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F4BME255 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte

F4BME255 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BME255
Laminatstärke:
0,8 - 12 mm
Laminatgröße:
460X610mm; 500X600mm; 850X1200mm; 914X1220mm; 1000X1200mm 300X250mm; 350X380mm; 500X500mm; 840X840mm
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm);
Hervorheben:

F4BME255 Hochfrequenz-Kupferlaminat

,

Kupferkaschierte Platte für HF-Anwendungen

,

Hochleistungs-Kupferkaschiertes Substrat

Produktbeschreibung

F4BME255 wird durch einen wissenschaftlich formulierten Prozess und strenge Pressverfahren aus Glasfasergewebe, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz und PTFE-Folie hergestellt. Seine elektrische Leistung ist im Vergleich zu F4B verbessert, was sich hauptsächlich in einem größeren Dielektrizitätskonstantenbereich, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhtem Isolationswiderstand und verbesserter Stabilität widerspiegelt und es zu einer praktikablen Alternative zu ähnlichen internationalen Produkten macht.

 

F4BM und F4BME verwenden die gleiche dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der verwendeten Kupferfolie: F4BM wird mit ED-Kupferfolie kombiniert, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist; F4BME wird mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine präzisere Schaltungssteuerung und geringere Leitungsverluste bietet.

 

F4BM und F4BME erzielen eine präzise Steuerung der Dielektrizitätskonstante durch Anpassung des Verhältnisses zwischen PTFE und Glasfasergewebe, wodurch geringe Verluste bei gleichzeitiger Verbesserung der Dimensionsstabilität des Materials gewährleistet werden. Eine höhere Dielektrizitätskonstante entspricht einem höheren Glasfaseranteil, was zu einer besseren Dimensionsstabilität, einem geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), einer verbesserten thermischen Driftleistung und relativ erhöhten dielektrischen Verlusten führt.

 

F4BME255 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte 0

 

Produktmerkmale

  • DK wählbar von 2,17 bis 3,0, mit anpassbaren DK-Optionen
  • Geringe Verluste
  • F4BME kombiniert mit RTF-Kupferfolie für hervorragende PIM-Leistung
  • Vielfältige Größenoptionen für Kosteneffizienz
  • Strahlungsbeständigkeit, geringe Ausgasung
  • Kommerzielle Verfügbarkeit, Massenproduktion, kostengünstig

 

 

Typische Anwendungen

  • Mikrowellen-, HF-, Radarsysteme
  • Phasenschieber, passive Komponenten
  • Leistungsteiler, Koppler, Kombinatoren
  • Speisenetzwerke, Phased-Array-Antennen
  • Satellitenkommunikation, Basisstationsantennen

 

Technische Produktparameter Produktmodell & Datenblatt
Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BME255
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10GHz / 2,55
Toleranz der Dielektrizitätskonstante / / ±0,05
Verlusttangens (typisch) 10GHz / 0,0013
20GHz / 0,0018
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante -55ºC~150ºC PPM/℃ -110
Schälfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm >1,8
1 OZ F4BME N/mm >1,6
Spezifischer Widerstand Standardbedingung MΩ.cm ≥6×10^6
Oberflächenwiderstand Standardbedingung ≥1×10^6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm >25
Durchschlagsspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV >34
Wärmeausdehnungskoeffizient XY-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 16, 21
Z-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 173
Thermische Belastung 260℃, 10s,3 mal Keine Delamination
Wasseraufnahme 20±2℃, 24 Stunden % ≤0,08
Dichte Raumtemperatur g/cm3 2,25
Langzeitbetriebstemperatur Hoch-Tief-Temperaturkammer -55~+260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0,33
PIM Nur anwendbar für F4BME dBc ≤-159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfasergewebe
F4BM kombiniert mit ED-Kupferfolie, F4BME kombiniert mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.
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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BME255 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BME255
Laminatstärke:
0,8 - 12 mm
Laminatgröße:
460X610mm; 500X600mm; 850X1200mm; 914X1220mm; 1000X1200mm 300X250mm; 350X380mm; 500X500mm; 840X840mm
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm);
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

F4BME255 Hochfrequenz-Kupferlaminat

,

Kupferkaschierte Platte für HF-Anwendungen

,

Hochleistungs-Kupferkaschiertes Substrat

Produktbeschreibung

F4BME255 wird durch einen wissenschaftlich formulierten Prozess und strenge Pressverfahren aus Glasfasergewebe, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz und PTFE-Folie hergestellt. Seine elektrische Leistung ist im Vergleich zu F4B verbessert, was sich hauptsächlich in einem größeren Dielektrizitätskonstantenbereich, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhtem Isolationswiderstand und verbesserter Stabilität widerspiegelt und es zu einer praktikablen Alternative zu ähnlichen internationalen Produkten macht.

 

F4BM und F4BME verwenden die gleiche dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der verwendeten Kupferfolie: F4BM wird mit ED-Kupferfolie kombiniert, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist; F4BME wird mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine präzisere Schaltungssteuerung und geringere Leitungsverluste bietet.

 

F4BM und F4BME erzielen eine präzise Steuerung der Dielektrizitätskonstante durch Anpassung des Verhältnisses zwischen PTFE und Glasfasergewebe, wodurch geringe Verluste bei gleichzeitiger Verbesserung der Dimensionsstabilität des Materials gewährleistet werden. Eine höhere Dielektrizitätskonstante entspricht einem höheren Glasfaseranteil, was zu einer besseren Dimensionsstabilität, einem geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), einer verbesserten thermischen Driftleistung und relativ erhöhten dielektrischen Verlusten führt.

 

F4BME255 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte 0

 

Produktmerkmale

  • DK wählbar von 2,17 bis 3,0, mit anpassbaren DK-Optionen
  • Geringe Verluste
  • F4BME kombiniert mit RTF-Kupferfolie für hervorragende PIM-Leistung
  • Vielfältige Größenoptionen für Kosteneffizienz
  • Strahlungsbeständigkeit, geringe Ausgasung
  • Kommerzielle Verfügbarkeit, Massenproduktion, kostengünstig

 

 

Typische Anwendungen

  • Mikrowellen-, HF-, Radarsysteme
  • Phasenschieber, passive Komponenten
  • Leistungsteiler, Koppler, Kombinatoren
  • Speisenetzwerke, Phased-Array-Antennen
  • Satellitenkommunikation, Basisstationsantennen

 

Technische Produktparameter Produktmodell & Datenblatt
Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BME255
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10GHz / 2,55
Toleranz der Dielektrizitätskonstante / / ±0,05
Verlusttangens (typisch) 10GHz / 0,0013
20GHz / 0,0018
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante -55ºC~150ºC PPM/℃ -110
Schälfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm >1,8
1 OZ F4BME N/mm >1,6
Spezifischer Widerstand Standardbedingung MΩ.cm ≥6×10^6
Oberflächenwiderstand Standardbedingung ≥1×10^6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm >25
Durchschlagsspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV >34
Wärmeausdehnungskoeffizient XY-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 16, 21
Z-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 173
Thermische Belastung 260℃, 10s,3 mal Keine Delamination
Wasseraufnahme 20±2℃, 24 Stunden % ≤0,08
Dichte Raumtemperatur g/cm3 2,25
Langzeitbetriebstemperatur Hoch-Tief-Temperaturkammer -55~+260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0,33
PIM Nur anwendbar für F4BME dBc ≤-159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfasergewebe
F4BM kombiniert mit ED-Kupferfolie, F4BME kombiniert mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.
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