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Doppelseitiges F4BTM300 PCB 0,6 mm Hochfrequenz-PTFE-Keramik gefüllt

Doppelseitiges F4BTM300 PCB 0,6 mm Hochfrequenz-PTFE-Keramik gefüllt

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-336.V1.0
Grundmaterial:
F4BTM300 Hochfrequenzlaminat
Anzahl der Ebenen:
2-Schicht starres PCB
PCB-Dicke:
0,6 mm
PCB-Größe:
105,4 mm × 76 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Lötmaske:
Schwarz
Siebdruck:
Weiß
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Hervorheben:

Anschlussband Flexible Druckschaltung

,

Polyimid FPC

,

Untertauchgold FPC

Produktbeschreibung

Diese kundenspezifische 2-lagige Starrleiterplatte verwendet F4BTM300-Substrat, das für RF-, Mikrowellen-, Radar- und Luft- und Raumfahrtanwendungen entwickelt wurde. Die fertige Platine misst 105,4 mm x 76 mm mit einer Toleranz von ±0,15 mm und einer Gesamtdicke von 0,6 mm. Hergestellt mit 1 oz Kupferaußengewicht, 20 μm Via-Beschichtung und Immersion-Gold-Oberflächenveredelung, verfügt sie über eine schwarze Lötstoppmaske oben und eine weiße Siebdruckbeschriftung oben, ohne Lötstoppmaske oder Siebdruckbeschriftung auf der Unterseite. Die Platine verwendet nur Durchgangs-Vias ohne Sacklöcher, unterstützt eine minimale Leiterbahn-/Abstandsbreite von 5/8 Mil und eine minimale Lochgröße von 0,35 mm. Jede Einheit wird vor dem Versand zu 100 % elektrisch getestet und nach IPC-Klasse-2-Standard gefertigt, weltweit lieferbar.

 

Leiterplattenspezifikationen

Spezifikationspunkt Detaillierter Parameter
Basismaterial F4BTM300 Hochfrequenzlaminat
Schichtkonfiguration 2-lagige Starrleiterplatte
Platinenabmessungen 105,4 mm x 76 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Minimale Leiterbahn / Abstand 5/8 Mil
Minimale Lochgröße 0,35 mm
Via-Typ Nur Durchgangs-Vias, keine Sacklöcher
Fertige Plattendicke 0,6 mm
Kupfergewicht der äußeren Schicht 1 oz (1,4 Mil) fertiges Kupfer
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenveredelung Immersion Gold
Siebdruck Oben: Weiß; Unten: Keine
Lötstoppmaske Oben: Schwarz; Unten: Keine
Pre-Shipment Test 100% vollständige elektrische Prüfung

 

2-Schicht-Leiterplatten-Stack-Aufbau

Schichtaufbau Material & Dicke
Obere Kupferschicht 35 μm leitfähige Kupferfolie
Dielektrischer Kernsubstrat F4BTM300 Kern, 0,508 mm (20 Mil)
Untere Kupferschicht 35 μm leitfähige Kupferfolie

 

Leiterplattenstatistik

Dieses Leiterplattendesign wird als Gerber RS-274-X Produktions-Artwork exportiert. Die Statistiken des Platinendesigns sind unten aufgeführt:

Statistischer Punkt Menge / Format
Gesamtkomponenten 13
Gesamt-Pads 94
Durchgangsloch-Pads 51
Obere SMT-Pads 43
Untere SMT-Pads 0
Vias 36
Netze 2

 

Doppelseitiges F4BTM300 PCB 0,6 mm Hochfrequenz-PTFE-Keramik gefüllt

 

F4BTM300 Materialeinführung

Die Laminate der F4BTM-Serie werden durch einen sorgfältigen Prozess hergestellt, der die wissenschaftliche Formulierung von Glasfasergewebe, Nanokeramikfüllstoffen und Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz umfasst. Diese Substrate basieren auf derF4BMDielektrikumsschicht und enthalten Nanokeramiken mit hoher Dielektrizitätskonstante und geringen Verlusten. Diese Integration führt zu einer verbesserten Dielektrizitätskonstante, einer überlegenen Hitzebeständigkeit, einem reduzierten Wärmeausdehnungskoeffizienten, einer erhöhten Isolationsbeständigkeit und einer verbesserten Wärmeleitfähigkeit, während gleichzeitig geringe Verlustcharakteristiken beibehalten werden. Darüber hinaus werden F4BTM-Laminate speziell mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, was eine außergewöhnliche Leistung in Bezug auf PIM, präzise Linienkontrolle und minimierte Leiterverluste bietet.

