PWB mit Ball-Gitter-Reihe 10-Layer BGA PWB errichtet auf hohem Tg FR-4 mit Immersions-Gold

PCBmitKugelgitter-Array 10- Ich bin ein Mann.GesternBGAAuf PCB gebautHohe TgFR-4 mit Eintauchgold

(Druckkreisplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art 10-Schicht-Druckschirmplatte, die auf FR-4 Tg170-Substrat für die Anwendung von PLC-Steuerungen gebaut wurde.0 mm dick mit weißer Seidenfarbe auf grüner Lötmaske und Eintauchgold auf Pads. Ein BGA-Paket wird auf der Oberseite der Leiterplatte platziert, hohe Pin-Zahl auf einem 0,5 mm Abstand. Das Basismaterial stammt von Shengyi und liefert 1 Up Board.Sie sind nach IPC 6012 Klasse 2 hergestellt, mit Gerber-Daten.Jede 20 Bretter sind für den Versand verpackt.

1.2 Merkmale und BenEpasst

1. Hoch-Tg-Industriestandardmaterial zeigt eine ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit;

2. Immersionsgold sorgt für eine ausgezeichnete Befeuchtung während des Komponentenlötens und verhindert Kupferkorrosion;

3- In-house verhindert das Engineering-Design Probleme in der Vorproduktion;

4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL zertifiziert;

5. Beschwerdequote der Kunden: < 1%

6Pünktliche Lieferung: > 98%

7. Prototyp-PCB-Fähigkeit bis zur Volumenproduktion;

8. Mehrschichtliche und beliebige HDI-PCBs;

9Mehr als 18+ Jahre Erfahrung mit PCB.

1.3 Anwendungs

USB-Wireless-Adapter

Wireless Router Bewertungen

Batterieumrichter

Drahtloser G-Router

Hintergrundflächen

1.4PCB-Spezifikationen

1.5BGA und über Stecker

Der vollständige Name des BGA ist Ball Grid Array, eine Art Oberflächenverbindung, die für integrierte Schaltungen (IC) verwendet wird.1 Verpackungsfläche reduziert 2 Funktion erhöht und die Anzahl der Nadeln erhöht 3 Löt kann selbstzentriert sein, wenn gelöstes Löt, leicht aufzubringen 4 Zuverlässigkeit ist hoch 5 elektrische Leistung ist gut und kostengünstig usw. PCB-Boards mit BGA haben im Allgemeinen mehr kleine Löcher.Durchlöcher unter BGA sind von den Kunden mit einem Durchmesser von 8 bis 12 Millimetern ausgelegt.. Durchgängen unter BGA müssen durch Harz verstopft werden, Lötfarbe darf nicht auf Pads sein und keine Bohrungen auf BGA-Pads. Die verstopften Durchgängen sind 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm und 0,55mm.