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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | RO3006 | Anzahl der Ebenen: | 2 Schichten |
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| PCB-Dicke: | 0,25 mm | PCB-Größe: | 43,66 mm × 28,01 mm (1 Stück) |
| Lötmaske: | NEIN | Siebdruck: | Schwarz |
| Kupfergewicht: | 1 Unze | Oberflächenbeschaffenheit: | OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel) |
| Hervorheben: | Doppelschicht flexibles PWB-Brett,0.25mm flexibles PWB-Brett,0.25mm Doppelschicht PWB |
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Die zweilagige starre HF-Leiterplatte RO3006 von Rogers ist eine leistungsstarke, mit Keramik gefüllte PTFE-Leiterplatte, die speziell für kommerzielle Mikrowellen- und Hochfrequenz-HF-Anwendungen entwickelt wurde. Hergestellt mit authentischem Rogers RO3006-Dielektrikumssubstrat und 1 Unzen äußeren Kupferschichten, verfügt diese ultradünne 0,25-mm-Leiterplatte über eine zuverlässige OSP-Oberflächenveredelung und entspricht strikt den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards. Jede Rogers RO3006-Leiterplatte wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen, um eine stabile dielektrische Leistung, geringe Wärmeausdehnung und gleichbleibende mechanische Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Wir werden häufig in Automobilradar-, Satellitenortungs- und Mobilfunkkommunikationssystemen eingesetzt. Wir akzeptieren globale Gerber RS-274-X-Dateien für die kundenspezifische Leiterplattenfertigung und bieten weltweit professionellen technischen Support und Versanddienste.
Was ist Rogers RO3006? Erweiterte Substrateinführung
Rogers RO3006 ist ein hochwertiges, mit Keramik gefülltes PTFE-Verbundlaminat, das für die kommerzielle Produktion von Mikrowellen- und HF-Leiterplatten entwickelt wurde. Dieses Hochfrequenzsubstrat bietet außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität in Umgebungen mit wechselnden Temperaturen und eliminiert den Dk-Schrittwechsel, der bei herkömmlichen PTFE-Glasmaterialien bei Raumtemperatur üblich ist. Es gewährleistet eine stabile, vorhersehbare Hochfrequenzsignalleistung für verschiedene HF- und Mikrowellenschaltungsdesigns.
Rogers RO3006 zeichnet sich durch geringen dielektrischen Verlust, hervorragende Wärmebeständigkeit und äußerst geringe Feuchtigkeitsaufnahme aus und ermöglicht einen langfristig stabilen Betrieb von Hochfrequenz-Leiterplatten. Seine gleichmäßigen mechanischen Eigenschaften und die geringe Wärmeausdehnung in der Ebene unterstützen hochpräzise SMT-Montage und mehrschichtige Hybrid-PCB-Designs und dienen als kostengünstige, hochzuverlässige Lösung für die Massenfertigung kommerzieller HF-Geräte.
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Kernleistungsmerkmale des Rogers RO3006
Das Rogers RO3006-Substrat zeichnet sich durch stabile dielektrische Parameter, zuverlässige thermische Stabilität und hervorragende Dimensionskonsistenz aus und erfüllt vollständig die Präzisionsleistungsanforderungen kommerzieller Hochfrequenz-HF- und Mikrowellen-PCB-Systeme:
Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk): 6,15 ± 0,15 bei 10 GHz/23 °C, wodurch eine äußerst konsistente Impedanzkontrolle und Signalübertragungsgenauigkeit für Hochfrequenzschaltungen erhalten bleibt
Niedriger Verlustfaktor (Df): Extrem niedriger Verlustfaktor von 0,002 bei 10 GHz/23 °C, wodurch die Dämpfung hochfrequenter Signale minimiert und die Effizienz der Mikrowellenübertragung verbessert wird
Hervorragende thermische Beständigkeit: Hohe Zersetzungstemperatur Td > 500 °C sorgt für hervorragende thermische Stabilität und strukturelle Sicherheit bei langfristigem Hochtemperaturbetrieb
Effiziente Wärmeleitfähigkeit: Wärmeleitfähigkeit von 0,79 W/mK, wodurch die Wärme des Kreislaufs effektiv abgeleitet und Leistungseinbußen durch Wärmestau vermieden werden
Extrem niedrige Feuchtigkeitsaufnahme: Extrem niedrige Feuchtigkeitsaufnahmerate von 0,02 %, wodurch eine Drift elektrischer Parameter in feuchten Umgebungen verhindert wird
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient: CTE der X- und Y-Achse von 17 ppm/°C, Z-Achse CTE von 24 ppm/°C (-55 °C bis 288 °C), mit kupferangepasster Ausdehnungsleistung für überlegene Dimensionsstabilität
Leistungsvorteile der Rogers RO3006 PCB
Gleichmäßige und vielseitige mechanische Eigenschaften: Verfügt über konsistente mechanische Eigenschaften mit konfigurierbaren Dielektrizitätskonstanten und eignet sich perfekt für mehrschichtige PCB-Designs und mehrschichtige Epoxidglas-DesignsHybridplatineStrukturen, wodurch die Designflexibilität erheblich verbessert wird
