Dieses 2-Schicht-F4BTM298 starre HF-PCB ist ein Mikrowellen-Schaltplatten mit geringem Verlust und hoher Stabilität, das für HF-, Mikrowellen-, Radar- und Satellitenkommunikationssysteme entwickelt wurde.Gebaut mit Wangling F4BTM298 nano-keramisch gefülltem PTFE-Substrat und 1oz ED KupferfolieDiese ultradünne 0,3mm-PCB verfügt über eine zuverlässige Oberfläche mit Eintauchen-Gold und eine strenge IPC-Klasse-2-Qualitätskonformität.mit stabiler dielektrischer LeistungWir akzeptieren globale Gerber RS-274-X-Dateien für kundenspezifische PCB-Bestellungen und bieten weltweiten Versand und technischen Support.
Was ist F4BTM298?
F4BTM298 ist ein hochleistungsfähiges modifiziertes PTFE-Verbundlaminat, das mit Glasfaserkleidung, verlustarmen nano-keramischen Füllstoffen und PTFE-Harz hergestellt wird, das durch Präzisions-Hochdruckverarbeitung hergestellt wird.Aufgerüstet aus klassischen F4BM Materialien, dieses Substrat integriert hochdilektrische nano-keramische Komponenten zur Optimierung der Gesamtleistung, wobei geringer dielektrischer Verlust, hohe dielektrische Konstante, Wärmebeständigkeit,niedrige thermische Ausdehnung und hohe Isolationsfestigkeit.
F4BTM298 besitzt die gleiche hochwertige Dielektrische Schicht wieF4BTME298Ausgestattet mit einer Standard-ED-Kupferfolie ist der F4BTM298 ideal für konventionelle HF-Projekte ohne strenge PIM-Anforderungen geeignet.während F4BTME298 RTF-umgekehrt behandelte Kupferfolie für niedriges PIM verwendetDiese flexible Materialabgleichung erfüllt verschiedene Anforderungen an Hochfrequenz-PCB-Design und -Anwendungen.
Kernleistungseigenschaften des F4BTM298
Substrat F4BTM298 verfügt über stabile elektrische Leistung mit geringen Verlusten, zuverlässige thermische Dimensionsstabilität und hohe Sicherheit,vollständige Unterstützung des langfristigen stabilen Betriebs von industriellen und zivilen HF-Mikrowellenanlagen mit standardisierten Kernparametern:
Stabile dielektrische Konstante (Dk): 2,98±0,06 bei 10 GHz, um eine genaue Impedanzgleichung und eine gleichbleibende Hochfrequenzsignalübertragung zu gewährleisten
Niedriger dielektrischer Verlust (Df): 0,0018 bei 10 GHz, wodurch die Schwäche des Hochfrequenzsignals wirksam reduziert und die Mikrowellenübertragungseffizienz verbessert wird
Niedrige thermische Ausdehnung: X-Achse 15 ppm/°C, Y-Achse 16 ppm/°C, Z-Achse 78 ppm/°C (-55°C bis 288°C), wodurch PCB-Verzerrung und -deformation unter extremen Temperaturzyklen verhindert werden
Dielektrische Leistung bei stabiler Temperatur: thermischer Koeffizient von Dk bei -78 ppm/°C (-55°C bis 150°C) und Vermeidung der Verschiebung der dielektrischen Parameter in variablen thermischen Umgebungen
Ultra-niedrige Feuchtigkeitsabsorption: ≤ 0,05%, bei gleichbleibender elektrischer Leistung unter feuchten Arbeitsbedingungen
Hohe Flammschutzfähigkeit: UL-94 V0-Klasse, um den sicheren Betrieb von Hochfrequenz-Elektronik zu gewährleisten
Wichtige PCB-Konstruktionsspezifikationen
| Parameterpunkt |
Spezifische Spezifikation |
| Ausgangsmaterial |
Wangling F4BTM298 nano-keramisch gefülltes hochdrucksfähiges Substrat aus PTFE mit geringem Verlust |
| Anzahl der Schichten |
2 Schichten (zweiseitig starre PCB-Struktur) |
| Abmessungen des Boards |
109 mm × 54,5 mm (Toleranz von ± 0,15 mm, 1 Stück) |
| Mindestspuren-/Raumbereich |
6/9 mils, geeignet für feine Hochfrequenz-Schaltkreis-Layout |
| Mindestgröße des Lochs |
0.4mm, unterstützt kompakte Komponenten-Layout und präzise Lochverarbeitung |
| Über Design |
