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Markieren: | 50 ml Hochfrequenz-PCB-Board,PCB mit hoher Frequenz 1,27 mm |
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Wir präsentieren Ihnen unsere neu gelieferte Leiterplatte, eine fortschrittliche Lösung, die auf die hohen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen zugeschnitten ist.Diese 2-Schicht-Rigid-PCB bietet hervorragende Leistung und unerschütterliche Zuverlässigkeit.
Mit einer Reihe beeindruckender Funktionen und Vorteile ist es die perfekte Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Patch-Antennen, Satellitenkommunikationssysteme, Leistungsverstärker,Systeme zur Vermeidung von Kollisionen mit Luftfahrzeugen, und Bodenradarwarnsysteme.
Dieses PCB ist mit einer Dielektrikkonstante von 10,2 bei 10 GHz und einem Verlustfaktor von 0,0023 bei 10 GHz gebaut und gewährleistet einen geringen Verlust und eine hohe Signalintegrität.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Die hohe dielektrische Konstante ermöglicht eine Verringerung der Schaltkreisgröße, während die geringe Feuchtigkeitsabsorption die Auswirkungen von Feuchtigkeit auf den elektrischen Verlust minimiert.
Der PCB besteht aus fertigen Kupferschichten mit einem Gewicht von 35um, die den RT/Duroid 6010.2LM-Dielectric mit einer Dicke von 50 mil (1,27 mm) zusammenfügen.Diese niedrige Z-Achse Ausdehnung Design garantiert zuverlässige Plattiert durch Löcher in mehrschichtigen PlattenDie Platte selbst misst 40 mm x 23 mm und hat eine Enddicke von 1,4 mm, was eine kompakte und langlebige Lösung für Ihre elektronischen Entwürfe gewährleistet.
Mit einer Mindestspur von 7/8 Millimeter und einer Mindestlochgröße von 0,3 mm bietet dieses PCB präzise und effiziente Routing-Optionen.Die 100% elektrische Prüfung während der Produktion gewährleistet ein höchstes Maß an QualitätskontrolleDie Impedanz der Platine wird bei 50 Ohm sorgfältig gesteuert, mit einer Spur/Lückegröße von 15 mm / 14 mm.
Die Grafiken für diese Leiterplatte werden im Gerber RS-274-X-Format geliefert, das sich an den IPC-Klasse-2-Standard hält.
Im Falle von technischen Anfragen oder Fragen können Sie sich gerne an Ivy wenden, indem Sie uns unter sales10@bichengpcb.com anrufen.
Eigentum | NT1 Schlauch | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,εVerfahren | 10.2 ± 0.25 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
Dielektrische Konstante | 10.7 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge | |
Verwässerungsfaktor,tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient ε | -425 | Z | ppm/°C | -50°C bis 170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 5 x 105 | - Ich weiß nicht. | Eine | IPC 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 5 x 106 | - Was ist los? | Eine | IPC 2.5.17.1 | |
Zugfähigkeit | ASTM D638 (0,1/min. Dehnungsrate) | ||||
Young's Modulus | 931 ((135) 559 ((81) | X und Y | MPa (kpsi) | Eine | |
Der höchste Stress | 17(2.4) 13(1.9) | X und Y | MPa (kpsi) | Eine | |
Die ultimative Belastung | 9 bis 15 7 bis 14 | X und Y | % | Eine | |
Kompressionsfähigkeit | ASTM D695 (0,05/min. Dehnungsrate) | ||||
Young's Modulus | 2144 (311) | Z | MPa (kpsi) | Eine | |
Der höchste Stress | 47(6.9) | Z | MPa (kpsi) | Eine | |
Die ultimative Belastung | 25 | Z | % | ||
Flexuralmodul | 4364 (633) 3751 (544) | X | MPa (kpsi) | Eine | ASTM D790 |
Der höchste Stress | 36 (5.2) 32 (4.4) | X und Y | MPa (kpsi) | Eine | |
Verformung unter Last | 0.26 1.3 | Z Z | % | 24h/50°C/7MPa 24h/150°C/7MPa | ASTM D261 |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.01 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) dick | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.86 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 24 24 47 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
Dichte | 3.1 | G/cm3 | ASTM D792 | ||
Spezifische Wärme | 1.00(0.239) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Berechnet | ||
Kupferschalen | 12.3 (2.1) | Plie (N/mm) | nach dem Schwimmen des Löters | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
Die Kraft des RT Duroids 6010 entfesseln: Revolutionäre PCB-Leistung und Zuverlässigkeit
Einleitung:
RT duroid 6010 ist ein bahnbrechendes keramisches PTFE-Verbundwerkstoff, das die Fähigkeiten von Leiterplatten (PCBs) neu definiert hat.und Verlässlichkeit, RT duroid 6010 ist zur Wahl für anspruchsvolle elektronische Anwendungen geworden.Untersuchung der Auswirkungen auf die Reduzierung der Schaltkreisgröße, Signalintegrität und Gesamtleistung.