An Kupfer angepasste Wärmeausdehnung: Der niedrige Ausdehnungskoeffizient in der Ebene passt sich effektiv den Eigenschaften der Kupferfolie an, verbessert die Zuverlässigkeit der Oberflächenmontagebaugruppe und vermeidet durch Temperaturschwankungen verursachte Lötstellenfehler
Hervorragende Temperaturanpassungsfähigkeit: Stabile elektrische und dimensionale Leistung bei Temperaturschwankungen, ideal für temperaturempfindliche Hochfrequenzkommunikations- und Radargeräte
Kostengünstige Massenproduktion: Unterstützt Massenfertigungsprozesse mit stabilen Materialpreisen und gleicht Hochfrequenzleistung und Produktionskosten für die Serienfertigung kommerzieller HF-Produkte aus
Wichtige PCB-Konstruktionsspezifikationen
| Parameterelement | Spezifische Spezifikation |
| Grundmaterial | Rogers RO3006 keramikgefülltes PTFE-Hochfrequenzsubstrat |
| Anzahl der Ebenen | 2 Schichten (doppelseitige starre Leiterplattenstruktur) |
| Brettabmessungen | 43,66 mm × 28,01 mm (1 Stück) |
| Minimale Spur/Platz | 5/7 mil, unterstützt ein präzises Hochfrequenz-Schaltungslayout mit feiner Linienführung |
| Mindestlochgröße | 0,25 mm, was ein ultrakompaktes Komponentenlayout und eine dichte Lochbearbeitung ermöglicht |
| Über Design | Keine Sacklöcher, reine Durchgangslochstruktur für stabile elektrische Leistung |
| Dicke der fertigen Platte | 0,25 mm ultradünnes Design für miniaturisierte HF-Geräteanwendungen |
| Fertiges Kupfergewicht | 1oz (1,4 mil) äußere Kupferschichten für stabile Hochfrequenzsignalübertragung |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm Durchkontaktierungsdicke für zuverlässige Leitfähigkeit und Langzeitstabilität |
| Oberflächenbeschaffenheit | OSP (Organic Solderability Preservative) bietet hervorragende Lötbarkeit und kostengünstigen Oberflächenschutz |
| Siebdruck | Schwarzer Siebdruck oben, kein Siebdruck unten für eine klare Komponentenmarkierung |
| Lötmaske | Keine Lötmaske oben und unten für ungehinderte Wärmeableitung und Schaltkreisleistung |
| Qualitätsteststandard | Vor dem Versand werden 100 % elektrische Tests durchgeführt, um Schaltkreisfehler auszuschließen |
2-lagige Rogers RO3006 PCB-Stapelstruktur
Dieser ultradünne 2-lagige, starre Leiterplattenaufbau verfügt über einen mit echter Rogers RO3006-Keramik gefüllten PTFE-Kern und hochleitfähige Kupferschichten. Die kompakte, verlustarme Struktur sorgt für hervorragende elektrische Stabilität und Maßeinheitlichkeit und passt perfekt zu den Designanforderungen miniaturisierter kommerzieller Hochfrequenz-HF-Leiterplatten.
| Ebenenfolge | Materialspezifikation | Dicke | Kernfunktion |
| Äußere Schicht 1 (oben) | Leitfähige Kupferfolie | 35μm | Hochfrequenz-HF-Signalübertragung und SMT-Komponenten-Lötschicht |
| Kerndielektrische Schicht | Rogers RO3006 keramikgefülltes PTFE-Substrat | 5mil (0,127mm) | Verlustarme dielektrische Isolierung, ultrastabile Dk-Leistung und hervorragende thermische Stabilität für Hochfrequenzschaltungen |
| Äußere Schicht 2 (unten) | Leitfähige Kupferfolie | 35μm | Hilfsschaltkreis-Übertragungsschicht zur Gewährleistung des allgemeinen strukturellen Gleichgewichts und der Stabilität |
PCB-Schaltungs- und Komponentenstatistik
| Parameterelement | Spezifischer Wert |
| Komponenten | 20 |
| Gesamtpolster | 24 |
| Durchgangsloch-Pads | 13 |
| Top SMT-Pads | 11 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Durchkontaktierungen | 34 |
| Netze | 2 |
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Akzeptiertes Grafikformat:Wir unterstützen Standard-Gerber-RS-274-X-Dateien für die kundenspezifische Herstellung von Rogers RO3006-Leiterplatten und stellen so eine präzise Produktion und eine effiziente technische Zusammenarbeit mit globalen Kunden sicher.
Qualitätsstandard:Alle kundenspezifischen Rogers RO3006-Hochfrequenz-Leiterplatten werden gemäß den Industriestandards IPC-Klasse 2 hergestellt und geprüft, um eine stabile Chargenqualität, hohe Präzision und langfristige Betriebszuverlässigkeit zu gewährleisten.
Weltweiter Service:Wir bieten weltweite Angebote, professionellen technischen Support und weltweiten Versand für alle Rogers RO3006 Hochfrequenz-PCB-Anpassungsaufträge.
Typische Anwendungsszenarien
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die zweischichtige starre Rogers RO3006-Leiterplatte mit keramikgefülltem PTFE-Substrat eine hervorragende verlustarme Leistung, hohe Dimensionsstabilität und kostengünstige Herstellbarkeit bietet. Es ist die ideale Hochfrequenz-HF-PCB-Lösung für Automobilradar, Satellitenkommunikation und drahtlose Mikrowellengeräte.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848