Keine blinden Durchläufe, reine durchlöchrige Struktur für eine stabile Struktur und zuverlässige elektrische Leistung |
| Endplattendicke |
0.3mm ultradünne Konstruktion, leicht für miniaturisierte HF-Geräteanwendungen |
| Fertiges Kupfergewicht |
1 oz (1,4 ml) äußere ED-Kupferschichten für eine stabile Hochfrequenzsignalübertragung |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm über eine Plattierdicke für eine stabile Leitfähigkeit und langfristige Zuverlässigkeit |
| Oberflächenbearbeitung |
Oberflächenabschluss aus Eintauchengold mit hervorragender Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit |
| Seidenfilter |
Weiße Seidenfläche oben, keine Seidenfläche unten zur klaren Kennzeichnung der Bauteile |
| Lötmaske |
Schwarze Top-Lötmaske, keine Unter-Lötmaske für eine optimierte Wärmeableitung |
| Qualitätsprüfstandard |
100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand zur Beseitigung von offenen/Kurzschlussfehlern |
2-Schicht-PCB-Stack-up-Struktur F4BTM298
Diese 2-schichtige starre PCB-Stapelung verwendet einen F4BTM298 nano-keramischen PTFE-Kern und ED-Kupferfolie.ideal für miniaturisierte HF- und Mikrowellenkreise.
| Layer-Sequenz |
Material-Spezifikation |
Stärke |
Kernfunktion |
| Außenschicht 1 (Ober) |
ED-leitende Kupferfolie |
35 μm |
Hochfrequenzsignalübertragung und SMT-Komponentenlösserschicht |
| Dielektrische Kernschicht |
F4BTM298 Nano-keramisches modifiziertes PTFE-Kernsubstrat |
0.254mm (10mil) |
Dielektrische Isolierung mit geringem Verlust, stabile temperaturbeständige dielektrische Leistung für miniaturisierte Hochfrequenzkreise |
| Außenschicht 2 (unten) |
ED-leitende Kupferfolie |
35 μm |
Hilfsschaltfläche zur Ausgleichsstellung der Gesamtstrukturstabilität von PCB |
PCB-Schaltkreis- und Komponentenstatistik
| Parameterpunkt |
Spezifischer Wert |
| Komponenten |
26 |
| Gesamtsumme der Pads |
87 |
| Durchlöcher |
49 |
| Spitzen-SMT-Pads |
38 |
| Unterste SMT-Pads |
0 |
| Durchgängen |
31 |
| Netze |
2 |
Akzeptiertes Bildformat:Wir unterstützen Standard-Gerber RS-274-X-Dateien für die kundenspezifische PCB-Fertigung von F4BTM298, um eine genaue Produktion und eine effiziente technische Zusammenarbeit für globale Kunden zu gewährleisten.
Qualitätsstandard:Alle F4BTM298-Hochfrequenz-PCBs entsprechen den IPC-Klasse-2-Industriestandards und unterliegen einer strengen Qualitätskontrolle, um eine stabile Chargenleistung und hohe Präzision zu gewährleisten.
Weltweiter Dienst:Wir bieten weltweit maßgeschneiderte PCB-Zitate, professionellen technischen Support und globale Versanddienste für alle F4BTM298-PCB-Bestellungen.
Typische Anwendungsfälle
Mit geringem dielektrischen Verlust, geringer thermischer Ausdehnung, hoher Isolierung und starker Umweltausfallfähigkeit werden ultradünne PCBs der F4BTM298 in der Hochfrequenzmikrowelle weit verbreitet,HF-Kommunikations- und Radarsysteme:
Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme:Hochfrequente Mikrowellenmodule, HF-Signalkreisläufe und Präzisionsradardetektionsgeräte
HF-Phasenwechsler:Komponenten für Hochpräzisionsphasenwandler für drahtlose Kommunikationssysteme
Funk-Leistungskomponenten:Stromspalter, -koppler und -kombinatoren für Mikrowellenübertragungssysteme
Antennenzuführungsnetze:Module für Hochfrequenzkommunikationsantennen
Antennen mit Phasen-Array:Antennen mit Phasenempfindlichkeit und Antennensysteme mit Phasenansatz für industrielle und militärische Kommunikation
Satelliten- und Basisstationskommunikation:Satellitenkommunikationsterminals und Antennen für hochstabile Basisstationen
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