PWB mit Ball-Gitter-Reihe 10-Layer BGA PWB errichtet auf hohem Tg FR-4 mit Immersions-Gold

PWB mit Ball-Gitter-Reihe 10-Schicht BGA PWB errichtet auf hohem Tg FR-4 mit Immersions-Gold

(Bretter der gedruckten Schaltungen sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

1,1 allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art Leiterplatte mit 10 Schichten, die auf FR-4 Tg170 Substrat für die Anwendung von PLC-Kontrollen errichtet wird. Es ist 2,0 Millimeter mit weißem Silkscreen auf grüner Lötmittelmaske und Immersionsgold auf Auflagen stark. Ein BGA-Paket wird auf die Oberseite der Leiterplatte, hohe Stiftzählung auf einer 0.5mm Neigung gesetzt. Das Grundmaterial ist von Shengyi und von der Lieferung 1 herauf Brett. Sie werden pro Klasse 2 IPC 6012 unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten fabriziert. Je werden 20 Bretter für Versand verpackt.

1,2 Eigenschaften und Nutzen

1. Hohes Industriestandardmaterial Tg zeigt ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit;

2. Immersionsgold ausgezeichnetes Nassmachen während des Teillötens sicherstellen und kupferne Korrosion vermeiden;

3. Im Haus verhindert konstruktive Gestaltung Probleme am Auftreten in der Vorproduktion;

4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL bestätigte;

5. Kundenbeanstandungsrate: <1>

6. Lieferung rechtzeitig: >98%

7. Prototyp PWB-Fähigkeit zur Massenproduktionsfähigkeit;

8. Mehrschichtig und irgendeine Schicht HDI PCBs;

9. Mehr als Jahre 18+ von PWB-Erfahrung.

1,3 Anwendungen

Drahtloser Adapter USBs

Drahtlose Router-Berichte

Batterie-Inverter

Drahtloser G-Router

Rückwände

1,4 PWB-Spezifikationen

1,5 BGA und über Stecker

Der vollständige Name des BGA ist Ball-Gitter-Reihe, die eine Art Oberflächenbergpaket ist, das für integrierte Schaltung (IC) benutzt wird. Er hat die Eigenschaften von:① Verpackenbereich verringerte ② Funktion erhöhte sich und die Zahl Stifte erhöhten ③ Lötmittels kann wenn das aufgelöste Löten eingebildet sein, einfach, sich auf Zinn ④ Zuverlässigkeit zu setzen hohes ⑤ ist, das elektrische Leistung gut ist und niedrige Kosten etc. PWB-Brett mit BGA im Allgemeinen kleinere Löcher haben. Größtenteils über Löcher unter werden BGA entworfen, um 8~12mil im Durchmesser zu sein von den Kunden. Vias unter BGA müssen durch Harz verstopft werden, wird lötende Tinte nicht auf Auflagen und keine Bohrung auf BGA-Auflagen sein lassen. Die verstopften vias sind 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm und 0.55mm.