20-Schicht-HDI-PCB TU-872 SLK TG200 Low Dk High Speed Board

Bei dieser Leiterplatte handelt es sich um eine 20-lagige Verbindungsplatine mit hoher Dichte und einem TU-872 SLK-modifizierten Epoxid-FR4-Dielektrikum mit einer TG200-Einstufung. Eine asymmetrische Kupferkonfiguration besteht aus 0,5 Unzen Innenkupfer und 1 Unze Außenkupfer, wobei die Dicke der fertigen Platine 3 mm erreicht. Eine doppelseitige grüne Lötmaske gepaart mit weißem Siebdruck bedeckt die Platinenoberfläche, während eine hochwertige Nickel-Palladium-Gold-Oberflächenbehandlung eine gleichmäßige Oberflächenleitfähigkeit gewährleistet. Im Einklang mit den strengen IPC-Klasse-3-Kriterien ist dieses fortschrittliche laserbasierte GerätHDI-Leiterplatteintegriert Präzisionsimpedanzschaltungen und vollständig mit Harz gefüllte Durchkontaktierungen. Diese verlustarme Hochgeschwindigkeitsplatine zeichnet sich durch zuverlässige Dimensionsstabilität aus und fügt sich nahtlos in Hochleistungs-Rechnerhardware, Telekommunikationsbasisstationen und Hochfrequenz-Server-Frameworks ein.

PCB-Spezifikationen

Grafikformat und Compliance-Standard

Grafikformat: Bereitgestellt in Gerber RS-274-X, dem universellen Industrieformat für hochpräzise HDI-Mehrschichtplatinen.

Qualitätsgrad: IPC-Klasse 3, der höchste industrielle Maßstab für hochzuverlässige elektronische Geräte.

Verfügbarkeit: Unterstützt den weltweiten Versand, um die Nachfrage in verschiedenen Ländern zu decken.

Einführung des TU-872 SLK-Substrats

TU-872 SLK ist ein hochwertiges modifiziertes Epoxid-FR4-Dielektrikum, das mit einer hochwertigen Harzformulierung hergestellt und mit standardmäßigen gewebten E-Glasfasern verstärkt wird. Dieses verlustarme Material weist eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen Verlustfaktor auf und eignet sich für digitale Hochgeschwindigkeitsübertragungen und mehrschichtige Hochfrequenzschaltungen. Es bietet eine hervorragende Kompatibilität mit bleifreien, umweltfreundlichen Verfahren und herkömmlichen FR4-Arbeitsabläufen und gewährleistet eine starke Anpassungsfähigkeit für komplexe mehrschichtige Laminierungsstrukturen.

TU-872 SLK verfügt über hervorragende physikalische und chemische Eigenschaften, darunter eine bemerkenswerte Feuchtigkeitsbeständigkeit, eine optimierte Wärmeausdehnung in der Z-Achse, eine stabile chemische Inertheit und eine konstante thermische Leistung. Eingebaute Allyl-Netzwerkverbindungen verbessern die strukturelle Zähigkeit und die zuverlässige CAF-Beständigkeit. Konsistente Dk/Df-Werte sorgen für eine stabile elektrische Leistung über verschiedene Frequenzspektren hinweg und machen dieses Substrat zu einer vertrauenswürdigen Option für High-End-Computer- und Kommunikationshardware.

Wichtige Materialmerkmale

Leistungs- und Verarbeitungsvorteile

Gleichmäßige elektrische Eigenschaften mit niedrigem Dk/Df für zuverlässigen Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzbetrieb

Eine verfeinerte Wärmeausdehnung in der Z-Achse verringert die thermische Verformung während der Laminierungszyklen

Zuverlässige CAF-Beständigkeit verhindert Korrosionsversagen des leitfähigen anodischen Filaments

Hohe Feuchtigkeitstoleranz für den Einsatz in feuchten und rauen Arbeitsumgebungen

Hervorragende Maßeinheitlichkeit, gleichmäßige Dicke und hervorragende Ebenheit

Zuverlässige mechanische Beständigkeit für Durchgangslocharchitekturen und Lötverfahren

Vollständige Kompatibilität mit bleifreien Montage- und gängigen FR4-Verarbeitungsabläufen

Typische Anwendungen für TU-872 SLK

TU-872 SLK dient als verlustarmes Hochgeschwindigkeitsdielektrikum, das sich gut für erstklassige kommerzielle Kommunikations- und Computerinfrastruktur eignet:

-Hochfrequenzschaltungen und Hochfrequenzsignalverarbeitungsmodule

-Backplane-Boards und Motherboards für Hochleistungsrechnersysteme

-Kommunikationsleitungskarten und industrielle Datenspeichergeräte

-Server-Hauptplatinen und Hardware für Telekommunikations-Basisstationen

-Büronetzwerk-Router und Breitband-Signalübertragungseinrichtungen