 

Doppelseitiges F4BTM300 PCB 0,6 mm Hochfrequenz-PTFE-Keramik gefüllt

 

KernMaterialVorteile

Diese 2-lagige Leiterplatte, die auf F4BTM300-Laminat basiert, bietet die wichtigsten Materialvorteile für Hochfrequenzdesigns:

 

Stabile Dk von 3 ±0,06 bei 10 GHz mit niedrigem Verlustfaktor über Mikrowellenfrequenzen.

 

Niedriger thermischer Koeffizient der Dk, der ein konsistentes dielektrisches Verhalten unter Temperaturschwankungen aufrechterhält.

 

Geringe PIM-Leistung (< -160 dBc), geeignet für Antennen- und Radarsysteme

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, unterstützt zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen.

 

Umgekehrt behandelte RTF-Kupferfolie hilft, Leiterverluste zu reduzieren und ermöglicht eine präzise Geometriekontrolle der Leiterbahnen.

 

Typische Anwendungen

F4BTM300-Leiterplatten werden für hochzuverlässige RF- und Mikrowellensysteme ausgewählt:

 

  • Luft- und Raumfahrtausrüstung, Weltraum- und Kabinenausrüstung
  • Mikrowellen- und HF-Schaltungen
  • Radar- und militärische Radarsysteme
  • Speisenetzwerke
  • Phasenempfindliche Antennen und Phased-Array-Antennen
  • Satellitenkommunikation

 

Schlussfolgerung

Diese kundenspezifische F4BTM300-zwei-lagige Starrleiterplatte wird aus einem mit Nanokeramik gefüllten PTFE-Laminat für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenprojekte gefertigt. Sie entspricht den IPC-Klasse-2-Anforderungen und besteht vor dem Versand vollständige elektrische Tests. Wir akzeptieren Gerber RS-274-X-Dateien für Prototypen und Volumenbestellungen, mit weltweitem Versand für Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Radar und Satellitenkommunikation.

 

Doppelseitiges F4BTM300 PCB 0,6 mm Hochfrequenz-PTFE-Keramik gefüllt

Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Doppelseitiges F4BTM300 PCB 0,6 mm Hochfrequenz-PTFE-Keramik gefüllt
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-336.V1.0
Grundmaterial:
F4BTM300 Hochfrequenzlaminat
Anzahl der Ebenen:
2-Schicht starres PCB
PCB-Dicke:
0,6 mm
PCB-Größe:
105,4 mm × 76 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Lötmaske:
Schwarz
Siebdruck:
Weiß
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

Anschlussband Flexible Druckschaltung

,

Polyimid FPC

,

Untertauchgold FPC

Produktbeschreibung

Diese kundenspezifische 2-lagige Starrleiterplatte verwendet F4BTM300-Substrat, das für RF-, Mikrowellen-, Radar- und Luft- und Raumfahrtanwendungen entwickelt wurde. Die fertige Platine misst 105,4 mm x 76 mm mit einer Toleranz von ±0,15 mm und einer Gesamtdicke von 0,6 mm. Hergestellt mit 1 oz Kupferaußengewicht, 20 μm Via-Beschichtung und Immersion-Gold-Oberflächenveredelung, verfügt sie über eine schwarze Lötstoppmaske oben und eine weiße Siebdruckbeschriftung oben, ohne Lötstoppmaske oder Siebdruckbeschriftung auf der Unterseite. Die Platine verwendet nur Durchgangs-Vias ohne Sacklöcher, unterstützt eine minimale Leiterbahn-/Abstandsbreite von 5/8 Mil und eine minimale Lochgröße von 0,35 mm. Jede Einheit wird vor dem Versand zu 100 % elektrisch getestet und nach IPC-Klasse-2-Standard gefertigt, weltweit lieferbar.

