| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Dies ist eine hochleistungsfähige 2-Schicht starre Leiterplatte (PCB), hergestellt mitTLX-8Hochfrequenzlaminat, mit einer 30 Millimetern dicken Platte, einem Kupfergewicht von 1 Unze, einer Oberfläche aus Eintauchen-Gold, ohne Lötmaske oder Seidenmaske (kein Öl, kein Text).Dieses PCB nutzt die überlegenen elektrischen und mechanischen Eigenschaften von TLX-8, so dass es für verschiedene Hochfrequenzanwendungen geeignet ist, die eine stabile Leistung und eine zuverlässige Strukturintegrität erfordern.
PCBSpezifikation
| Artikel | Spezifikationen |
| Ausgangsmaterial | TLX-8 Hochfrequenzlaminiert |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten (doppelseitige PCB) |
| Abmessungen des Boards | 40.5 mm x 70,6 mm pro Einheit, insgesamt 1 Stück |
| Endplattendicke | 30 Millimetern (0,762 mm) |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 Unze |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Maske mit Ober-/Unterlöter | Nicht aufgetragen (ohne Öl) |
| Siebenschirm oben/unten | Nicht angewendet (kein Text) |
PCB-Aufstapelung
| Schicht | Beschreibung | Stärke |
| 1 | Kupferschicht 1 (Außenoberfläche) | 35 μm (1 Unze) |
| - | TLX-8 Substrat | 30 Millimetern (0,762 mm) |
| 2 | Kupferschicht 2 (Außenboden) | 35 μm (1 Unze) |
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Einführung in das TLX-8-Material
TLX-8 ist ein leistungsfähiges Hochfrequenz-Laminat, das für anspruchsvolle HF-, Mikrowellen- und schnelle digitale Anwendungen entwickelt wurde.und überlegene mechanische Stabilität, so dass es ideal für Anwendungen geeignet ist, die einen minimalen Signalverlust, eine zuverlässige thermische Leistung und eine gleichbleibende Dimensionsstabilität erfordern.Das Material ist mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen kompatibel, die eine einfache Herstellung bei gleichzeitiger Einhaltung hoher Leistungsstandards gewährleistet.
TLX-8 Materialeigenschaften
| Eigenschaften | Bedingungen | Typischer Wert | Einheit | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante | @ 10 GHz | 2.55 ± 0.04 | - | IPC-650 2.5.5.3 |
| Verlustfaktor | @ 10 GHz | 0.0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Ausgasung - % TML | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.03 | % | ASTM E 595 |
| Ausgasung - % CVCM | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.00 | % | ASTM E 595 |
| Ausgasung - % WVR | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.01 | % | ASTM E 595 |
| Oberflächenwiderstand (erhöhte Temperatur) | - | 6.605 x 108 | - Was ist los? | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 |
| Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeit) | - | 3.550 x 106 | - Was ist los? | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 |
| Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur) | - | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 |
| Volumenwiderstand (Feuchtigkeit) | - | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 |
| Dimensionalstabilität (MD, nach dem Backen) | - | 0.06 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4 |
| Dimensionalstabilität (CD, nach dem Backen) | - | 0.08 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4 |
| Dimensionalstabilität (MD, thermische Belastung) | - | 0.09 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5 |
| Dimensionalstabilität (CD, thermische Belastung) | - | 0.10 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5 |
| Wärmeleitfähigkeit | - | 0.19 | W/M*K | Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. |
| CTE (25-260 °C) - X | - | 21 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y | - | 23 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Z | - | 215 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (2% Gewichtsverlust) | - | 535 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (5% Gewichtsverlust) | - | 553 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Schälfestigkeit (1 Unze ED, thermische Belastung) | - | 2.63 (15) | N/mm (Ibs/in) | IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2 |
| Schälfestigkeit (RTF) | - | 2.98 (17) | N/mm2 (kpsi) | - |
