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14-lagiges M6-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten und Impedanzkontrolle

14-lagiges M6-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten und Impedanzkontrolle

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
PCB-Material:
M6 Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtmaterial mit geringem Verlust
Anzahl der Ebenen:
14-lagig
PCB-Dicke:
2,406 mm
PCB-Größe:
106 mm × 102 mm (pro Einheit)
Lötmaske:
Grün
Siebdruck:
Weiß
Kupfergewicht:
0,5 Unzen Innenschicht, 1 Unze Außenschicht
Oberflächenbeschaffenheit:
Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu)
Hervorheben:

F4BM265 Hochfrequenz-Kupferlaminat

,

Kupferblech-Substrat

,

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

Produktbeschreibung

Diese 14-lagige Hochgeschwindigkeits-Low-Loss-Leiterplatte wird aus dem Hochleistungssubstrat M6 gefertigt, das speziell für Hochgeschwindigkeitssignalübertragungsanwendungen entwickelt wurde. Sie entspricht streng den IPC-3-Qualitätsstandards, hat eine fertige Plattendicke von 2,406 mm und verfügt über professionelle Fertigungsprozesse, einschließlich 5-Punkt-Impedanzkontrolle, 0,2-mm-Via-Löcher mit Harzfüllung und Galvanik-Nivellierung. Das Produkt weist eine überlegene Signalintegrität und strukturelle Stabilität auf, wodurch es sich für Hochgeschwindigkeits-, hochpräzise elektronische Geräte eignet, die geringe Signalverluste und eine strenge Impedanzkontrolle erfordern.


LeiterplatteSpezifikationen

Spezifikationspunkt Technische Spezifikation
Lagenkonfiguration 14-lagige starre Leiterplatte
Basissubstratmaterial M6 Hochgeschwindigkeits-Low-Loss-Mehrlagenmaterial
Fertige Plattendicke 2,406 mm
Platinenabmessungen 106 mm × 102 mm (pro Einheit), 1 Stück pro Einheit
Kupfergewicht (innere Lagen) 0,5 oz (fertiges Kupfer)
Kupfergewicht (äußere Lagen) 1 oz (fertiges Kupfer)
Oberflächenveredelung Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu)
Lötstopplack & Siebdruck Grüner Lötstopplack mit weißem Siebdrucktext
Qualitätsstandard IPC-3 Standardkonform
Impedanzkontrolle 5 Punkte der Impedanzkontrolle (präzisionsgesteuert)
Via-Loch-Spezifikationen & Prozesse 1. Via-Loch-Durchmesser: 0,2 mm; 2. Spezielle Prozesse: Harzfüllung + Galvanik-Nivellierung


14-lagiges M6-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten und Impedanzkontrolle 014-lagiges M6-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten und Impedanzkontrolle 1


Einführung in das M6 Hochgeschwindigkeits-Low-Loss-Mehrlagenmaterial

M6 ist ein Hochleistungs-Hochgeschwindigkeits-Low-Loss-Mehrlagensubstrat, das typischerweise von der Firma Isola als keramikgefülltes Epoxidharzsystem (verbesserter FR-4-Typ) hergestellt wird. Es wurde speziell für Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenzschaltungsanwendungen entwickelt und integriert hervorragende elektrische Leistung, mechanische Stabilität und Verarbeitungskompatibilität. Im Vergleich zu herkömmlichen FR-4-Substraten weist M6 geringere Signalverluste und stabilere dielektrische Eigenschaften auf, was die Integrität von Hochgeschwindigkeitssignalen (10 Gbit/s+) effektiv gewährleisten und die strengen Anforderungen von Mehrlagenleiterplatten an die Materialleistung erfüllen kann. Gleichzeitig gleicht es Leistung und Kosten aus, mit einer Leistung nahe PTFE-Materialien, aber geringeren Kosten und einfacherer Verarbeitung, wodurch es in verschiedenen High-End-Elektronikprodukten weit verbreitet ist.


Hauptmerkmale

-Geringe Verlustleistung: Ein extrem niedriger Verlustfaktor (Df) reduziert die Dämpfung von Hochfrequenzsignalen und gewährleistet die Signalintegrität in Hochgeschwindigkeitsszenarien.


-Stabile dielektrische Eigenschaften: Dielektrische Konstante (Dk) weist geringe Schwankungen auf, was die Impedanzkonsistenz der Signalübertragung gewährleistet und strenge Impedanzkontrollanforderungen erfüllt.


-Hervorragende thermische Stabilität: Hohe Glasübergangstemperatur (Tg > 160°C) und thermische Zersetzungstemperatur (Td > 340°C), geeignet für Mehrlagenlaminierungs- und bleifreie Lötprozesse, verhindert Schichttrennung und Ausfälle während der Verarbeitung.


