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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | F4BTMS450 | Anzahl der Ebenen: | 2 Schichten |
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| PCB-Dicke: | 0,6 mm | PCB-Größe: | 38,4 mm × 56,35 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück) |
| Lötmaske: | Schwarz | Siebdruck: | Weiß |
| Kupfergewicht: | 1oz (1,4 mil) | Oberflächenbeschaffenheit: | Bleifreies HASL |
| Hervorheben: | Doppelschicht Flex Printed Circuit,70um Flex Printed Circuit |
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Diese zweilagige starre F4BTMS450-Leiterplatte ist eine hochzuverlässige, verlustarme Hochfrequenzschaltungslösung, die für Geräte in Luft- und Raumfahrtqualität, militärische Radarsysteme und Präzisions-HF-Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Diese starre Leiterplatte nutzt das verbesserte keramikgefüllte PTFE-Substrat F4BTMS450 gepaart mit hochwertiger RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit und verfügt über eine Enddicke von 0,6 mm und eine umweltfreundliche bleifreie HASL-Oberflächenveredelung. Jedes Gerät wird vor der Auslieferung zu 100 % einer strengen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht vollständig den industriellen Zuverlässigkeitskriterien der IPC-Klasse 2. Mit ultrastabilen dielektrischen Eigenschaften, minimierter mehrachsiger Anisotropie und überlegener thermomechanischer Robustheit bietet diese Leiterplatte eine konstante Leistung für High-End-Luft- und Raumfahrtgeräte, Phased-Array-Antennensysteme und Satellitenkommunikationsterminals. Wir heißen weltweite Kunden willkommen, Gerber RS-274-X-Dateien für individuelle Angebote einzureichen, mit weltweitem Versand und umfassendem professionellen technischen Support.
Was ist F4BTMS450? Erweiterte Substrateinführung
F4BTMS450 dient als verbesserte Hochleistungs-Iteration des herkömmlichen ModellsF4BTMMaterialserien, verfeinert durch optimierte Materialformulierungen und fortschrittliche Herstellungsverfahren. Dieses verbesserte Substrat ist mit hochprozentigen nanokeramischen Füllstoffen ausgestattet und durch ultradünnes, ultrafeines Glasfasergewebe verstärkt. Es erzielt umfassende Leistungsverbesserungen und hochstabile dielektrische Parameter. Es fungiert als zuverlässige Alternative zu importierten gleichwertigen Hochfrequenzmaterialien und eignet sich perfekt für anspruchsvolle Industrie- und Luftfahrtelektronikanwendungen.
Das Substrat verfügt über eine hochentwickelte Verbundstruktur aus PTFE-Harz, gleichmäßig verteilten speziellen Nanokeramikpartikeln und minimaler ultradünner Glasfaserverstärkung. Dieses innovative Design mildert effektiv die negativen Auswirkungen von Glasfaser auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen und reduziert den dielektrischen Verlust und die X/Y/Z-Achsen-Materialanisotropie erheblich. Es bietet außergewöhnliche Dimensionsstabilität, eine erweiterte effektive Frequenzbandbreite, verbesserte elektrische Festigkeit und verbesserte Wärmeleitfähigkeit sowie extrem niedrige Wärmeausdehnungskoeffizienten und temperaturunempfindliche dielektrische Eigenschaften. Die standardisierte RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit senkt den Hochfrequenzleiterverlust weiter und behält gleichzeitig eine hervorragende Kupferschälfestigkeit bei, wodurch sowohl kupferbasierte als auch aluminiumbasierte PCB-Strukturdesigns unterstützt werden.
