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TLX-8 PCB Immersion Gold 2-lagig 30mil Laminat RF-Leiterplatte

TLX-8 PCB Immersion Gold 2-lagig 30mil Laminat RF-Leiterplatte

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-470.V1.0
Grundmaterial:
Taconic TLX-8
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
30 Millimeter
PCB-Größe:
40,5 mm x 70,6 mm pro Einheit
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 oz (entspricht 1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Hervorheben:

2-Schicht-RF-PCB-Board

,

Immersionsgold-RF-Schaltplatte

,

30mil Laminat PCB-Platine

Produktbeschreibung

Dies ist eine hochleistungsfähige 2-Schicht starre Leiterplatte (PCB), hergestellt mitTLX-8Hochfrequenzlaminat, mit einer 30 Millimetern dicken Platte, einem Kupfergewicht von 1 Unze, einer Oberfläche aus Eintauchen-Gold, ohne Lötmaske oder Seidenmaske (kein Öl, kein Text).Dieses PCB nutzt die überlegenen elektrischen und mechanischen Eigenschaften von TLX-8, so dass es für verschiedene Hochfrequenzanwendungen geeignet ist, die eine stabile Leistung und eine zuverlässige Strukturintegrität erfordern.

 

PCBSpezifikation

Artikel Spezifikationen
Ausgangsmaterial TLX-8 Hochfrequenzlaminiert
Anzahl der Schichten 2 Schichten (doppelseitige PCB)
Abmessungen des Boards 40.5 mm x 70,6 mm pro Einheit, insgesamt 1 Stück
Endplattendicke 30 Millimetern (0,762 mm)
Fertiges Kupfergewicht 1 Unze
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Maske mit Ober-/Unterlöter Nicht aufgetragen (ohne Öl)
Siebenschirm oben/unten Nicht angewendet (kein Text)

 

PCB-Aufstapelung

Schicht Beschreibung Stärke
1 Kupferschicht 1 (Außenoberfläche) 35 μm (1 Unze)
- TLX-8 Substrat 30 Millimetern (0,762 mm)
2 Kupferschicht 2 (Außenboden) 35 μm (1 Unze)

 

TLX-8 PCB Immersion Gold 2-lagig 30mil Laminat RF-Leiterplatte 0

 

Einführung in das TLX-8-Material

TLX-8 ist ein leistungsfähiges Hochfrequenz-Laminat, das für anspruchsvolle HF-, Mikrowellen- und schnelle digitale Anwendungen entwickelt wurde.und überlegene mechanische Stabilität, so dass es ideal für Anwendungen geeignet ist, die einen minimalen Signalverlust, eine zuverlässige thermische Leistung und eine gleichbleibende Dimensionsstabilität erfordern.Das Material ist mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen kompatibel, die eine einfache Herstellung bei gleichzeitiger Einhaltung hoher Leistungsstandards gewährleistet.

 

TLX-8 Materialeigenschaften

Eigenschaften Bedingungen Typischer Wert Einheit Prüfmethode
Dielektrische Konstante @ 10 GHz 2.55 ± 0.04 - IPC-650 2.5.5.3
Verlustfaktor @ 10 GHz 0.0018 - IPC-650 2.5.5.5.1
Ausgasung - % TML 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.03 % ASTM E 595
Ausgasung - % CVCM 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.00 % ASTM E 595
Ausgasung - % WVR 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.01 % ASTM E 595
Oberflächenwiderstand (erhöhte Temperatur) - 6.605 x 108 - Was ist los? IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1
Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeit) - 3.550 x 106 - Was ist los? IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1
Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur) - 1.110 x 1010 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1
Volumenwiderstand (Feuchtigkeit) - 1.046 x 1010 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1
Dimensionalstabilität (MD, nach dem Backen) - 0.06 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4
Dimensionalstabilität (CD, nach dem Backen) - 0.08 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4
Dimensionalstabilität (MD, thermische Belastung) - 0.09 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5
Dimensionalstabilität (CD, thermische Belastung) - 0.10 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5
Wärmeleitfähigkeit - 0.19 W/M*K Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten.
CTE (25-260 °C) - X - 21 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y - 23 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z - 215 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (2% Gewichtsverlust) - 535 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (5% Gewichtsverlust) - 553 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Schälfestigkeit (1 Unze ED, thermische Belastung) - 2.63 (15) N/mm (Ibs/in) IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2
Schälfestigkeit (RTF) - 2.98 (17) N/mm2 (kpsi) -
Schälfestigkeit (1⁄2 Unze ED, erhöhte Temperatur) - 2.45 (14) N/mm2 (kpsi) IPC-650 2.4.8.3
Schälfestigkeit (1⁄2 Unze ED, thermische Belastung) - 1.93 (11) N/mm2 (kpsi) IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2
Schälfestigkeit (1 Unze gewalzt) - 2.28 (13) N/mm2 (kpsi) -
Young's Modulus (MD, ASTM D 902) - 6,757 (980) N/mm2 (psi) ASTM D 902
Young's Modulus (CD, ASTM D 902) - 8,274 (1,200) N/mm2 (psi) ASTM D 902
Young's Modulus (MD, ASTM D 3039) - 11,238 (1,630) N/mm2 (psi) ASTM D 3039
Feuchtigkeitsabsorption - 0.02 % IPC-650 2.6.2.1
Dielektrische Auflösung - > 45 Kv IPC-650 2.5.6
Flammbarkeit - V-0 - UL-94

