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Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

Takonisches PWB

PTFE PWB-Brett

F4B PCB

Multilayer -PCB

PCB-Hybrid

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

FR 4 PCB-Platten

Kundenspezifische Leiterplatten
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sales10@bichengpcb.com
86-755-27374946
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MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/t
Lieferkapazität: 5000 Prozent pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-052.V1.0
Grundmaterial:
Rogers 'Ro4003c
Anzahl der Ebenen:
4-layer
PCB-Dicke:
4,8 mm
PCB-Größe:
60 mm x 60 mm pro Stück mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) sowohl für innere als auch für äußere Schichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Elektrololes Nickel -Eintauchgold (Enig)
Hervorheben:

4-layer Rogers PCB Board

,

60mm x 60mm size Rogers RO4003C PCB

,

4.8mm thickness High-Frequency PCB

Produktbeschreibung
Rogers RO4003C PCB 4-lagig mit Senkkopfbohrungen
Diese Hochleistungs-4-lagige PCB ist aus Rogers' RO4003C-Material gefertigt – ein gewebeverstärktes Kohlenwasserstoff/Keramik-Laminat – um eine außergewöhnliche elektrische Leistung und Herstellbarkeit zu erzielen, was sie ideal für Hochfrequenz- und HF-Anwendungen macht.
Details zur PCB-Konstruktion
Parameter Details
Basismaterial Rogers' RO4003C, ein proprietäres, gewebeverstärktes Kohlenwasserstoff/Keramik-Material, das die elektrische Leistung von PTFE/Gewebe mit der Herstellbarkeit von Epoxid/Gewebe kombiniert.
Anzahl der Lagen 4-lagige starre PCB, optimiert für komplexe Hochfrequenz-Signalrouting und Mehrlagenfunktionalität.
Board-Abmessungen 60 mm x 60 mm pro Stück, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm für präzisen Montagepass.
Minimale Leiterbahn/Abstand 4/5 mils, ermöglicht feines Signalrouting, das für Hochfrequenzbetrieb kritisch ist.
Minimale Lochgröße 0,4 mm, für kleine Komponenten und zuverlässige Verbindungen.
Fertige Brettdicke 4,8 mm, bietet robuste strukturelle Integrität für anspruchsvolle Anwendungen.
Fertige Kupferdicke 1 oz (1,4 mils) für Innen- und Außenlagen, sorgt für geringen Widerstand und effiziente Strombelastbarkeit.
Oberflächenveredelung Chemisch Nickel Immersion Gold (ENIG), bietet ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit und stabilen elektrischen Kontakt.
Bestückungsdruck Schwarzer Bestückungsdruck auf der Oberseite für klare Bauteilbeschriftung; kein Bestückungsdruck auf der Unterseite.
Lötstopplack Kein Lötstopplack auf der Ober- oder Unterseite.
Besondere Merkmale Enthält Senkkopfbohrungen (konisch, 90 Grad) für sichere Montage.
Qualitätssicherung 100% elektrische Prüfung vor dem Versand, um fehlerfreie Leistung und Einhaltung der Konstruktionsspezifikationen zu gewährleisten.
PCB-Stack-up
Die 5-lagige starre PCB verfügt über einen präzisen Stack-up, der für optimale Signalintegrität und thermische Stabilität entwickelt wurde:
Lage Spezifikation
Kupferlage 1 35 μm, bietet einen soliden leitfähigen Pfad für Hochfrequenzsignale.
Rogers 4003C Kern 0,508 mm (20 mil) Dicke, bildet die obere Isolierschicht mit stabilen dielektrischen Eigenschaften.
Kupferlage 2 35 μm, erleichtert das Zwischensignalrouting.
Prepreg RO4450F (x2) 0,204 mm Gesamtdicke, gewährleistet zuverlässige Haftung zwischen den Lagen.
Rogers 4003C Kern 1,524 mm (60 mil) Dicke, dient als zentrale Isolierschicht.
Prepreg RO4450F (x2) 0,204 mm Gesamtdicke, erhält die Lagenbindung.
Rogers 4003C Kern 1,524 mm (60 mil) Dicke, verbessert die strukturelle Steifigkeit und Isolierung.
Prepreg RO4450F (x2) 0,204 mm Gesamtdicke, gewährleistet die Lagenintegrität.
Kupferlage 3 35 μm, unterstützt zusätzliche Signal- und Stromführung.
Rogers 4003C Kern 0,508 mm (20 mil) Dicke, bildet die untere Isolierschicht.
Kupferlage 4 35 μm, spiegelt die obere Lage für ausgewogene elektrische Leistung.

