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RT duroid 6202 PCB Material Hochfrequenz-Laminate Kupferkaschierte Platte

RT duroid 6202 PCB Material Hochfrequenz-Laminate Kupferkaschierte Platte

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
RT Duroid 6202
Laminatstärke:
0,005 Zoll (0,127 mm) +/- 0,0005 Zoll 0,020 Zoll (0,508 mm) +/- 0,0010 Zoll 0,030 Zoll (0,762 mm) +/
Laminatgröße:
12 Zoll x 18 Zoll (305 mm x 457 mm) 24 Zoll x 18 Zoll (610 mm x 457 mm)
Kupfergewicht:
Galvanisch abgeschiedene Kupferfolie ½ oz. (18 µm) HH/HH 1 oz. (35 µm) H1/H1 gerollte Kupferfolie ½
Hervorheben:

RT duroid 6202 PCB-Material

,

hochfrequentes Kupferplattiertes Laminat

,

duroid 6202 Kupferkaschierte Platte

Produktbeschreibung

RT/duroid 6202 ist ein Hochfrequenz-Schaltkreismaterial, das als Verlust-Laminat mit geringer Dielektrikkonstante hergestellt wurde.Es bietet überlegene elektrische und mechanische Eigenschaften, die für die Konstruktion komplexer Mikrowellenstrukturen unerlässlich sind, die sowohl mechanische Zuverlässigkeit als auch elektrische Stabilität erfordern.

 

Die Einbeziehung einer begrenzten Gewebeverstärkung aus Glas bietet eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität (0,05 bis 0,07 mils/inch),die oftmals die Notwendigkeit einer doppelten Ätzung zur Erreichung enger Positionstoleranzen beseitigt.

 

Verkleidungsmöglichkeiten und Dielektrießdicken

Elektrodeponie und Walzkopferfolie, mit einem Durchmesser von 1⁄2 oz. bis 2 oz./ft.², sind in dielektrischen Dicken von 0,005 bis 0,060 mm (0,127 bis 1,524 mm) erhältlich.

 

RT duroid 6202 PCB Material Hochfrequenz-Laminate Kupferkaschierte Platte 0

 

Merkmale und Vorteile

  • Niedriger Verlust: Gewährleistet eine hervorragende Hochfrequenzleistung
  • Strenge εr- und Dicke-Kontrolle: Bietet gleichbleibende elektrische Eigenschaften
  • Ausgezeichnete elektrische und mechanische Eigenschaften: Ermöglicht eine zuverlässige Schaltkreiskonstruktion
  • Extrem niedriger Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante: Beibehält die elektrische Stabilität bei Temperaturänderungen
  • In-Plane-Erweiterungskoeffizient mit Kupfer: Erhöhung der Zuverlässigkeit von Oberflächenbaugruppen und plattierten Durchlöchern
  • Sehr geringe Schrumpfung: Verbessert die Präzision bei der Schaltkreisfertigung

 

Typische Anwendungen

  • Antennen mit Phasen-Array
  • Boden- und Luftradarsysteme
  • Antennen des globalen Positionierungssystems (GPS)
  • Hintergrundflugzeuge
  • Komplexe mehrschichtige Schaltkreise mit hoher Zuverlässigkeit
  • Systeme zur Vermeidung von Kollisionen in Verkehrsflugzeugen
  • Strahlbildnetze

 

Eigentum

Dielektrische Konstante ε

r

Typisch Wert

2.94 ± 0,04 [3]

Ausrichtung

Z

Einheiten

 

-

Bedingungen

10 GHz/23°C

Prüfmethode

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.5.5.5

Verlustfaktor, TAN δ 0.0015 Z - 10 GHz/23°C Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.5.5.5
Wärmefaktor von εr +5 Z ppm/°C

10 GHz

-50 bis +150°C

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.5.5.5
Volumenwiderstand 106 Z Mohm cm Eine ASTM D257
Oberflächenwiderstand 109 Z - Was ist los? Eine ASTM D257
Zugmodul 1007 (146) X, Y MPa (kpsi)

 

23°C

 

ASTM D638

Der höchste Stress 30 (4.3) X, Y Abgeordnete (kpsi)
Die ultimative Belastung 4.9 X, Y %
Kompressionsmodul 1035 (150) Z MPa (kpsi)   ASTM D638
Feuchtigkeitsabsorption 0.04 - %

D23/24

D48/50

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.6.2.1

ASTM D570

Wärmeleitfähigkeit 0.68 - W/m/K 80°C ASTM C518

Koeffizient der thermischen

Ausdehnung (-55 bis 288 °C)

15

15

30

X

Y

Z

 

ppm/°C

 

23°C/50% Höchstemperatur

IPC-TM-650 2.4.41
Dimensionelle Stabilität 0.07 X, Y mm/m (Mil/Zoll) nach Ätzung +E/150 Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.4.3.9
Td 500   ° CTGA   ASTM D3850
Dichte 2.1   gm/cm3   ASTM D792
Spezifische Wärme 0.93 (0,22) - J/g/K (BTU/lb/°F) - Berechnet
Kupferschalen 9.1 (1.6)   Gewichtsverhältnis   IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-O       UL 94
Bleifreie Prozesse kompatibel - Ja, das ist es.        