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Hauptmerkmale der F4BTMS450-Leiterplatte
Durch die Kombination herausragender elektrischer Stabilität, zuverlässiger thermischer Leistung und robuster mechanischer Haltbarkeit erfüllt das F4BTMS450-Substrat vollständig die strengen Betriebsstandards von Hochfrequenzschaltungssystemen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Militär:
Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk): Hält eine präzise Dielektrizitätskonstante von 4,5 ±0,09 bei 10 GHz aufrecht und ermöglicht so eine genaue Impedanzanpassung und zuverlässige Hochfrequenzsignalübertragung
Extrem niedriger Verlustfaktor (Df): Bietet extrem niedrige Verlusttangenten von 0,0015 bei 10 GHz und 0,0019 bei 20 GHz, wodurch die Dämpfung von Hochfrequenzsignalen und Leistungsverluste wirksam unterdrückt werden
Hervorragende thermische Dimensionsstabilität: Verfügt über niedrige lineare CTE-Werte von 12 ppm/°C sowohl für die
Minimale dielektrische Temperaturdrift: Bietet einen extrem niedrigen Wärmekoeffizienten von Dk (-58 ppm/°C) innerhalb von -55 °C bis 150 °C und gewährleistet so eine gleichbleibende elektrische Leistung in sich dynamisch ändernden thermischen Umgebungen
Überlegene Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,64 W/MK beschleunigt es die Wärmeableitung und verbessert die langfristige Betriebsstabilität von Hochleistungs-HF-Schaltkreisen
Geringe Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Erreicht eine extrem niedrige Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,08 % und verhindert so Abweichungen der elektrischen Parameter, die durch feuchte Arbeitsbedingungen verursacht werden
Hohe Flammhemmung: Erfüllt die Flammschutznormen UL-94 V0 und garantiert einen sicheren und stabilen Betrieb für elektronische Systeme in der Luft- und Raumfahrt sowie im Militär
Wichtige PCB-Konstruktionsspezifikationen
| Parameterelement | Spezifische Spezifikation |
| Grundmaterial | F4BTMS450 hochzuverlässiges, mit Keramik gefülltes PTFE-Substrat |
| Anzahl der Ebenen | 2 Schichten (starre Struktur) |
| Brettabmessungen | 38,4 mm × 56,35 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück) |
| Minimale Spur/Platz | 4/6 mil, unterstützt die Herstellung ultrafeiner Leiterbahnen |
| Mindestlochgröße | 0,3 mm |
| Über Design | Keine blinden oder vergrabenen Vias |
| Dicke der fertigen Platte | 0,6 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1oz (1,4 mil) äußere Kupferschichten mit RTF-Folie mit geringer Rauheit |
| Durchkontaktierungsdicke | 20μm |
| Oberflächenbeschaffenheit | Bleifreies HASL |
| Siebdruck | Weißer Siebdruck oben, ohne Siebdruck unten |
| Lötmaske | Schwarze Lötmaske oben, keine Lötmaske unten |
| Qualitätsteststandard | Vor dem Versand werden 100 % vollständige elektrische Tests durchgeführt |
2-lagige F4BTMS450 PCB-Stapelstruktur
Dieser standardisierte 2-lagige starre Aufbau nutzt hochwertiges, mit Keramik gefülltes dielektrisches Kernmaterial F4BTMS450. Es zeichnet sich durch eine extrem niedrige mehrachsige Anisotropie und eine gleichmäßig verteilte Strukturspannung aus und erfüllt perfekt die hohen Stabilitätsleistungsanforderungen von HF- und Mikrowellenschaltungsanwendungen in der Luft- und Raumfahrt:
| Ebenenfolge | Materialspezifikation | Dicke | Kernfunktion |
| Äußere Schicht 1 (oben) | Leitfähige RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit | 35μm | Dient als primäre Plattform für die Übertragung von Hochfrequenz-HF-Signalen und das Löten oberflächenmontierter Komponenten |
| Kerndielektrische Schicht | F4BTMS450 hochzuverlässiges Keramik-Verbundkernsubstrat | 0,508 mm (20 mil) | Bietet verlustarme dielektrische Isolierung, minimale strukturelle Anisotropie und stabile temperaturbeständige dielektrische Leistung für Hochfrequenzschaltungen |
| Äußere Schicht 2 (unten) | Leitfähige RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit | 35μm | Zusätzliche Schaltungsübertragungsschicht, die die allgemeine strukturelle Stabilität der Leiterplatte ausgleicht |
PCB-Statistik
| Parameterelement | Spezifischer Wert |
| Komponenten | 13 |
| Gesamtpolster | 20 |
| Durchgangsloch-Pads | 12 |
| Top SMT-Pads | 8 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Durchkontaktierungen | 9 |
| Netze | 5 |
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Akzeptiertes Grafikformat:Wir akzeptieren Standard-Gerber-RS-274-X-Designdateien von globalen Kunden. Dieses universelle Industriestandardformat unterstützt eine präzise technische Bewertung, individuelle Preisangebote und eine optimierte Massenproduktion.
Produktionsqualitätsstandard:Alle Leiterplatten werden unter strikter Einhaltung der industriellen Zuverlässigkeitsspezifikationen der IPC-Klasse 2 hergestellt und geprüft.
Globaler Lieferservice:Wir bieten weltweit maßgeschneiderte Leiterplattenangebote und internationale Versandlösungen. Globale Kunden können Gerber-Dateien für exklusive individuelle Angebote einreichen.
Typische Anwendungsszenarien
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Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848