-Niedriger CTE: Geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient in Z-Achse (~50 ppm/°C), reduziert das Risiko von Rissen in der Lochwand, die durch thermische Zyklen verursacht werden, und verbessert die Zuverlässigkeit von Leiterplatten.


-Gute Verarbeitungskompatibilität: Kompatibel mit herkömmlichen FR-4-Leiterplattenfertigungsprozessen (Bohren, Ätzen, Laminieren), keine Spezialausrüstung erforderlich, unterstützt bleifreies Löten und mehrfaches Reflow-Löten.


Anwendungsbereiche

-Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte: 5G-Basisstationen/Antennen, Hochgeschwindigkeitsserver, Router, Signaltransceiver und Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen.


-Automobil-Elektronik: Bordradarsysteme, In-Car-Kommunikationsmodule, Hochgeschwindigkeits-elektronische Steuergeräte für Fahrzeuge.


-Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Radarsysteme, Raketenleitsysteme, Satellitenkommunikationsgeräte.


-Prüf- und Messinstrumente: Hochfrequenz-Prüfgeräte, Signalanalysatoren, Hochgeschwindigkeitsoszilloskope.


-High-End-Unterhaltungselektronik: Hochgeschwindigkeits-WLAN-Router, Smart Wearables, Hochfrequenz-Funkgeräte.


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Arten von Impedanz

Impedanz ist der Gesamtwiderstand eines Stromkreises gegen Wechselstrom (AC), einschließlich Widerstand, Kapazität und induktiver Reaktanz. Im Leiterplattendesign, insbesondere bei Hochgeschwindigkeitsleiterplatten, ist die Impedanzkontrolle entscheidend, um die Signalintegrität zu gewährleisten, Signalreflexionen und Übersprechen zu reduzieren. Die gängigen Impedanzarten in Leiterplatten sind wie folgt:


Charakteristische Impedanz

Die charakteristische Impedanz ist die häufigste Impedanzart in Leiterplatten und bezieht sich auf die Impedanz, auf die ein Signal beim Ausbreiten entlang einer Übertragungsleitung (wie Mikrostrip-Leitung, Streifenleitung) trifft. Sie wird durch die geometrischen Parameter der Übertragungsleitung (Leitungsbreite, Leitungsabstand, Dielektrikumdicke) und die Dielektrizitätskonstante des Substrats bestimmt. Die charakteristische Impedanz der meistenHochgeschwindigkeitsleiterplattenist auf 50 Ω (für HF- und Hochfrequenzsignale) oder 100 Ω (für Differenzsignale) ausgelegt, was die Impedanz von Signalquellen und Lasten anpassen und Signalreflexionen minimieren kann.


Differenzielle Impedanz

Die differentielle Impedanz bezieht sich auf die Impedanz zwischen zwei differentiellen Signalleitungen (ein Paar Signalleitungen, die entgegengesetzte Signale übertragen). Sie ist ein wichtiger Parameter bei der differentiellen Signalübertragung und wird üblicherweise auf 90 Ω oder 100 Ω ausgelegt. Die differentielle Impedanzkontrolle kann Gleichtaktstörungen effektiv unterdrücken, die Störfestigkeit des Signals verbessern und Signalverzögerungen und -verschiebungen reduzieren, was in Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB, HDMI und PCIe weit verbreitet ist.


Gleichtaktimpedanz

Die Gleichtaktimpedanz bezieht sich auf die Impedanz zwischen jeder differentiellen Signalleitung und der Masse (oder Referenzebene), wenn ein gleiches Gleichtaktsignal an ein Paar differentieller Signalleitungen angelegt wird. Sie ist komplementär zur differentiellen Impedanz, und ihre Größe beeinflusst direkt den Gleichtaktstörungsunterdrückungseffekt des Stromkreises. Eine niedrigere Gleichtaktimpedanz kann den Gleichtaktstrom reduzieren und Gleichtaktstörungen abschwächen.


Ungerade-Modus-Impedanz & Gerade-Modus-Impedanz

Diese beiden ergeben sich aus der differentiellen Signalübertragung: Die ungerade-Modus-Impedanz bezieht sich auf die Impedanz jeder Signalleitung, wenn die beiden differentiellen Signalleitungen entgegengesetzte Signale übertragen (ungerade-Modus-Anregung); die gerade-Modus-Impedanz bezieht sich auf die Impedanz jeder Signalleitung, wenn die beiden differentiellen Signalleitungen das gleiche Signal übertragen (gerade-Modus-Anregung). Die differentielle Impedanz ist gleich dem Doppelten der ungerade-Modus-Impedanz, und die Gleichtaktimpedanz ist gleich der Hälfte der gerade-Modus-Impedanz. Sie sind wichtige Parameter zur Optimierung der differentiellen Signalübertragungsleistung.


