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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | Rogers TMM10i | Anzahl der Ebenen: | 2-layer |
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| PCB-Dicke: | 0,8 mm | PCB-Größe: | 104,8 mm × 99,01 mm mit ±0,15 mm Maßtoleranz (1 Stück) |
| Lötmaske: | Schwarz | Siebdruck: | Weiß |
| Kupfergewicht: | 1 Unze | Oberflächenbeschaffenheit: | ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold) |
| Hervorheben: | FPC flexibles PWB-Brett,0.1mm einseitiges flexibles PWB-Brett,Polyimide-Basis flexibles PWB-Brett |
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Die zweilagige starre RF-Leiterplatte TMM10i von Rogers ist eine hochleistungsfähige, isotrope, duroplastische Mikrowellen-Leiterplatte, die für hochzuverlässige, durchkontaktierte Streifenleiter- und Mikrostreifen-Anwendungen entwickelt wurde. Diese 0,8 mm dünne Hochfrequenz-Leiterplatte besteht aus authentischem Rogers TMM10i-Keramik-Duroplast-Polymer-Verbundsubstrat und einer standardmäßigen 1-Unzen-Außenkupferummantelung und verfügt über eine erstklassige ENIG-Oberflächenveredelung, eine doppelseitige schwarze Lötmaske und einen zweischichtigen weißen Siebdruck. Dies bietet eine konsistente isotrope Dk-Leistung, eine an Kupfer angepasste Wärmeausdehnung, eine hervorragende chemische Inertheit und eine stabile DrahtbondfähigkeitHigh-Dk-HF-Leiterplattedient als zuverlässige Lösung für Satellitenkommunikation, GPS-Antennensysteme, Mikrowellenfilter und HF-Leistungsverstärker.
Was ist Rogers TMM10i? Erweiterte Substrateinführung
Rogers TMM10i ist ein isotropes duroplastisches Mikrowellenmaterial, das aus einem mit Keramik gefüllten Polymerverbundstoff besteht und speziell entwickelt wurde, um die Zuverlässigkeit plattierter Durchgangslöcher für Streifenleitungs- und Mikrostreifen-Mikrowellenschaltungen zu maximieren. Es zeichnet sich durch eine gleichmäßige, isotrope Dielektrizitätskonstante aus, die elektrische Richtungsschwankungen verhindert. Als Teil der Premium-TMM-Materialserie von Rogers vereint TMM10i erfolgreich die hohe Steifigkeit von Keramiksubstraten und die stabile HF-Leistung von PTFE-Materialien und behält gleichzeitig die einfachen Verarbeitungseigenschaften herkömmlicher weicher dielektrischer Laminate bei.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Hochfrequenz-PCB-Materialien erfordert Rogers TMM10i keine Vorbehandlung mit Natriumnathanat vor der stromlosen Beschichtung, was den Fertigungsablauf rationalisiert, Verarbeitungsrisiken reduziert und die Produktionsausbeute verbessert. Seine robuste duroplastische Harzstruktur ermöglicht eine konsistente, hochwertige Drahtverbindung, während hervorragende mechanische Kriechschutzeigenschaften und chemische Beständigkeit eine langfristige Betriebsstabilität in rauen Fertigungs- und Anwendungsumgebungen gewährleisten.
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Kernmerkmale des Rogers TMM10i PCB-Materials
Das Hochfrequenzlaminat TMM10i von Rogers vereint hervorragende elektrische Gleichmäßigkeit, hervorragende thermische Stabilität und präzise Dimensionskontrolle und erfüllt damit vollständig die strengen Designanforderungen moderner hochpräziser Mikrowellen- und HF-Schaltkreise:
| Kernfunktion | Technischer Parameter |
| Stabile isotrope Dielektrizitätskonstante | Dk-Wert von 9,80 ± 0,245 |
| Extrem niedriger Verlustfaktor | Df von 0,0020 bei 10 GHz |
| Ausgezeichnete thermische DK-Stabilität | Wärmekoeffizient von Dk: -43 ppm/°K |
| Kupferangepasster CTE | Wärmeausdehnung gut an Kupferfolie angepasst |
| Überlegene thermische Beständigkeit | Zersetzungstemperatur (Td): 425 °C (TGA-Test) |
| Einheitlicher mehrachsiger WAK | 19 ppm/K (X/Y-Achse), 20 ppm/K (Z-Achse) |
| Zuverlässige Wärmeleitfähigkeit | Wärmeleitfähigkeit: 0,76 W/mK |
| Vielfältige Dickenverfügbarkeit | 0,0015–0,500 Zoll Dickenbereich, ±0,0015 Zoll Toleranz |
Wichtige Leistungsvorteile der Rogers TMM10i-Leiterplatte
Das duroplastische Mikrowellenmaterial Rogers TMM10i bietet einzigartige mechanische, chemische und Verarbeitungsvorteile, die es ideal für die hochwertige, hochzuverlässige HF- und Mikrowellen-Leiterplattenproduktion machen:
Verbesserte mechanische Stabilität: Widersteht Kriechverformung und Kaltfluss bei anhaltender mechanischer Belastung und Umgebungen mit hohen Temperaturen und sorgt für langfristige strukturelle Konsistenz
Hervorragende Chemikalienbeständigkeit: Widersteht der Einwirkung verschiedener industrieller Verarbeitungschemikalien während der Leiterplattenfertigung, schützt die Substratintegrität und verbessert die Fertigungsausbeute
