logo
Startseite ProdukteMultilayer -PCB

Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 4-Schicht-PCB 2,8 mm mit Immersionsblech

Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

Ich bin online Chat Jetzt

Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 4-Schicht-PCB 2,8 mm mit Immersionsblech

Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 4-Schicht-PCB 2,8 mm mit Immersionsblech
Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 4-Schicht-PCB 2,8 mm mit Immersionsblech

Großes Bild :  Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 4-Schicht-PCB 2,8 mm mit Immersionsblech

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-293.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat

Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 4-Schicht-PCB 2,8 mm mit Immersionsblech

Beschreibung
Grundmaterial: RO3010 Anzahl der Ebenen: 4 Schichten
PCB-Dicke: 2,8 mm PCB-Größe: 143 mm × 97,5 mm, 1 Stück
Lötmaske: NEIN Siebdruck: WEISS
Kupfergewicht: 1 Unze fertiges Kupfer pro Schicht Oberflächenbeschaffenheit: Eintauchen
Hervorheben:

Grüne Lötmaske Flexible PCB

,

Wireless Intercom Flexible PCB

Diese maßgeschneiderte 4-SchichtHybrid-PCBverwendet eine heterogene Lamination, die ein mit Keramik gefülltes PTFE-Substrat aus Rogers RO3010 und eine FR4 1080 Prepreg kombiniert. Seine Stapelstruktur entspricht 1,27mm RO3010 + 0,076mm 1080 FR4 PP + 1,27mm RO3010,mit einer Laminationsdicke von 2.8mm. Jede Schaltfläche verfügt über 1 Unze fertiges Kupfergewicht. Die Platte verwendet eine Eintauchenzinnoberflächenbehandlung, ohne Lötmaske auf beiden Seiten und weiße Seidenblättermarkierungen.mit Abmessungen von 143 mm × 97.5mm für eine Einheit, dieser physikalische Prototyp zeigt, wie symmetrisches Stackup die Verzerrung auf RO3010 Hybrid-Schaltplatten verringert.

 

PCB-Spezifikationen

Im Gegensatz zu herkömmlichen asymmetrischen Mischplatten implementiert diese 4-Schicht-PCB ein voll symmetrisches Dual-Core-Layout.076mm 1080 FR4 Präpreg in der MitteDieses ausgeglichene Konzept dient als primäre Lösung zur Minimierung der Verformung bei hohem Drucktemperatur und thermischem Zyklus.

Spezifikationen Details der Parameter
Layer-Konfiguration 4-schichtige starre Hybrid-PCB
Stack-up-Struktur 1.27mm RO3010 + 0,076mm 1080 FR4 PP + 1,27mm RO3010
Endplattendicke 20,8 mm
Kupfergewicht 1 Unze fertiges Kupfer pro Schicht
Abmessungen und Menge 143 mm × 97,5 mm, 1 PCS
Oberflächenbearbeitung Zinn für das Eintauchen
Lötmaske und Seidenschirm Keine Lötmaske, weiße Seidenwand Legende

 

Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 4-Schicht-PCB 2,8 mm mit Immersionsblech

 

Symmetrische Stapelung für reduzierte Warpage auf RO3010-Hybrid-PCBs

Eine Hybridlaminierung, bei der RO3010 mit FR4-Prepreg kombiniert wird, birgt von Natur aus Warpage-Risiken.RO3010 ′s keramisch gefülltes PTFE- und FR4-Prepreg weisen nicht übereinstimmende CTE-Werte auf und verhalten sich unterschiedlich bei der Freisetzung der thermischen SpannungAsymmetrische Stapelentwürfe führen nach der Lamierung häufig zu Biegen oder Verdrehen, was die Flachheit ruiniert und bei der SMT-Montage zu Ausfällen führt.

