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0.508mm F4BTD350S PCB 2-Schicht-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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0.508mm F4BTD350S PCB 2-Schicht-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit

0.508mm F4BTD350S PCB 2-Schicht-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit
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Großes Bild :  0.508mm F4BTD350S PCB 2-Schicht-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen: Staubsack+Karton
Lieferzeit: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat

0.508mm F4BTD350S PCB 2-Schicht-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Beschreibung
Material: F4BTD350S PCB-Größe: 79 mm × 110 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Anzahl der Ebenen: 2-layer PCB-Dicke: 0,6 mm
Lötmaske: Schwarz Siebdruck: Weiß
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold Kupfergewicht: 1oz (1,4 mil) äußere Kupferschichten
Hervorheben:

1 mm starre-flexible Leiterplatten

,

Mehrschicht-Rigid-Flex-PCB

,

Immersionsgold Starrflex-PCB

Dieses 2-schichtige starre Hochfrequenz-PCB F4BTD350S ist eine hochleistungsfähige HF-Schaltplatte der nächsten Generation, die für geringe Einsatzverluste und hohe Wärmeabbau-Szenarien entwickelt wurde.Gebaut mit innovativem F4BTD350S hoch-thermischen Leitfähigkeit Keramik gefülltes PTFE-Substrat und Standard 1oz Außen Kupferschichten, dieses leichte starre PCB verfügt über eine schlanke 0,6 mm starke Platte und eine zuverlässige Oberfläche aus Eintauchen-Gold.und ultra-stabile thermische Ausdehnung, dieses PCB ist hervorragend in Hochleistungs-HF-Geräten, Leistungsverstärkern und industriellen Heizsystemen.

 

Was ist F4BTD350S?

F4BTD350S ist ein hochwertiges Hochfrequenz-PTFE-Substrat, das mit hochleistungsfähigem Glasfaserstoff verstärkt und mit massiven keramischen Füllstoffen mit hoher Wärmeleitfähigkeit angereichert wurde.Speziell für Hochleistungsfahrzeuge entwickelt, bei hohen Temperaturen und langen Betriebsumgebungen, gleicht dieses Material der neuen Generation den ultra-niedrigen Signalverlust und die überlegene Wärmeabsorptionsfähigkeit perfekt aus,Lösung häufiger Probleme mit Überhitzung und Signaldämpfung bei herkömmlichen Hochfrequenz-Substraten.

 

Mit Kernparametern von Dk 3.5, Df 0,0016 @10 GHz und Wärmeleitfähigkeit von 1,25 W/MK, erhöht die F4BTD350S die Mikrowellenleistungstauglichkeit erheblich und verlängert die Lebensdauer elektronischer Geräte.Seine hervorragende thermische Stabilität ermöglicht einen kontinuierlichen und zuverlässigen Betrieb bei hohen Temperaturen und senkt gleichzeitig die Wartungskosten der AnlagenDas Material verfügt darüber hinaus über einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten, eine hervorragende Dimensionsstabilität und eine hohe elektrische Dämmfestigkeit, was die Herstellbarkeit von PCB erheblich verbessert.Durchlöchersicherheit, Lötleistung, Komponenten-Matching-Genauigkeit und Umweltanpassungsfähigkeit. Es unterstützt Multi-Layer-PCB-Stacking, Backplane-Verarbeitung, Dichte Lochfertigung und Feinlinie-Schaltkreisproduktion,Ausgezeichnete umfassende Verarbeitbarkeit.

 

0.508mm F4BTD350S PCB 2-Schicht-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit 0

 

Kernleistungseigenschaften des F4BTD350S

Der F4BTD350S integriert elektrische Leistung mit geringem Verlust, branchenführende Wärmeleitfähigkeit und hochstabile mechanische Eigenschaften.vollständig die strengen Anforderungen an Hochleistungs-HF- und industrielle Hochfrequenzgeräte erfüllen:

 

Stabile dielektrische Konstante (Dk): Beibehalten einer präzisen dielektrischen Konstante von 3,5 ± 0,07 bei 10 GHz,Gewährleistung einer sehr konsistenten Impedanzsteuerung und einer präzisen Signalübertragung für Hochfrequenzkreislaufkonstruktionen

 

Ultra-niedriger Dissipationsfaktor (Df): verfügt über eine ultra-niedrige Verlusttangente von 0,0016 bei 10 GHz, wodurch der Hochfrequenz-Einsatzverlust effektiv minimiert und die Leistungsübertragungsleistung maximiert wird

 

Industrieführende Wärmeleitfähigkeit: bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 1,25 W/MK,schnelle Wärmeverteilung durch Hochleistungs-HF-Schaltkreise, um eine durch Überhitzung verursachte Leistungsabnahme zu vermeiden

 

Ultra-niedrige anisotrope thermische Expansion: verfügt über niedrige CTE-Werte von 11 ppm/°C (X-Achse), 10 ppm/°C (Y-Achse) und 40 ppm/°C (Z-Achse) innerhalb von -55°C bis 288°C,Wirksam verhindert die Verformung von Platten und Strukturdeformationen bei extremen Temperaturen

 

