Bei dieser Leiterplatte handelt es sich um eine 20-lagige Verbindungsplatine mit hoher Dichte und einem TU-872 SLK-modifizierten Epoxid-FR4-Dielektrikum mit einer TG200-Einstufung. Eine asymmetrische Kupferkonfiguration besteht aus 0,5 Unzen Innenkupfer und 1 Unze Außenkupfer, wobei die Dicke der fertigen Platine 3 mm erreicht. Eine doppelseitige grüne Lötmaske gepaart mit weißem Siebdruck bedeckt die Platinenoberfläche, während eine hochwertige Nickel-Palladium-Gold-Oberflächenbehandlung eine gleichmäßige Oberflächenleitfähigkeit gewährleistet. Im Einklang mit den strengen IPC-Klasse-3-Kriterien ist dieses fortschrittliche laserbasierte GerätHDI-Leiterplatteintegriert Präzisionsimpedanzschaltungen und vollständig mit Harz gefüllte Durchkontaktierungen. Diese verlustarme Hochgeschwindigkeitsplatine zeichnet sich durch zuverlässige Dimensionsstabilität aus und fügt sich nahtlos in Hochleistungs-Rechnerhardware, Telekommunikationsbasisstationen und Hochfrequenz-Server-Frameworks ein.
PCB-Spezifikationen
| Baugegenstand |
Einzelheiten |
| Grundmaterial |
TU-872 SLK-modifiziertes Epoxid-FR4-Substrat (Tg 200℃), Dielektrikum mit niedrigem Dk und geringem Verlust, speziell für Hochgeschwindigkeitsschaltungen |
| Anzahl der Ebenen |
20 Schichten – Premium-HDI-Mehrschichtplatine, optimiert für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Signalübertragung |
| Brettabmessungen |
215 mm × 137 mm (4 Stück), angeordnet in einem 2×2-Panel-Layout für den Sammelversand |
| Dicke der fertigen Platte |
3,0 mm dicke integrierte Laminierungsstruktur, die eine hervorragende Ebenheit für eine dichte interne Führung beibehält |
| Kupfergewicht |
Äußere Schicht: 1 Unze fertiges Kupfer; Innenschicht: 0,5 Unzen Kupfer, geeignet für komplizierte Hochgeschwindigkeits-Schaltkreisverkabelung |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Nickel-Palladium-Gold-Beschichtung für hervorragende Korrosionsbeständigkeit und stabile Leitfähigkeit für längere Lagerung |
| Siebdruck und Lötmaske |
Oben und unten: Grüne Lötmaske mit weißem Siebdruck für klare Markierung und dauerhaften Isolationsschutz |
| Erweiterter Prozess |
Lasergeätzte HDI-Mikrovias, präzise Impedanzabstimmung und vollständige Harzverstopfung für zuverlässige Innenvia-Isolierung |
| Qualitätsstandard |
Entspricht den IPC-Klasse-3-Spezifikationen für den geschäftskritischen industriellen Elektronikeinsatz |
| Qualitätsprüfung |
100 %-Inspektion einschließlich Impedanzprüfung, elektrischer Kontinuität und Hohlraumerkennung für harzgefüllte Durchkontaktierungen |
Grafikformat und Compliance-Standard
Grafikformat: Bereitgestellt in Gerber RS-274-X, dem universellen Industrieformat für hochpräzise HDI-Mehrschichtplatinen.
Qualitätsgrad: IPC-Klasse 3, der höchste industrielle Maßstab für hochzuverlässige elektronische Geräte.
Verfügbarkeit: Unterstützt den weltweiten Versand, um die Nachfrage in verschiedenen Ländern zu decken.
Einführung des TU-872 SLK-Substrats
TU-872 SLK ist ein hochwertiges modifiziertes Epoxid-FR4-Dielektrikum, das mit einer hochwertigen Harzformulierung hergestellt und mit standardmäßigen gewebten E-Glasfasern verstärkt wird. Dieses verlustarme Material weist eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen Verlustfaktor auf und eignet sich für digitale Hochgeschwindigkeitsübertragungen und mehrschichtige Hochfrequenzschaltungen. Es bietet eine hervorragende Kompatibilität mit bleifreien, umweltfreundlichen Verfahren und herkömmlichen FR4-Arbeitsabläufen und gewährleistet eine starke Anpassungsfähigkeit für komplexe mehrschichtige Laminierungsstrukturen.
TU-872 SLK verfügt über hervorragende physikalische und chemische Eigenschaften, darunter eine bemerkenswerte Feuchtigkeitsbeständigkeit, eine optimierte Wärmeausdehnung in der Z-Achse, eine stabile chemische Inertheit und eine konstante thermische Leistung. Eingebaute Allyl-Netzwerkverbindungen verbessern die strukturelle Zähigkeit und die zuverlässige CAF-Beständigkeit. Konsistente Dk/Df-Werte sorgen für eine stabile elektrische Leistung über verschiedene Frequenzspektren hinweg und machen dieses Substrat zu einer vertrauenswürdigen Option für High-End-Computer- und Kommunikationshardware.
Wichtige Materialmerkmale
| Parameter |
Spezifikation und Anmerkungen |
| Glasübergangstemperatur (Tg) |
200℃, was eine außergewöhnliche thermische Stabilität bei wiederholten Laminierzyklen bietet |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) |
Weniger als 4,0, wodurch die Signaldämpfung für eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung minimiert wird |
| Verlustfaktor (Df) |
Weniger als 0,010, was einen äußerst geringen Leistungsverlust für Hochfrequenzschaltungen gewährleistet |
| Prozesskompatibilität |
Anpassbar an bleifreie Reflow- und Standard-FR4-Verarbeitungsroutinen |
| Besondere Leistung |
CAF-Beständigkeit, niedriger Z-Achsen-WAK, ausgeprägte Feuchtigkeits- und Chemikalienbeständigkeit |
Leistungs- und Verarbeitungsvorteile
Gleichmäßige elektrische Eigenschaften mit niedrigem Dk/Df für zuverlässigen Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzbetrieb
Eine verfeinerte Wärmeausdehnung in der Z-Achse verringert die thermische Verformung während der Laminierungszyklen
Zuverlässige CAF-Beständigkeit verhindert Korrosionsversagen des leitfähigen anodischen Filaments
Hohe Feuchtigkeitstoleranz für den Einsatz in feuchten und rauen Arbeitsumgebungen
Hervorragende Maßeinheitlichkeit, gleichmäßige Dicke und hervorragende Ebenheit
Zuverlässige mechanische Beständigkeit für Durchgangslocharchitekturen und Lötverfahren
Vollständige Kompatibilität mit bleifreien Montage- und gängigen FR4-Verarbeitungsabläufen
Typische Anwendungen für TU-872 SLK
TU-872 SLK dient als verlustarmes Hochgeschwindigkeitsdielektrikum, das sich gut für erstklassige kommerzielle Kommunikations- und Computerinfrastruktur eignet:
-Hochfrequenzschaltungen und Hochfrequenzsignalverarbeitungsmodule
-Backplane-Boards und Motherboards für Hochleistungsrechnersysteme
-Kommunikationsleitungskarten und industrielle Datenspeichergeräte
-Server-Hauptplatinen und Hardware für Telekommunikations-Basisstationen
-Büronetzwerk-Router und Breitband-Signalübertragungseinrichtungen
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