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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
14-lagiges M6-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten und Impedanzkontrolle
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
PCB-Material:
M6 Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtmaterial mit geringem Verlust
Anzahl der Ebenen:
14-lagig
PCB-Dicke:
2,406 mm
PCB-Größe:
106 mm × 102 mm (pro Einheit)
Lötmaske:
Grün
Siebdruck:
Weiß
Kupfergewicht:
0,5 Unzen Innenschicht, 1 Unze Außenschicht
Oberflächenbeschaffenheit:
Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu)
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

F4BM265 Hochfrequenz-Kupferlaminat

,

Kupferblech-Substrat

,

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

Produktbeschreibung

Diese 14-lagige Hochgeschwindigkeits-Low-Loss-Leiterplatte wird aus dem Hochleistungssubstrat M6 gefertigt, das speziell für Hochgeschwindigkeitssignalübertragungsanwendungen entwickelt wurde. Sie entspricht streng den IPC-3-Qualitätsstandards, hat eine fertige Plattendicke von 2,406 mm und verfügt über professionelle Fertigungsprozesse, einschließlich 5-Punkt-Impedanzkontrolle, 0,2-mm-Via-Löcher mit Harzfüllung und Galvanik-Nivellierung. Das Produkt weist eine überlegene Signalintegrität und strukturelle Stabilität auf, wodurch es sich für Hochgeschwindigkeits-, hochpräzise elektronische Geräte eignet, die geringe Signalverluste und eine strenge Impedanzkontrolle erfordern.


LeiterplatteSpezifikationen

Spezifikationspunkt Technische Spezifikation
Lagenkonfiguration 14-lagige starre Leiterplatte
Basissubstratmaterial M6 Hochgeschwindigkeits-Low-Loss-Mehrlagenmaterial
Fertige Plattendicke 2,406 mm
Platinenabmessungen 106 mm × 102 mm (pro Einheit), 1 Stück pro Einheit
Kupfergewicht (innere Lagen) 0,5 oz (fertiges Kupfer)
Kupfergewicht (äußere Lagen) 1 oz (fertiges Kupfer)
Oberflächenveredelung Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu)
Lötstopplack & Siebdruck Grüner Lötstopplack mit weißem Siebdrucktext
Qualitätsstandard IPC-3 Standardkonform
Impedanzkontrolle 5 Punkte der Impedanzkontrolle (präzisionsgesteuert)
Via-Loch-Spezifikationen & Prozesse 1. Via-Loch-Durchmesser: 0,2 mm; 2. Spezielle Prozesse: Harzfüllung + Galvanik-Nivellierung


14-lagiges M6-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten und Impedanzkontrolle 014-lagiges M6-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten und Impedanzkontrolle 1


Einführung in das M6 Hochgeschwindigkeits-Low-Loss-Mehrlagenmaterial

M6 ist ein Hochleistungs-Hochgeschwindigkeits-Low-Loss-Mehrlagensubstrat, das typischerweise von der Firma Isola als keramikgefülltes Epoxidharzsystem (verbesserter FR-4-Typ) hergestellt wird. Es wurde speziell für Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenzschaltungsanwendungen entwickelt und integriert hervorragende elektrische Leistung, mechanische Stabilität und Verarbeitungskompatibilität. Im Vergleich zu herkömmlichen FR-4-Substraten weist M6 geringere Signalverluste und stabilere dielektrische Eigenschaften auf, was die Integrität von Hochgeschwindigkeitssignalen (10 Gbit/s+) effektiv gewährleisten und die strengen Anforderungen von Mehrlagenleiterplatten an die Materialleistung erfüllen kann. Gleichzeitig gleicht es Leistung und Kosten aus, mit einer Leistung nahe PTFE-Materialien, aber geringeren Kosten und einfacherer Verarbeitung, wodurch es in verschiedenen High-End-Elektronikprodukten weit verbreitet ist.


Hauptmerkmale

-Geringe Verlustleistung: Ein extrem niedriger Verlustfaktor (Df) reduziert die Dämpfung von Hochfrequenzsignalen und gewährleistet die Signalintegrität in Hochgeschwindigkeitsszenarien.


-Stabile dielektrische Eigenschaften: Dielektrische Konstante (Dk) weist geringe Schwankungen auf, was die Impedanzkonsistenz der Signalübertragung gewährleistet und strenge Impedanzkontrollanforderungen erfüllt.


-Hervorragende thermische Stabilität: Hohe Glasübergangstemperatur (Tg > 160°C) und thermische Zersetzungstemperatur (Td > 340°C), geeignet für Mehrlagenlaminierungs- und bleifreie Lötprozesse, verhindert Schichttrennung und Ausfälle während der Verarbeitung.


