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Hochfrequenz CuClad233 RF Leiterplatten-Substrat

Hochfrequenz CuClad233 RF Leiterplatten-Substrat

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
CuClad233
Laminatstärke:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Laminatgröße:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm)
Hervorheben:

Hochfrequenz CuClad233 Leiterplatte

,

RF Leiterplatten-Substratmaterial

,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

CuClad 233 Laminate sind gewebte, glasfaserverstärkte PTFE-Verbundwerkstoffe, die speziell für den Einsatz als Leiterplattenmaterialien (PCB) entwickelt wurden. Durch die präzise Steuerung des Glasfaser-zu-PTFE-Verhältnisses bieten CuClad 233 Laminate eine vielseitige Produktpalette, die sich durch ultra-niedrige Dielektrizitätskonstanten (Dk) und Verlustfaktoren sowie stark verstärkte Varianten für verbesserte Dimensionsstabilität auszeichnet.


Die in CuClad-Serienmaterialien integrierte gewebte Glasfaserverstärkung bietet eine überlegene Dimensionsstabilität im Vergleich zu unvliesverstärkten PTFE-Laminaten mit äquivalenter Dielektrizitätskonstante. Rogers' strenge Prozesskontrolle und Konsistenz bei PTFE-beschichtetem Glasfasergewebe ermöglichen nicht nur ein breiteres Spektrum an verfügbaren Dk-Werten, sondern liefern auch Laminate mit verbesserter Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu vergleichbaren unvliesverstärkten Alternativen. Diese Leistungsmerkmale positionieren CuClad-Laminate als eine hochwertige Lösung für HF-Filter, Koppler und rauscharme Verstärker (LNAs).


Ein charakteristisches Merkmal von CuClad 233 Laminaten ist ihre kreuzweise geschichtete Architektur: abwechselnde Lagen von PTFE-beschichteten Glasfaserschichten sind um 90° zueinander orientiert. Dieses Design erreicht eine echte elektrische und mechanische Isotropie in der XY-Ebene – ein proprietäres Merkmal, das exklusiv für CuClad 233 Laminate ist und das keine anderen gewebten oder unvliesverstärkten PTFE-Laminate erreichen können. Dieses außergewöhnliche Isotropie-Niveau ist entscheidend für anspruchsvolle Anwendungen wie Phased-Array-Antennen.


Mit einer Dielektrizitätskonstanten (Er) von 2,33 verwendet CuClad 233 ein ausgewogenes Glasfaser-zu-PTFE-Verhältnis, das eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen verbesserten Dissipationsfaktor optimiert, ohne die mechanische Kernleistung zu beeinträchtigen.

 

Hochfrequenz CuClad233 RF Leiterplatten-Substrat 0


Merkmale & Vorteile

  • Kreuzweise geschichtete gewebte Glasfaserarchitektur mit abwechselnden Lagen, die um 90° orientiert sind
  • Hohes PTFE-zu-Glas-Verhältnis
  • Überlegene Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu vergleichbaren unvliesverstärkten Laminaten
  • Echte elektrische und mechanische Isotropie in der XY-Ebene
  • Ultra-geringe Signalverluste
  • Ideal für dielektrische Konstanten (Er)-empfindliche Schaltungsdesigns


Typische Anwendungen

  • Militärische Elektroniksysteme (Radare, elektronische Gegenmaßnahmen [ECM], elektronische Unterstützungsmaßnahmen [ESM])
  • Mikrowellenkomponenten (rauscharme Verstärker [LNAs], Filter, Koppler usw.)

 

Eigenschaft Prüfung Methode Bedingung CuClad 233
Dielektrizitätskonstante @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Dielektrizitätskonstante @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Dissipationsfaktor @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Thermischer Koeffizient von Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Angepasst -10°C bis +140°C -161
Schälfestigkeit (lbs. pro Zoll) IPC TM-650 2.4.8 Nach thermischer Belastung 14
Volumenwiderstand (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Oberflächenwiderstand (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Lichtbogenwiderstand (Sekunden) ASTM D-495 D48/50 >180
Zugmodul (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Zugfestigkeit (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Druckmodul (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Biege-Modul (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Dielektrische Durchschlagsfestigkeit (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Spezifisches Gewicht (g/cm3) ASTM D-792 Methode A A, 23°C 2.26
Wasseraufnahme (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Thermischer Ausdehnungskoeffizient (ppm/°C)

X-Achse

Y-Achse

Z-Achse

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Thermomechanischer Analysator

0°C bis 100°C

 

23

24

194

Wärmeleitfähigkeit ASTM E-1225 100°C 0.26

Ausgasung

Gesamtmasseverlust (%)

Gesammelte flüchtige Bestandteile

Kondensierbare Materialien (%) Wasserdampfrückgewinnung (%) Sichtbares Kondensat (±)

NASA SP-R-0022A

Maximal 1,00%

Maximal 0,10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

NEIN

Entflammbarkeit UL 94 Vertikalbrand IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Erfüllt die Anforderungen von UL94-V0

 