 

Leiterplattenspezifikationen

Spezifikationspunkt Detaillierter Parameter
Basismaterial F4BTM300 Hochfrequenzlaminat
Schichtkonfiguration 2-lagige Starrleiterplatte
Platinenabmessungen 105,4 mm x 76 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Minimale Leiterbahn / Abstand 5/8 Mil
Minimale Lochgröße 0,35 mm
Via-Typ Nur Durchgangs-Vias, keine Sacklöcher
Fertige Plattendicke 0,6 mm
Kupfergewicht der äußeren Schicht 1 oz (1,4 Mil) fertiges Kupfer
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenveredelung Immersion Gold
Siebdruck Oben: Weiß; Unten: Keine
Lötstoppmaske Oben: Schwarz; Unten: Keine
Pre-Shipment Test 100% vollständige elektrische Prüfung

 

2-Schicht-Leiterplatten-Stack-Aufbau

Schichtaufbau Material & Dicke
Obere Kupferschicht 35 μm leitfähige Kupferfolie
Dielektrischer Kernsubstrat F4BTM300 Kern, 0,508 mm (20 Mil)
Untere Kupferschicht 35 μm leitfähige Kupferfolie

 

Leiterplattenstatistik

Dieses Leiterplattendesign wird als Gerber RS-274-X Produktions-Artwork exportiert. Die Statistiken des Platinendesigns sind unten aufgeführt:

Statistischer Punkt Menge / Format
Gesamtkomponenten 13
Gesamt-Pads 94
Durchgangsloch-Pads 51
Obere SMT-Pads 43
Untere SMT-Pads 0
Vias 36
Netze 2

 

Doppelseitiges F4BTM300 PCB 0,6 mm Hochfrequenz-PTFE-Keramik gefüllt

 

F4BTM300 Materialeinführung

Die Laminate der F4BTM-Serie werden durch einen sorgfältigen Prozess hergestellt, der die wissenschaftliche Formulierung von Glasfasergewebe, Nanokeramikfüllstoffen und Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz umfasst. Diese Substrate basieren auf derF4BMDielektrikumsschicht und enthalten Nanokeramiken mit hoher Dielektrizitätskonstante und geringen Verlusten. Diese Integration führt zu einer verbesserten Dielektrizitätskonstante, einer überlegenen Hitzebeständigkeit, einem reduzierten Wärmeausdehnungskoeffizienten, einer erhöhten Isolationsbeständigkeit und einer verbesserten Wärmeleitfähigkeit, während gleichzeitig geringe Verlustcharakteristiken beibehalten werden. Darüber hinaus werden F4BTM-Laminate speziell mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, was eine außergewöhnliche Leistung in Bezug auf PIM, präzise Linienkontrolle und minimierte Leiterverluste bietet.

 

Doppelseitiges F4BTM300 PCB 0,6 mm Hochfrequenz-PTFE-Keramik gefüllt

 

KernMaterialVorteile

Diese 2-lagige Leiterplatte, die auf F4BTM300-Laminat basiert, bietet die wichtigsten Materialvorteile für Hochfrequenzdesigns:

 

Stabile Dk von 3 ±0,06 bei 10 GHz mit niedrigem Verlustfaktor über Mikrowellenfrequenzen.

 

Niedriger thermischer Koeffizient der Dk, der ein konsistentes dielektrisches Verhalten unter Temperaturschwankungen aufrechterhält.

 

Geringe PIM-Leistung (< -160 dBc), geeignet für Antennen- und Radarsysteme

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, unterstützt zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen.

 

Umgekehrt behandelte RTF-Kupferfolie hilft, Leiterverluste zu reduzieren und ermöglicht eine präzise Geometriekontrolle der Leiterbahnen.

 

Typische Anwendungen

F4BTM300-Leiterplatten werden für hochzuverlässige RF- und Mikrowellensysteme ausgewählt:

 

  • Luft- und Raumfahrtausrüstung, Weltraum- und Kabinenausrüstung
  • Mikrowellen- und HF-Schaltungen
  • Radar- und militärische Radarsysteme
  • Speisenetzwerke
  • Phasenempfindliche Antennen und Phased-Array-Antennen
  • Satellitenkommunikation

 

Schlussfolgerung

Diese kundenspezifische F4BTM300-zwei-lagige Starrleiterplatte wird aus einem mit Nanokeramik gefüllten PTFE-Laminat für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenprojekte gefertigt. Sie entspricht den IPC-Klasse-2-Anforderungen und besteht vor dem Versand vollständige elektrische Tests. Wir akzeptieren Gerber RS-274-X-Dateien für Prototypen und Volumenbestellungen, mit weltweitem Versand für Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Radar und Satellitenkommunikation.

 

Doppelseitiges F4BTM300 PCB 0,6 mm Hochfrequenz-PTFE-Keramik gefüllt