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F4BM233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt

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Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

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F4BM233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt

MOQ:	1 STÜCK
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

F4BM233

Laminatstärke:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Laminatgröße:

460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm, 1000 x 1200 mm, 300 x 250 mm, 350 x 380 mm

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unzen (0,035 mm), 1,5 Unzen (0,05 mm), 2 Unzen (0,07 mm)

Hervorheben:

F4BM233 Kupferplattierte Laminatfolie

PCB-Substrat Kupferlaminat

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

F4BM233 ist ein aus Glasfaserkleidung, PTFE-Harz und PTFE-Film durch einen präzise kontrollierten wissenschaftlichen Formulierungs- und Laminationsprozess hergestelltes Verbundmaterial.Es bietet eine verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu Standard-F4B-Laminaten, einschließlich eines breiteren Dielektrikkonstantenbereichs, geringerer Verluste, höherer Isolationsfestigkeit und größerer Betriebsstabilität,so dass sie als direkter Ersatz für vergleichbare eingeführte Materialien dienen kann.

F4BM233 und F4BME233 haben die gleiche dielektrische Zusammensetzung, sind jedoch mit verschiedenen Kupferfolien ausgestattet.F4BM233 wird mit ED-Kupfer geliefert und eignet sich für Anwendungen ohne Anforderungen an passive Intermodulation (PIM). F4BME233 verfügt über umgekehrt behandelte RTF-Folien, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine verbesserte Ätzergenauigkeit für feinere Schaltungen und einen geringeren Leiterverlust bieten.

Die dielektrische Konstante von F4BM233 wird durch Anpassung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfaserverstärkung präzise eingestellt, wodurch ein optimales Gleichgewicht zwischen geringem Verlust und verbesserter Dimensionsstabilität erreicht wird.Höhere dielektrische Konstanten enthalten einen größeren Anteil an Glasfaser, was zu einer verbesserten Dimensionsstabilität, einem niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), einer besseren thermischen Driftleistung und einer entsprechenden, kontrollierten Erhöhung des Dielektrverlustes führt.

F4BM233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt 0

Wesentliche Merkmale

Auswählbare dielektrische Konstante (Dk) von 2.33
Eigenschaften mit geringem Verlust
F4BME mit RTF-Folien liefert hervorragende PIM-Leistung
Erhältlich in mehreren Größen für die Optimierung der Platten und die Kosteneffizienz
Strahlungsbeständig mit geringer Ausgasung
Kommerziell in großen Mengen hergestellt, um hohe Verfügbarkeit und Wirtschaftlichkeit zu gewährleisten

Typische Anwendungen

Mikrowellen-, HF- und Radarkreise
Phasenwechselgeräte und passive Bauteile
mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W
Zuführnetze und Antennen für Phasenanlagen
Antennen für Satellitenkommunikation und Basisstationen

Technische Parameter des Produkts				Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BM233
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.33
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.04
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0011
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0015
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55°C bis 150°C	PPM/°C	- 130
Schälfestigkeit		1 OZ F4BM	N/mm	> 18
Schälfestigkeit		1 OZ F4BME	N/mm	> 16
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 23
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 32
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	22, 30
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	205
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 008
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.20
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.28
PIM		Nur für F4BME	dBc	≤ 159
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

F4BM233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt 1

Tags:

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

12 mm Kupferplattiertes Laminat

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F4BM233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt

MOQ:	1 STÜCK
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

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Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

F4BM233

Laminatstärke:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Laminatgröße:

460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm, 1000 x 1200 mm, 300 x 250 mm, 350 x 380 mm

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unzen (0,035 mm), 1,5 Unzen (0,05 mm), 2 Unzen (0,07 mm)

Min Bestellmenge:

1 STÜCK

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

F4BM233 Kupferplattierte Laminatfolie

PCB-Substrat Kupferlaminat

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

F4BM233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt 0

Wesentliche Merkmale

Auswählbare dielektrische Konstante (Dk) von 2.33
Eigenschaften mit geringem Verlust
F4BME mit RTF-Folien liefert hervorragende PIM-Leistung
Erhältlich in mehreren Größen für die Optimierung der Platten und die Kosteneffizienz
Strahlungsbeständig mit geringer Ausgasung
Kommerziell in großen Mengen hergestellt, um hohe Verfügbarkeit und Wirtschaftlichkeit zu gewährleisten

Typische Anwendungen

Mikrowellen-, HF- und Radarkreise
Phasenwechselgeräte und passive Bauteile
mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W
Zuführnetze und Antennen für Phasenanlagen
Antennen für Satellitenkommunikation und Basisstationen

Technische Parameter des Produkts				Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BM233
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.33
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.04
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0011
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0015
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55°C bis 150°C	PPM/°C	- 130
Schälfestigkeit		1 OZ F4BM	N/mm	> 18
Schälfestigkeit		1 OZ F4BME	N/mm	> 16
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 23
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 32
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	22, 30
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	205
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 008
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.20
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.28
PIM		Nur für F4BME	dBc	≤ 159
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

F4BM233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt 1

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