Stabile dielektrische Temperaturmerkmale: Erreicht einen niedrigen thermischen Koeffizienten von Dk bei -45 ppm/°C (-55°C bis 150°C),Sicherstellung stabiler elektrischer Parameter ohne Drift in Temperaturumgebungen

 

Hohe elektrische Sicherheitsleistung: Kommt mit einem hohen Comparative Tracking Index (CTI) von 600 V, bietet eine ausgezeichnete Isolierung und Tracking-Widerstand für den langfristigen Hochleistungsbetrieb

 

Niedrige Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Steuert die Feuchtigkeitsabsorptionsrate bei ≤ 0,05% und vermeidet elektrische Parameterschwankungen durch feuchte Arbeitsbedingungen

 

Hohe Flammschutzfähigkeit: Erfüllt die strengen Flammschutznormen UL-94 V0 und gewährleistet einen sicheren und stabilen Betrieb von Industrie- und Hochleistungsgeräten

 

Wichtige PCB-Konstruktionsspezifikationen

Parameterpunkt Spezifische Spezifikation
Ausgangsmaterial F4BTD350S Keramik gefülltes Hochfrequenz-PTFE-Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Anzahl der Schichten 2 Schichten (zweiseitig starre PCB-Struktur)
Abmessungen des Boards 79 mm × 110 mm (Toleranz von ± 0,15 mm, 1 Stück)
Mindestspuren-/Raumbereich 7/9 ml
Mindestgröße des Lochs 0.6 mm
Über Design Keine blinden Durchläufe
Endplattendicke 0.6 mm
Fertiges Kupfergewicht 1 Unz (1,4 Mil) Außenkugel-Schichten
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Seidenfilter Weißes Seidenband oben, ohne Seidenband unten
Lötmaske Schwarze Top-Lötmaske, keine Unter-Lötmaske
Qualitätsprüfstandard Vor der Verbringung vollständige elektrische Prüfung durchgeführt

 

2 Schichten F4BTD350S PCB-Stack-up-Struktur

Layer-Sequenz Material-Spezifikation Stärke Kernfunktion
Außenschicht 1 (Ober) mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm 35 μm Hochleistungs-HF-Signalübertragung und SMT-Lötplattform für Bauteile
Dielektrische Kernschicht F4BTD350S hochwärmeleitfähiges Verbundkernsubstrat 0.508mm Die elektrische Isolierung mit geringem Verlust, effiziente Wärmeleitung und ultrastabile temperaturbeständige dielektrische Leistung
Außenschicht 2 (unten) mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm 35 μm Zusatzkreislaufübertragungsschicht zur Ausgewogenheit von Strukturstabilität und Gesamtwärmeabgabe

 

PCB-Statistik

Parameterpunkt Spezifischer Wert
Komponenten 18
Gesamtsumme der Pads 22
Durchlöcher 10
Spitzen-SMT-Pads 12
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 6
Netze 2

 

0.508mm F4BTD350S PCB 2-Schicht-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit 1

 

Akzeptiertes Bildformat:Wir akzeptieren Standard-Gerber RS-274-X-Design-Dateien von globalen Kunden.und optimierte Präzisionsproduktion, um eine effiziente und fehlerfreie technische Zusammenarbeit für alle internationalen PCB-Anpassungsvorhaben zu gewährleisten.

 

Produktionsqualitätsstandard:Alle F4BTD350S Hochleistungs-Hochfrequenz-PCBs werden in strenger Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Spezifikationen für die industrielle Zuverlässigkeit hergestellt und geprüft.Strenge, standardisierte Produktions- und Qualitätskontrollvorgänge gewährleisten eine höhere Größengenauigkeit und eine stabile elektrische und thermische Leistung in allen Chargen.

 

Globaler Versorgungsdienst:Wir bieten weltweit maßgeschneiderte PCB-Zitate und internationale Versandlösungen an.mit vollständigen Ein-Stopp-Dienstleistungen einschließlich professioneller technischer Überprüfung, Präzisionsfertigung, umfassende Qualitätskontrolle und globale Logistiklieferung.

 

Typische Anwendungsfälle

Vorteile des ultra-niedrigen dielektrischen Verlustes, branchenführender Wärmeleitfähigkeit, hoher Leistungstoleranz und hervorragender Hochtemperaturstabilität,F4BTD350S 2-Schicht-PCBs sind in Hochleistungs-HF- und industriellen Hochfrequenzgeräten weit verbreitet:

 

Hochleistungs-HF-Systeme: Hochleistungs-Funksignalverarbeitungsgeräte, die einen lang anhaltenden stabilen Betrieb erfordern

 

Leistungsverstärkermodule: Hochfrequenz-Leistungsverstärker, die hohe Wärme und einen geringen Signalverlust erzeugen

 

Hochfrequenzantennen: Antennen für industrielle und HF-Kommunikationssysteme mit hoher Leistungsanforderung

 

Industrieheizgeräte: Spezielle Hochfrequenzheiz- und Wärmebearbeitungsanlagen für Industriezwecke

 

HF-passive Komponenten: Hochleistungs-Kopplungen, Filter und Stromsplitter für Hochleistungs-Mikrowellenanlagen

 

0.508mm F4BTD350S PCB 2-Schicht-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit 2

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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