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Produktdetails:
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| Material: | F4BTD350S | PCB-Größe: | 79 mm × 110 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück) |
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| Anzahl der Ebenen: | 2-layer | PCB-Dicke: | 0,6 mm |
| Lötmaske: | Schwarz | Siebdruck: | Weiß |
| Oberflächenbeschaffenheit: | Immersionsgold | Kupfergewicht: | 1oz (1,4 mil) äußere Kupferschichten |
| Hervorheben: | 1 mm starre-flexible Leiterplatten,Mehrschicht-Rigid-Flex-PCB,Immersionsgold Starrflex-PCB |
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Dieses 2-schichtige starre Hochfrequenz-PCB F4BTD350S ist eine hochleistungsfähige HF-Schaltplatte der nächsten Generation, die für geringe Einsatzverluste und hohe Wärmeabbau-Szenarien entwickelt wurde.Gebaut mit innovativem F4BTD350S hoch-thermischen Leitfähigkeit Keramik gefülltes PTFE-Substrat und Standard 1oz Außen Kupferschichten, dieses leichte starre PCB verfügt über eine schlanke 0,6 mm starke Platte und eine zuverlässige Oberfläche aus Eintauchen-Gold.und ultra-stabile thermische Ausdehnung, dieses PCB ist hervorragend in Hochleistungs-HF-Geräten, Leistungsverstärkern und industriellen Heizsystemen.
Was ist F4BTD350S?
F4BTD350S ist ein hochwertiges Hochfrequenz-PTFE-Substrat, das mit hochleistungsfähigem Glasfaserstoff verstärkt und mit massiven keramischen Füllstoffen mit hoher Wärmeleitfähigkeit angereichert wurde.Speziell für Hochleistungsfahrzeuge entwickelt, bei hohen Temperaturen und langen Betriebsumgebungen, gleicht dieses Material der neuen Generation den ultra-niedrigen Signalverlust und die überlegene Wärmeabsorptionsfähigkeit perfekt aus,Lösung häufiger Probleme mit Überhitzung und Signaldämpfung bei herkömmlichen Hochfrequenz-Substraten.
Mit Kernparametern von Dk 3.5, Df 0,0016 @10 GHz und Wärmeleitfähigkeit von 1,25 W/MK, erhöht die F4BTD350S die Mikrowellenleistungstauglichkeit erheblich und verlängert die Lebensdauer elektronischer Geräte.Seine hervorragende thermische Stabilität ermöglicht einen kontinuierlichen und zuverlässigen Betrieb bei hohen Temperaturen und senkt gleichzeitig die Wartungskosten der AnlagenDas Material verfügt darüber hinaus über einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten, eine hervorragende Dimensionsstabilität und eine hohe elektrische Dämmfestigkeit, was die Herstellbarkeit von PCB erheblich verbessert.Durchlöchersicherheit, Lötleistung, Komponenten-Matching-Genauigkeit und Umweltanpassungsfähigkeit. Es unterstützt Multi-Layer-PCB-Stacking, Backplane-Verarbeitung, Dichte Lochfertigung und Feinlinie-Schaltkreisproduktion,Ausgezeichnete umfassende Verarbeitbarkeit.
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Kernleistungseigenschaften des F4BTD350S
Der F4BTD350S integriert elektrische Leistung mit geringem Verlust, branchenführende Wärmeleitfähigkeit und hochstabile mechanische Eigenschaften.vollständig die strengen Anforderungen an Hochleistungs-HF- und industrielle Hochfrequenzgeräte erfüllen:
Stabile dielektrische Konstante (Dk): Beibehalten einer präzisen dielektrischen Konstante von 3,5 ± 0,07 bei 10 GHz,Gewährleistung einer sehr konsistenten Impedanzsteuerung und einer präzisen Signalübertragung für Hochfrequenzkreislaufkonstruktionen
Ultra-niedriger Dissipationsfaktor (Df): verfügt über eine ultra-niedrige Verlusttangente von 0,0016 bei 10 GHz, wodurch der Hochfrequenz-Einsatzverlust effektiv minimiert und die Leistungsübertragungsleistung maximiert wird
Industrieführende Wärmeleitfähigkeit: bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 1,25 W/MK,schnelle Wärmeverteilung durch Hochleistungs-HF-Schaltkreise, um eine durch Überhitzung verursachte Leistungsabnahme zu vermeiden
Ultra-niedrige anisotrope thermische Expansion: verfügt über niedrige CTE-Werte von 11 ppm/°C (X-Achse), 10 ppm/°C (Y-Achse) und 40 ppm/°C (Z-Achse) innerhalb von -55°C bis 288°C,Wirksam verhindert die Verformung von Platten und Strukturdeformationen bei extremen Temperaturen
Stabile dielektrische Temperaturmerkmale: Erreicht einen niedrigen thermischen Koeffizienten von Dk bei -45 ppm/°C (-55°C bis 150°C),Sicherstellung stabiler elektrischer Parameter ohne Drift in Temperaturumgebungen
