|
Produktdetails:
|
| Grundmaterial: | RO3010 | Anzahl der Ebenen: | 4 Schichten |
|---|---|---|---|
| PCB-Dicke: | 2,8 mm | PCB-Größe: | 143 mm × 97,5 mm, 1 Stück |
| Lötmaske: | NEIN | Siebdruck: | WEISS |
| Kupfergewicht: | 1 Unze fertiges Kupfer pro Schicht | Oberflächenbeschaffenheit: | Eintauchen |
| Hervorheben: | Grüne Lötmaske Flexible PCB,Wireless Intercom Flexible PCB |
||
Diese maßgeschneiderte 4-SchichtHybrid-PCBverwendet eine heterogene Lamination, die ein mit Keramik gefülltes PTFE-Substrat aus Rogers RO3010 und eine FR4 1080 Prepreg kombiniert. Seine Stapelstruktur entspricht 1,27mm RO3010 + 0,076mm 1080 FR4 PP + 1,27mm RO3010,mit einer Laminationsdicke von 2.8mm. Jede Schaltfläche verfügt über 1 Unze fertiges Kupfergewicht. Die Platte verwendet eine Eintauchenzinnoberflächenbehandlung, ohne Lötmaske auf beiden Seiten und weiße Seidenblättermarkierungen.mit Abmessungen von 143 mm × 97.5mm für eine Einheit, dieser physikalische Prototyp zeigt, wie symmetrisches Stackup die Verzerrung auf RO3010 Hybrid-Schaltplatten verringert.
PCB-Spezifikationen
Im Gegensatz zu herkömmlichen asymmetrischen Mischplatten implementiert diese 4-Schicht-PCB ein voll symmetrisches Dual-Core-Layout.076mm 1080 FR4 Präpreg in der MitteDieses ausgeglichene Konzept dient als primäre Lösung zur Minimierung der Verformung bei hohem Drucktemperatur und thermischem Zyklus.
| Spezifikationen | Details der Parameter |
| Layer-Konfiguration | 4-schichtige starre Hybrid-PCB |
| Stack-up-Struktur | 1.27mm RO3010 + 0,076mm 1080 FR4 PP + 1,27mm RO3010 |
| Endplattendicke | 20,8 mm |
| Kupfergewicht | 1 Unze fertiges Kupfer pro Schicht |
| Abmessungen und Menge | 143 mm × 97,5 mm, 1 PCS |
| Oberflächenbearbeitung | Zinn für das Eintauchen |
| Lötmaske und Seidenschirm | Keine Lötmaske, weiße Seidenwand Legende |
![]()
Symmetrische Stapelung für reduzierte Warpage auf RO3010-Hybrid-PCBs
Eine Hybridlaminierung, bei der RO3010 mit FR4-Prepreg kombiniert wird, birgt von Natur aus Warpage-Risiken.RO3010 ′s keramisch gefülltes PTFE- und FR4-Prepreg weisen nicht übereinstimmende CTE-Werte auf und verhalten sich unterschiedlich bei der Freisetzung der thermischen SpannungAsymmetrische Stapelentwürfe führen nach der Lamierung häufig zu Biegen oder Verdrehen, was die Flachheit ruiniert und bei der SMT-Montage zu Ausfällen führt.
Diese 2,8mm-Vierschicht-PCB löst diese Herstellungs-Hürde, indem sie ein symmetrisches Stack-Up einsetzt.mit einer Dicke von 80 mm oder mehr, jedoch nicht mehr als 80 mm,Die thermische Belastung der oberen und unteren Seiten wirkt sich während der Lamination gegenseitig entgegen.Verhinderung von Verzerrungen in späteren thermischen Zyklen und Montage-Workflows.
Diese physikalische Platte dient als praktische 2,8mm Fallstudie. Sie validiert symmetrisches Stapeln als eine robuste Prozessoption für die Massenproduktion von RO3010 + FR4 Hybrid-Hochfrequenzplatten,besonders dickere Bretter, die anfälliger für Verformungen sind.
![]()
Weitere Merkmale der Prozesskontrolle
1080 PP Resin Flow & Filling Control: Die Hersteller steuern den Resinfluss und die Leimfüllung für dieses ultradünne 0,076 mm große Präpreg genau, um Leere zu vermeiden.unzureichende Harz- und Delamination zwischen unterschiedlichen Materialien.
Heterogenes CTE-Matching-Management: Die abgestimmten Pressenparameter verringern die thermische Expansionslücke zwischen RO3010 und FR4 und stabilisieren die Laminationsergebnisse, die auf einem symmetrischen Stapeldesign basieren.
Stabile Massenproduktionsmöglichkeit: Gleichgewicht zwischen Hochfrequenz-elektrischen Leistungen, Flachheit und Produktionskosten, um kommerziellen Projekten gerecht zu werden.
Rogers RO3010 Material Einführung
RO3010 ist ein keramisch gefülltes PTFE-Hochfrequenzlaminat mit einer stabilen Dielektrikkonstante und einem geringen Ablösungsfaktor.Er hält eine gleichbleibende elektrische Leistung bei Frequenz- und TemperaturänderungenWenn es mit FR4-Prepregs in einem Hybrid-Stack kombiniert wird, reduziert es die Materialkosten im Vergleich zu All-Rogers-Boards und behält gleichzeitig eine zuverlässige HF-Signalstabilität.Es wird häufig für kommerzielle Hochfrequenzprojekte ausgewählt, bei denen die Kostenkontrolle wichtig ist..
Produktmerkmale und Vorteile
Typische Anwendungen
Schlussfolgerung
Diese 2,8mm 4-Schicht RO3010 + FR4 Hybrid-PCB ist nach dem Grundprinzip des symmetrischen Stapelns entwickelt, um die Verzerrung zu reduzieren, die in heterogenen Mixed-Lamination-Boards zu sehen ist.Oberflächenabschluss für das Eintauchen von Zinn und präzise LaminationskontrollenDieser physikalische Prototyp liefert umsetzbare Prozessreferenzen für die Herstellung dicker hybrider Rogers-Hochfrequenz-PCBs.
![]()
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848