F4BM245 Hochfrequenz-Laminate Kupferplatten

F4BM245 wird durch einen wissenschaftlich formulierten Prozess und strenge Pressverfahren unter Verwendung von Glasfasergewebe, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz und PTFE-Folie hergestellt. Seine elektrische Leistung ist im Vergleich zu F4B verbessert, was sich hauptsächlich in einem breiteren Dielektrizitätskonstantenbereich, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhtem Isolationswiderstand und verbesserter Stabilität widerspiegelt und es zu einer praktikablen Alternative zu ähnlichen internationalen Produkten macht.

F4BM und F4BME teilen sich die gleiche dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der verwendeten Kupferfolie: F4BM ist mit ED-Kupferfolie gepaart, geeignet für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen; F4BME ist mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie gepaart und bietet eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine präzisere Schaltungssteuerung und geringere Leitungsverluste.

F4BM und F4BME erzielen eine präzise Steuerung der Dielektrizitätskonstante durch Anpassung des Verhältnisses zwischen PTFE und Glasfasergewebe, wodurch geringe Verluste bei gleichzeitiger Verbesserung der dimensionsstabilen Materialstabilität gewährleistet werden. Eine höhere Dielektrizitätskonstante entspricht einem höheren Glasfaseranteil, was zu besserer dimensionsstabiler Stabilität, geringerem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), verbesserter thermischer Driftleistung und relativ erhöhten dielektrischen Verlusten führt.

Produktmerkmale:

• DK2.45
• Geringe Verluste
• F4BME gepaart mit RTF-Kupferfolie für ausgezeichnete PIM-Leistung
• Vielfältige Größenoptionen für Kosteneffizienz
• Strahlungsbeständigkeit, geringe Ausgasung
• Kommerzielle Verfügbarkeit, Massenproduktion, kostengünstig

Typische Anwendungen:

• Mikrowellen-, HF-, Radarsysteme
• Phasenschieber, passive Komponenten
• Leistungsteiler, Koppler, Kombinatoren
• Speisenetzwerke, Phased-Array-Antennen
• Satellitenkommunikation, Basisstationsantennen