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TLX-8 PCB-Material Hochfrequenz-Laminate Kupferplatten

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Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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TLX-8 PCB-Material Hochfrequenz-Laminate Kupferplatten

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

TLX-8

Laminatstärke:

0,064 - 6,35 mm

Laminatgröße:

12 x 18 305 x 457 24 x 36 610 x 914 16 x 18 406 x 457 18 x 48 457 x 1.220 18 x 24 457 x 610 36 x 48

Kupfergewicht:

0,5 Unzen. (18 µm) 1 Unze. (35µm)

Hervorheben:

TLX-8 PCB-Hochfrequenzlaminate

Kupferblech mit Garantie

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

Produktbeschreibung

TLX-8 bietet eine gleichbleibende und zuverlässige Leistung in einem breiten Spektrum von HF-Anwendungen.mit mehreren Dicken und Kupferbeschichtungsmöglichkeiten, so dass es besonders gut für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Schichtanzahl geeignet ist.

Als PTFE-Glasfaserlaminat ist TLX-8 ideal für den Einsatz in Radarsystemen, Mobilfunk, Mikrowellen-Testgeräten, Übertragungsgeräten und verschiedenen HF-Komponenten geeignet.Es dient als zuverlässiges Arbeitspferd in der Mikrowellen-Substratindustrie, mit Glasfaserverstärkung, die eine kritische mechanische Stabilität in anspruchsvollen Umgebungen bietet, einschließlich:

- Kriechwiderstand für PWB, die in Gehäusen montiert sind, die während des Weltraumstartes starken Vibrationen ausgesetzt sind
- Langlebigkeit in Hochtemperaturmotorenmodulen
- Strahlentoleranz in Raumfahrtanwendungen (siehe Datenbank der NASA für Materialien mit niedrigem Abgasanteil)
- Widerstandsfähigkeit gegen extreme Meeresverhältnisse für Marineantennensysteme
- Stabile Leistung bei weiten Temperaturschwankungen bei Lufthöhenmessungen

Der breite dielektrische Konstantenbereich des Materials ermöglicht die effiziente Herstellung von Kupplungen, Splittern, Kombinatoren, Verstärkern, Antennen und anderen kritischen Komponenten.

TLX-8 PCB-Material Hochfrequenz-Laminate Kupferplatten 0

Vorteile
- Ausgezeichnete PIM-Leistung bei PCB (unter -160 dBc)
- Überlegene mechanische und thermische Eigenschaften
- Niedrige und stabile dielektrische Konstante
- Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen
- Minimale Feuchtigkeitsabsorption
- Streng kontrollierte DK für eine gleichbleibende Leistung
- Niedriger Ablösungsfaktor (DF)
- UL 94 V-0 Brandfähigkeit
- Optimiert für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl

Anwendungen
- Antennen
- Mischer, Splitter, Filter und Kombinatoren
- Passive HF-Komponenten

Dielektrische Dicke
Zentimeter		mm
0.0025 - 0.250		0.064 - 6.35
Verfügbare BlattgrößeEs ist
Zentimeter	mm	Zentimeter	mm
12 x 18	305 x 457	24 x 36	610 x 914
16 x 18	406 x 457	18 x 48	457 mal 1.220
18 x 24	457 x 610	36 x 48	914 mal 1,220
16 x 36	406 x 914

Eigenschaften	Bedingungen	Typischer Wert	Einheit	Prüfmethode
Elektrische Eigenschaften
Dielektrische Konstante	@ 10 GHz	2.55 ± 0.04	-	IPC-650 2.5.5.3
Verlustfaktor	@ 10 GHz	0.0018	-	IPC-650 2.5.5.5.1
Ausgasung	% TML4 H 257 °F @ ≤5×10−5 Torr	0.03	%	ASTM E 595
	% CVCM	0.00	%
	% WVR	0.01	%
Oberflächenwiderstand	Erhöhte Temperatur.	6.605×108	- Was ist los?	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1
	Luftfeuchtigkeitskondition.	3.550×106	- Was ist los?	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1
Volumenwiderstand	Erhöhte Temperatur.	1.110 × 1010	Kohlenwasser	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1
	Luftfeuchtigkeitskondition.	1.046 × 1010	Kohlenwasser	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1
Dielektrische Auflösung		> 45	KV	IPC-650 2.5.6
Dimensionelle Stabilität
Dimensionelle Stabilität	MD nach dem Backen	0.06	mm/M (mils/in)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.4
	CD nach dem Backen	0.08	mm/M (mils/in)
	MD Wärmebelastung	0.09	mm/M (mils/in)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.5
	CD Wärmebelastung	0.10	mm/M (mils/in)
Thermische Eigenschaften
Wärmeleitfähigkeit		0.19	W/m·K)	ASTM F433 / ASTM 1530-06
CTE (25°C bis 260°C)	X	21	ppm/°C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
	Y	23	ppm/°C
	Z	215	ppm/°C
Td	2% Gewichtsverlust	535	°C	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
	5% Gewichtsverlust	553	°C
Mechanische Eigenschaften
Schälfestigkeit	1 Unze ED (Wärmebelastung)	2.63 (15)	N/mm (Pfund/in)	IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2
	1 Unze.	2.98 (17)	N/mm2 (kpsi)
	- Eine halbe Unze.	2.45 (14)	N/mm2 (kpsi)	IPC-650 2.4.8.3
	Eine halbe Unze. ED (Thermischer Stress)	1.93 (11)	N/mm2 (kpsi)	IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2
	1 Unze gewalzt	2.28 (13)	N/mm2 (kpsi)
Young's Modulus	M.D.	6,757 (980)	N/mm2 (psi)	ASTM D 902
	CD	8,274 (1,200)	N/mm2 (psi)
	M.D.	11,238 (1,630)	N/mm2 (psi)	ASTM D 3039
Chemische/physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsabsorption		0.02	%	IPC-650 2.6.2.1
Flammbarkeit		V-0	-	UL-94

