4-Schicht Rogers RO3210 Hochfrequenz-PCB 1,22 mm mit ISIG-Finiche

Diese maßgeschneiderte 4-Schicht-Rogers-Hochfrequenz-PCB verwendet eine symmetrische Stapelung: zwei Stücke von 0,508mm RO3210-Kernen, die durch 0,2mm RO4450F-Prepreg gebunden sind.Sowohl die äußeren als auch die inneren Schichten verwenden 1 Unze fertiges KupferDie Platte ist 79 mm × 79 mm groß und auf beiden Seiten nackt, ohne Lötmaske und ohne Seidenschirm.Es ist mit Silberplattierung und Goldplattierung vervollständigt, um eine hervorragende Leitfähigkeit und Anti-Schmutz-Leistung zu bietenDie speziellen Tiefenkontrollierungen werden für die speziellen Anforderungen an die Struktur des HF-Schaltkreises hergestellt.Diese PCB unterhält eine stabile elektrische Leistung und zuverlässige mechanische Eigenschaften für Mikrowellen- und HF-Anwendungen.
 
PCB-Spezifikationen
Diese 4-Schicht-PCB verwendet alle Rogers-Material-Stack-up. RO3210-Kerne bilden die Schaltkreisschichten, während RO4450F-Prepreg als Bindungsfilm zwischen den inneren Schichten fungiert.Präzisionslamination und maßgeschneiderte Tiefenkontrolle werden für fortschrittliche RF-Schaltkreisentwürfe angewendet.

 
Rogers RO3210 Material Einführung
RO3210TM-Hochfrequenzkreismaterialien sind keramisch gefüllte Laminate, verstärkt mit Gewebe aus Glasfaser.Konzipiert für eine hervorragende elektrische Leistung und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen, gehört RO3210 zur RO3200TM-Serie, eine erweiterte Erweiterung der RO3000®-Serie mit verbesserter mechanischer Stabilität.
 
Die RO3200-Serie kombiniert die glatte Oberfläche von nicht gewebten PTFE-Laminaten für engere Toleranzen für die Radierung von Linien, gepaart mit der Steifigkeit von gewebten PTFE-Glassubstraten.Die Herstellung erfolgt nach Standardverfahren zur Verarbeitung von PTFE-PCBs, wie in der offiziellen Fertigungsrichtlinie “Fertigungsrichtlinien für Hochfrequenzkreiswerkstoffe der Serie RO3000“ beschrieben. RO3210 verfügt über eine Dielektrikkonstante von 10.2 und einem Ablösungsfaktor von 0.0027Die Laminate der Serie RO3200 werden nach einem ISO 9002 zertifizierten Qualitätssystem hergestellt.
 

 
Wesentliche materielle Vorteile

• Verbesserte mechanische Stabilität im Vergleich zu klassischen Materialien der RO3000-Serie
• Eine glatte Laminatoberfläche ermöglicht eine engere Radiertoleranz für feine Schaltkreisspuren
• Dk=10,2 und geringer Ablösungsfaktor (0,0027), wodurch der Signalverlust bei hoher Frequenz minimiert wird
• ISO 9002-zertifizierte Fertigung sorgt für eine gleichbleibende Leistung der Chargen
• Kompatibel mit Standard-PTFE-PCB-Herstellungsprozessen
• RO4450F Präpreg bietet eine zuverlässige Bindung für mehrschichtige Rogers Stackup

 
Typische Anwendungen
Dank stabiler dielektrischer Eigenschaften und verbesserter mechanischer Steifigkeit wird dieses RO3210 4-Schicht-PCB in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Systemen weit verbreitet:
 

• Kollisionsvermeidungssysteme für Fahrzeuge
• GPS-Satellitenantennen für Fahrzeuge
• Drahtlose Telekommunikationssysteme
• Antennen mit Mikrostrip-Patch für drahtlose Kommunikation
• Satelliten für die direkte Übertragung
• Datenverbindung auf Kabelsystemen
• Fernzählerleser
• Kraft-Backplaner
• LMDS und drahtloses Breitband
• Infrastruktur der Basisstation

 
Schlussfolgerung
Diese maßgeschneiderte 4-Schicht-Rogers-PCB verwendet ein symmetrisches Stapeln von RO3210-Kernen, die mit RO4450F-Prepreg gebunden sind. 1 Unze Kupfer wird sowohl auf die inneren als auch auf die äußeren Schichten aufgetragen.Die Platte hat nackte Ober- und Unterseiten ohne Lötmaske oder SeidenlackRO3210 bietet eine verbesserte mechanische Stabilität, eine bessere Ausrüstung, eine bessere Ausrüstung, eine bessere Ausrüstung, eine bessere Ausrüstung, eine bessere Ausrüstung.präzise Ätzerfähigkeit und geringer HochfrequenzverlustDiese all-Rogers-Mehrschicht-PCB ist eine zuverlässige Lösung für Fahrzeugradar, Satellitenantennen, drahtlose Breitband- und Basisstation-Infrastrukturprojekte.