 

Diese 2,8mm-Vierschicht-PCB löst diese Herstellungs-Hürde, indem sie ein symmetrisches Stack-Up einsetzt.mit einer Dicke von 80 mm oder mehr, jedoch nicht mehr als 80 mm,Die thermische Belastung der oberen und unteren Seiten wirkt sich während der Lamination gegenseitig entgegen.Verhinderung von Verzerrungen in späteren thermischen Zyklen und Montage-Workflows.

 

Diese physikalische Platte dient als praktische 2,8mm Fallstudie. Sie validiert symmetrisches Stapeln als eine robuste Prozessoption für die Massenproduktion von RO3010 + FR4 Hybrid-Hochfrequenzplatten,besonders dickere Bretter, die anfälliger für Verformungen sind.

 

Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 4-Schicht-PCB 2,8 mm mit Immersionsblech

 

Weitere Merkmale der Prozesskontrolle

1080 PP Resin Flow & Filling Control: Die Hersteller steuern den Resinfluss und die Leimfüllung für dieses ultradünne 0,076 mm große Präpreg genau, um Leere zu vermeiden.unzureichende Harz- und Delamination zwischen unterschiedlichen Materialien.

 

Heterogenes CTE-Matching-Management: Die abgestimmten Pressenparameter verringern die thermische Expansionslücke zwischen RO3010 und FR4 und stabilisieren die Laminationsergebnisse, die auf einem symmetrischen Stapeldesign basieren.

 

Stabile Massenproduktionsmöglichkeit: Gleichgewicht zwischen Hochfrequenz-elektrischen Leistungen, Flachheit und Produktionskosten, um kommerziellen Projekten gerecht zu werden.

Rogers RO3010 Material Einführung

 

RO3010 ist ein keramisch gefülltes PTFE-Hochfrequenzlaminat mit einer stabilen Dielektrikkonstante und einem geringen Ablösungsfaktor.Er hält eine gleichbleibende elektrische Leistung bei Frequenz- und TemperaturänderungenWenn es mit FR4-Prepregs in einem Hybrid-Stack kombiniert wird, reduziert es die Materialkosten im Vergleich zu All-Rogers-Boards und behält gleichzeitig eine zuverlässige HF-Signalstabilität.Es wird häufig für kommerzielle Hochfrequenzprojekte ausgewählt, bei denen die Kostenkontrolle wichtig ist..

 

Produktmerkmale und Vorteile

  • Bessere Flachheit durch symmetrisches Stapeln: Verringert die thermische Belastung und die Verformung von Hybridplatten
  • Starke Zwischenschichtbindung: Kontrollierter Harzfluss für 1080 PP beseitigt Hohlräume und Delaminationsrisiken
  • Zuverlässige Hochfrequenzleistung: RO3010-Kerne unterstützen die Übertragung von HF-Signalen mit geringem Verlust
  • SMT-freundlicher Aufbau: Immersionszinnveredelung und klare weiße Seidenschirm-Rahmenmontage
  • Wirtschaftliche Hybridstruktur: Verknüpft hochwertige HF-Leistung mit praktischen Herstellungskosten

 

Typische Anwendungen

  • Mikrowellenmodule für den kommerziellen Gebrauch
  • Schaltkreise für drahtlose Basisstationen
  • Hochfrequenzsignalverarbeitungssysteme
  • mit einem Stromgehalt von mehr als 50 W
  • Projekte zur Validierung von Hochfrequenzprototypen

 

Schlussfolgerung

Diese 2,8mm 4-Schicht RO3010 + FR4 Hybrid-PCB ist nach dem Grundprinzip des symmetrischen Stapelns entwickelt, um die Verzerrung zu reduzieren, die in heterogenen Mixed-Lamination-Boards zu sehen ist.Oberflächenabschluss für das Eintauchen von Zinn und präzise LaminationskontrollenDieser physikalische Prototyp liefert umsetzbare Prozessreferenzen für die Herstellung dicker hybrider Rogers-Hochfrequenz-PCBs.

 

Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 4-Schicht-PCB 2,8 mm mit Immersionsblech

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)