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50mil RO3206 PCB Board mit ENIG für Mikrostrip Patch Antennen

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
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50mil RO3206 PCB Board mit ENIG für Mikrostrip Patch Antennen

50mil RO3206 PCB Board With ENIG For Microstrip Patch Antennas
50mil RO3206 PCB Board With ENIG For Microstrip Patch Antennas 50mil RO3206 PCB Board With ENIG For Microstrip Patch Antennas

Großes Bild :  50mil RO3206 PCB Board mit ENIG für Mikrostrip Patch Antennen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: USD 9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

RO3206 PCB-Leiterplatten

,

50 Millimeter PCB-Board

,

Mikrostrip-Patch-Antennen-PCB-Board

Heute werden wir die Welt der RO3206 Hochfrequenzschaltungen erforschen, die Laminate sind, die mit Keramik versehen und mit gewebter Glasfaser verstärkt sind.

 

Diese speziell entwickelten Materialien bieten eine außergewöhnliche elektrische Leistungsfähigkeit und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen.Eine wesentliche Eigenschaft, die RO3206 Hochfrequenzmaterialien unterscheidet, ist ihre verbesserte mechanische Stabilität.

 

RO3206-Laminate kombinieren die Vorteile von nicht gewebten PTFE-Laminaten, wie z. B. eine glatte Oberfläche für feinere Radiertoleranzen, mit der Festigkeit und Steifigkeit von gewebten PTFE-Laminaten aus Glas.Mit diesen Materialien, können Leiterplatten mit Standardtechniken der Verarbeitung von Leiterplatten aus PTFE hergestellt werden.

 

RO3206-Laminate, die nach einem ISO 9002 zertifizierten Qualitätssystem hergestellt werden, besitzen beeindruckende Eigenschaften.

 

RO3206 Typische Eigenschaften

Die dielektrische Konstante ist eine entscheidende Eigenschaft dieses Materials. Bei einer Frequenz von 10 GHz und einer Temperatur von 23°C beträgt die Prozessdielektrische Konstante in Z-Richtung 6,15 ± 0.15, gemessen mit dem IPC-TM-650 2.5.5.5 Versuchsmethode mit Klemmstreifen; für die Konstruktion im Frequenzbereich von 8 GHz bis 40 GHz beträgt die dielektrische Konstante in der Z-Richtung 6.6, gemessen anhand der Differentialphasenlänge-Methode.

 

Bei einer Frequenz von 10 GHz und einer Temperatur von 23°C beträgt der Df-Wert in der Z-Richtung 0.0027, gemessen mit dem IPC-TM-650 2.5.5.5 Prüfmethode.

 

In der X- und Y-Richtung beträgt die Dimensionsstabilität 0,8 mm/m, gemessen mit der COND A der ASTM D257-Prüfmethode.

 

RO3206 weist auch hervorragende elektrische Eigenschaften auf. Der Volumenwiderstand beträgt 10^3 MΩ•cm und der Oberflächenwiderstand beträgt 10^3 MΩ, beide gemessen mit COND A des IPC 2.5.17.1 Prüfmethode.

 

Mit einem Zugmodul von 462 kpsi sowohl in der MD- als auch in der CMD-Richtung, getestet bei 23 °C mit der Prüfmethode ASTM D638, weist RO3206 eine gute mechanische Festigkeit auf.

 

Eigentum RO3206 Ausrichtung Einheit Zustand Prüfmethode
Dielektrische Konstante, εr Verfahren 6.15 ± 0.15 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 6.6 Z - 8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge
Dissipationsfaktor, tan δ 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmefaktor von εr -212 Z ppm/°C 10 GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität 0.8 X, Y mm/m - Das ist nicht wahr. ASTM D257
Volumenwiderstand 10^3   MΩ•cm - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 10^3   - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Zugmodul 462
462
M.D.
CMD
KPSI 23°C ASTM D638
Absorption von Wasser < 01 - % D24/23 IPC-TM-650
2.6.2.1
Spezifische Wärme 0.85   J/g/K   Berechnet
Wärmeleitfähigkeit 0.67 - W/m/K 80°C ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288 °C) 13
34
X, Y,
Z
ppm/°C 23°C/50% Höchstemperatur IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Farbe Braun        
Dichte 2.7   gm/cm3    
Kupferschalenfestigkeit 10.7   Schneller 1 Unze. EDC nach dem Schwimmen IPC-TM-2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreier Prozess
Kompatibel
- Ja, das ist es.        

 

Die Wasserabsorption ist minimal und beträgt weniger als 0,1% nach der Prüfmethode D24/23 des IPC-TM-650 2.6.2.1 Standard.

 

Die spezifische Wärme von RO3206 wird auf der Grundlage seiner chemischen Zusammensetzung auf 0,85 J/g/K berechnet.

 

In Bezug auf die Wärmeleitfähigkeit weist das Material einen Wert von 0,67 W/m/K bei einer Temperatur von 80°C auf, gemessen mit der Prüfmethode ASTM C518.

 

Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung beträgt 13, 13 bzw. 34 ppm/°C in den Richtungen X, Y und Z.Diese Messungen wurden bei einer Temperatur von 23°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 50% mit dem IPC-TM-650 2.4.41 Prüfmethode.

 

Die Td (Thermalentzündungstemperatur) von RO3206 beträgt 500°C und wird nach ASTM D3850 mit der TGA-Prüfmethode bestimmt.

 

Das Material hat eine Dichte von 2,7 g/cm3 und weist eine braune Farbe auf.

 

Bei der Kupferschalenfestigkeit erreicht RO3206 einen Wert von 10,7 pli, wenn er mit 1 Unze getestet wird.4.8 Prüfmethode.

 

Darüber hinaus ist das Material bleifrei und verfahrenskompatibel und hat eine Entflammbarkeit von V-0 nach UL 94 erhalten.

 

50mil RO3206 PCB Board mit ENIG für Mikrostrip Patch Antennen 0

 

Unsere PCB-Fähigkeit (RO3206)

Wir bieten eine breite Palette von PCB-Optionen für RO3206, einschließlich einseitiger, zweiseitiger, mehrschichtiger und hybrider Platten.

 

Sie können zwischen Kupfergewichten von 35 μm und 70 μm sowie dielektrischen Dicken von 1,6 mm und 1,27 mm wählen.

 

Die PCB-Größen können bis zu 400 mm x 500 mm betragen, entweder als einzelne Platten oder mehrere Typen in einem Panel.

 

Wir bieten verschiedene Löschmasken, darunter grüne, schwarze, blaue, gelbe und rote.

 

Wenn es um Oberflächenveredelung geht, bieten wir Eintauzgold, HASL, Eintauzgelber, Eintauzgolz, ENEPIG, OSP, bares Kupfer und reines Gold an.

 

PCB-Material: Keramik gefüllte Laminate, mit Gewebe aus Glasfaser verstärkt
Bezeichnung: RO3206
Dielektrische Konstante: 6.15
Dissipationsfaktor 0.0027
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB
Kupfergewicht: 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
Dielektrische Dicke 25 Millimetern (0,635 mm), 50 Millimetern (1,27 mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold etc.

 

Schlussfolgerung:

Zusammenfassend lässt sich sagen, daß die Hochfrequenzschaltungen RO3206 aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Leistung und mechanischen Stabilität eine zuverlässige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen bieten.mit einer Breite von mehr als 20 mm, jedoch nicht mehr als 30 mm, RO3206 Laminate bieten hervorragende Eigenschaften, die den anspruchsvollen Anforderungen von Hochfrequenzkreisen entsprechen.

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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