I. Verständnis der dielektrischen Konstante und des Dissipationsfaktors
- Erforschung der dielektrischen Konstante: Entdeckung der beeindruckenden dielektrischen Konstante von 10,2 bei 10 GHz/23°C, wie sie durch IPC-TM-650 2 bestimmt wird.5.5.5 Klemmstreifenmethode.
- Aufschlüsselung des Dissipationsfaktors: Analyse des extrem niedrigen Dissipationsfaktors von 0,0023 bei 10 GHz, um einen minimalen Signalverlust und eine verbesserte Gesamtleistung zu gewährleisten.
II. Thermische Stabilität und Zuverlässigkeit
- Thermischer Koeffizient von ε: Untersuchung des thermischen Koeffizienten von ε mit einem Bereich von -425 ppm/°C, um die Stabilität in einem breiten Temperaturbereich (-50°C bis 170°C) zu gewährleisten.
- Feuchtigkeitsabsorption: Die niedrige Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,01% wird hervorgehoben, wodurch die Auswirkungen von Feuchtigkeit auf den elektrischen Verlust verringert und eine gleichbleibende Leistung gemäß IPC-TM-650 2 gewährleistet wird.6.2.1.
PCB-Material: | Keramik-PTFE-Verbundwerkstoff |
Bezeichner: | NT1 Verstärkung |
Dielektrische Konstante: | 10.2 ± 0,25 (Verfahren); 10.7 (Konstruktion) |
Anzahl der Schichten: | 1 Schicht, 2 Schichten |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Dielektrische Dicke: | 10mil (0,254mm), 25mil (0,635mm), 50mil (1,27mm), 75mil (1,90mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionszinn, Immersions Silber, OSP. |
III. Erweiterte Flexibilität der Konstruktion
- Strenge DK- und Dicke-Kontrolle: Die präzise Kontrolle der Dielektrikkonstante (DK) und der Dicke ermöglicht eine wiederholbare Leistung der Schaltkreise und Konstruktionskonsistenz.
- Mindestspuren/Raum und Lochgröße: Erforschung der Konstruktionsflexibilität durch eine Mindestspur/Raumgröße von 7/8 Millimetern und eine Mindestlochgröße von 0,3 mm, die komplizierte und kompakte PCB-Layouts ermöglicht.
IV. Überlegene mechanische Eigenschaften
- Zug- und Kompresseigenschaften: Untersuchung des beeindruckenden Young-Moduls, der Spannungs- und Dehnungswerte, die die mechanische Festigkeit und Langlebigkeit des Materials belegen.
- Flexural Modulus: Der hohe Flexuralmodul wird hervorgehoben und gewährleistet die Belastungsbeständigkeit und Verformungsbeständigkeit gemäß ASTM D790 und ASTM D261.
V. Kompromißlose Leistung in schwierigen Umgebungen
- Wärmeleitfähigkeit: Beurteilung der Wärmeleitfähigkeit von 0,86 W/m/K bei 80°C, die eine effiziente Wärmeableitung und Wärmemanagement ermöglicht.
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung: Untersuchung des Koeffizienten der thermischen Ausdehnung (CTE) des Materials in den Richtungen X, Y und Z, um die Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
VI. Anwendungen und zukünftige Möglichkeiten
- Patch-Antennen: Erforschen, wie RT duroid 6010 die Leistung von Patch-Antennen revolutioniert.
- Satellitenkommunikationssysteme: Erörterung der Vorteile von RT duroid 6010 für Satellitenkommunikationsanwendungen.
- Leistungsverstärker: Die Wirkung von RT duroid 6010 auf Leistungsverstärkerentwürfe zur Verbesserung der Leistung wird hervorgehoben.
- Systeme zur Vermeidung von Kollisionen mit Flugzeugen: Aufzeigen der Zuverlässigkeit und Stabilität von RT duroid 6010 in Kollisionsvermeidungssystemen von Flugzeugen.
- Bodenradarwarnsysteme: Erörterung der Vorteile von RT duroid 6010 für Bodenradarwarnsysteme.
Schlussfolgerung:
RT duroid 6010 hat sich als ein Game-Changer in der Welt der PCBs herausgestellt, die außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Designflexibilität bieten.und mechanische Festigkeit, RT duroid 6010 eröffnet neue Möglichkeiten für fortschrittliche elektronische Anwendungen.oder eine zuverlässige Leistung in herausfordernden UmgebungenWir haben eine Reihe von Projekten entwickelt, die die Grenzen der PCB-Technologie immer weiter erweitern.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
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