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AD255C Leiterplattenmaterial Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte

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Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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AD255C Leiterplattenmaterial Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

AD255C

Laminatstärke:

0,020 Zoll (0,508 mm) +/- 0,002 Zoll 0,030 Zoll (0,762 mm) +/- 0,002 Zoll 0,040 Zoll (1,016 mm) +/-

Laminatgröße:

12" x 18" (305 x 457 mm) 24" x 18" (610 x 457 mm)

Kupfergewicht:

Galvanisch abgeschiedene Kupferfolie ½ oz. (18 µm) 1 Unze. (35 µm) umgekehrt behandelte galvanisch a

Hervorheben:

AD255C PCB Hochfrequenzlaminat

Kupferkaschierte Platte PCB Material

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

Produktbeschreibung

AD255C ist ein glasfaserverstärkter Verbundwerkstoff auf PTFE-Basis, der eine stabile Dielektrizitätskonstante, geringen Signalverlust und eine hervorragende passive Intermodulationsleistung (PIM) bietet. Die gewebte Glaskonstruktion verbessert die Verarbeitbarkeit von Schaltkreisen und unterstützt die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Ausbeute.

AD255C erfüllt die vielfältigen Anforderungen moderner Antennendesigns. Diese Vielseitigkeit, kombiniert mit einer präzisen dielektrischen Steuerung, sorgt für eine gleichbleibende Impedanzleistung über alle Produktionsläufe hinweg.

Das Material wird standardmäßig mit elektrolytisch abgeschiedenem (ED) Kupfer oder umgekehrt behandelter ED-Kupferfolie angeboten, was Designern die Optimierung für reduzierte Schaltkreisverluste und verbesserte PIM-Leistung ermöglicht.

Als PTFE-basierter Verbundwerkstoff weist AD255C einen außergewöhnlich geringen Verlust auf – typischerweise unter 0,002 bei 10 GHz – sowie eine minimale Feuchtigkeitsaufnahme (<0,1 %) und eine hohe Kupferschälfestigkeit (>10 pli). Diese Eigenschaften machen Laminate der AD-Serie zu einer zuverlässigen Hochleistungslösung für Antennenanwendungen.

AD255C Leiterplattenmaterial Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte 0

Funktionen und Vorteile

Niedriger Verlustfaktor (<0,002 bei 10 GHz) – Bietet hervorragende Schaltungsleistung in allen gängigen drahtlosen Frequenzbändern
Kontrollierte Dielektrizitätskonstante (±0,05) – Gewährleistet eine wiederholbare und zuverlässige Schaltungsleistung
Sehr niedriger PIM (-159 dBc bei 30 mil, 1900 MHz) – Verbessert die Antennenleistung und minimiert Ertragsverluste aufgrund von PIM-Problemen
Hervorragende Dimensionsstabilität – Unterstützt eine gleichbleibende Schaltungsleistung und verbesserte Fertigungsausbeuten

Typische Anwendungen

Basisstationsantennen für die Mobilfunkinfrastruktur
Telematik-Antennensysteme für Kraftfahrzeuge
Kommerzielle Satellitenradioantennen

Eigenschaften	AD255C	Einheiten	Testbedingungen	Testhäufigkeit / Details	Testmethode
Elektrische Eigenschaften
Dielektrizitätskonstante (Prozess)	2,55	-	23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante (Design)	2,60	-	C-24/23/50	10 GHz, Mikrostreifen-Differenzphasenlänge	-
Verlustfaktor	0,0013	-	23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante	-110	ppm/°C	0 bis 100°C	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand	7,4 × 10⁸	MΩ·cm	C96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand	3,6 × 10⁷	MΩ	C96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit)	911	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrischer Durchschlag	>40	kV	D-48/50	X/Y-Richtung	IPC TM-650 2.5.6
PIM	-159/-163	dBc	Reflektierte 43 dBm gewobbelte Töne bei 1900 MHz S1/S1	50 Ohm	Rogers Intern
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td)	>500	°C	2 Stunden bei 105°C	5 % Gewichtsverlust	IPC TM-650 2.3.40
WAK x	34	ppm/°C	-55 °C bis 288 °C	-	IPC TM-650 2.4.41
CTE y	26	ppm/°C	-55 °C bis 288 °C	-	IPC TM-650 2.4.41
CTE z	196	ppm/°C	-55 °C bis 288 °C	-	IPC TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit	0,35	W/(m·K)	-	z-Richtung	ASTM D5470
Zeit zur Delaminierung	>60	Minuten	wie erhalten	288°C	IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälfestigkeit	2,4 (13,6)	N/mm (lbs/in)	10 s bei 288 °C	35 μm Folie	IPC TM-650 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD)	60,7/44,1 (8,8/6,4)	MPa (ksi)	25°C ± 3°C	-	ASTM D790
Zugfestigkeit (MD, CMD)	55,8/45,5 (8,1/6,6)	MPa (ksi)	23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit	-	ASTM D3039/D3039-14
Flexmodul	6412/5640 (930/818)	MPa (ksi)	25°C ± 3°C	-	IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionsstabilität (MD, CMD)	0,03/0,07	Mil/Zoll	nach dem Ätzen + Backen	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Physikalische Eigenschaften
Entflammbarkeit	V-0	-	-	-	UL 94
Feuchtigkeitsaufnahme	0,03	%	E1/105 + D48/50	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte	2.28	g/cm³	C24/23/50	-	ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität	0,813	J/g·K	2 Stunden bei 105°C	-	ASTM E2716

