RF PCB TMM10 Rogers 15mil Laminat 2-lagig mit ENEPIG-Finish

Diese Leiterplatte ist ein doppelseitiger Starrtyp, gefertigt aus Rogers TMM10 Thermoset-Mikrowellenmaterial, das die Vorteile von PTFE- und Keramiksubstraten vereint und gleichzeitig deren mechanische und fertigungstechnische Einschränkungen überwindet. Konform mit Industriestandards verfügt es über eine fertige Dicke von 0,5 mm, eine Kupferaußenlagendicke von 1 oz und eine ENEPIG-Oberflächenveredelung, die eine zuverlässige Leistung für präzise Mikrowellen- und Elektronikanwendungen gewährleistet.

Leiterplattendetails

Leiterplatten-Stack-up

Dies ist eine 2-lagige Starrleiterplatte mit folgender Stack-up-Struktur (von oben nach unten):

Artwork und Qualitätsstandard

Das für diese Leiterplatte gelieferte Artwork entspricht dem Gerber RS-274-X-Format, dem branchenweit anerkannten Standard für die Leiterplattenfertigung, und gewährleistet eine nahtlose Kompatibilität mit gängigen Fertigungsanlagen und Designsoftware für die genaue Umsetzung von Schaltungsdesigns in physische Produkte. Darüber hinaus entspricht die Leiterplatte dem Qualitätsstandard IPC-Class-2, der strenge Leistungs- und Zuverlässigkeitskriterien für elektronische Komponenten definiert und garantiert, dass das Produkt die betrieblichen Anforderungen von kommerziellen und industriellen Anwendungen erfüllt.

Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte ist weltweit erhältlich und deckt alle wichtigen Industrieregionen und Märkte ab. Ihre globale Lieferfähigkeit stellt sicher, dass Kunden in verschiedenen Ländern und Branchen Zugang zu hochwertigen, konsistenten Produkten haben, mit zuverlässiger Logistikunterstützung, um sowohl Kleinserien-Prototypen als auch Großserienproduktionsanforderungen zeitnah zu erfüllen.

Einführung in TMM10

Rogers TMM10 Thermoset-Mikrowellenmaterialien vereinen die Vorteile von PTFE- und keramikbasierten Substraten und eliminieren gleichzeitig die Einschränkungen, die mit ihren mechanischen Eigenschaften und Produktionstechniken verbunden sind. Diese einzigartige Kombination macht TMM10 zu einer optimalen Wahl für Hochleistungs-Mikrowellen- und Elektronikanwendungen, die elektrische Leistung, mechanische Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit ausbalancieren.

Vorteile des TMM10-Substrats

-Überlegene mechanische Eigenschaften widerstehen Kriechen und Kaltfluss und gewährleisten langfristige strukturelle Stabilität in rauen Betriebsumgebungen.

-Ausgezeichnete Beständigkeit gegen Prozesschemikalien, minimiert Schäden und Defekte während der Leiterplattenfertigungsprozesse.

-Eliminiert die Notwendigkeit einer Natriumnaphtanat-Behandlung vor der chemischen Vernickelung, vereinfacht den Herstellungsprozess und reduziert die Produktionskosten.

-Basiert auf einem duroplastischen Harzsystem, das zuverlässiges Drahtbonden für Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen ermöglicht.

Typische Anwendungen

• Chip-Tester
• Dielektrische Polarisatoren
• Satellitenkommunikationssysteme
• GPS- und Patch-Antennen

TMM10 Hochfrequenzmaterialien

TMM Thermoset-Mikrowellenmaterialien sind Keramik-, Kohlenwasserstoff- und duroplastische Polymerverbundwerkstoffe, die speziell für Stripline- und Microstrip-Anwendungen entwickelt wurden, die eine hohe Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern (PTH) erfordern. Diese Laminate werden in einer breiten Auswahl von Dielektrizitätskonstanten und Beschichtungsoptionen angeboten.

Durch die Kombination der elektrischen und mechanischen Vorteile von Keramik- und herkömmlichen PTFE-Mikrowellen-Leiterplattenlaminaten eliminieren TMM-Materialien die Notwendigkeit spezieller Produktionstechniken, die typischerweise mit diesen Produkten verbunden sind. Insbesondere erfordern TMM-Laminate keine Natriumnaphtanat-Behandlung vor der chemischen Vernickelung.

Diese Laminate weisen einen außergewöhnlich niedrigen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante auf, typischerweise unter 30 ppm/°C. Ihre isotropen Wärmeausdehnungskoeffizienten, die eng an Kupfer angepasst sind, ermöglichen hochzuverlässige durchkontaktierte Löcher und niedrige Ätzschrumpfwerte. Darüber hinaus ist die Wärmeleitfähigkeit von TMM-Laminaten etwa doppelt so hoch wie die von herkömmlichen PTFE/Keramik-Laminaten, was die Wärmeableitung verbessert.

Basierend auf duroplastischen Harzen erweichen TMM-Laminate bei Erwärmung nicht. Daher kann das Drahtbonden von Bauteilanschlüssen an Leiterbahnen ohne Bedenken hinsichtlich Pad-Ablösung oder Substratverformung durchgeführt werden.

TMM-Laminate vereinen erfolgreich die wünschenswerten Eigenschaften von Keramiksubstraten mit der Einfachheit von Weichsubstrat-Verarbeitungstechniken. Sie sind erhältlich, beschichtet mit 0,5 oz/ft² bis 2 oz/ft² galvanisiertem Kupferfolie oder direkt auf Messing- oder Aluminiumplatten gebunden. Die Substratdicken reichen von 0,015 Zoll bis 0,500 Zoll. Das Basissubstrat ist beständig gegen Ätzmittel und Lösungsmittel, die üblicherweise in der Leiterplattenproduktion verwendet werden, sodass alle Standard-PWB-Prozesse bei der Herstellung von TMM-Duroplast-Mikrowellenmaterialien verwendet werden können.

Verfügbare TMM10-Substrate