Hochfrequenz CuClad233 RF Leiterplatten-Substrat 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Hochfrequenz CuClad233 RF Leiterplatten-Substrat
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
CuClad233
Laminatstärke:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Laminatgröße:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm)
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Hochfrequenz CuClad233 Leiterplatte

,

RF Leiterplatten-Substratmaterial

,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

CuClad 233 Laminate sind gewebte, glasfaserverstärkte PTFE-Verbundwerkstoffe, die speziell für den Einsatz als Leiterplattenmaterialien (PCB) entwickelt wurden. Durch die präzise Steuerung des Glasfaser-zu-PTFE-Verhältnisses bieten CuClad 233 Laminate eine vielseitige Produktpalette, die sich durch ultra-niedrige Dielektrizitätskonstanten (Dk) und Verlustfaktoren sowie stark verstärkte Varianten für verbesserte Dimensionsstabilität auszeichnet.


Die in CuClad-Serienmaterialien integrierte gewebte Glasfaserverstärkung bietet eine überlegene Dimensionsstabilität im Vergleich zu unvliesverstärkten PTFE-Laminaten mit äquivalenter Dielektrizitätskonstante. Rogers' strenge Prozesskontrolle und Konsistenz bei PTFE-beschichtetem Glasfasergewebe ermöglichen nicht nur ein breiteres Spektrum an verfügbaren Dk-Werten, sondern liefern auch Laminate mit verbesserter Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu vergleichbaren unvliesverstärkten Alternativen. Diese Leistungsmerkmale positionieren CuClad-Laminate als eine hochwertige Lösung für HF-Filter, Koppler und rauscharme Verstärker (LNAs).


Ein charakteristisches Merkmal von CuClad 233 Laminaten ist ihre kreuzweise geschichtete Architektur: abwechselnde Lagen von PTFE-beschichteten Glasfaserschichten sind um 90° zueinander orientiert. Dieses Design erreicht eine echte elektrische und mechanische Isotropie in der XY-Ebene – ein proprietäres Merkmal, das exklusiv für CuClad 233 Laminate ist und das keine anderen gewebten oder unvliesverstärkten PTFE-Laminate erreichen können. Dieses außergewöhnliche Isotropie-Niveau ist entscheidend für anspruchsvolle Anwendungen wie Phased-Array-Antennen.


Mit einer Dielektrizitätskonstanten (Er) von 2,33 verwendet CuClad 233 ein ausgewogenes Glasfaser-zu-PTFE-Verhältnis, das eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen verbesserten Dissipationsfaktor optimiert, ohne die mechanische Kernleistung zu beeinträchtigen.

 

Hochfrequenz CuClad233 RF Leiterplatten-Substrat 0


Merkmale & Vorteile

  • Kreuzweise geschichtete gewebte Glasfaserarchitektur mit abwechselnden Lagen, die um 90° orientiert sind
  • Hohes PTFE-zu-Glas-Verhältnis
  • Überlegene Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu vergleichbaren unvliesverstärkten Laminaten
  • Echte elektrische und mechanische Isotropie in der XY-Ebene
  • Ultra-geringe Signalverluste
  • Ideal für dielektrische Konstanten (Er)-empfindliche Schaltungsdesigns


Typische Anwendungen

  • Militärische Elektroniksysteme (Radare, elektronische Gegenmaßnahmen [ECM], elektronische Unterstützungsmaßnahmen [ESM])
  • Mikrowellenkomponenten (rauscharme Verstärker [LNAs], Filter, Koppler usw.)

 

Eigenschaft Prüfung Methode Bedingung CuClad 233
Dielektrizitätskonstante @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Dielektrizitätskonstante @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Dissipationsfaktor @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Thermischer Koeffizient von Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Angepasst -10°C bis +140°C -161
Schälfestigkeit (lbs. pro Zoll) IPC TM-650 2.4.8 Nach thermischer Belastung 14
Volumenwiderstand (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Oberflächenwiderstand (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Lichtbogenwiderstand (Sekunden) ASTM D-495 D48/50 >180
Zugmodul (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Zugfestigkeit (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Druckmodul (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Biege-Modul (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Dielektrische Durchschlagsfestigkeit (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Spezifisches Gewicht (g/cm3) ASTM D-792 Methode A A, 23°C 2.26
Wasseraufnahme (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Thermischer Ausdehnungskoeffizient (ppm/°C)

X-Achse

Y-Achse

Z-Achse

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Thermomechanischer Analysator

0°C bis 100°C

 

23

24

194

Wärmeleitfähigkeit ASTM E-1225 100°C 0.26

Ausgasung

Gesamtmasseverlust (%)

Gesammelte flüchtige Bestandteile

Kondensierbare Materialien (%) Wasserdampfrückgewinnung (%) Sichtbares Kondensat (±)

NASA SP-R-0022A

Maximal 1,00%

Maximal 0,10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

NEIN

Entflammbarkeit UL 94 Vertikalbrand IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Erfüllt die Anforderungen von UL94-V0

 

Hochfrequenz CuClad233 RF Leiterplatten-Substrat 1

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