 

RT duroid 6202 PCB Material Hochfrequenz-Laminate Kupferkaschierte Platte 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RT duroid 6202 PCB Material Hochfrequenz-Laminate Kupferkaschierte Platte
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
RT Duroid 6202
Laminatstärke:
0,005 Zoll (0,127 mm) +/- 0,0005 Zoll 0,020 Zoll (0,508 mm) +/- 0,0010 Zoll 0,030 Zoll (0,762 mm) +/
Laminatgröße:
12 Zoll x 18 Zoll (305 mm x 457 mm) 24 Zoll x 18 Zoll (610 mm x 457 mm)
Kupfergewicht:
Galvanisch abgeschiedene Kupferfolie ½ oz. (18 µm) HH/HH 1 oz. (35 µm) H1/H1 gerollte Kupferfolie ½
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

RT duroid 6202 PCB-Material

,

hochfrequentes Kupferplattiertes Laminat

,

duroid 6202 Kupferkaschierte Platte

Produktbeschreibung

RT/duroid 6202 ist ein Hochfrequenz-Schaltkreismaterial, das als Verlust-Laminat mit geringer Dielektrikkonstante hergestellt wurde.Es bietet überlegene elektrische und mechanische Eigenschaften, die für die Konstruktion komplexer Mikrowellenstrukturen unerlässlich sind, die sowohl mechanische Zuverlässigkeit als auch elektrische Stabilität erfordern.

 

Die Einbeziehung einer begrenzten Gewebeverstärkung aus Glas bietet eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität (0,05 bis 0,07 mils/inch),die oftmals die Notwendigkeit einer doppelten Ätzung zur Erreichung enger Positionstoleranzen beseitigt.

 

Verkleidungsmöglichkeiten und Dielektrießdicken

Elektrodeponie und Walzkopferfolie, mit einem Durchmesser von 1⁄2 oz. bis 2 oz./ft.², sind in dielektrischen Dicken von 0,005 bis 0,060 mm (0,127 bis 1,524 mm) erhältlich.

 

RT duroid 6202 PCB Material Hochfrequenz-Laminate Kupferkaschierte Platte 0

 

Merkmale und Vorteile

  • Niedriger Verlust: Gewährleistet eine hervorragende Hochfrequenzleistung
  • Strenge εr- und Dicke-Kontrolle: Bietet gleichbleibende elektrische Eigenschaften
  • Ausgezeichnete elektrische und mechanische Eigenschaften: Ermöglicht eine zuverlässige Schaltkreiskonstruktion
  • Extrem niedriger Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante: Beibehält die elektrische Stabilität bei Temperaturänderungen
  • In-Plane-Erweiterungskoeffizient mit Kupfer: Erhöhung der Zuverlässigkeit von Oberflächenbaugruppen und plattierten Durchlöchern
  • Sehr geringe Schrumpfung: Verbessert die Präzision bei der Schaltkreisfertigung

 

Typische Anwendungen

  • Antennen mit Phasen-Array
  • Boden- und Luftradarsysteme
  • Antennen des globalen Positionierungssystems (GPS)
  • Hintergrundflugzeuge
  • Komplexe mehrschichtige Schaltkreise mit hoher Zuverlässigkeit
  • Systeme zur Vermeidung von Kollisionen in Verkehrsflugzeugen
  • Strahlbildnetze

 

Eigentum

Dielektrische Konstante ε

r

Typisch Wert

2.94 ± 0,04 [3]

Ausrichtung

Z

Einheiten

 

-

Bedingungen

10 GHz/23°C

Prüfmethode

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.5.5.5

Verlustfaktor, TAN δ 0.0015 Z - 10 GHz/23°C Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.5.5.5
Wärmefaktor von εr +5 Z ppm/°C

10 GHz

-50 bis +150°C

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.5.5.5
Volumenwiderstand 106 Z Mohm cm Eine ASTM D257
Oberflächenwiderstand 109 Z - Was ist los? Eine ASTM D257
Zugmodul 1007 (146) X, Y MPa (kpsi)

 

23°C

 

ASTM D638

Der höchste Stress 30 (4.3) X, Y Abgeordnete (kpsi)
Die ultimative Belastung 4.9 X, Y %
Kompressionsmodul 1035 (150) Z MPa (kpsi)   ASTM D638
Feuchtigkeitsabsorption 0.04 - %

D23/24

D48/50

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.6.2.1

ASTM D570

Wärmeleitfähigkeit 0.68 - W/m/K 80°C ASTM C518

Koeffizient der thermischen

Ausdehnung (-55 bis 288 °C)

15

15

30

X

Y

Z

 

ppm/°C

 

23°C/50% Höchstemperatur

IPC-TM-650 2.4.41
Dimensionelle Stabilität 0.07 X, Y mm/m (Mil/Zoll) nach Ätzung +E/150 Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.4.3.9
Td 500   ° CTGA   ASTM D3850
Dichte 2.1   gm/cm3   ASTM D792
Spezifische Wärme 0.93 (0,22) - J/g/K (BTU/lb/°F) - Berechnet
Kupferschalen 9.1 (1.6)   Gewichtsverhältnis   IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-O       UL 94
Bleifreie Prozesse kompatibel - Ja, das ist es.        

 

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