RO4003C PCB board close-up showing layer structure and countersunk holes

Grafiken und Standards
Gelieferte Grafiken:
Gerber RS-274-X, das Industriestandardformat für die PCB-Fertigung, gewährleistet Kompatibilität mit Produktionsprozessen.
Qualitätsstandard:
Hergestellt nach IPC-Klasse-2-Spezifikationen, garantiert hohe Qualität und Zuverlässigkeit für allgemeine und Hochfrequenzelektronik.
RO4003C Materialübersicht
Rogers' RO4003C ist ein gewebeverstärktes Kohlenwasserstoff/Keramik-Laminat, das die elektrische Leistung von PTFE/Gewebe mit der Herstellbarkeit von Epoxid/Gewebe kombiniert. Es ist in Konfigurationen mit 1080 und 1674 Glasgeweben erhältlich, die alle die gleichen elektrischen Leistungsstandards erfüllen.
Im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien erfordert RO4003C keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren, was die Herstellung vereinfacht. Es ist nicht bromiert und nicht UL 94 V-0 klassifiziert.

RO4003C material sample showing laminate structure

Hauptmerkmale von RO4003C
  • Dielektrizitätskonstante: 3,38 +/-0,05 bei 10 GHz, gewährleistet eine konsistente Signalfortpflanzung.
  • Verlustfaktor: 0,0027 bei 10 GHz und 0,0021 bei 2,5 GHz, minimiert Signalverluste über Frequenzen hinweg.
  • Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante: +40 ppm/°C, erhält die Stabilität über Temperaturbereiche.
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K, ermöglicht effiziente Wärmeableitung.
  • CTE: X-Achse: 11 ppm/°C, Y-Achse: 14 ppm/°C, Z-Achse: 46 ppm/°C, gewährleistet Dimensionsstabilität und Kompatibilität mit Kupfer.
  • Feuchtigkeitsaufnahme: 0,06 %, erhält die Leistung in feuchten Umgebungen.
  • Tg: >280 °C (536 °F), gewährleistet stabile Ausdehnungseigenschaften während der Verarbeitung.
Vorteile der PCB
  • Ideal für Mehrlagenkonstruktionen: Die Eigenschaften von RO4003C unterstützen komplexe Mehrlagen-Board-Designs, die für Hochfrequenzanwendungen unerlässlich sind.
  • Kostengünstige Herstellung: Prozesse wie FR-4 zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate, wodurch Produktionskosten gesenkt werden.
  • Kompatibilität mit hohen Stückzahlen: Entwickelt für leistungsempfindliche Anwendungen mit hohen Stückzahlen, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.
  • Zuverlässige Durchgangslöcher: Geringe Z-Achsen-CTE gewährleistet eine zuverlässige Qualität der plattierten Durchgangslöcher, selbst unter extremen thermischen Schockbedingungen.
  • Dimensionsstabilität: CTE ähnlich wie Kupfer verbessert die Stabilität, wodurch es für Mehrlagen-Boards mit gemischten Dielektrika geeignet ist.
Typische Anwendungen
Diese PCB eignet sich gut für:
  • Mobilfunk-Basisstationsantennen und Leistungsverstärker
  • HF-Identifikationsetiketten
  • Automobilradar und -sensoren
  • Low-Noise-Blöcke (LNBs) für Direktempfangssatelliten
Verfügbarkeit:
Diese PCB ist für den weltweiten Versand verfügbar und gewährleistet Zugänglichkeit für globale Fertigungs- und Projektanforderungen.

