4-lagiges Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplattendesign auf RT/duroid 5880 und FR-4

Diese 4-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte verwendet ein Verbundsubstrat, das RT/duroid 5880 und High-Tg FR4 kombiniert, was eine perfekte Balance zwischen exzellenter Hochfrequenzleistung und Kosteneffizienz bietet. Hergestellt in strikter Übereinstimmung mit IPC-3-Standards, zeichnet sie sich durch präzise strukturelle Kontrolle und zuverlässige Prozessqualität aus. Ausgestattet mit einer Controlled-Depth-Slot-Technologie und hochwertiger Kupferbeschichtung, ist sie für Hochfrequenzsignalübertragungsszenarien geeignet, die Stabilität und Präzision erfordern.

Leiterplatte Spezifikationen

Leiterplatten-Stack-Up-Struktur (von oben nach unten)

Einführung in RT/duroid 5880 Substrat

RT/duroid 5880 ist ein PTFE-Verbundmaterial, verstärkt mit Glasmikrofasern, das speziell für anspruchsvolle Streifenleiter- und Mikrostreifen-Schaltungsanwendungen entwickelt wurde. Seine zufällig orientierten Mikrofasern gewährleisten eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante, die von Platte zu Platte konsistent ist und über einen weiten Frequenzbereich stabil bleibt. Mit einem niedrigen Verlustfaktor kann es für Ku-Band und höher eingesetzt werden. Das Material ist leicht zu schneiden, zu scheren und zu bearbeiten und beständig gegen alle Lösungsmittel und Reagenzien (heiß oder kalt), die üblicherweise in Leiterplatten-Ätz- und Beschichtungsprozessen verwendet werden. Es ist ein ideales Hochfrequenzsubstrat für Szenarien, die eine stabile elektrische Leistung erfordern.

Hauptmerkmale

-Geringste elektrische Verluste unter verstärkten PTFE-Materialien

-Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, die eine stabile Leistung in verschiedenen Umgebungen gewährleistet

-Isotrop, mit einheitlichen physikalischen und elektrischen Eigenschaften in allen Richtungen

-Einheitliche elektrische Eigenschaften über einen weiten Frequenzbereich

-Ausgezeichnete chemische Beständigkeit, kompatibel mit gängigen Leiterplatten-Verarbeitungsreagenzien

Anwendungsbereiche

• Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge
• Mikrostreifen- und Streifenleiter-Schaltungen
• Millimeterwellenanwendungen
• Radarsysteme
• Raketenleitsysteme
• Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen

Verarbeitungshinweise

Oberflächenbehandlung: Nach dem Ätzen die Rauheit der Dielektrikumsoberfläche schützen, um die Haftung der inneren Lagen zu verbessern; reine PTFE-Oberflächen erfordern eine Natrium- oder Plasmabehandlung zur Verbesserung der Haftung.

Reinigung & Trocknung: Stellen Sie sicher, dass die Brettoberfläche vor dem Fräsen sauber und trocken ist; vermeiden Sie mechanisches Bürsten, um Oberflächenschäden zu verhindern.

Kupferoberflächenbehandlung: Wählen Sie eine geeignete innere Kupferoberflächenbehandlung (z. B. Oxidation) entsprechend dem Prepreg-Typ, gemäß den Richtlinien für die Verarbeitung von PTFE-Mehrlagenplatten.

Bearbeitbarkeit: Leicht zu schneiden, zu scheren und zu bearbeiten, kompatibel mit Standard-Leiterplatten-Verarbeitungsgeräten, erfordert jedoch die Kontrolle der Verarbeitungsparameter, um die Dimensionsstabilität zu gewährleisten.

Einführung in Controlled Depth Slot

Definition

Controlled Depth Slot ist eine spezielle Leiterplatten-Verarbeitungstechnologie, bei der ein Slot mit einer bestimmten Tiefe auf der Oberfläche der Leiterplatte gefräst wird, ohne die gesamte Brettdicke zu durchdringen. Er wird hauptsächlich verwendet, um die Montageanforderungen von Komponenten zu erfüllen, Signalstörungen zu vermeiden oder spezielle strukturelle Designs zu realisieren, wodurch sichergestellt wird, dass die Leiterplatte perfekt mit anderen Komponenten im elektronischen Gerät übereinstimmt.

Verarbeitungsanforderungen

Toleranz der Tiefe: Strikt kontrolliert innerhalb von ±0,05 mm, mit Echtzeit-Laserentfernungsmessung zur Gewährleistung der Präzision.

Slot-Wandwinkel: Beibehalten bei 85°-90° durch mechanisches Fräsen, um sicherzustellen, dass die Slot-Wand flach und glatt ist und den Montage- und Signalübertragungsanforderungen entspricht.

Verarbeitungspräzision: Hochpräzise Fräsgeräte sind erforderlich, um Grate an den Slot-Kanten, ungleichmäßige Tiefen und andere Defekte zu vermeiden, die die Produktleistung beeinträchtigen.

Anwendungsbedeutung

Die Controlled-Depth-Slot-Technologie löst effektiv das Problem von Montageinterferenzen und Signalübersprechen bei Hochfrequenz-Leiterplatten. Sie gewährleistet die kompakte Struktur der Leiterplatte, verbessert die Integration des Geräts und erhält gleichzeitig die strukturelle Festigkeit der Leiterplatte, was die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts im Langzeitbetrieb sicherstellt.