 

Typische Anwendungen von TLX-8 PCB

- Frequenz- und Mikrowellenkommunikationsgeräte

- Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen

- Prüf- und Messgeräte

- Elektronische Systeme für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

- Komponenten für Satellitenkommunikation

-Radar- und Navigationssysteme

- drahtlose Kommunikationsgeräte

 

Kunstwerke,QualitätStandard und Verfügbarkeit

Die Grafiken für diese Leiterplatte sind im Gerber RS-274-X-Format, dem Industriestandard für die Leiterplattenherstellung, bereitgestellt, um eine nahtlose Kompatibilität mit der gängigen Produktionsanlage und der Designsoftware zu gewährleisten.Die PCB entsprechen den anerkannten Industriestandards, die eine gleichbleibende elektrische Leistung, eine zuverlässige Herstellungsqualität und die Einhaltung der Anforderungen für Hochfrequenzanwendungen gewährleisten.die Erfüllung der Anforderungen internationaler Kunden und Hochfrequenzkreislaufprojekte weltweit.

 

Schlussfolgerung

Aufgrund seiner hervorragenden dielektrischen Eigenschaften, minimalem Signalverlust, überlegener thermischer Stabilität und mechanischer Zuverlässigkeit.Dieses TLX-8 PCB ist die optimale Wahl für Fachleute und Projektteams in der HF-Kommunikation geworden, Mikrowellenanlagen, Hochgeschwindigkeits-Digitalkreisläufe, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik, Satellitenkommunikation, Radar, Navigation,und drahtlose Kommunikationssektoren, die hocheffiziente und stabile Hochfrequenzkreislösungen benötigen.

 

TLX-8 PCB Immersion Gold 2-lagig 30mil Laminat RF-Leiterplatte 1

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
TLX-8 PCB Immersion Gold 2-lagig 30mil Laminat RF-Leiterplatte
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-470.V1.0
Grundmaterial:
Taconic TLX-8
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
30 Millimeter
PCB-Größe:
40,5 mm x 70,6 mm pro Einheit
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 oz (entspricht 1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

2-Schicht-RF-PCB-Board

,

Immersionsgold-RF-Schaltplatte

,

30mil Laminat PCB-Platine

Produktbeschreibung

Dies ist eine hochleistungsfähige 2-Schicht starre Leiterplatte (PCB), hergestellt mitTLX-8Hochfrequenzlaminat, mit einer 30 Millimetern dicken Platte, einem Kupfergewicht von 1 Unze, einer Oberfläche aus Eintauchen-Gold, ohne Lötmaske oder Seidenmaske (kein Öl, kein Text).Dieses PCB nutzt die überlegenen elektrischen und mechanischen Eigenschaften von TLX-8, so dass es für verschiedene Hochfrequenzanwendungen geeignet ist, die eine stabile Leistung und eine zuverlässige Strukturintegrität erfordern.

 

PCBSpezifikation

Artikel Spezifikationen
Ausgangsmaterial TLX-8 Hochfrequenzlaminiert
Anzahl der Schichten 2 Schichten (doppelseitige PCB)
Abmessungen des Boards 40.5 mm x 70,6 mm pro Einheit, insgesamt 1 Stück
Endplattendicke 30 Millimetern (0,762 mm)
Fertiges Kupfergewicht 1 Unze
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Maske mit Ober-/Unterlöter Nicht aufgetragen (ohne Öl)
Siebenschirm oben/unten Nicht angewendet (kein Text)

 

PCB-Aufstapelung

Schicht Beschreibung Stärke
1 Kupferschicht 1 (Außenoberfläche) 35 μm (1 Unze)
- TLX-8 Substrat 30 Millimetern (0,762 mm)
2 Kupferschicht 2 (Außenboden) 35 μm (1 Unze)

 

TLX-8 PCB Immersion Gold 2-lagig 30mil Laminat RF-Leiterplatte 0

 

Einführung in das TLX-8-Material

TLX-8 ist ein leistungsfähiges Hochfrequenz-Laminat, das für anspruchsvolle HF-, Mikrowellen- und schnelle digitale Anwendungen entwickelt wurde.und überlegene mechanische Stabilität, so dass es ideal für Anwendungen geeignet ist, die einen minimalen Signalverlust, eine zuverlässige thermische Leistung und eine gleichbleibende Dimensionsstabilität erfordern.Das Material ist mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen kompatibel, die eine einfache Herstellung bei gleichzeitiger Einhaltung hoher Leistungsstandards gewährleistet.

