F4BM255 PCB-Material Hochfrequenz-Laminate Kupferplatten

F4BM255 wird durch einen wissenschaftlich formulierten Prozess und strenge Pressverfahren aus Glasfasergewebe, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz und PTFE-Folie hergestellt. Seine elektrische Leistung ist im Vergleich zu F4B verbessert, was sich hauptsächlich in einem breiteren Dielektrizitätskonstantenbereich, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhtem Isolationswiderstand und verbesserter Stabilität widerspiegelt und es zu einer praktikablen Alternative zu ähnlichen internationalen Produkten macht.

F4BM und F4BME teilen sich die gleiche dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der verwendeten Kupferfolie: F4BM wird mit ED-Kupferfolie kombiniert, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist.

F4BM und F4BME erzielen eine präzise Steuerung der Dielektrizitätskonstante durch Anpassung des Verhältnisses zwischen PTFE und Glasfasergewebe, wodurch geringe Verluste gewährleistet und die Dimensionsstabilität des Materials verbessert wird. Eine höhere Dielektrizitätskonstante entspricht einem höheren Glasfaseranteil, was zu besserer Dimensionsstabilität, geringerem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), verbesserter thermischer Driftleistung und relativ erhöhten dielektrischen Verlusten führt.

Produktmerkmale

• DK wählbar von 2,17 bis 3,0, mit kundenspezifischen DK-Optionen verfügbar
• Geringe Verluste
• F4BME kombiniert mit RTF-Kupferfolie für hervorragende PIM-Leistung
• Vielfältige Größenoptionen für Kosteneffizienz
• Strahlungsbeständigkeit, geringe Ausgasung
• Kommerzielle Verfügbarkeit, Massenproduktion, kostengünstig

Typische Anwendungen

• Mikrowellen-, HF-, Radarsysteme
• Phasenschieber, passive Komponenten
• Leistungsteiler, Koppler, Kombinatoren
• Speisenetzwerke, Phased-Array-Antennen
• Satellitenkommunikation, Basisstationsantennen