| Schälfestigkeit (1⁄2 Unze ED, erhöhte Temperatur) | - | 2.45 (14) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8.3 |
| Schälfestigkeit (1⁄2 Unze ED, thermische Belastung) | - | 1.93 (11) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2 |
| Schälfestigkeit (1 Unze gewalzt) | - | 2.28 (13) | N/mm2 (kpsi) | - |
| Young's Modulus (MD, ASTM D 902) | - | 6,757 (980) | N/mm2 (psi) | ASTM D 902 |
| Young's Modulus (CD, ASTM D 902) | - | 8,274 (1,200) | N/mm2 (psi) | ASTM D 902 |
| Young's Modulus (MD, ASTM D 3039) | - | 11,238 (1,630) | N/mm2 (psi) | ASTM D 3039 |
| Feuchtigkeitsabsorption | - | 0.02 | % | IPC-650 2.6.2.1 |
| Dielektrische Auflösung | - | > 45 | Kv | IPC-650 2.5.6 |
| Flammbarkeit | - | V-0 | - | UL-94 |
Typische Anwendungen von TLX-8 PCB
- Frequenz- und Mikrowellenkommunikationsgeräte
- Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen
- Prüf- und Messgeräte
- Elektronische Systeme für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
- Komponenten für Satellitenkommunikation
-Radar- und Navigationssysteme
- drahtlose Kommunikationsgeräte
Kunstwerke,QualitätStandard und Verfügbarkeit
Die Grafiken für diese Leiterplatte sind im Gerber RS-274-X-Format, dem Industriestandard für die Leiterplattenherstellung, bereitgestellt, um eine nahtlose Kompatibilität mit der gängigen Produktionsanlage und der Designsoftware zu gewährleisten.Die PCB entsprechen den anerkannten Industriestandards, die eine gleichbleibende elektrische Leistung, eine zuverlässige Herstellungsqualität und die Einhaltung der Anforderungen für Hochfrequenzanwendungen gewährleisten.die Erfüllung der Anforderungen internationaler Kunden und Hochfrequenzkreislaufprojekte weltweit.
Schlussfolgerung
Aufgrund seiner hervorragenden dielektrischen Eigenschaften, minimalem Signalverlust, überlegener thermischer Stabilität und mechanischer Zuverlässigkeit.Dieses TLX-8 PCB ist die optimale Wahl für Fachleute und Projektteams in der HF-Kommunikation geworden, Mikrowellenanlagen, Hochgeschwindigkeits-Digitalkreisläufe, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik, Satellitenkommunikation, Radar, Navigation,und drahtlose Kommunikationssektoren, die hocheffiziente und stabile Hochfrequenzkreislösungen benötigen.
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| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Dies ist eine hochleistungsfähige 2-Schicht starre Leiterplatte (PCB), hergestellt mitTLX-8Hochfrequenzlaminat, mit einer 30 Millimetern dicken Platte, einem Kupfergewicht von 1 Unze, einer Oberfläche aus Eintauchen-Gold, ohne Lötmaske oder Seidenmaske (kein Öl, kein Text).Dieses PCB nutzt die überlegenen elektrischen und mechanischen Eigenschaften von TLX-8, so dass es für verschiedene Hochfrequenzanwendungen geeignet ist, die eine stabile Leistung und eine zuverlässige Strukturintegrität erfordern.
PCBSpezifikation
| Artikel | Spezifikationen |
| Ausgangsmaterial | TLX-8 Hochfrequenzlaminiert |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten (doppelseitige PCB) |
| Abmessungen des Boards | 40.5 mm x 70,6 mm pro Einheit, insgesamt 1 Stück |
| Endplattendicke | 30 Millimetern (0,762 mm) |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 Unze |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Maske mit Ober-/Unterlöter | Nicht aufgetragen (ohne Öl) |
| Siebenschirm oben/unten | Nicht angewendet (kein Text) |
PCB-Aufstapelung
| Schicht | Beschreibung | Stärke |
| 1 | Kupferschicht 1 (Außenoberfläche) | 35 μm (1 Unze) |
| - | TLX-8 Substrat | 30 Millimetern (0,762 mm) |
| 2 | Kupferschicht 2 (Außenboden) | 35 μm (1 Unze) |
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Einführung in das TLX-8-Material
TLX-8 ist ein leistungsfähiges Hochfrequenz-Laminat, das für anspruchsvolle HF-, Mikrowellen- und schnelle digitale Anwendungen entwickelt wurde.und überlegene mechanische Stabilität, so dass es ideal für Anwendungen geeignet ist, die einen minimalen Signalverlust, eine zuverlässige thermische Leistung und eine gleichbleibende Dimensionsstabilität erfordern.Das Material ist mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen kompatibel, die eine einfache Herstellung bei gleichzeitiger Einhaltung hoher Leistungsstandards gewährleistet.
