffizienten, einer erhöhten Isolationsbeständigkeit und einer verbesserten Wärmeleitfähigkeit, während gleichzeitig geringe Verlustcharakteristiken beibehalten werden. Darüber hinaus werden F4BTM-Laminate speziell mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, was eine außergewöhnliche Leistung in Bezug auf PIM, präzise Linienkontrolle und minimierte Leiterverluste bietet.
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KernMaterialVorteile
Diese 2-lagige Leiterplatte, die auf F4BTM300-Laminat basiert, bietet die wichtigsten Materialvorteile für Hochfrequenzdesigns:
Stabile Dk von 3 ±0,06 bei 10 GHz mit niedrigem Verlustfaktor über Mikrowellenfrequenzen.
Niedriger thermischer Koeffizient der Dk, der ein konsistentes dielektrisches Verhalten unter Temperaturschwankungen aufrechterhält.
Geringe PIM-Leistung (< -160 dBc), geeignet für Antennen- und Radarsysteme
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, unterstützt zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen.
Umgekehrt behandelte RTF-Kupferfolie hilft, Leiterverluste zu reduzieren und ermöglicht eine präzise Geometriekontrolle der Leiterbahnen.
Typische Anwendungen
F4BTM300-Leiterplatten werden für hochzuverlässige RF- und Mikrowellensysteme ausgewählt:
Schlussfolgerung
Diese kundenspezifische F4BTM300-zwei-lagige Starrleiterplatte wird aus einem mit Nanokeramik gefüllten PTFE-Laminat für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenprojekte gefertigt. Sie entspricht den IPC-Klasse-2-Anforderungen und besteht vor dem Versand vollständige elektrische Tests. Wir akzeptieren Gerber RS-274-X-Dateien für Prototypen und Volumenbestellungen, mit weltweitem Versand für Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Radar und Satellitenkommunikation.
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