Vereinfachter Arbeitsablauf beim Galvanisieren: Macht eine Vorbehandlung mit Natriumnathanat vor dem stromlosen Galvanisieren überflüssig, was die Produktionszyklen verkürzt und die gesamten Herstellungskosten senkt
Konsistente Drahtbonding-Leistung: Die Zusammensetzung auf der Basis von Duroplastharz ermöglicht stabiles, wiederholbares Drahtbonden und eignet sich daher hervorragend für die Präzisions-Chipmontage und hochdichte HF-Modulverpackung
Wichtige PCB-Konstruktionsspezifikationen
| Parameterelement | Spezifische Spezifikation |
| Grundmaterial | Rogers TMM10i keramisches Duroplast-Polymer-Verbundsubstrat |
| Anzahl der Ebenen | 2 Schichten (doppelseitige starre Leiterplattenstruktur) |
| Brettabmessungen | 104,8 mm × 99,01 mm mit ±0,15 mm Maßtoleranz (1 Stück) |
| Minimale Spur/Platz | Mindestlinienbreite/-abstand: 6/9 mil |
| Mindestlochgröße | Mindestbohrlochgröße 0,4 mm |
| Über Design | Nur-Durchgangsloch-Struktur ohne Sacklöcher |
| Dicke der fertigen Platte | 0,8 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1oz (1,4 mil) äußere Kupferschichten |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm durch Kupferbeschichtung |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| Siebdruck | Beidseitiger weißer Siebdruck zur klaren Kennzeichnung der Komponenten und zur bequemen Identifizierung der Baugruppe |
| Lötmaske | Schwarze Lötmaske auf der Ober- und Unterschicht |
| Besonderer Prozess | Kantenbeschichtungsbehandlung zur Verbesserung der strukturellen Robustheit und der elektromagnetischen Abschirmleistung |
| Qualitätsteststandard | 100 % vollständige elektrische Prüfung vor der Auslieferung |
2-lagige Rogers TMM10i PCB-Stapelstruktur
Dieser zweischichtige starre Leiterplattenaufbau besteht aus doppelseitiger hochreiner Kupferfolie und einem zentralen duroplastischen Keramikverbundkern TMM10i von Rogers. Dieser gut strukturierte, verlustarme Aufbau bietet isotrope High-Dk-Eigenschaften, an Kupfer angepasste Wärmeausdehnung und außergewöhnliche Dimensionsstabilität und eignet sich perfekt für hochpräzise Streifenleitungs- und Mikrostreifen-Mikrostreifenschaltungsdesigns.
| Ebenenfolge | Materialspezifikation | Dicke |
| Äußere Schicht 1 (oben) | Leitfähige Kupferfolie | 35μm |
| Kerndielektrische Schicht | Rogers TMM10i keramisches Duroplast-Verbundsubstrat | 0,762 mm (30 mil) |
| Äußere Schicht 2 (unten) | Leitfähige Kupferfolie | 35μm |
PCB-Statistik
| Parameterelement | Spezifischer Wert |
| Komponenten | 19 |
| Gesamtpolster | 52 |
| Durchgangsloch-Pads | 38 |
| Top SMT-Pads | 14 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Durchkontaktierungen | 18 |
| Netze | 2 |
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Akzeptiertes Grafikformat:Wir unterstützen Standard-Gerber-RS-274-X-Dateiformate für die kundenspezifische Leiterplattenfertigung und gewährleisten so eine präzise Fertigungsleistung und eine effiziente technische Zusammenarbeit mit globalen Kunden.
Qualitätsstandard:Alle kundenspezifischen Leiterplatten werden unter vollständiger Einhaltung der IPC-Klasse-2-Industriestandards hergestellt und geprüft, um eine gleichbleibende Chargenqualität und langfristige Betriebszuverlässigkeit zu gewährleisten.
Weltweiter Service:Wir bieten weltweite Leiterplattenangebote, professionelle technische Beratung und globale Versanddienste für alle kundenspezifischen Rogers TMM10i-Hochfrequenz-Leiterplattenbestellungen.
Typische Anwendungsszenarien
- HF- und Mikrowellenschaltung
- Leistungsverstärker und Combiner
- Filter und Koppler
- Satellitenkommunikationssysteme
- Antennen für globale Positionierungssysteme
- Patch-Antennen
- Dielektrische Polarisatoren und Linsen
- Chiptester
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die zweilagige starre Rogers TMM10i-Leiterplatte ein hochwertiges dielektrisches Keramik-Duroplast-Verbundmaterial verwendet, das einen hohen isotropen Dk-Wert, einen extrem niedrigen Hochfrequenzsignalverlust, eine an Kupfer angepasste Wärmeausdehnung und eine hervorragende Verarbeitungskompatibilität bietet. In Kombination mit der zuverlässigen Drahtbondfähigkeit und chemischen Beständigkeit bietet diese Hochfrequenz-Leiterplatte eine kostengünstige, hochstabile Lösung für fortschrittliche Mikrowellen- und HF-Schaltungsdesigns, die in der Satellitenkommunikation, GPS-Positionierung und Präzisions-Mikrowellentestsystemen weit verbreitet sind.
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Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
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Faxen: 86-755-27374848