F4BTMS255 PCB-Material Hochfrequenz-Laminate Kupferplatten

Die F4BTMS-Serie ist eine aktualisierte Version der F4B-Serie, die technologische Durchbrüche in Materialformulation und Fertigungsprozessen aufweist.The material incorporates a significant amount of ceramic fillers and is reinforced with ultra-thin Das Material beinhaltet eine signifikante Menge an keramischen Füllstoffen und ist mit ultra-dünnen, ultra-feiner Fiberglasstoff, was zu einer deutlich verbesserten Leistung und einem breiteren dielektrischen Konstantenbereich führt.High-reliability material capable of replacing similar international products (Hoch-zuverlässiges Material, das in der Lage ist, ähnliche internationale Produkte zu ersetzen).

Die Kombination von minimal ultra-schmal,Ultra-feine Fiberglas-Tuchverstärkung mit einer Matrix von gleichmäßig verteilten spezialisierten Nano-Keramiken und PTFE-Resin minimiert die Glasfasereffekt während elektromagnetischer WellenverbreitungDiese Formulierung senkt auch die X/Y/Z-Anisotropie des Materials, verlängert den verwendbaren Frequenzbereich, erhöht die elektrische Stärke,und verbessert die thermische LeitfähigkeitDarüber hinaus zeigt das Material einen hervorragenden geringen thermischen Expansionskoeffizienten und stabile dielektrische Eigenschaften gegenüber Temperatur.

Die F4BTMS255 ist standardly supplied with RTF low-profile copper foil, which reduces conductor loss while maintaining excellent peel strength..PCBs können mit Standard-PTFE-Verarbeitungstechniken hergestellt werden.und Backplane-AnwendungenEs demonstriert auch gute Verarbeitbarkeit für dichte Lochmuster und feine Linie-Schaltkreise.

Produktmerkmale

• Tight dielectric constant tolerance with excellent batch-to-batch consistency Dielektrizitätsnachweis
• Ultra-low dielektrische Verlust
• Stable dielectric constant and low loss up to 40 GHz, suitable for phase-sensitive applications Dielektrizitätskonstante und geringer Verlust bis 40 GHz, geeignet für phaseempfindliche Anwendungen
• Excellent coefficient of dielectric constant and loss factor versus temperature, maintaining good frequency and phase stability from -55°C to 150°C. Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor gegenüber der Temperatur, gute Frequenz- und Phasenstabilität von -55°C bis 150°C
• Ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit; hält nach Strahlenexposition stabile dielektrische und physikalische Eigenschaften
• Low outgassing performance, meeting space vacuum volatile content requirements per standard test methods (Niedrige Ausgasungsergebnisse, die Anforderungen an die volatilen Inhalte im Raum erfüllen)
• Low coefficient of thermal expansion (CTE) in X/Y/Z-Richtungen, so dass die Dimensional thermal stability und plated through-hole reliability gewährleistet ist
• Verstärkte thermische Leitfähigkeit, geeignet für höhere Leistungsanwendungen
• Ausgezeichnete Dimensionsstabilität
• Niedrige Feuchtigkeitsabsorption

Typische Anwendungen

• Aerospace equipment, space-borne and avionics systems (Flugzeug- und Raumfahrtausrüstung sowie Raumfahrt- und Flugzeugtechniksysteme)
• Mikrowellen- und RF-Systeme
• Radar, militärische Radarsysteme
• Feed-Netzwerke
• Antennen, phasensensibel, phased arrays
• Satellitenkommunikation usw.