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F4BTMS294 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte

F4BTMS294 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BTMS294
Laminatstärke:
0,127 - 6,35 mm
Laminatgröße:
305 x 460 mm (12 x 18 Zoll), 460 x 610 mm (18 x 24 Zoll), 610 x 920 mm (24 x 36 Zoll)
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm);
Hervorheben:

hochfrequentes Kupferplattiertes Laminat

,

F4BTMS294 Substrat-Laminat

,

Kupferblech mit Garantie

Produktbeschreibung

Die F4BTMS-Serie ist ein verbessertes Produkt der F4BTM-Serie und integriert technologische Durchbrüche in der Materialformulierung und den Herstellungsprozessen. Dem Material wird eine beträchtliche Menge Keramik zugesetzt, die mit ultradünnem, ultrafeinem Glasgewebe verstärkt ist, was zu einer erheblich verbesserten Materialleistung und einem breiteren Dielektrizitätskonstantenbereich führt. Dies ist ein Material in Luft- und Raumfahrtqualität mit hoher Zuverlässigkeit, das als Ersatz für ähnliche ausländische Produkte dienen kann.

 

Die Verwendung einer geringen Menge ultradünnen, ultrafeinen Glasgewebes zur Verstärkung, kombiniert mit einer gleichmäßigen Mischung einer großen Menge spezieller Nano-Keramik und PTFE-Harz, minimiert den Glasfasereffekt während der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen, reduziert dielektrische Verluste und verbessert die Dimensionsstabilität. Dies senkt die Anisotropie des Materials in X/Y/Z-Richtung, erhöht die nutzbare Frequenz, verbessert die elektrische Festigkeit und erhöht die Wärmeleitfähigkeit. Das Material weist außerdem einen ausgezeichneten niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperaturmerkmale auf.

 

Die F4BTMS-Serie wird standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit niedrigem Profil geliefert, die den Leiterverlust reduziert und gleichzeitig eine ausgezeichnete Haftfestigkeit bietet. Sie kann mit Kupfer- oder Aluminiumsubstraten kombiniert werden. Die F4BTMS294 kann mit einer eingebetteten 50-Ohm-Widerstandskupferfolie kombiniert werden, um ein widerstandsfilmkaschiertes Material zu bilden.

 

Die Laminate können mit Standard-PTFE-Materialverarbeitungstechniken bearbeitet werden. Die ausgezeichneten mechanischen und physikalischen Eigenschaften des Materials machen es für die Herstellung von Mehrlagen-, Hochmehrlagen- und Backplane-Leiterplatten geeignet. Es zeigt auch eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit bei der Verarbeitung von dichten Löchern und feinen Leiterbahnen.

 

F4BTMS294 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte 0

 

Produktmerkmale

- Enge Toleranz der Dielektrizitätskonstante mit ausgezeichneter Chargenkonsistenz

- Extrem niedriger dielektrischer Verlust

- Stabile Dielektrizitätskonstante und niedrige Verlustwerte bei Frequenzen bis zu 40 GHz, geeignet für phasenempfindliche Anwendungen

- Ausgezeichnete Dielektrizitätskonstante und Verlustleistung über Temperaturschwankungen, Aufrechterhaltung stabiler Frequenz- und Phasencharakteristiken von -55 °C bis 150 °C

- Ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit, Aufrechterhaltung stabiler dielektrischer und physikalischer Eigenschaften nach Exposition gegenüber ionisierender Strahlung

- Geringe Ausgasungsleistung, erfüllt die Anforderungen an die Vakuum-Ausgasung in der Luft- und Raumfahrt, wie durch Standardmethoden für flüchtige Materialeigenschaften unter Vakuumbedingungen getestet

- Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient in X-, Y- und Z-Richtung, Gewährleistung der thermischen Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern

- Verbesserte Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Anwendungen mit höherer Leistung

- Ausgezeichnete Dimensionsstabilität

- Geringe Wasseraufnahme

 

Typische Anwendungen

- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Weltraum- und Kabinenausrüstung

- Mikrowellen- und HF-Anwendungen

- Radar, militärisches Radar

- Einspeisenetzwerke

- Phasenempfindliche Antennen, Phased-Array-Antennen

- Satellitenkommunikation und mehr

 

Technische Produktparameter Produktmodelle & Datenblatt
Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BTMS294
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10GHz / 2,94
Toleranz der Dielektrizitätskonstante / / ±0,04
Dielektrizitätskonstante (Design) 10GHz / 2,94
Verlustfaktor (typisch) 10GHz / 0,0012
20GHz / 0,0014
40GHz / 0,0018
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante -55 °C ~ 150 °C PPM/°C -20
Haftfestigkeit 1 OZ RTF Kupfer N/mm >1,2
Volumenwiderstand Standardbedingung MΩ.cm ≥1×10^8
Oberflächenwiderstand Standardbedingung ≥1×10^8
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW, 500V/s KV/mm >40
Durchschlagsspannung (XY-Richtung) 5KW, 500V/s KV >48
Wärmeausdehnungskoeffizient (X, Y-Richtung) -55 °C ~ 288 °C ppm/°C 10, 12
Wärmeausdehnungskoeffizient (Z-Richtung) -55 °C ~ 288 °C ppm/°C 22
Thermische Belastung 260 °C, 10s, 3 Mal / Keine Delamination
Wasseraufnahme 20±2 °C, 24 Stunden % 0,02
Dichte Raumtemperatur g/cm³ 2,25
Langzeitbetriebstemperatur Hoch-Niedrig-Temperaturkammer °C -55~+260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0,58
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, ultradünnes und ultrafeines Glasfaser, Keramik.
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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BTMS294 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BTMS294
Laminatstärke:
0,127 - 6,35 mm
Laminatgröße:
305 x 460 mm (12 x 18 Zoll), 460 x 610 mm (18 x 24 Zoll), 610 x 920 mm (24 x 36 Zoll)
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm);
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