-Niedriger CTE: Geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient in Z-Achse (~50 ppm/°C), reduziert das Risiko von Rissen in der Lochwand, die durch thermische Zyklen verursacht werden, und verbessert die Zuverlässigkeit von Leiterplatten.


-Gute Verarbeitungskompatibilität: Kompatibel mit herkömmlichen FR-4-Leiterplattenfertigungsprozessen (Bohren, Ätzen, Laminieren), keine Spezialausrüstung erforderlich, unterstützt bleifreies Löten und mehrfaches Reflow-Löten.


Anwendungsbereiche

-Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte: 5G-Basisstationen/Antennen, Hochgeschwindigkeitsserver, Router, Signaltransceiver und Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen.


-Automobil-Elektronik: Bordradarsysteme, In-Car-Kommunikationsmodule, Hochgeschwindigkeits-elektronische Steuergeräte für Fahrzeuge.


-Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Radarsysteme, Raketenleitsysteme, Satellitenkommunikationsgeräte.


-Prüf- und Messinstrumente: Hochfrequenz-Prüfgeräte, Signalanalysatoren, Hochgeschwindigkeitsoszilloskope.


-High-End-Unterhaltungselektronik: Hochgeschwindigkeits-WLAN-Router, Smart Wearables, Hochfrequenz-Funkgeräte.


14-lagiges M6-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten und Impedanzkontrolle 2


Arten von Impedanz

Impedanz ist der Gesamtwiderstand eines Stromkreises gegen Wechselstrom (AC), einschließlich Widerstand, Kapazität und induktiver Reaktanz. Im Leiterplattendesign, insbesondere bei Hochgeschwindigkeitsleiterplatten, ist die Impedanzkontrolle entscheidend, um die Signalintegrität zu gewährleisten, Signalreflexionen und Übersprechen zu reduzieren. Die gängigen Impedanzarten in Leiterplatten sind wie folgt:


Charakteristische Impedanz

Die charakteristische Impedanz ist die häufigste Impedanzart in Leiterplatten und bezieht sich auf die Impedanz, auf die ein Signal beim Ausbreiten entlang einer Übertragungsleitung (wie Mikrostrip-Leitung, Streifenleitung) trifft. Sie wird durch die geometrischen Parameter der Übertragungsleitung (Leitungsbreite, Leitungsabstand, Dielektrikumdicke) und die Dielektrizitätskonstante des Substrats bestimmt. Die charakteristische Impedanz der meistenHochgeschwindigkeitsleiterplattenist auf 50 Ω (für HF- und Hochfrequenzsignale) oder 100 Ω (für Differenzsignale) ausgelegt, was die Impedanz von Signalquellen und Lasten anpassen und Signalreflexionen minimieren kann.


Differenzielle Impedanz

Die differentielle Impedanz bezieht sich auf die Impedanz zwischen zwei differentiellen Signalleitungen (ein Paar Signalleitungen, die entgegengesetzte Signale übertragen). Sie ist ein wichtiger Parameter bei der differentiellen Signalübertragung und wird üblicherweise auf 90 Ω oder 100 Ω ausgelegt. Die differentielle Impedanzkontrolle kann Gleichtaktstörungen effektiv unterdrücken, die Störfestigkeit des Signals verbessern und Signalverzögerungen und -verschiebungen reduzieren, was in Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB, HDMI und PCIe weit verbreitet ist.


Gleichtaktimpedanz

Die Gleichtaktimpedanz bezieht sich auf die Impedanz zwischen jeder differentiellen Signalleitung und der Masse (oder Referenzebene), wenn ein gleiches Gleichtaktsignal an ein Paar differentieller Signalleitungen angelegt wird. Sie ist komplementär zur differentiellen Impedanz, und ihre Größe beeinflusst direkt den Gleichtaktstörungsunterdrückungseffekt des Stromkreises. Eine niedrigere Gleichtaktimpedanz kann den Gleichtaktstrom reduzieren und Gleichtaktstörungen abschwächen.


Ungerade-Modus-Impedanz & Gerade-Modus-Impedanz

Diese beiden ergeben sich aus der differentiellen Signalübertragung: Die ungerade-Modus-Impedanz bezieht sich auf die Impedanz jeder Signalleitung, wenn die beiden differentiellen Signalleitungen entgegengesetzte Signale übertragen (ungerade-Modus-Anregung); die gerade-Modus-Impedanz bezieht sich auf die Impedanz jeder Signalleitung, wenn die beiden differentiellen Signalleitungen das gleiche Signal übertragen (gerade-Modus-Anregung). Die differentielle Impedanz ist gleich dem Doppelten der ungerade-Modus-Impedanz, und die Gleichtaktimpedanz ist gleich der Hälfte der gerade-Modus-Impedanz. Sie sind wichtige Parameter zur Optimierung der differentiellen Signalübertragungsleistung.


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