2-Schicht Rogers TMM13i PCB 0,6 mm Dicke Immersion Gold Finish

Diese 2-lagige Rogers TMM13i Starr-Leiterplatte ist eine hochwertige RF- und Mikrowellen-Leiterplatte, die für anspruchsvolle Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde. Hergestellt aus hochwertigem Rogers TMM13i isotropem duroplastischem Keramik-Polymer-Substratmaterial, verfügt die Platine über eine standardmäßige Fertigdicke von 0,6 mm und eine Kupferdicke von 1 oz (1,4 mils) auf den Außenlagen. Sie verwendet eine Immersion-Gold-Oberflächenveredelung für überlegene elektrische Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit, mit einer Via-Beschichtungsdicke von 20 μm, um eine konsistente und zuverlässige Schaltungsleitung zu gewährleisten. Ausgestattet mit einer minimalen Leiterbahnbreite/-abstand von 5/8 mil und einer minimalen Lochgröße von 0,25 mm verwendet die Leiterplatte keine vergrabenen Vias, gepaart mit weißer Siebdruck auf der Oberseite und einer beidseitigen lötmaskenfreien Konfiguration. Hergestellt nach IPC-Klasse-2-Kriterien und basierend auf Gerber RS-274-X Fertigungsdateien, durchläuft jede Platine vor dem Versand eine vollständige 100% elektrische Prüfung, mit globaler Lieferabdeckung für vielseitige Hochfrequenzschaltungs-Implementierungen.

Leiterplattenspezifikation

Diese Hochfrequenz-Leiterplatte verwendet einen robusten 2-lagigen Starr-Aufbau ohne vergrabene Vias, was eine hohe Ausbeute, stabile Fertigung und optimale Signalintegrität für Mikrowellenschaltungen ermöglicht. Die symmetrische Schichtstruktur liefert konsistente elektrische Leistung und minimale Hochfrequenzsignalabschwächung.

Leiterplatten-Aufbau:

Leiterplattenstatistik

Diese Hochleistungs-TMM13i RF-Leiterplatte verfügt über ein gut optimiertes Schaltungsdesign für die Hochfrequenzsignalübertragung. Sie kommt mit präziser Komponentenplatzierung, Padverteilung und Via-Platzierung, um kompakte Größe und hochpräzise Montageanforderungen zu unterstützen.

Rogers TMM13i Substrateinführung

Rogers TMM13i ist ein keramikgefülltes Kohlenwasserstoff-Duroplast-Polymer-Verbund-Mikrowellenlaminat, das speziell für hochzuverlässige, durchkontaktierte (PTH) Stripline- und Microstrip-Anwendungen entwickelt wurde.

Es verfügt über eine isotrope Dielektrizitätskonstante (Dk) mit einem thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante von weniger als 30 ppm/°C, was eine ausgezeichnete elektrische Stabilität über einen weiten Temperaturbereich gewährleistet. Das Material weist einen isotropen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) auf, der eng mit dem von Kupfer übereinstimmt, was die Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern unter thermischer Wechselbelastung erheblich verbessert. Die geringe Ätzschrumpfung ermöglicht eine hochpräzise Schaltungsmusterung. Seine Wärmeleitfähigkeit ist etwa doppelt so hoch wie die von herkömmlichen PTFE/Keramiklaminaten, was eine überlegene Wärmeableitung bietet.

Basierend auf einem Duroplast-Harzsystem erweicht TMM13i beim Erhitzen nicht, wodurch Bedenken hinsichtlich Pad-Lifting oder Substratverformung während des Drahtbondens entfallen. Darüber hinaus erfordert es keine Natriumnaphthalin-Vorbehandlung vor der stromlosen Beschichtung und kann mit Standard-Leiterplattenfertigungsanlagen verarbeitet werden, was eine ausgezeichnete HF-Leistung mit Fertigungsfreundlichkeit kombiniert.

Überlegene elektrische und thermische Eigenschaften

TMM13i Material Vorteile & Vorzüge

Übertrifft Standard FR4 und herkömmliche Mikrowellen-Leiterplatten, diese 2-lagige TMM13i-Leiterplatte bietet herausragende mechanische Stabilität und Fertigungskompatibilität, was sie ideal für Hochfrequenz- und Hochpräzisionsanwendungsszenarien macht.

Überlegene mechanische Stabilität: Widersteht Kriechen und Kaltfluss, aufrechterhaltend stabile strukturelle Leistung während des Langzeitbetriebs

Hervorragende chemische Beständigkeit: Widersteht gängigen Leiterplattenverarbeitungs-Chemikalien und Ätzmitteln, reduziert Substratschäden und erhöht die Fertigungsausbeute

Optimierter Beschichtungsworkflow: Benötigt keine Natriumnaphtanat-Vorbehandlung für die stromlose Beschichtung, verkürzt Produktionszyklen und senkt Kosten

Zuverlässige Drahtbondfähigkeit: Duroplast-Harzaufbau verhindert Substratverformung und Pad-Lifting für Präzisions-Packaging

Umfassende Qualitätssicherung: 100% elektrische Prüfung nach der Produktion eliminiert Schaltungsfehler für konsistente Zuverlässigkeit

Hochleistungs-Immersion-Gold-Finish: Bietet überlegene Lötbarkeit, Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit für eine verlängerte Lebensdauer

Typische Anwendungen

Dank seines extrem geringen Signalverlusts, der konsistenten dielektrischen Stabilität und der zuverlässigen thermischen Beständigkeit werden Rogers TMM13i Hochfrequenz-Leiterplatten in hochpräzisen RF- und Mikrowellen-Industriefeldern weit verbreitet eingesetzt:

• Präzisions-Chip-Testinstrumente & Industrie-Tester
• Mikrowellen-Dielektrikum-Polarisatoren und optische Linsen
• HF-Filter, Signal-Koppler und Leistungsteiler-Komponenten
• Kundenspezifische Hochfrequenz-RF- und Mikrowellen-Schaltungsmodule
• Hochpräzisions-Kommunikations- und Radar-Elektronikbaugruppen

Qualitäts- & Servicegarantie

Alle TMM13i Mikrowellen-Leiterplatten werden in strenger Übereinstimmung mit den industriellen Qualitätsanforderungen der IPC-Klasse-2 gefertigt. Hergestellt auf Basis von Standard-Gerber RS-274-X Fertigungsdateien, liefern diese Leiterplatten präzise Schaltungsmusterung und außergewöhnliche Maßhaltigkeit für zuverlässige Hochfrequenzschaltungs-Designs. Jede fertiggestellte Einheit durchläuft vor dem Versand eine umfassende Verifizierung der elektrischen Leistung, um Funktionsfehler zu eliminieren und eine gleichbleibende Qualität zu gewährleisten. Mit weltweiter Lieferverfügbarkeit und professioneller technischer Unterstützung bieten diese Hochleistungs-RF-Leiterplatten zuverlässige Lösungen für die industrielle Fertigung und High-End-F&E-Anwendungen auf globalen Märkten.