Tags:

Produits

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

AD255C

Laminatstärke:

0,020 Zoll (0,508 mm) +/- 0,002 Zoll 0,030 Zoll (0,762 mm) +/- 0,002 Zoll 0,040 Zoll (1,016 mm) +/-

Laminatgröße:

12" x 18" (305 x 457 mm) 24" x 18" (610 x 457 mm)

Kupfergewicht:

Galvanisch abgeschiedene Kupferfolie ½ oz. (18 µm) 1 Unze. (35 µm) umgekehrt behandelte galvanisch a

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

AD255C PCB Hochfrequenzlaminat

Kupferkaschierte Platte PCB Material

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

Produktbeschreibung

AD255C Leiterplattenmaterial Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte 0

Funktionen und Vorteile

Niedriger Verlustfaktor (<0,002 bei 10 GHz) – Bietet hervorragende Schaltungsleistung in allen gängigen drahtlosen Frequenzbändern
Kontrollierte Dielektrizitätskonstante (±0,05) – Gewährleistet eine wiederholbare und zuverlässige Schaltungsleistung
Sehr niedriger PIM (-159 dBc bei 30 mil, 1900 MHz) – Verbessert die Antennenleistung und minimiert Ertragsverluste aufgrund von PIM-Problemen
Hervorragende Dimensionsstabilität – Unterstützt eine gleichbleibende Schaltungsleistung und verbesserte Fertigungsausbeuten

Typische Anwendungen

Basisstationsantennen für die Mobilfunkinfrastruktur
Telematik-Antennensysteme für Kraftfahrzeuge
Kommerzielle Satellitenradioantennen

Eigenschaften	AD255C	Einheiten	Testbedingungen	Testhäufigkeit / Details	Testmethode
Elektrische Eigenschaften
Dielektrizitätskonstante (Prozess)	2,55	-	23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante (Design)	2,60	-	C-24/23/50	10 GHz, Mikrostreifen-Differenzphasenlänge	-
Verlustfaktor	0,0013	-	23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante	-110	ppm/°C	0 bis 100°C	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand	7,4 × 10⁸	MΩ·cm	C96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand	3,6 × 10⁷	MΩ	C96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit)	911	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrischer Durchschlag	>40	kV	D-48/50	X/Y-Richtung	IPC TM-650 2.5.6
PIM	-159/-163	dBc	Reflektierte 43 dBm gewobbelte Töne bei 1900 MHz S1/S1	50 Ohm	Rogers Intern
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td)	>500	°C	2 Stunden bei 105°C	5 % Gewichtsverlust	IPC TM-650 2.3.40
WAK x	34	ppm/°C	-55 °C bis 288 °C	-	IPC TM-650 2.4.41
CTE y	26	ppm/°C	-55 °C bis 288 °C	-	IPC TM-650 2.4.41
CTE z	196	ppm/°C	-55 °C bis 288 °C	-	IPC TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit	0,35	W/(m·K)	-	z-Richtung	ASTM D5470
Zeit zur Delaminierung	>60	Minuten	wie erhalten	288°C	IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälfestigkeit	2,4 (13,6)	N/mm (lbs/in)	10 s bei 288 °C	35 μm Folie	IPC TM-650 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD)	60,7/44,1 (8,8/6,4)	MPa (ksi)	25°C ± 3°C	-	ASTM D790
Zugfestigkeit (MD, CMD)	55,8/45,5 (8,1/6,6)	MPa (ksi)	23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit	-	ASTM D3039/D3039-14
Flexmodul	6412/5640 (930/818)	MPa (ksi)	25°C ± 3°C	-	IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionsstabilität (MD, CMD)	0,03/0,07	Mil/Zoll	nach dem Ätzen + Backen	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Physikalische Eigenschaften
Entflammbarkeit	V-0	-	-	-	UL 94
Feuchtigkeitsaufnahme	0,03	%	E1/105 + D48/50	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte	2.28	g/cm³	C24/23/50	-	ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität	0,813	J/g·K	2 Stunden bei 105°C	-	ASTM E2716

Tags:

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate

AD255C Leiterplattenmaterial Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte

AD255C PCB Hochfrequenzlaminat

Kupferkaschierte Platte PCB Material

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate

AD255C PCB Hochfrequenzlaminat

Kupferkaschierte Platte PCB Material

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,