RO4003C PCB in application showing mounted components

Tags: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

Takonisches PWB

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Multilayer -PCB

PCB-Hybrid

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Hochgeschwindigkeits-PWB

FR 4 PCB-Platten

Kundenspezifische Leiterplatten
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MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/t
Lieferkapazität: 5000 Prozent pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-052.V1.0
Grundmaterial:
Rogers 'Ro4003c
Anzahl der Ebenen:
4-layer
PCB-Dicke:
4,8 mm
PCB-Größe:
60 mm x 60 mm pro Stück mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) sowohl für innere als auch für äußere Schichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Elektrololes Nickel -Eintauchgold (Enig)
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/t
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Prozent pro Monat
Hervorheben

4-layer Rogers PCB Board

,

60mm x 60mm size Rogers RO4003C PCB

,

4.8mm thickness High-Frequency PCB

Produktbeschreibung
Rogers RO4003C PCB 4-lagig mit Senkkopfbohrungen
Diese Hochleistungs-4-lagige PCB ist aus Rogers' RO4003C-Material gefertigt – ein gewebeverstärktes Kohlenwasserstoff/Keramik-Laminat – um eine außergewöhnliche elektrische Leistung und Herstellbarkeit zu erzielen, was sie ideal für Hochfrequenz- und HF-Anwendungen macht.
Details zur PCB-Konstruktion
Parameter Details
Basismaterial Rogers' RO4003C, ein proprietäres, gewebeverstärktes Kohlenwasserstoff/Keramik-Material, das die elektrische Leistung von PTFE/Gewebe mit der Herstellbarkeit von Epoxid/Gewebe kombiniert.
Anzahl der Lagen 4-lagige starre PCB, optimiert für komplexe Hochfrequenz-Signalrouting und Mehrlagenfunktionalität.
Board-Abmessungen 60 mm x 60 mm pro Stück, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm für präzisen Montagepass.
Minimale Leiterbahn/Abstand 4/5 mils, ermöglicht feines Signalrouting, das für Hochfrequenzbetrieb kritisch ist.
Minimale Lochgröße 0,4 mm, für kleine Komponenten und zuverlässige Verbindungen.
Fertige Brettdicke 4,8 mm, bietet robuste strukturelle Integrität für anspruchsvolle Anwendungen.
Fertige Kupferdicke 1 oz (1,4 mils) für Innen- und Außenlagen, sorgt für geringen Widerstand und effiziente Strombelastbarkeit.
Oberflächenveredelung Chemisch Nickel Immersion Gold (ENIG), bietet ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit und stabilen elektrischen Kontakt.
Bestückungsdruck Schwarzer Bestückungsdruck auf der Oberseite für klare Bauteilbeschriftung; kein Bestückungsdruck auf der Unterseite.
Lötstopplack Kein Lötstopplack auf der Ober- oder Unterseite.
Besondere Merkmale Enthält Senkkopfbohrungen (konisch, 90 Grad) für sichere Montage.
Qualitätssicherung 100% elektrische Prüfung vor dem Versand, um fehlerfreie Leistung und Einhaltung der Konstruktionsspezifikationen zu gewährleisten.
PCB-Stack-up
Die 5-lagige starre PCB verfügt über einen präzisen Stack-up, der für optimale Signalintegrität und thermische Stabilität entwickelt wurde:
Lage Spezifikation
Kupferlage 1 35 μm, bietet einen soliden leitfähigen Pfad für Hochfrequenzsignale.
Rogers 4003C Kern 0,508 mm (20 mil) Dicke, bildet die obere Isolierschicht mit stabilen dielektrischen Eigenschaften.
Kupferlage 2 35 μm, erleichtert das Zwischensignalrouting.
Prepreg RO4450F (x2) 0,204 mm Gesamtdicke, gewährleistet zuverlässige Haftung zwischen den Lagen.
Rogers 4003C Kern 1,524 mm (60 mil) Dicke, dient als zentrale Isolierschicht.
Prepreg RO4450F (x2) 0,204 mm Gesamtdicke, erhält die Lagenbindung.
Rogers 4003C Kern 1,524 mm (60 mil) Dicke, verbessert die strukturelle Steifigkeit und Isolierung.
Prepreg RO4450F (x2) 0,204 mm Gesamtdicke, gewährleistet die Lagenintegrität.
Kupferlage 3 35 μm, unterstützt zusätzliche Signal- und Stromführung.
Rogers 4003C Kern 0,508 mm (20 mil) Dicke, bildet die untere Isolierschicht.
Kupferlage 4 35 μm, spiegelt die obere Lage für ausgewogene elektrische Leistung.