 

TLX-8 Materialeigenschaften

Eigenschaften Bedingungen Typischer Wert Einheit Prüfmethode
Dielektrische Konstante @ 10 GHz 2.55 ± 0.04 - IPC-650 2.5.5.3
Verlustfaktor @ 10 GHz 0.0018 - IPC-650 2.5.5.5.1
Ausgasung - % TML 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.03 % ASTM E 595
Ausgasung - % CVCM 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.00 % ASTM E 595
Ausgasung - % WVR 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.01 % ASTM E 595
Oberflächenwiderstand (erhöhte Temperatur) - 6.605 x 108 - Was ist los? IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1
Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeit) - 3.550 x 106 - Was ist los? IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1
Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur) - 1.110 x 1010 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1
Volumenwiderstand (Feuchtigkeit) - 1.046 x 1010 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1
Dimensionalstabilität (MD, nach dem Backen) - 0.06 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4
Dimensionalstabilität (CD, nach dem Backen) - 0.08 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4
Dimensionalstabilität (MD, thermische Belastung) - 0.09 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5
Dimensionalstabilität (CD, thermische Belastung) - 0.10 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5
Wärmeleitfähigkeit - 0.19 W/M*K Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten.
CTE (25-260 °C) - X - 21 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y - 23 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z - 215 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (2% Gewichtsverlust) - 535 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (5% Gewichtsverlust) - 553 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Schälfestigkeit (1 Unze ED, thermische Belastung) - 2.63 (15) N/mm (Ibs/in) IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2
Schälfestigkeit (RTF) - 2.98 (17) N/mm2 (kpsi) -
Schälfestigkeit (1⁄2 Unze ED, erhöhte Temperatur) - 2.45 (14) N/mm2 (kpsi) IPC-650 2.4.8.3
Schälfestigkeit (1⁄2 Unze ED, thermische Belastung) - 1.93 (11) N/mm2 (kpsi) IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2
Schälfestigkeit (1 Unze gewalzt) - 2.28 (13) N/mm2 (kpsi) -
Young's Modulus (MD, ASTM D 902) - 6,757 (980) N/mm2 (psi) ASTM D 902
Young's Modulus (CD, ASTM D 902) - 8,274 (1,200) N/mm2 (psi) ASTM D 902
Young's Modulus (MD, ASTM D 3039) - 11,238 (1,630) N/mm2 (psi) ASTM D 3039
Feuchtigkeitsabsorption - 0.02 % IPC-650 2.6.2.1
Dielektrische Auflösung - > 45 Kv IPC-650 2.5.6
Flammbarkeit - V-0 - UL-94

 

Typische Anwendungen von TLX-8 PCB

- Frequenz- und Mikrowellenkommunikationsgeräte

- Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen

- Prüf- und Messgeräte

- Elektronische Systeme für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

- Komponenten für Satellitenkommunikation

-Radar- und Navigationssysteme

- drahtlose Kommunikationsgeräte

 

Kunstwerke,QualitätStandard und Verfügbarkeit

Die Grafiken für diese Leiterplatte sind im Gerber RS-274-X-Format, dem Industriestandard für die Leiterplattenherstellung, bereitgestellt, um eine nahtlose Kompatibilität mit der gängigen Produktionsanlage und der Designsoftware zu gewährleisten.Die PCB entsprechen den anerkannten Industriestandards, die eine gleichbleibende elektrische Leistung, eine zuverlässige Herstellungsqualität und die Einhaltung der Anforderungen für Hochfrequenzanwendungen gewährleisten.die Erfüllung der Anforderungen internationaler Kunden und Hochfrequenzkreislaufprojekte weltweit.

 

Schlussfolgerung

Aufgrund seiner hervorragenden dielektrischen Eigenschaften, minimalem Signalverlust, überlegener thermischer Stabilität und mechanischer Zuverlässigkeit.Dieses TLX-8 PCB ist die optimale Wahl für Fachleute und Projektteams in der HF-Kommunikation geworden, Mikrowellenanlagen, Hochgeschwindigkeits-Digitalkreisläufe, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik, Satellitenkommunikation, Radar, Navigation,und drahtlose Kommunikationssektoren, die hocheffiziente und stabile Hochfrequenzkreislösungen benötigen.

 

TLX-8 PCB Immersion Gold 2-lagig 30mil Laminat RF-Leiterplatte 1

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