TLX-8 Materialeigenschaften
| Eigenschaften | Bedingungen | Typischer Wert | Einheit | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante | @ 10 GHz | 2.55 ± 0.04 | - | IPC-650 2.5.5.3 |
| Verlustfaktor | @ 10 GHz | 0.0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Ausgasung - % TML | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.03 | % | ASTM E 595 |
| Ausgasung - % CVCM | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.00 | % | ASTM E 595 |
| Ausgasung - % WVR | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.01 | % | ASTM E 595 |
| Oberflächenwiderstand (erhöhte Temperatur) | - | 6.605 x 108 | - Was ist los? | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 |
| Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeit) | - | 3.550 x 106 | - Was ist los? | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 |
| Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur) | - | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 |
| Volumenwiderstand (Feuchtigkeit) | - | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 |
| Dimensionalstabilität (MD, nach dem Backen) | - | 0.06 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4 |
| Dimensionalstabilität (CD, nach dem Backen) | - | 0.08 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4 |
| Dimensionalstabilität (MD, thermische Belastung) | - | 0.09 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5 |
| Dimensionalstabilität (CD, thermische Belastung) | - | 0.10 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5 |
| Wärmeleitfähigkeit | - | 0.19 | W/M*K | Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. |
| CTE (25-260 °C) - X | - | 21 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y | - | 23 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Z | - | 215 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (2% Gewichtsverlust) | - | 535 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (5% Gewichtsverlust) | - | 553 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Schälfestigkeit (1 Unze ED, thermische Belastung) | - | 2.63 (15) | N/mm (Ibs/in) | IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2 |
| Schälfestigkeit (RTF) | - | 2.98 (17) | N/mm2 (kpsi) | - |
| Schälfestigkeit (1⁄2 Unze ED, erhöhte Temperatur) | - | 2.45 (14) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8.3 |
| Schälfestigkeit (1⁄2 Unze ED, thermische Belastung) | - | 1.93 (11) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2 |
| Schälfestigkeit (1 Unze gewalzt) | - | 2.28 (13) | N/mm2 (kpsi) | - |
| Young's Modulus (MD, ASTM D 902) | - | 6,757 (980) | N/mm2 (psi) | ASTM D 902 |
| Young's Modulus (CD, ASTM D 902) | - | 8,274 (1,200) | N/mm2 (psi) | ASTM D 902 |
| Young's Modulus (MD, ASTM D 3039) | - | 11,238 (1,630) | N/mm2 (psi) | ASTM D 3039 |
| Feuchtigkeitsabsorption | - | 0.02 | % | IPC-650 2.6.2.1 |
| Dielektrische Auflösung | - | > 45 | Kv | IPC-650 2.5.6 |
| Flammbarkeit | - | V-0 | - | UL-94 |
Typische Anwendungen von TLX-8 PCB
- Frequenz- und Mikrowellenkommunikationsgeräte
- Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen
- Prüf- und Messgeräte
- Elektronische Systeme für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
- Komponenten für Satellitenkommunikation
-Radar- und Navigationssysteme
- drahtlose Kommunikationsgeräte
Kunstwerke,QualitätStandard und Verfügbarkeit
Die Grafiken für diese Leiterplatte sind im Gerber RS-274-X-Format, dem Industriestandard für die Leiterplattenherstellung, bereitgestellt, um eine nahtlose Kompatibilität mit der gängigen Produktionsanlage und der Designsoftware zu gewährleisten.Die PCB entsprechen den anerkannten Industriestandards, die eine gleichbleibende elektrische Leistung, eine zuverlässige Herstellungsqualität und die Einhaltung der Anforderungen für Hochfrequenzanwendungen gewährleisten.die Erfüllung der Anforderungen internationaler Kunden und Hochfrequenzkreislaufprojekte weltweit.
Schlussfolgerung
Aufgrund seiner hervorragenden dielektrischen Eigenschaften, minimalem Signalverlust, überlegener thermischer Stabilität und mechanischer Zuverlässigkeit.Dieses TLX-8 PCB ist die optimale Wahl für Fachleute und Projektteams in der HF-Kommunikation geworden, Mikrowellenanlagen, Hochgeschwindigkeits-Digitalkreisläufe, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik, Satellitenkommunikation, Radar, Navigation,und drahtlose Kommunikationssektoren, die hocheffiziente und stabile Hochfrequenzkreislösungen benötigen.
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