RO4003C PCB board close-up showing layer structure and countersunk holes

Grafiken und Standards
Gelieferte Grafiken:
Gerber RS-274-X, das Industriestandardformat für die PCB-Fertigung, gewährleistet Kompatibilität mit Produktionsprozessen.
Qualitätsstandard:
Hergestellt nach IPC-Klasse-2-Spezifikationen, garantiert hohe Qualität und Zuverlässigkeit für allgemeine und Hochfrequenzelektronik.
RO4003C Materialübersicht
Rogers' RO4003C ist ein gewebeverstärktes Kohlenwasserstoff/Keramik-Laminat, das die elektrische Leistung von PTFE/Gewebe mit der Herstellbarkeit von Epoxid/Gewebe kombiniert. Es ist in Konfigurationen mit 1080 und 1674 Glasgeweben erhältlich, die alle die gleichen elektrischen Leistungsstandards erfüllen.
Im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien erfordert RO4003C keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren, was die Herstellung vereinfacht. Es ist nicht bromiert und nicht UL 94 V-0 klassifiziert.

RO4003C material sample showing laminate structure

Hauptmerkmale von RO4003C
  • Dielektrizitätskonstante: 3,38 +/-0,05 bei 10 GHz, gewährleistet eine konsistente Signalfortpflanzung.
  • Verlustfaktor: 0,0027 bei 10 GHz und 0,0021 bei 2,5 GHz, minimiert Signalverluste über Frequenzen hinweg.
  • Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante: +40 ppm/°C, erhält die Stabilität über Temperaturbereiche.
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K, ermöglicht effiziente Wärmeableitung.
  • CTE: X-Achse: 11 ppm/°C, Y-Achse: 14 ppm/°C, Z-Achse: 46 ppm/°C, gewährleistet Dimensionsstabilität und Kompatibilität mit Kupfer.
  • Feuchtigkeitsaufnahme: 0,06 %, erhält die Leistung in feuchten Umgebungen.
  • Tg: >280 °C (536 °F), gewährleistet stabile Ausdehnungseigenschaften während der Verarbeitung.
Vorteile der PCB
  • Ideal für Mehrlagenkonstruktionen: Die Eigenschaften von RO4003C unterstützen komplexe Mehrlagen-Board-Designs, die für Hochfrequenzanwendungen unerlässlich sind.
  • Kostengünstige Herstellung: Prozesse wie FR-4 zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate, wodurch Produktionskosten gesenkt werden.
  • Kompatibilität mit hohen Stückzahlen: Entwickelt für leistungsempfindliche Anwendungen mit hohen Stückzahlen, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.
  • Zuverlässige Durchgangslöcher: Geringe Z-Achsen-CTE gewährleistet eine zuverlässige Qualität der plattierten Durchgangslöcher, selbst unter extremen thermischen Schockbedingungen.
  • Dimensionsstabilität: CTE ähnlich wie Kupfer verbessert die Stabilität, wodurch es für Mehrlagen-Boards mit gemischten Dielektrika geeignet ist.
Typische Anwendungen
Diese PCB eignet sich gut für:
  • Mobilfunk-Basisstationsantennen und Leistungsverstärker
  • HF-Identifikationsetiketten
  • Automobilradar und -sensoren
  • Low-Noise-Blöcke (LNBs) für Direktempfangssatelliten
Verfügbarkeit:
Diese PCB ist für den weltweiten Versand verfügbar und gewährleistet Zugänglichkeit für globale Fertigungs- und Projektanforderungen.

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RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

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