hochfrequentes Kupferplattiertes Laminat

,

F4BTMS294 Substrat-Laminat

,

Kupferblech mit Garantie

Produktbeschreibung

Die F4BTMS-Serie ist ein verbessertes Produkt der F4BTM-Serie und integriert technologische Durchbrüche in der Materialformulierung und den Herstellungsprozessen. Dem Material wird eine beträchtliche Menge Keramik zugesetzt, die mit ultradünnem, ultrafeinem Glasgewebe verstärkt ist, was zu einer erheblich verbesserten Materialleistung und einem breiteren Dielektrizitätskonstantenbereich führt. Dies ist ein Material in Luft- und Raumfahrtqualität mit hoher Zuverlässigkeit, das als Ersatz für ähnliche ausländische Produkte dienen kann.

 

Die Verwendung einer geringen Menge ultradünnen, ultrafeinen Glasgewebes zur Verstärkung, kombiniert mit einer gleichmäßigen Mischung einer großen Menge spezieller Nano-Keramik und PTFE-Harz, minimiert den Glasfasereffekt während der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen, reduziert dielektrische Verluste und verbessert die Dimensionsstabilität. Dies senkt die Anisotropie des Materials in X/Y/Z-Richtung, erhöht die nutzbare Frequenz, verbessert die elektrische Festigkeit und erhöht die Wärmeleitfähigkeit. Das Material weist außerdem einen ausgezeichneten niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperaturmerkmale auf.

 

Die F4BTMS-Serie wird standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit niedrigem Profil geliefert, die den Leiterverlust reduziert und gleichzeitig eine ausgezeichnete Haftfestigkeit bietet. Sie kann mit Kupfer- oder Aluminiumsubstraten kombiniert werden. Die F4BTMS294 kann mit einer eingebetteten 50-Ohm-Widerstandskupferfolie kombiniert werden, um ein widerstandsfilmkaschiertes Material zu bilden.

 

Die Laminate können mit Standard-PTFE-Materialverarbeitungstechniken bearbeitet werden. Die ausgezeichneten mechanischen und physikalischen Eigenschaften des Materials machen es für die Herstellung von Mehrlagen-, Hochmehrlagen- und Backplane-Leiterplatten geeignet. Es zeigt auch eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit bei der Verarbeitung von dichten Löchern und feinen Leiterbahnen.

 

F4BTMS294 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte 0

 

Produktmerkmale

- Enge Toleranz der Dielektrizitätskonstante mit ausgezeichneter Chargenkonsistenz

- Extrem niedriger dielektrischer Verlust

- Stabile Dielektrizitätskonstante und niedrige Verlustwerte bei Frequenzen bis zu 40 GHz, geeignet für phasenempfindliche Anwendungen

- Ausgezeichnete Dielektrizitätskonstante und Verlustleistung über Temperaturschwankungen, Aufrechterhaltung stabiler Frequenz- und Phasencharakteristiken von -55 °C bis 150 °C

- Ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit, Aufrechterhaltung stabiler dielektrischer und physikalischer Eigenschaften nach Exposition gegenüber ionisierender Strahlung

- Geringe Ausgasungsleistung, erfüllt die Anforderungen an die Vakuum-Ausgasung in der Luft- und Raumfahrt, wie durch Standardmethoden für flüchtige Materialeigenschaften unter Vakuumbedingungen getestet

- Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient in X-, Y- und Z-Richtung, Gewährleistung der thermischen Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern

- Verbesserte Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Anwendungen mit höherer Leistung

- Ausgezeichnete Dimensionsstabilität

- Geringe Wasseraufnahme

 

Typische Anwendungen

- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Weltraum- und Kabinenausrüstung

- Mikrowellen- und HF-Anwendungen

- Radar, militärisches Radar

- Einspeisenetzwerke

- Phasenempfindliche Antennen, Phased-Array-Antennen

- Satellitenkommunikation und mehr

 

Technische Produktparameter Produktmodelle & Datenblatt
Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BTMS294
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10GHz / 2,94
Toleranz der Dielektrizitätskonstante / / ±0,04
Dielektrizitätskonstante (Design) 10GHz / 2,94
Verlustfaktor (typisch) 10GHz / 0,0012
20GHz / 0,0014
40GHz / 0,0018
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante -55 °C ~ 150 °C PPM/°C -20
Haftfestigkeit 1 OZ RTF Kupfer N/mm >1,2
Volumenwiderstand Standardbedingung MΩ.cm ≥1×10^8
Oberflächenwiderstand Standardbedingung ≥1×10^8
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW, 500V/s KV/mm >40
Durchschlagsspannung (XY-Richtung) 5KW, 500V/s KV >48
Wärmeausdehnungskoeffizient (X, Y-Richtung) -55 °C ~ 288 °C ppm/°C 10, 12
Wärmeausdehnungskoeffizient (Z-Richtung) -55 °C ~ 288 °C ppm/°C 22
Thermische Belastung 260 °C, 10s, 3 Mal / Keine Delamination
Wasseraufnahme 20±2 °C, 24 Stunden % 0,02
Dichte Raumtemperatur g/cm³ 2,25
Langzeitbetriebstemperatur Hoch-Niedrig-Temperaturkammer °C -55~+260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0,58
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, ultradünnes und ultrafeines Glasfaser, Keramik.
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