Hohe elektrische Sicherheitsleistung: Kommt mit einem hohen Comparative Tracking Index (CTI) von 600 V, bietet eine ausgezeichnete Isolierung und Tracking-Widerstand für den langfristigen Hochleistungsbetrieb
Niedrige Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Steuert die Feuchtigkeitsabsorptionsrate bei ≤ 0,05% und vermeidet elektrische Parameterschwankungen durch feuchte Arbeitsbedingungen
Hohe Flammschutzfähigkeit: Erfüllt die strengen Flammschutznormen UL-94 V0 und gewährleistet einen sicheren und stabilen Betrieb von Industrie- und Hochleistungsgeräten
Wichtige PCB-Konstruktionsspezifikationen
| Parameterpunkt | Spezifische Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | F4BTD350S Keramik gefülltes Hochfrequenz-PTFE-Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten (zweiseitig starre PCB-Struktur) |
| Abmessungen des Boards | 79 mm × 110 mm (Toleranz von ± 0,15 mm, 1 Stück) |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 7/9 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.6 mm |
| Über Design | Keine blinden Durchläufe |
| Endplattendicke | 0.6 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 Unz (1,4 Mil) Außenkugel-Schichten |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Seidenfilter | Weißes Seidenband oben, ohne Seidenband unten |
| Lötmaske | Schwarze Top-Lötmaske, keine Unter-Lötmaske |
| Qualitätsprüfstandard | Vor der Verbringung vollständige elektrische Prüfung durchgeführt |
2 Schichten F4BTD350S PCB-Stack-up-Struktur
| Layer-Sequenz | Material-Spezifikation | Stärke | Kernfunktion |
| Außenschicht 1 (Ober) | mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm | 35 μm | Hochleistungs-HF-Signalübertragung und SMT-Lötplattform für Bauteile |
| Dielektrische Kernschicht | F4BTD350S hochwärmeleitfähiges Verbundkernsubstrat | 0.508mm | Die elektrische Isolierung mit geringem Verlust, effiziente Wärmeleitung und ultrastabile temperaturbeständige dielektrische Leistung |
| Außenschicht 2 (unten) | mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm | 35 μm | Zusatzkreislaufübertragungsschicht zur Ausgewogenheit von Strukturstabilität und Gesamtwärmeabgabe |
PCB-Statistik
| Parameterpunkt | Spezifischer Wert |
| Komponenten | 18 |
| Gesamtsumme der Pads | 22 |
| Durchlöcher | 10 |
| Spitzen-SMT-Pads | 12 |
| Unterste SMT-Pads | 0 |
| Durchgängen | 6 |
| Netze | 2 |
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Akzeptiertes Bildformat:Wir akzeptieren Standard-Gerber RS-274-X-Design-Dateien von globalen Kunden.und optimierte Präzisionsproduktion, um eine effiziente und fehlerfreie technische Zusammenarbeit für alle internationalen PCB-Anpassungsvorhaben zu gewährleisten.
Produktionsqualitätsstandard:Alle F4BTD350S Hochleistungs-Hochfrequenz-PCBs werden in strenger Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Spezifikationen für die industrielle Zuverlässigkeit hergestellt und geprüft.Strenge, standardisierte Produktions- und Qualitätskontrollvorgänge gewährleisten eine höhere Größengenauigkeit und eine stabile elektrische und thermische Leistung in allen Chargen.
Globaler Versorgungsdienst:Wir bieten weltweit maßgeschneiderte PCB-Zitate und internationale Versandlösungen an.mit vollständigen Ein-Stopp-Dienstleistungen einschließlich professioneller technischer Überprüfung, Präzisionsfertigung, umfassende Qualitätskontrolle und globale Logistiklieferung.
Typische Anwendungsfälle
Vorteile des ultra-niedrigen dielektrischen Verlustes, branchenführender Wärmeleitfähigkeit, hoher Leistungstoleranz und hervorragender Hochtemperaturstabilität,F4BTD350S 2-Schicht-PCBs sind in Hochleistungs-HF- und industriellen Hochfrequenzgeräten weit verbreitet:
Hochleistungs-HF-Systeme: Hochleistungs-Funksignalverarbeitungsgeräte, die einen lang anhaltenden stabilen Betrieb erfordern
Leistungsverstärkermodule: Hochfrequenz-Leistungsverstärker, die hohe Wärme und einen geringen Signalverlust erzeugen
Hochfrequenzantennen: Antennen für industrielle und HF-Kommunikationssysteme mit hoher Leistungsanforderung
Industrieheizgeräte: Spezielle Hochfrequenzheiz- und Wärmebearbeitungsanlagen für Industriezwecke
HF-passive Komponenten: Hochleistungs-Kopplungen, Filter und Stromsplitter für Hochleistungs-Mikrowellenanlagen
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Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848