Tags:

Produits

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

TLX-8

Laminatstärke:

0,064 - 6,35 mm

Laminatgröße:

12 x 18 305 x 457 24 x 36 610 x 914 16 x 18 406 x 457 18 x 48 457 x 1.220 18 x 24 457 x 610 36 x 48

Kupfergewicht:

0,5 Unzen. (18 µm) 1 Unze. (35µm)

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

TLX-8 PCB-Hochfrequenzlaminate

Kupferblech mit Garantie

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

Produktbeschreibung

Der breite dielektrische Konstantenbereich des Materials ermöglicht die effiziente Herstellung von Kupplungen, Splittern, Kombinatoren, Verstärkern, Antennen und anderen kritischen Komponenten.

TLX-8 PCB-Material Hochfrequenz-Laminate Kupferplatten 0

Anwendungen
- Antennen
- Mischer, Splitter, Filter und Kombinatoren
- Passive HF-Komponenten

Dielektrische Dicke
Zentimeter		mm
0.0025 - 0.250		0.064 - 6.35
Verfügbare BlattgrößeEs ist
Zentimeter	mm	Zentimeter	mm
12 x 18	305 x 457	24 x 36	610 x 914
16 x 18	406 x 457	18 x 48	457 mal 1.220
18 x 24	457 x 610	36 x 48	914 mal 1,220
16 x 36	406 x 914

Eigenschaften	Bedingungen	Typischer Wert	Einheit	Prüfmethode
Elektrische Eigenschaften
Dielektrische Konstante	@ 10 GHz	2.55 ± 0.04	-	IPC-650 2.5.5.3
Verlustfaktor	@ 10 GHz	0.0018	-	IPC-650 2.5.5.5.1
Ausgasung	% TML4 H 257 °F @ ≤5×10−5 Torr	0.03	%	ASTM E 595
	% CVCM	0.00	%
	% WVR	0.01	%
Oberflächenwiderstand	Erhöhte Temperatur.	6.605×108	- Was ist los?	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1
	Luftfeuchtigkeitskondition.	3.550×106	- Was ist los?	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1
Volumenwiderstand	Erhöhte Temperatur.	1.110 × 1010	Kohlenwasser	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1
	Luftfeuchtigkeitskondition.	1.046 × 1010	Kohlenwasser	IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1
Dielektrische Auflösung		> 45	KV	IPC-650 2.5.6
Dimensionelle Stabilität
Dimensionelle Stabilität	MD nach dem Backen	0.06	mm/M (mils/in)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.4
	CD nach dem Backen	0.08	mm/M (mils/in)
	MD Wärmebelastung	0.09	mm/M (mils/in)	IPC-650 2.4.39 Sek.5.5
	CD Wärmebelastung	0.10	mm/M (mils/in)
Thermische Eigenschaften
Wärmeleitfähigkeit		0.19	W/m·K)	ASTM F433 / ASTM 1530-06
CTE (25°C bis 260°C)	X	21	ppm/°C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
	Y	23	ppm/°C
	Z	215	ppm/°C
Td	2% Gewichtsverlust	535	°C	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
	5% Gewichtsverlust	553	°C
Mechanische Eigenschaften
Schälfestigkeit	1 Unze ED (Wärmebelastung)	2.63 (15)	N/mm (Pfund/in)	IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2
	1 Unze.	2.98 (17)	N/mm2 (kpsi)
	- Eine halbe Unze.	2.45 (14)	N/mm2 (kpsi)	IPC-650 2.4.8.3
	Eine halbe Unze. ED (Thermischer Stress)	1.93 (11)	N/mm2 (kpsi)	IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2
	1 Unze gewalzt	2.28 (13)	N/mm2 (kpsi)
Young's Modulus	M.D.	6,757 (980)	N/mm2 (psi)	ASTM D 902
	CD	8,274 (1,200)	N/mm2 (psi)
	M.D.	11,238 (1,630)	N/mm2 (psi)	ASTM D 3039
Chemische/physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsabsorption		0.02	%	IPC-650 2.6.2.1
Flammbarkeit		V-0	-	UL-94

Tags:

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate

TLX-8 PCB-Material Hochfrequenz-Laminate Kupferplatten

TLX-8 PCB-Hochfrequenzlaminate

Kupferblech mit Garantie

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate

TLX-8 PCB-Hochfrequenzlaminate

Kupferblech mit Garantie

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,