8-lagige Hybrid-Leiterplatte auf Basis von RO4350B und FR4-Material mit vergrabenen Vias

Diese 8-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte verwendet eine Verbundsubstratstruktur mit 10mil RO4350B Hochfrequenzsubstrat auf der obersten und untersten Lage und FR-4 Tg180-Substrat in der Mitte. Sie bietet eine perfekte Balance zwischen exzellenter Hochfrequenz-Signalperformance und Kosteneffizienz, entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 3 und ist mit Spezialverfahren wie Metallrandumwicklung, vergrabenen/blinden Vias und Harzfüllung ausgestattet. Mit präziser Strukturkontrolle und zuverlässiger Prozessqualität eignet sie sich für Hochfrequenz- und Hochpräzisions-Elektronikgeräte, die eine stabile Signalübertragung erfordern.

Leiterplatte Spezifikationen

Leiterplatten-Stack-Up-Struktur (von oben nach unten)

Einführung in RO4350B-Substrate

RO4350B ist ein Hochleistungs-Glasfaser-Kohlenwasserstoff/Keramik-Verbundsubstrat, das speziell für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Schaltungsanwendungen entwickelt wurde. Es zeichnet sich durch stabile dielektrische Eigenschaften, geringen Verlustfaktor und ausgezeichnete mechanische und thermische Stabilität aus, was es für eine Vielzahl von Hochfrequenz-Elektronikprodukten prädestiniert. Das Material ist mit Standard-Leiterplatten-Verarbeitungsprozessen kompatibel, leicht zu verarbeiten und kann die Signalintegrität in Hochfrequenz-Übertragungsszenarien effektiv gewährleisten.

RO4350B Hauptmerkmale

-Geringer Verlustfaktor (Df) und konstante Dielektrizitätskonstante (Dk), die minimale Hochfrequenz-Signalverluste gewährleisten

-Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, die stabile elektrische Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen aufrechterhält

-Ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität, geeignet für die Laminierung von mehrlagigen Leiterplatten

-Gute Kompatibilität mit Standard-Leiterplatten-Verarbeitungsgeräten und -prozessen, wodurch Produktionskosten gesenkt werden

-Ausgezeichnete chemische Beständigkeit, widerstandsfähig gegen gängige Lösungsmittel und Reagenzien, die bei der Leiterplattenverarbeitung verwendet werden

RO4350B Anwendungsbereiche

-Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte: HF-Module, Mikrowellenantennen, Signaltransceiver und Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen

-Automobil-Elektronik: Bordradarsysteme, In-Car-Kommunikationsmodule

-Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Radarsysteme, Raketenleitsysteme

-Test- und Messinstrumente: Hochfrequenz-Testgeräte, Signalanalysatoren

-Unterhaltungselektronik: Hochgeschwindigkeits-WLAN-Router, Smart Wearables, Hochfrequenz-Funkgeräte

RO4350B Verarbeitungshinweise

Vorbereitung der Innenlage

Werkzeugaufnahme: RO4350B-Laminate sind mit vielen Stift- und stiftlosen Werkzeugaufnahmesystemen kompatibel. Geschlitzte Stifte, ein Multiline-Werkzeugformat und Post-Etch-Stanzen werden im Allgemeinen empfohlen, um die meisten Registrierungsanforderungen zu erfüllen.

Oberflächenvorbereitung: Dünnere RO4350B-Kerne sollten mit einem chemischen Prozess (Reinigung, Mikroätzen, Wasserspülen, Trocknen) vorbereitet werden; dickere Kerne sind mit mechanischen Bürstensystemen kompatibel. Es ist mit den meisten flüssigen und Trockenfilm-Fotolacken kompatibel und kann über Standard-Entwicklungs-, Ätz- und Abziehsysteme (DES) verarbeitet werden.

Oxidationsbehandlung: RO4350B-Kerne können für die Mehrlagenverbindung durch jedes Kupferoxid- oder Oxid-Alternativverfahren verarbeitet werden, wobei die optimale Behandlung basierend auf den Richtlinien des Prepreg/Klebstoffsystems ausgewählt wird.

Bohranforderungen

Standard-Einlass- (Aluminium oder dünnes gepresstes Phenolharz) und Auslassmaterialien (gepresstes Phenolharz oder Faserplatte) sind für das Bohren von RO4350B-Kernen oder verbundenen Baugruppen geeignet.

Bohrdrehzahlen über 500 Oberflächenfuß pro Minute (SFM) sollten vermieden werden. Spanungsgrade >0,002 Zoll/Zoll werden für Werkzeuge mittlerer und großer Durchmesser empfohlen, während <0,002 Zoll/Zoll für kleine Bohrer (<0,0135 Zoll).

Standardgeometrie-Bohrer werden für eine effiziente Späneevakuierung bevorzugt. Die Anzahl der Treffer sollte auf der PTH-Inspektion basieren. Der Bohrverschleiß ist beschleunigt, aber die Qualität der Lochwand (8-25 μm Rauheit) wird durch die Korngrößenverteilung des Keramikpulvers bestimmt.

Mehrlagenverbindung

RO4350B-Laminate sind mit vielen duroplastischen und thermoplastischen Klebstoffsystemen kompatibel. Die Bondzyklusparameter sollten den Richtlinien des Klebstoffsystems folgen.

Blinde und vergrabene Vias

Blinde Vias: Löcher, die nur von der Oberfläche der Leiterplatte (eine Seite) zu einer bestimmten Innenlage reichen, ohne die gesamte Platine zu durchdringen. Dieses Produkt ist mit blinden Vias zwischen Lage 1 und Lage 2 konzipiert, die nur die obere Außenlage und die erste Innenlage verbinden.

Vergrabene Vias: Löcher, die sich vollständig innerhalb der Leiterplatte befinden und zwei oder mehr Innenlagen verbinden, ohne die Oberfläche der Platine freizulegen. Dieses Produkt ist mit vergrabenen Vias zwischen Lage 5 und Lage 6 konzipiert, die nur die fünfte und sechste Innenlage verbinden.

Warum blinde und vergrabene Vias verwenden

Verbesserung der Signalintegrität: Blinde und vergrabene Vias verkürzen den Signalübertragungspfad, reduzieren Signalverzögerungen, Übersprechen und Verluste, was für die Hochfrequenz-Signalübertragung entscheidend ist.

Einsparung von Platinenplatz: Im Vergleich zu Durchgangslöchern belegen blinde und vergrabene Vias keinen Oberflächenplatz der Leiterplatte, was eine dichtere Bauteilplatzierung ermöglicht und die Integration der Leiterplatte verbessert.

Erhöhung der Leiterplattenzuverlässigkeit: Das Vermeiden von Durchgangslöchern, die die gesamte Platine durchdringen, reduziert das Risiko von Platinenverzug und Lagenabtrennung, und die Harzfüllung schützt die Löcher zusätzlich vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen.

Optimierung des Montageprozesses: Harzgefüllte blinde und vergrabene Vias gewährleisten die Ebenheit der Leiterplattenoberfläche, erleichtern das Löten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD) und verbessern die Montagegenauigkeit.